JPH01123494A - 印刷回路用基板のレジスト塗布方法および装置 - Google Patents
印刷回路用基板のレジスト塗布方法および装置Info
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- JPH01123494A JPH01123494A JP28161687A JP28161687A JPH01123494A JP H01123494 A JPH01123494 A JP H01123494A JP 28161687 A JP28161687 A JP 28161687A JP 28161687 A JP28161687 A JP 28161687A JP H01123494 A JPH01123494 A JP H01123494A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の製造工程で使用する印刷回
路用基板のレジスト塗布方法および装置に関する。
路用基板のレジスト塗布方法および装置に関する。
従来、印刷回路用基板のレジスト塗布装置は第２図に示
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１で示すものは感光性レジス
ト膜の電解液２がその内部に貯溜する処理槽、３はこの
処理槽１内の電解液２中に臨む金属張積層板からなる印
刷回路用の基板、４および５はこの基板３を介して対向
する電極板としての導体、６はこれら両温体４．５およ
び前記基板３に接続されかつ前記処理槽１の外部に設け
られた電源である。また、７は前記処理槽１内の底部に
設けられた液撹拌用の吹出パイプである。
すように構成されている。これを同図に基づいて説明す
ると、同図において、符号１で示すものは感光性レジス
ト膜の電解液２がその内部に貯溜する処理槽、３はこの
処理槽１内の電解液２中に臨む金属張積層板からなる印
刷回路用の基板、４および５はこの基板３を介して対向
する電極板としての導体、６はこれら両温体４．５およ
び前記基板３に接続されかつ前記処理槽１の外部に設け
られた電源である。また、７は前記処理槽１内の底部に
設けられた液撹拌用の吹出パイプである。
次に、このように構成された印刷回路用基板のレジスト
塗布装置を用いる塗布方法について説明する。
塗布装置を用いる塗布方法について説明する。
先ず、処理槽１内の電解液２中に基板３および導体４，
５を浸漬する。このとき、各導体４．５は基板３を介し
て互いに対向している。次に、電源６によって両導体４
．５および基板３に通電することにより導体４と基板３
問および導体５と基板３間に電圧を印加して感光性レジ
スト膜を基板３に電着させる。
５を浸漬する。このとき、各導体４．５は基板３を介し
て互いに対向している。次に、電源６によって両導体４
．５および基板３に通電することにより導体４と基板３
問および導体５と基板３間に電圧を印加して感光性レジ
スト膜を基板３に電着させる。
このようにして、印刷回路用基板に感光性レジスト膜を
塗布することができる。
塗布することができる。
ところで、従来の印刷回路用基板のレジスト膜塗布方法
においては、電解液２中に基板３および導体４．５を浸
漬するものであるため、処理槽ｌ内に多量の電解液２を
必要とし、コストが嵩むという問題があった。また、印
刷回路用基板としてスルーホール等の貫通孔（図示せず
）を有する基板（図示せず）である場合には貫通孔に電
解液２が流入しないことがあり、レジスト膜塗布上の信
顛性が低下するという問題があった。
においては、電解液２中に基板３および導体４．５を浸
漬するものであるため、処理槽ｌ内に多量の電解液２を
必要とし、コストが嵩むという問題があった。また、印
刷回路用基板としてスルーホール等の貫通孔（図示せず
）を有する基板（図示せず）である場合には貫通孔に電
解液２が流入しないことがあり、レジスト膜塗布上の信
顛性が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、基板に
対してレジストを塗布する場合のコストの低廉化を図る
ことができると共に、スルーホール付の基板に対しても
レジスト膜塗布上の信転性を向上させることができる印
刷回路用基板のレジスト膜塗布方法および装置を提供す
るものである。
対してレジストを塗布する場合のコストの低廉化を図る
ことができると共に、スルーホール付の基板に対しても
レジスト膜塗布上の信転性を向上させることができる印
刷回路用基板のレジスト膜塗布方法および装置を提供す
るものである。
本発明に係る印刷回路用基板のレジスト膜塗布゛方法は
、導体に対向する印刷回路用の基板に電着によってレジ
スト膜を塗布する方法であって、基板に対してレジスト
膜の電解液をスプレー状に吹き付け、この電解液を吹き
付けるに際して基板と導体との間に電圧を印加するもの
である。
、導体に対向する印刷回路用の基板に電着によってレジ
スト膜を塗布する方法であって、基板に対してレジスト
膜の電解液をスプレー状に吹き付け、この電解液を吹き
付けるに際して基板と導体との間に電圧を印加するもの
である。
本発明の別の発明に係る印刷回路用基板のレジスト塗布
装置は、導体に対向する印刷回路用の基板を保持する保
持具と、この保持具によって保持された基板にレジスト
膜の電解液をスプレー状に吹き付ける吹き付け具と、こ
の吹き付け具と基板との間に電圧を印加する４電源とを
備えたものである。 ′ 〔作 用〕 本発明においては、基板に対して電解液をスプレー状に
吹き付けることにより、電着に使用する電解液を少量で
済ませることができると共に、基板の表裏面のみならず
貫通孔内に導くことができる。
装置は、導体に対向する印刷回路用の基板を保持する保
持具と、この保持具によって保持された基板にレジスト
膜の電解液をスプレー状に吹き付ける吹き付け具と、こ
の吹き付け具と基板との間に電圧を印加する４電源とを
備えたものである。 ′ 〔作 用〕 本発明においては、基板に対して電解液をスプレー状に
吹き付けることにより、電着に使用する電解液を少量で
済ませることができると共に、基板の表裏面のみならず
貫通孔内に導くことができる。
以下、本発明における印刷回路用基板のレジスト膜塗布
装置の構成等を図に示す実施例によって詳細に説明する
。第１″図は本発明に係る印刷回路用基板のレジスト膜
塗布装置を示す概略図で、同図において第２図と同一の
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１および１２で示すものはス
プレーノズル１３．１４（吹き付け具）を有する導体と
しての金属パイプで、処理槽１５内に各々が前記基板３
を介して互いに対向するように設けられ、かつ保持具（
図示せず）によって保持されている。
装置の構成等を図に示す実施例によって詳細に説明する
。第１″図は本発明に係る印刷回路用基板のレジスト膜
塗布装置を示す概略図で、同図において第２図と同一の
部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略す
る。同図において、符号１１および１２で示すものはス
プレーノズル１３．１４（吹き付け具）を有する導体と
しての金属パイプで、処理槽１５内に各々が前記基板３
を介して互いに対向するように設けられ、かつ保持具（
図示せず）によって保持されている。
なお、１６はこの金属パイプ１１．１２のスプレーノズ
ル１３．１４から前記基板３に対して吹き付けられる感
光性レジスト膜の電解液である。
ル１３．１４から前記基板３に対して吹き付けられる感
光性レジスト膜の電解液である。
次に、このように構成された印刷回路用基板のレジスト
膜塗布装置を用いる塗布方法について説明する。
膜塗布装置を用いる塗布方法について説明する。
先ず、基板３に対してレジスト膜の電解液１６をスプレ
ーノズル１３．１４からスプレー状に吹き付ける。この
とき、金属パイプ１１．１２および基板３が処理槽１５
の内部に臨み、各金属バイ１１１．１２は基板３を介し
て互いに対向している。そして、電解液１６を吹き付け
るに際して金属パイプ１１と基板３問および金属パイプ
１２と基板３間に電源６によって電圧を印加して感光性
レジスト膜を基板３に電着させる。
ーノズル１３．１４からスプレー状に吹き付ける。この
とき、金属パイプ１１．１２および基板３が処理槽１５
の内部に臨み、各金属バイ１１１．１２は基板３を介し
て互いに対向している。そして、電解液１６を吹き付け
るに際して金属パイプ１１と基板３問および金属パイプ
１２と基板３間に電源６によって電圧を印加して感光性
レジスト膜を基板３に電着させる。
このようにして、印刷回路用基板に感光性レジスト膜を
塗布することができる。
塗布することができる。
したがって、４本発明においては、基板３に対して電解
液１６をスプレー状に吹き付けることにより、電着に使
用する電解液１６を少量で済ませることができると共に
、基板３の表裏面のみならずスルーホール等の貫通孔（
図示せず）内に導くことができる。
液１６をスプレー状に吹き付けることにより、電着に使
用する電解液１６を少量で済ませることができると共に
、基板３の表裏面のみならずスルーホール等の貫通孔（
図示せず）内に導くことができる。
また、本発明においては、基板３および金属パイプ１１
．１２を電解液１６中に浸漬するものではないから、処
理槽１５を小型化することができる。
．１２を電解液１６中に浸漬するものではないから、処
理槽１５を小型化することができる。
なお、本実施例においては、金属パイプ１１゜１２にス
プレーノズル１３．１４を取り付ける例を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、金属パイプ（図
示せず）に電解液噴出用のスリット（図示せず）を設け
ても実施例と同様の効果を奏する。
プレーノズル１３．１４を取り付ける例を示したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、金属パイプ（図
示せず）に電解液噴出用のスリット（図示せず）を設け
ても実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したように本発明によれば、導体に対向する印
刷回路用の基板に電着によってレジスト膜を塗布する方
法であって、基板に対してレジスト膜の電解液をスプレ
ー状に吹き付け、この電解液を吹き付けるに際して基板
と導体との間に電圧を印加するので、電着に使用する電
解液を少量で済ませることができ、基板に対してレジス
ト膜を塗布する場合のコストの低廉化を図ることができ
る。また、基板に対する電解液の吹き付けは基板の表裏
面のみならず貫通孔内に電解液を導くことができるから
、レジスト膜塗布上の信頼性を向上させることができる
。
刷回路用の基板に電着によってレジスト膜を塗布する方
法であって、基板に対してレジスト膜の電解液をスプレ
ー状に吹き付け、この電解液を吹き付けるに際して基板
と導体との間に電圧を印加するので、電着に使用する電
解液を少量で済ませることができ、基板に対してレジス
ト膜を塗布する場合のコストの低廉化を図ることができ
る。また、基板に対する電解液の吹き付けは基板の表裏
面のみならず貫通孔内に電解液を導くことができるから
、レジスト膜塗布上の信頼性を向上させることができる
。
第１図は本発明に係る印刷回路用基板のレジスト膜塗布
装置を示す概略図、第２図は従来の印刷回路用基板のレ
ジスト膜塗布装置を示す概略図である。 ３・・・・基板、６・・・・電源、１１．１２・・・・
金属パイプ、１３．１４・・・・スプレーノズル、１６
・・・・電解液。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 ３ 基 不及 ６ 曵 汲 １１１２４イら へ°イ ７゛ １３・１４ ス ７°し−ノ ス゛°１し１６電解涜 第２図
装置を示す概略図、第２図は従来の印刷回路用基板のレ
ジスト膜塗布装置を示す概略図である。 ３・・・・基板、６・・・・電源、１１．１２・・・・
金属パイプ、１３．１４・・・・スプレーノズル、１６
・・・・電解液。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 ３ 基 不及 ６ 曵 汲 １１１２４イら へ°イ ７゛ １３・１４ ス ７°し−ノ ス゛°１し１６電解涜 第２図
Claims (2)
- （１）導体に対向する印刷回路用の基板に電着によって
レジスト膜を塗布する方法であって、前記基板に対して
レジスト膜の電解液をスプレー状に吹き付け、この電解
液を吹き付けるに際して前記基板と前記導体との間に電
圧を印加することを特徴とする印刷回路用基板のレジス
ト塗布方法。 - （２）導体に対向する印刷回路用の基板を保持する保持
具と、この保持具によって保持された基板にレジスト膜
の電解液をスプレー状に吹き付ける吹き付け具と、この
吹き付け具と前記基板との間に電圧を印加する電源とを
備えたことを特徴とする印刷回路用基板のレジスト塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28161687A JPH01123494A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 印刷回路用基板のレジスト塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28161687A JPH01123494A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 印刷回路用基板のレジスト塗布方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123494A true JPH01123494A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17641613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28161687A Pending JPH01123494A (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 印刷回路用基板のレジスト塗布方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123494A (ja) |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP28161687A patent/JPH01123494A/ja active Pending
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