JP2008285323A

JP2008285323A - 基板材のコンベア

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Publication number: JP2008285323A
Application number: JP2007246605A
Authority: JP
Inventors: Kisaburo Niiyama; 喜三郎新山; Masahiro Midorikawa; 昌広緑川
Original assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Current assignee: Tokyo Kakoki Co Ltd
Priority date: 2007-04-16
Filing date: 2007-09-25
Publication date: 2008-11-27
Also published as: TW200843019A; KR20080093365A; TW200841935A; CN101288863A; TWI319720B

Abstract

【課題】第１に、基板材の揺れや蛇行が防止され、搬送トラブルが回避されて、安定した水平搬送が実現され、第２に、基板材の滑りも防止され、この面からも安定した水平搬送が実現され、第３に、しかもこれらが、基板材に擦り傷，傷痕，損傷等のダメージを与えることなく実現される、基板材のコンベアを提案する。
【解決手段】このコンベア３は、基板材Ａの表面処理装置１で使用される。表面処理装置１は、処理液Ｂの薬液槽５と、薬液槽５内で基板材Ａを液中搬送するコンベア３と、基板材Ａに処理液Ｂを液中噴射するスプレーノズルと、を有している。コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で左右両側端面Ｅを上下で挟んで送る端面搬送ローラー８，９が、列設されており、端面搬送ローラー８，９としては、直進ローラーＲ１と斜めローラーＲ２が採用されると共に、その外周面には滑り止め加工が施されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板材のコンベアに関する。すなわち、回路基板の製造工程で使用される、表面処理装置の端面搬送方式のコンベアに関するものである。

《技術的背景》
電子機器に用いられる回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化，そして多層化，半導体パッケージ化、等々の進展がめざましく、形成される電子回路も微細化，高密度化が著しい。
そして、このような回路基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材が、薬液や洗浄液等の処理液にて表面処理される。

《従来技術》
この種の表面処理装置では、基板材が、コンベアの上下搬送ローラーにて水平搬送されつつ、スプレーノズルから処理液が噴射され、もって表面処理が順次施されて、電子回路が形成され、回路基板が製造されている。
そして従来は、コンベアやスプレーノズルが雰囲気中・空中に配設されており、基板材は、雰囲気中・空中で噴射された処理液にて表面処理されていたが、最近の極薄化の進展に伴い、基板材が、処理液のスプレー圧や処理液の重量に耐えきれず、撓み，めくれ，落下する事故が多発していた。
そこで、これらに対処すべく、コンベアやスプレーノズルを処理液で満たされた薬液槽中に配設し、もって極薄で腰がない基板材を、液中搬送しつつ、液中噴射された処理液にて表面処理する表面処理装置により、上述した事故発生問題の解決図られていた。

《先行技術文献情報》
このような表面処理装置としては、例えば、次の特許文献１，２中に示されたものが挙げられる。特許文献１は、空中噴射方式のものに関し、特許文献２は、液中噴射方式のものに関する。
特開２００２−６８４３５号公報特開平１０−０７９５６５号公報

《端面搬送方式のコンベアについて》
さて本発明者は、液中噴射方式の表面処理装置について更に研究を進め、平成１８年９月２８日に特願２００６−２６４１８９を特許出願した。この特許出願は、そのコンベアについて、基板材の回路形成面には無接触で両側端面のみを上下から挟んで送る、端面搬送ローラーを液中配設したこと、を要旨とする。
すなわち、従来のこの種コンベアでは、基板材の全外表面を上下から挟んで送る全面搬送ローラーが液中配設されていたので、基板材の回路形成面に擦り傷，傷痕，損傷等のダメージが発生し易く、信頼性や歩留まりに問題が生じていたが、この特許出願では、このような問題が解決されるようになる（本発明は、この特許出願の改良発明である）。

ところで、このような液中噴射方式で端面搬送方式の表面処理装置のコンベアについては、最近次の点が課題とされていた。すなわち、搬送される基板材が揺れたり蛇行し、もって搬送精度が低下し、基板材の安定搬送に支障が生じることがあった。
これらについて、更に詳述する。このコンベアでは、極薄化が進み腰のない基板材が、挟み代・掴み代１０ｍｍ程度の幅しかない狭い両側端面のみにおいて、左右上下の端面搬送ローラー間に挟んで液中搬送されつつ、処理液が液中噴射される。そこで基板材が、処理液のスプレー圧や重量の影響を受けて、上下に揺れ，波打ち，撓み，弛み易く、もって落下等の搬送トラブル発生が懸念されていた。
更に、基板材の液中搬送は数ｍ〜数１０ｍに及ぶことがあり、その全長に渡って設けられる樹脂製のコンベアを、均質に（例えば、端面搬送ローラーによる挟み圧をすべて均等に）組立てることは、容易ではない。そこで、前述したスプレー圧等による影響に加え、このようなコンベアの癖も影響し、基板材が途中で左右にズレて蛇行し易く、もってこの面からも落下等の搬送トラブル発生が懸念されていた。
そして、これらの搬送トラブルに起因して、基板材の表面処理精度の低下も指摘されていた。

《本発明について》
本発明の基板材のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、第１に、基板材の揺れや蛇行が防止されると共に、第２に、基板材の滑りも防止され、第３に、しかもこれらが、基板材にダメージを与えることなく実現される、基板材のコンベアを提案することを、目的とする。

《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。
請求項１の基板材のコンベアは、基板材の表面処理装置で使用される。該表面処理装置は、処理液で満たされた薬液槽と、該薬液槽内で基板材を液中搬送する該コンベアと、該薬液槽内で基板材に処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有している。
該コンベアは、基板材の回路形成面には無接触で、基板材の左右両側端面のみを上下で挟んで送る端面搬送ローラーが、搬送方向に列設されている。そして該端面搬送ローラーとして、搬送方向に向けられた直進ローラーと、搬送方向に対しやや外側に向けられた斜めローラーとが、組合せて採用されていること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の基板材のコンベアでは、請求項１において、該直進ローラーは、基板材を搬送方向に向けて送り、該斜めローラーは、基板材を搬送方向に対しやや斜め外側に向けて引張りつつ送る。もって基板材が、張った状態で搬送方向に水平姿勢を維持しつつ搬送されること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。請求項３の基板材のコンベアでは、請求項２において、該直進ローラーと該斜めローラーとの組合せは、上下での組合せパターン、左右での組合せパターン、これらの併用パターン、又は、搬送方向での単数や複数置きの交互混在パターンが、可能であることを特徴とする。

請求項４については、次のとおり。請求項４の基板材のコンベアでは、請求項１において、該端面搬送ローラーは外周面に滑り止め加工が施されていること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の基板材のコンベアでは、請求項４において、該端面搬送ローラーの滑り止め加工は、例えばローレット状の微細な凹凸網目刻みよりなり、液中搬送される該基板材を、上下から確実に挟み込み把持して、引張りに基づく滑りを防止すべく機能すること、を特徴とする。

《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この表面処理装置は、回路基板の製造工程で使用され、基板材を表面処理する。
（２）そして処理液の薬液槽中に、コンベアとスプレーノズルが配設されている。
（３）このコンベアでは、左右上下の端面搬送ローラーが、基板材の左右両側端面を挟んで送る。
（４）このような端面搬送ローラーとしては、直進ローラーと斜めローラーが採用されている。
（５）そこで基板材は、左右の幅方向に張力を与えられ、ピンと張った状態で水平姿勢に維持されつつ、搬送方向に搬送される。
（６）基板材は、極薄化が進み腰がなく、しかも液中搬送，液中噴射され、両側端面のみを挟んで送られるにもかかわらず、揺れや蛇行発生が防止される。
（７）そして、この揺れや蛇行発生を阻止すべく、直進ローラーと斜めローラーの組合わせパターンが、自在に最適に選択採用される。
（８）しかも、このような端面搬送ローラー、つまり直進ローラーと斜めローラーは、その外周面に滑り止め加工が施されている。そこで、液中搬送される基板材が、上下から確り把持され、引張り張力にて滑ることなく水平搬送されるようになる。
（９）そこで、本発明の基板材のコンベアは、次の効果を発揮する。

《第１の効果》
第１に、基板材の揺れや蛇行が防止され、もって搬送精度が向上し、安定した水平搬送が実現される。
すなわち、本発明の基板材のコンベアは、端面搬送ローラーとして、直進ローラーと斜めローラーを組合わせて採用したことにより、極薄化が進み腰のない基板材を、液中搬送，液中噴射，側端面搬送するにもかかわらず、基板材の揺れ，波打ち，撓み，弛み等が防止されると共に、基板材のズレ，蛇行も防止され、もって、基板材の落下等の搬送トラブル発生が回避される。
これらの面から、前述したこの種従来例に比し、基板材の表面処理精度が一段と向上する。

《第２の効果》
第２に、基板材の滑りが防止され、もってこの面からも、搬送精度が向上し、安定した水平搬送が実現される。
すなわち本発明のコンベアでは、端面搬送ローラーとして、滑り止め加工付の直進ローラーと斜めローラーが採用されている。液中搬送される基板材は、斜めローラーにて引張り張力を受けると共に、処理液や溶け込んだ感光性レジスト等の粘性にて、滑り易い状況にあるが、このような滑り止め加工にて、上下から確りと把持される。
もって基板材は、確実に挟み込み把持され、滑ることなく、液中を安定して水平搬送されるようになる。

《第３の効果》
第３に、しかもこのような安定搬送実現が、基板材にダメージを与えることなく、実現される。
すなわち、本発明の基板材のコンベアは、端面搬送ローラーとして、滑り止め加工付の直進ローラーと斜めローラーを組合わせて採用により、前述した第１，第２の効果が実現される。
つまり、安定搬送実現のため基板材の回路形成面に接触するリスクもなく、回路形成面には無接触であり、擦り傷，傷痕，損傷等のダメージを与えることがなく、信頼性や歩留まりにも優れている。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。

《図面について》
以下、本発明の基板材のコンベアを、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。
図１，図２，図３は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。そして、図１の（１）図は、全体の正断面図であり、（２）図は、左側の端面搬送ローラーの平面説明図、（３）図は、右側の端面搬送ローラーの平面説明図である。図２は、図１の（１）図の要部拡大図である。
図３は、端面搬送ローラーの組合せパターンの平面説明図であり、その（１）図は、その１例の要部を示し、（２）図は、他の例の要部を示す。図４は、全体の側断面説明図である。

《回路基板について》
本発明の表面処理装置１は、電子回路用の回路基板の製造工程で使用される。そこで、まず回路基板について説明しておく。
電子機器に使用されるプリント配線基板等の電子回路基板は、小型軽量化，極薄化，そして微細回路化，高密度回路化，多層化等の進展がめざましい。その硬軟についても、従来よりのリジット基板等の硬性基板に比し、フレキシブル基板その他極薄で柔軟な軟性基板の進展，増加が著しく、半導体部品が回路と一体的に組み込まれた半導体パッケージ基板の普及も急速である。
そこで、最近の回路基板の要求度としては、その板厚が１００μｍ〜２５μｍ程度、回路厚Ｈが１０μｍ程度、回路幅Ｌや回路間スペースＳが３０μｍ〜２０μｍ程度まで、極薄化，微細化されている。
回路基板は、このようになっている。

《表面処理装置１について》
表面処理装置１は、このような回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。表面処理装置１について、図１，図４を参照して更に詳述する。
表面処理装置１では、その処理室２内において、コンベア３で搬送される感光性レジストが張付けられた銅張積層板製の基板材Ａに対し、スプレーノズル４から例えば現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂが順次噴射され、もって基板材Ａが薬液処理や洗浄処理等、表面処理される。
そして表面処理装置１は、その処理室２内に、薬液槽５，コンベア３，スプレーノズル４，貯槽６等を有している。まず薬液槽５は、処理液Ｂで満たされている。すなわち薬液槽５は、処理室２上部において、コンベアフレーム兼用のフレーム区画壁７を使用して形成されると共に、スプレーノズル４から噴射される処理液Ｂと同じ処理液Ｂで、満たされている。
コンベア３は、薬液槽５の処理液Ｂ内に配設されており、基板材Ａを搬送方向Ｃに液中搬送し、多数の端面搬送ローラー８，９を備えている。スプレーノズル４は、薬液槽５の処理液Ｂ内に多数配設されており、搬送される基板材Ａの回路形成面Ｄに対し、処理液Ｂを液中噴射する。
処理液Ｂは、処理室２下部の貯槽６から、ポンプ１０や配管１１を介し各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａから反射されて、跳ね返った処理液Ｂが、薬液槽５中の処理液Ｂ中に吸収されるが、その結果、薬液槽５からオーバーフローした処理液Ｂが、貯槽６に回収されて貯蔵され、事後再び循環使用される。
なお、図３中に示したスプレーノズル４は、基板材Ａの表裏両面に向け対向配設されているが、基板材Ａの回路形成面Ｄが片面のみの片面基板の場合は、その片面に向けてのみ対向配設されるケースも考えられる。
表面処理装置１は、このようになっている。

《端面搬送方式のコンベア３等について》
以下、このような表面処理装置１のコンベア３について、図１を参照して説明する。コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で、基板材Ａの左右両側端面Ｅのみを、上下から挟んで送る多数の端面搬送ローラー８，９が、薬液槽５内において搬送方向Ｃに沿い列設されている。
ところで基板材Ａは、中央部の広い回路形成面Ｄと、その外周縁の狭い前後端面や左右両側端面Ｅと、から構成されており、前後端面や両側端面Ｅは、幅１０ｍｍ程度よりなり、みみ部とも称され非回路形成面となっている。
そして、上側の端面搬送ローラー８と下側の端面搬送ローラー９とが、基板材Ａの左右両側端面Ｅを挟み代・掴み代として、上下から挟んで送るべく上下で対をなすと共に、左右において搬送方向Ｃに列設されている。この端面搬送ローラー８，９は、回転駆動される駆動ローラー（ドライブローラー）よりなり、軸１２_１，１２_２，伝達ギヤ１３，駆動ギヤ１４，駆動シャフト１５等を介し、モータ等の駆動機構（図示せず）に接続されている。なお端面搬送ローラーは、樹脂製よりなるが、金属製も可能である。
端面搬送方式のコンベア３は、概略このようになっている。

《直進ローラーＲ１や斜めローラーＲ２について》
図１，図３に示した直進ローラーＲ１および斜めローラーＲ２について、説明する。このコンベア３では、左右上下の端面搬送ローラー８，９として、直進ローラーＲ１，斜めローラーＲ２が、組合わせて採用されている。
直進ローラーＲ１は、搬送方向Ｃに向け直進回転し、基板材Ａを搬送方向Ｃに向けて真っすぐに送る。斜めローラーＲ２は、搬送方向Ｃに対しやや外側に向けて回転し、基板材Ａを搬送方向Ｃに対しやや斜め外側に向けて引張りつつ搬送方向Ｃに送る。そこで基板材Ａは、張った状態で搬送方向Ｃに水平搬送される。

これらについて、更に詳述する。直進ローラーＲ１は、その軸１２_１が、水平面にあると共に、図１の（２）図，（３）図等に示したように、正確に左右幅方向Ｆに向けられている。もって、直進ローラーＲ１よりなる端面搬送ローラー８，９は、この種従来例の端面搬送ローラーと同様、左右幅方向Ｆと直角の前後方向つまり搬送方向Ｃに向けて回転する。
これに対し斜めローラーＲ２は、その軸１２_２が、水平面にあると共に、図１の（２）図に示したように左側の軸１２_２は、左右幅方向Ｆから若干角度だけ外側にズレており、図１の（３）図に示したように左側の軸１２_２は、左右幅方向Ｆから若干角度だけ外側にズレている。もって、斜めローラーＲ２よりなる端面搬送ローラー８，９は、搬送方向Ｃに対しやや左右外側に若干角度だけ向けられており、この種従来例の端面搬送ローラーとは異なり、搬送方向Ｃよりやや外側に向けて回転する。
なお、斜めローラーＲ２として、２種類の角度のものや、更に複数角度のものを、併用使用することも可能である。
端面搬送ローラー８，９の直進ローラーＲ１や斜めローラーＲ２は、このようになっている。

《各種の組合わせパターンについて》
そして、このコンベア３では、このような直進ローラーＲ１と斜めローラーＲ２とが、左右上下の端面搬送ローラー８，９として、組合わせて採用されているが、その組合わせパターンは各種可能である。
すなわち、直進ローラーＲ１と斜めローラーＲ２との組合わせは、そのいずれを、上側の端面搬送ローラー８や下側の端面搬送ローラー９としても良く、又、そのいずれを右側や左側としても良く、これらの組合わせにより各種のパターンが考えられる。更に、上下の端面搬送ローラー８，９について、搬送方向Ｃでの単数や複数置きの交互混在パターンも、可能である。

このような組合わせパターンについて、更に詳述する。まず、図３の（１）図に示したパターンでは、左側のすべての上側の端面搬送ローラー８として、斜めローラーＲ２が用いられ、左側のすべての下側の端面搬送ローラー９として、直進ローラーＲ１が用いられている。右側の上下の端面搬送ローラー８，９としては、共に直進ローラーＲ１が用いられている。勿論、その左右を逆としたパターンや、その上下を逆としたパターンも可能である。
次に、図１の（１）図や図３の（２）図に示したパターンでは、左右の上側の端面搬送ローラー８として、斜めローラーＲ２が用いられ、左右の下側の端面搬送ローラー９として、直進ローラーＲ１が用いられている。勿論、その上下を逆としたパターンも可能である。
つまり、（ａ）上側の端面搬送ローラー８が斜めローラーＲ２で、下側の端面搬送ローラー９が直進ローラーＲ１の組合わせ、逆に、（ｂ）上側の端面搬送ローラー８が直進ローラーＲ１で、下ローラー９が斜めローラーＲ２の組合わせ、又、（ｃ）上下の端面搬送ローラー８，９共に斜めローラーＲ２の組合わせ、逆に、（ｄ）上下の端面搬送ローラー８，９共に直進ローラーＲ１の組合わせ等を基に、これら（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）の組合わせを、右側と左側についてそれぞれ適用して行くことにより、各種パターンが考えられる。
これに対し、上下の端面搬送ローラー８，９について、それぞれ、搬送方向Ｃに沿い例えば１つ置き，２つ置き，３つ置きに、直進ローラーＲ１と斜めローラーＲ２とを、交互に組合わせることを基に、その組合わせを右側と左側について適用して行くことによっても、各種パターンが可能である。
又、このような組合わせパターンは、規則的に統一されたタイプでも良いが、これによらず不規則なバラバラタイプでも良く、自由に選択可能である。
このように、各種の組合わせパターンが考えられる。

《滑り止め加工Ｈについて》
次に、図２を参照して、端面搬送ローラー８，９に施された滑り止め加工Ｈについて、説明する。
この基板材Ａのコンベア３において、使用される端面搬送ローラー８，９は、その外周面に、滑り止め加工Ｈが施されている。
すなわち、端面搬送ローラー８，９として使用される直進ローラーＲ１や斜めローラーＲ２は、基板材Ａと接触する外周面に滑り止め加工Ｈが施されている。

このような端面搬送ローラー８，９の滑り止め加工Ｈについて、更に詳述する。この滑り止め加工Ｈは、例えばローレット状，あや目状をなし、微細な斜めや横の凹凸ギザギザ網目刻み模様よりなり、端面搬送ローラー８，９の全外周面に全面的に施されている。
そして、液中搬送される基板材Ａを上下から確実に挟み込んで把持し、もって、斜めローラーＲ２の引張り張力に基づく滑りを、確実に防止すべく機能する。
なお、滑り止め加工Ｈの形状，模様，網目の荒さ程度等々は、図示例に限定されるものではなく、その他各種の態様等が可能である。
滑り止め加工Ｈは、このようになっている。

《作用等》
本発明の基板材Ａの表面処理装置１のコンベア３は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａを処理液Ｂにて表面処理する。すなわち、フレキシブル基板，その他の極薄で腰のない軟性基板の製造工程で使用され、基板材Ａを搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂを噴射して、電子回路形成用に表面処理する。

（２）そして、処理液Ｂで満たされた薬液槽５中に、コンベア３とスプレーノズル４が配設されている。
そこで、スプレーノズル４から液中噴射された処理液Ｂは、薬液槽５の処理液Ｂ中を直進した後、コンベア３にて液中搬送される基板材Ａの回路形成面Ｄを、直射して表面処理する。それから、処理液Ｂは反射されて、薬液槽５の処理液Ｂ中に吸収されるので、回路形成面Ｄに乱流や液溜まりを形成することもない。

（３）又、このコンベア３にあっては、左右上下の端面搬送ローラー８，９が、基板材Ａの非回路形成面である左右両側端面Ｅのみを、挟んで送る。そこで、基板材Ａの回路形成面Ｄが、搬送中の接触により擦り傷，傷痕，損傷が生じることもない。

（４）さて、このコンベア３では、左右上下の端面搬送ローラー８，９として、搬送方向Ｃに向けられた直進ローラーＲ１と、搬送方向Ｃからやや斜め外側に向けられた斜めローラーＲ２とが、組合わせて採用されている。

（５）そこで基板材Ａは、端面搬送ローラー８，９の斜めローラーＲ２にて、左右の幅方向Ｆに張力を与えられ、処理液Ｂの浮力をも利用しつつ、テンションを帯びてピンと張った状態で、水平姿勢に維持される。つまり基板材Ａは、少なくとも左右いずれか一方の斜めローラーＲ２と、その他方の直進ローラーＲ１又は斜めローラーＲ２との間で、左右に引張られている。
このように、水平姿勢に維持されつつ基板材Ａは、端面搬送ローラー８，９つまり直進ローラーＲ１および斜めローラーＲ２にて、前後の搬送方向Ｃに向けて搬送される。

（６）基板材Ａは、極薄化が進展して腰がなく、しかも液中搬送，液中噴射されると共に、狭い僅かの幅の挟み代・掴み代の両側端面Ｅで挟んで送られるにもかかわらず、揺れや蛇行が防止される。
基板材Ａは、張った状態で水平姿勢に維持されたまま搬送され、処理液Ｂのスプレー圧や重量にて上下に揺れたり、コンベアの組立癖も加わり左右幅方向Ｆに蛇行することは、確実に阻止される。

（７）そして、このような揺れや蛇行発生を阻止すべく、端面搬送ローラー８，９として、直進ローラーＲ１と斜めローラーＲ２との組合わせパターンが、自在に最適に選択採用される。
例えば、基板材Ａの搬送は数ｍ〜数１０ｍに及ぶこともあり、コンベア３を全長にわたり均質に組立てることは容易でなく、基板材Ａが途中で左右へ蛇行することが多々あった。このような場合には、蛇行矯正のため、基板材Ａが例えば、右側に寄り易いケースでは、左側に斜めローラーＲ２を用いる等、ケースに応じて適切な組合わせパターンが、多くの組合わせパターン中から選択採用される。

（８）なお、このような組合わせによらず、上下の端面搬送ローラー８，９として、斜めローラーＲ２のみを採用し、もって、基板材Ａを搬送方向Ｃに向けて送ると共に、搬送方向Ｃに対しやや斜め外側に引張ることにより、基板材Ａが、張った状態で搬送方向Ｃに水平搬送されるようにすることも可能である。

（９）しかも、このような端面搬送ローラー８，９、つまり直進ローラーＲ１および斜めローラーＲ２は、その外周面に、滑り止め加工Ｈが施されている。
液中搬送される基板材Ａは、斜めローラーＲ２にて引張り張力を受けると共に、現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂや、処理により溶け込んだ感光性レジスト等の粘性にて、滑り易い状況にある。
しかし、このような状況は、滑り止め加工Ｈにて克服される。基板材Ａは、滑り止め加工Ｈが施された端面搬送ローラー８，９、つまり直進ローラーＲ１や斜めローラーＲ２にて、上下から確りと把持され、もって滑りを防止されつつ、液中を安定して水平搬送されるようになる。

本発明に係る基板材のコンベアについて、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、全体の正断面図であり、（２）図は、左側の端面搬送ローラーの平面説明図、（３）図は、右側の端面搬送ローラーの平面説明図である。同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、図１の（１）図の要部拡大図である。同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、端面搬送ローラーの組合せパターンの平面説明図であり、（１）図は、その１例の要部を示し、（２）図は、他の例の要部を示す。同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、全体の側断面説明図である。

符号の説明

１表面処理装置
２処理室
３コンベア
４スプレーノズル
５薬液槽
６貯槽
７フレーム区画壁
８端面搬送ローラー（上）
９端面搬送ローラー（下）
１０ポンプ
１１配管
１２_１軸
１２_２軸
１３伝達ギヤ
１４駆動ギヤ
１５駆動シャフト
Ａ基板材
Ｂ処理液
Ｃ搬送方向
Ｄ回路形成面
Ｅ両側端面
Ｆ幅方向
Ｒ１直進ローラー
Ｒ２斜めローラー
Ｈ滑り止め加工

Claims

基板材の表面処理装置のコンベアであって、該表面処理装置は、処理液で満たされた薬液槽と、該薬液槽内で基板材を液中搬送する該コンベアと、該薬液槽内で基板材に処理液を液中噴射するスプレーノズルと、を有しており、
該コンベアは、基板材の回路形成面には無接触で、基板材の左右両側端面のみを上下で挟んで送る端面搬送ローラーが、搬送方向に列設されており、
該端面搬送ローラーとして、搬送方向に向けられた直進ローラーと、搬送方向に対しやや外側に向けられた斜めローラーとが、組合せて採用されていること、を特徴とする基板材のコンベア。
請求項１に記載した基板材のコンベアにおいて、該直進ローラーは、基板材を搬送方向に向けて送り、該斜めローラーは、基板材を搬送方向に対しやや斜め外側に向けて引張りつつ送り、もって基板材が、張った状態で搬送方向に水平姿勢を維持しつつ搬送されること、を特徴とする基板材のコンベア。
請求項２に記載した基板材のコンベアにおいて、該直進ローラーと該斜めローラーとの組合せは、上下での組合せパターン、左右での組合せパターン、これらの併用パターン、又は、搬送方向での単数や複数置きの交互混在パターンが、可能であること、を特徴とする基板材のコンベア。
請求項１に記載した基板材のコンベアにおいて、該端面搬送ローラーは、外周面に滑り止め加工が施されていること、を特徴とする基板材のコンベア。
請求項４に記載した基板材のコンベアにおいて、該端面搬送ローラーの滑り止め加工は、例えばローレット状の微細な凹凸網目刻みよりなり、液中搬送される該基板材を、上下から確実に挟み込み把持して、引張りに基づく滑りを防止すべく機能すること、を特徴とする基板材のコンベア。