JP2005029846A - エッチング方法及びエッチング装置 - Google Patents
エッチング方法及びエッチング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005029846A JP2005029846A JP2003196677A JP2003196677A JP2005029846A JP 2005029846 A JP2005029846 A JP 2005029846A JP 2003196677 A JP2003196677 A JP 2003196677A JP 2003196677 A JP2003196677 A JP 2003196677A JP 2005029846 A JP2005029846 A JP 2005029846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- substrate
- etched
- etching solution
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】全ての配線パターンを精度よく形成することができるエッチング方法及びエッチング装置を提供する。
【解決手段】表裏面1a,1bにレジストパターンが形成された基板1を、エッチング槽10内で鉛直に立てて搬送する。このとき、複数の攪拌ローラ30を回転させることで、基板1の表裏面1a,1bの近傍でエッチング液を様々な方向に攪拌する。
【選択図】 図1
【解決手段】表裏面1a,1bにレジストパターンが形成された基板1を、エッチング槽10内で鉛直に立てて搬送する。このとき、複数の攪拌ローラ30を回転させることで、基板1の表裏面1a,1bの近傍でエッチング液を様々な方向に攪拌する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造工程などで配線パターンを形成するためのエッチング方法及びエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、プリント配線板の配線パターン形成工程においては、表面にエッチングマスクが形成された銅張積層板を搬送しながらエッチング液に接触させる方法が適用されている。
この配線パターンを全面にわたって精度よく形成するために、銅張積層板の表面にエッチング液を均一に接触させる技術が種々提案されている。
【0003】
例えば、特許文献1には、図3に示すように、表裏面にエッチングマスクが形成された両面銅張積層板(基板)1を、エッチング液に浸漬させた状態で水平に搬送するとともに、搬送中の基板1の表裏面に、複数の水車30A及び整流板31Aを用いて、常時エッチング液を圧送するという技術が記載されている。なお、水車30Aを支持する回転軸30Bは全て、基板1の搬送方向Xと直交するように水平に設置されている。また、図3中の符号20は、基板1を搬送する搬送ローラを示す。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−36216号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献1に記載の技術では、基板1をエッチング液に浸漬させた状態で搬送しているため、エッチング液には基板1の近傍で搬送方向Xと平行な流れが生じる。よって、図4に示す配線パターンのうち、搬送方向Xと直交する方向Yに延びる部分P1は、搬送方向Xと平行に延びる部分P2と比べて過剰にエッチングされやすい。その結果、部分P1と部分P2とがエッチングマスクで同じ幅に設定されていても、部分P1が部分P2よりも細く形成される傾向がある。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、被エッチング面のエッチングを行う方法において、全ての配線パターンを精度よく形成できるようにすることを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う方法において、前記エッチング液を、前記被エッチング面の近傍で複数の方向に攪拌することを特徴とするエッチング方法を提供する。
【0008】
本発明のエッチング方法によれば、被エッチング面の近傍でエッチング液を複数の方向に攪拌することによって、基板の近傍のエッチング液に基板の搬送方向と平行な流れが生じ難くなるため、一つの方向にだけ攪拌する(攪拌用の複数の回転軸が全て平行である)場合と比べて、基板の被エッチング面に均一な圧力でエッチング液を接触させることができる。よって、基板の搬送方向と直交する方向に延びる部分と平行に延びる部分とで配線パターンのエッチングの程度に差が生じないようにすることができるため、配線パターンの形成精度を全面にわたって高くすることができるようになる。
【0009】
また、本発明のエッチング方法によれば、基板の近傍でエッチング液を複数の方向に攪拌することにより、基板の近傍のエッチング液が大きく揺動しないため、薄いテープ状の基板であっても揺動することなく確実にエッチングすることができる。すなわち、本発明のエッチング方法は、例えばフレキシブルプリント配線板の製造工程においても好適に用いることができる。
【0010】
本発明のエッチング方法では、前記基板を、鉛直に立てて搬送することが好ましい。これによれば、エッチング液内に発生又は混入する気泡が基板の被エッチング面に滞留し難くなるため、被エッチング面にエッチング液をより均一に接触させることができる。
本発明はまた、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う装置において、前記被エッチング面の近傍のエッチング液を複数の方向に攪拌する攪拌手段を備えたことを特徴とするエッチング装置を提供する。
【0011】
本発明のエッチング装置としては、前記攪拌手段が、複数の回転体で構成されているものが挙げられる。
また、本発明のエッチング装置としては、前記攪拌手段が、エッチング液を噴射する複数の噴射装置で構成されているものが挙げられる。
本発明のエッチング装置によれば、基板の搬送中に、その被エッチング面の近傍でエッチング液が複数の方向に攪拌されるため、本発明の方法が容易に実施できる。
【0012】
なお、本発明における「基板」とは、表面に導体層が形成された絶縁基板にエッチングマスクが形成されたものを指し、例えば、銅張積層板にレジストパターンが形成されたものが挙げられる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
本実施形態のエッチング装置は、図1に示すように、エッチング液が入ったエッチング槽10と、このエッチング槽10内で基板1を鉛直に立てて搬送する搬送装置20と、基板1の搬送路の近傍に設置された複数の攪拌ローラ(回転体,攪拌手段)30と、を備えている。
【0014】
搬送装置20は、基板1の表裏面1a,1bを挟むように対向配置された、二組の搬送ローラで構成されている。
複数の攪拌ローラ30は、基板1の表面1a側と裏面1b側の各側に、基板1の搬送方向Xに沿って所定間隔で配置されている。各側に配置された複数の攪拌ローラ30は、各回転軸31の方向が基板1の各側で全て異なるように設置され、各回転軸31の両端がエッチング槽10の所定位置に取り付けられている。なお、攪拌ローラ30及び回転軸31は、エッチング液に対して耐食性を有する材料で形成されていれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル樹脂で形成される。
【0015】
次に、このエッチング装置を用いたエッチング方法について説明する。本実施形態では、基板1として、帯状のPETフィルムの両面に銅箔が形成された両面銅張積層板を用いた。この基板1の表裏面(被エッチング面)1a,1bには、配線パターン形成用のレジストパターン(エッチングマスク)を形成しておく。
そして、基板1をエッチング槽10内で鉛直に立てて搬送するとともに、全ての攪拌ローラ30を回転させることにより、搬送中の基板1の表裏面1a,1bの近傍でエッチング液を様々な方向に攪拌した。
【0016】
なお、基板1の搬送により自然に生じるエッチング液の揺動や、基板1に形成された銅箔がエッチング液中に溶出することによりエッチング液の比重が増加することで生じる自然対流を抑制し、且つ、配線パターンの延びる方向によって(基板1の搬送方向と平行か垂直かで)接触するエッチング液の流れの強弱に差が出ないように、攪拌ローラ30の回転方向や回転数を個々に調整した。
【0017】
その結果、基板1の近傍のエッチング液が複数の方向にわたって均一に攪拌されるため、基板1の表裏面1a,1bに、均一な圧力でエッチング液が接触された。また、基板1は、揺動することなく搬送された。よって、基板1の搬送方向Xと直交する方向Yに延びる部分と平行に延びる部分とで配線パターンのエッチングの程度に生じる差を小さくすることができる。
【0018】
また、基板1を鉛直に立てて搬送したことによって、エッチング液内に発生する気泡が基板1の表裏面1a,1bに滞留し難くなるため、基板を水平に寝かせて搬送する場合よりも均一にエッチングすることができた。
したがって、この実施形態のエッチング方法によれば、配線パターンの形成精度を全面にわたって高くすることができるようになる。
【0019】
なお、本実施形態のエッチング装置では、攪拌手段として回転体(攪拌ローラ)を用いたが、攪拌手段はこれに限らず、例えば図2に示すものを用いても構わない。この攪拌手段は、図2に示すように、円柱状の複数の噴射装置40で構成されており、各円柱の一底面がエッチング液を噴射する噴射面41となっている。これらの噴射装置40は、基板1の表裏面1a、1bの各側に、基板1の搬送方向Xに沿って所定間隔で配置されている。それぞれの噴射面41は、噴射されるエッチング液が基板1に直接当たらないように、鉛直上向き、斜め上向き、基板1から離れる向きに設定されている。また、基板1の各側に配置された複数の噴射装置40の噴射面41は、全て異なる向きに設置されている。
【0020】
また、本実施形態のエッチング方法では、基板を鉛直に立てて搬送したが、基板を水平に寝かせて搬送したり、基板の被エッチング面を斜めにして搬送しても構わない。但し、基板の被エッチング面をより均一にエッチングするためには、本実施形態で示したように、基板を鉛直に立てて搬送することが好ましい。
さらに、本実施形態のエッチング方法では、両面に被エッチング面を有する基板に対してエッチングを行ったが、片面に被エッチング面を有する基板に対してエッチングを行うようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図2】本発明のエッチング装置の他の実施例を示す概略構成図である。
【図3】従来のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図4】配線パターンの一実施例を示す平面図である。
【符号の説明】1…基板、10…エッチング槽、20…搬送装置、30…攪拌ローラ(回転体,攪拌手段)、31…回転軸、40…噴射装置(攪拌手段)、41…噴射面、P1,P2…配線パターン、X…基板の搬送方向。Y…基板の搬送方向と直交する方向。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造工程などで配線パターンを形成するためのエッチング方法及びエッチング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
通常、プリント配線板の配線パターン形成工程においては、表面にエッチングマスクが形成された銅張積層板を搬送しながらエッチング液に接触させる方法が適用されている。
この配線パターンを全面にわたって精度よく形成するために、銅張積層板の表面にエッチング液を均一に接触させる技術が種々提案されている。
【0003】
例えば、特許文献1には、図3に示すように、表裏面にエッチングマスクが形成された両面銅張積層板(基板)1を、エッチング液に浸漬させた状態で水平に搬送するとともに、搬送中の基板1の表裏面に、複数の水車30A及び整流板31Aを用いて、常時エッチング液を圧送するという技術が記載されている。なお、水車30Aを支持する回転軸30Bは全て、基板1の搬送方向Xと直交するように水平に設置されている。また、図3中の符号20は、基板1を搬送する搬送ローラを示す。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−36216号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献1に記載の技術では、基板1をエッチング液に浸漬させた状態で搬送しているため、エッチング液には基板1の近傍で搬送方向Xと平行な流れが生じる。よって、図4に示す配線パターンのうち、搬送方向Xと直交する方向Yに延びる部分P1は、搬送方向Xと平行に延びる部分P2と比べて過剰にエッチングされやすい。その結果、部分P1と部分P2とがエッチングマスクで同じ幅に設定されていても、部分P1が部分P2よりも細く形成される傾向がある。
【0006】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、被エッチング面のエッチングを行う方法において、全ての配線パターンを精度よく形成できるようにすることを課題としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う方法において、前記エッチング液を、前記被エッチング面の近傍で複数の方向に攪拌することを特徴とするエッチング方法を提供する。
【0008】
本発明のエッチング方法によれば、被エッチング面の近傍でエッチング液を複数の方向に攪拌することによって、基板の近傍のエッチング液に基板の搬送方向と平行な流れが生じ難くなるため、一つの方向にだけ攪拌する(攪拌用の複数の回転軸が全て平行である)場合と比べて、基板の被エッチング面に均一な圧力でエッチング液を接触させることができる。よって、基板の搬送方向と直交する方向に延びる部分と平行に延びる部分とで配線パターンのエッチングの程度に差が生じないようにすることができるため、配線パターンの形成精度を全面にわたって高くすることができるようになる。
【0009】
また、本発明のエッチング方法によれば、基板の近傍でエッチング液を複数の方向に攪拌することにより、基板の近傍のエッチング液が大きく揺動しないため、薄いテープ状の基板であっても揺動することなく確実にエッチングすることができる。すなわち、本発明のエッチング方法は、例えばフレキシブルプリント配線板の製造工程においても好適に用いることができる。
【0010】
本発明のエッチング方法では、前記基板を、鉛直に立てて搬送することが好ましい。これによれば、エッチング液内に発生又は混入する気泡が基板の被エッチング面に滞留し難くなるため、被エッチング面にエッチング液をより均一に接触させることができる。
本発明はまた、被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う装置において、前記被エッチング面の近傍のエッチング液を複数の方向に攪拌する攪拌手段を備えたことを特徴とするエッチング装置を提供する。
【0011】
本発明のエッチング装置としては、前記攪拌手段が、複数の回転体で構成されているものが挙げられる。
また、本発明のエッチング装置としては、前記攪拌手段が、エッチング液を噴射する複数の噴射装置で構成されているものが挙げられる。
本発明のエッチング装置によれば、基板の搬送中に、その被エッチング面の近傍でエッチング液が複数の方向に攪拌されるため、本発明の方法が容易に実施できる。
【0012】
なお、本発明における「基板」とは、表面に導体層が形成された絶縁基板にエッチングマスクが形成されたものを指し、例えば、銅張積層板にレジストパターンが形成されたものが挙げられる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
本実施形態のエッチング装置は、図1に示すように、エッチング液が入ったエッチング槽10と、このエッチング槽10内で基板1を鉛直に立てて搬送する搬送装置20と、基板1の搬送路の近傍に設置された複数の攪拌ローラ(回転体,攪拌手段)30と、を備えている。
【0014】
搬送装置20は、基板1の表裏面1a,1bを挟むように対向配置された、二組の搬送ローラで構成されている。
複数の攪拌ローラ30は、基板1の表面1a側と裏面1b側の各側に、基板1の搬送方向Xに沿って所定間隔で配置されている。各側に配置された複数の攪拌ローラ30は、各回転軸31の方向が基板1の各側で全て異なるように設置され、各回転軸31の両端がエッチング槽10の所定位置に取り付けられている。なお、攪拌ローラ30及び回転軸31は、エッチング液に対して耐食性を有する材料で形成されていれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル樹脂で形成される。
【0015】
次に、このエッチング装置を用いたエッチング方法について説明する。本実施形態では、基板1として、帯状のPETフィルムの両面に銅箔が形成された両面銅張積層板を用いた。この基板1の表裏面(被エッチング面)1a,1bには、配線パターン形成用のレジストパターン(エッチングマスク)を形成しておく。
そして、基板1をエッチング槽10内で鉛直に立てて搬送するとともに、全ての攪拌ローラ30を回転させることにより、搬送中の基板1の表裏面1a,1bの近傍でエッチング液を様々な方向に攪拌した。
【0016】
なお、基板1の搬送により自然に生じるエッチング液の揺動や、基板1に形成された銅箔がエッチング液中に溶出することによりエッチング液の比重が増加することで生じる自然対流を抑制し、且つ、配線パターンの延びる方向によって(基板1の搬送方向と平行か垂直かで)接触するエッチング液の流れの強弱に差が出ないように、攪拌ローラ30の回転方向や回転数を個々に調整した。
【0017】
その結果、基板1の近傍のエッチング液が複数の方向にわたって均一に攪拌されるため、基板1の表裏面1a,1bに、均一な圧力でエッチング液が接触された。また、基板1は、揺動することなく搬送された。よって、基板1の搬送方向Xと直交する方向Yに延びる部分と平行に延びる部分とで配線パターンのエッチングの程度に生じる差を小さくすることができる。
【0018】
また、基板1を鉛直に立てて搬送したことによって、エッチング液内に発生する気泡が基板1の表裏面1a,1bに滞留し難くなるため、基板を水平に寝かせて搬送する場合よりも均一にエッチングすることができた。
したがって、この実施形態のエッチング方法によれば、配線パターンの形成精度を全面にわたって高くすることができるようになる。
【0019】
なお、本実施形態のエッチング装置では、攪拌手段として回転体(攪拌ローラ)を用いたが、攪拌手段はこれに限らず、例えば図2に示すものを用いても構わない。この攪拌手段は、図2に示すように、円柱状の複数の噴射装置40で構成されており、各円柱の一底面がエッチング液を噴射する噴射面41となっている。これらの噴射装置40は、基板1の表裏面1a、1bの各側に、基板1の搬送方向Xに沿って所定間隔で配置されている。それぞれの噴射面41は、噴射されるエッチング液が基板1に直接当たらないように、鉛直上向き、斜め上向き、基板1から離れる向きに設定されている。また、基板1の各側に配置された複数の噴射装置40の噴射面41は、全て異なる向きに設置されている。
【0020】
また、本実施形態のエッチング方法では、基板を鉛直に立てて搬送したが、基板を水平に寝かせて搬送したり、基板の被エッチング面を斜めにして搬送しても構わない。但し、基板の被エッチング面をより均一にエッチングするためには、本実施形態で示したように、基板を鉛直に立てて搬送することが好ましい。
さらに、本実施形態のエッチング方法では、両面に被エッチング面を有する基板に対してエッチングを行ったが、片面に被エッチング面を有する基板に対してエッチングを行うようにしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図2】本発明のエッチング装置の他の実施例を示す概略構成図である。
【図3】従来のエッチング装置の一実施例を示す概略構成図である。
【図4】配線パターンの一実施例を示す平面図である。
【符号の説明】1…基板、10…エッチング槽、20…搬送装置、30…攪拌ローラ(回転体,攪拌手段)、31…回転軸、40…噴射装置(攪拌手段)、41…噴射面、P1,P2…配線パターン、X…基板の搬送方向。Y…基板の搬送方向と直交する方向。
Claims (5)
- 被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う方法において、
前記エッチング液を、前記被エッチング面の近傍で複数の方向に攪拌することを特徴とするエッチング方法。 - 前記基板を、鉛直に立てて搬送することを特徴とする請求項1に記載のエッチング方法。
- 被エッチング面を有する基板をエッチング液に浸漬させた状態で搬送することで、前記被エッチング面のエッチングを行う装置において、
前記被エッチング面の近傍のエッチング液を複数の方向に攪拌する攪拌手段を備えたことを特徴とするエッチング装置。 - 前記攪拌手段は、複数の回転体で構成されていることを特徴とする請求項3に記載のエッチング装置。
- 前記攪拌手段は、エッチング液を噴射する複数の噴射装置で構成されていることを特徴とする請求項3に記載のエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003196677A JP2005029846A (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | エッチング方法及びエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003196677A JP2005029846A (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | エッチング方法及びエッチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005029846A true JP2005029846A (ja) | 2005-02-03 |
Family
ID=34207090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003196677A Withdrawn JP2005029846A (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | エッチング方法及びエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005029846A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100867775B1 (ko) | 2008-02-21 | 2008-11-10 | 김영관 | 습식 유리 에칭 장치 |
JP2011082359A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2020061885A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 融雪機能付きの太陽電池モジュール用の発熱シートの製造方法 |
-
2003
- 2003-07-14 JP JP2003196677A patent/JP2005029846A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100867775B1 (ko) | 2008-02-21 | 2008-11-10 | 김영관 | 습식 유리 에칭 장치 |
JP2011082359A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2020061885A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 融雪機能付きの太陽電池モジュール用の発熱シートの製造方法 |
JP7135698B2 (ja) | 2018-10-11 | 2022-09-13 | 大日本印刷株式会社 | 融雪機能付きの太陽電池モジュール用の発熱シートの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI232075B (en) | Surface-processing device for a thin plate | |
JP2008285323A (ja) | 基板材のコンベア | |
JP2008085119A (ja) | 薬液処理装置 | |
KR102279544B1 (ko) | 에칭 장치 | |
TWI327450B (en) | Conveyer for surface treatment | |
KR200482351Y1 (ko) | 레지스트층의 박막화 처리 장치 | |
JP2005029846A (ja) | エッチング方法及びエッチング装置 | |
JP2850118B2 (ja) | 搬送処理装置 | |
JP2010093162A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
TW200918988A (en) | Apparatus for treating substrates | |
TW556459B (en) | Substrate processing equipment | |
JP3207408U (ja) | レジスト層の薄膜化装置 | |
JP2012140677A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR20190057193A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
TW545094B (en) | Manufacturing method and device of wiring substrate | |
JP2002026490A (ja) | 基板処理装置と該装置で得られた処理基板 | |
JP2005220370A (ja) | 両面エッチング方法及び両面エッチングシステム | |
JP4323252B2 (ja) | レジスト除去装置 | |
JP4755942B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
JP2003218497A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006239501A (ja) | 薬液処理装置 | |
KR20180003402U (ko) | 레지스트층의 박막화 장치 | |
JP2004152988A (ja) | プリント配線基板のスプレー処理方法及びスプレー処理装置 | |
JPH03255694A (ja) | エッチング装置 | |
JP2008013270A (ja) | 軟性基板材の表面処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061003 |