JPH05110232A - 配線基板の洗浄方法 - Google Patents
配線基板の洗浄方法Info
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- JPH05110232A JPH05110232A JP3265593A JP26559391A JPH05110232A JP H05110232 A JPH05110232 A JP H05110232A JP 3265593 A JP3265593 A JP 3265593A JP 26559391 A JP26559391 A JP 26559391A JP H05110232 A JPH05110232 A JP H05110232A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の表面に薬液が残ることなく水洗を
おこなう。 【構成】 配線基板１を洗浄水２中に浸漬する。洗浄水
２中で発生させた気泡を配線基板１の表面に作用させる
ことによって配線基板１の表面を洗浄する。気泡の作用
で水洗効率を高めることができる。
おこなう。 【構成】 配線基板１を洗浄水２中に浸漬する。洗浄水
２中で発生させた気泡を配線基板１の表面に作用させる
ことによって配線基板１の表面を洗浄する。気泡の作用
で水洗効率を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られる配線基板、特に電着フォトレジストを電着塗装す
る工程を含んで製造されるプリント配線板に用いられる
配線基板の洗浄方法に関するものである。
られる配線基板、特に電着フォトレジストを電着塗装す
る工程を含んで製造されるプリント配線板に用いられる
配線基板の洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造するにあた
っては、配線基板の表面に張った銅箔等の金属層の表面
にフォトレジストを塗布し、次に所定のパターンでフォ
トレジストを露光して現像した後、エッチング処理して
回路形成することによっておこなわれている。そして上
記のフォトレジストの塗布は、スプレー法やロールコー
ター法、ディップ法などでおこなわれているが、フォト
レジストを薄い膜厚で均一に塗布することは困難であっ
て、フォトレジストを露光・現像して形成されるパター
ンはシャープにならず、市場ニーズの高いファインパタ
ーンの微細回路を作成することが難しいという問題があ
り、またスルーホールを有するプリント配線板を製造す
るにあたってはスルーホールの内周のメッキの表面にも
フォトレジストを塗布する必要があるが、これらの塗布
法では難しいという問題もある。
っては、配線基板の表面に張った銅箔等の金属層の表面
にフォトレジストを塗布し、次に所定のパターンでフォ
トレジストを露光して現像した後、エッチング処理して
回路形成することによっておこなわれている。そして上
記のフォトレジストの塗布は、スプレー法やロールコー
ター法、ディップ法などでおこなわれているが、フォト
レジストを薄い膜厚で均一に塗布することは困難であっ
て、フォトレジストを露光・現像して形成されるパター
ンはシャープにならず、市場ニーズの高いファインパタ
ーンの微細回路を作成することが難しいという問題があ
り、またスルーホールを有するプリント配線板を製造す
るにあたってはスルーホールの内周のメッキの表面にも
フォトレジストを塗布する必要があるが、これらの塗布
法では難しいという問題もある。
【０００３】このために最近、電着塗装をフォトレジス
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、フォトレジスト液と金属層との間に直流
電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極反応
によってフォトレジスト液の樹脂成分が金属層の表面に
析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着塗装する
ことができるのである。金属層の表面に析出したフォト
レジストは電気的に絶縁性であるために、金属層の表面
で部分的にフォトレジストの析出量に差が生じると、析
出量が少なく絶縁性の低い部分に析出が集中することに
なり、この結果、均一な膜厚でフォトレジストを塗布す
ることができると共に、スルーホールのような凹んだ部
分にも均一にフォトレジストを塗布することができるの
である。
トの塗布に応用した技術が開発され、実用に供されてい
る。すなわち、特開昭６３−１７５９２号公報や特開昭
６３−２３３８９号公報等においても開示されているよ
うに、電着型のフォトレジスト液に金属層を張った配線
基板を浸漬し、フォトレジスト液と金属層との間に直流
電流を通電すると、電気メッキと同様な原理で電極反応
によってフォトレジスト液の樹脂成分が金属層の表面に
析出し、金属層の表面にフォトレジストを電着塗装する
ことができるのである。金属層の表面に析出したフォト
レジストは電気的に絶縁性であるために、金属層の表面
で部分的にフォトレジストの析出量に差が生じると、析
出量が少なく絶縁性の低い部分に析出が集中することに
なり、この結果、均一な膜厚でフォトレジストを塗布す
ることができると共に、スルーホールのような凹んだ部
分にも均一にフォトレジストを塗布することができるの
である。
【０００４】このように電着フォトレジストを電着塗装
するにあたって、金属層の表面に機械油や人垢などの油
脂分や、酸化皮膜など不純物が付着していたり形成され
ていたりすると、この不純物で金属層の表面に部分的に
絶縁層が形成されることになって、金属層の表面に電着
フォトレジストを均一な膜厚で電着させることができな
くなる。このために、電着フォトレジストを電着塗装す
るに先立って、金属層の表面を前処理することがおこな
われている。すなわち、配線基板を酸やアルカリで脱脂
処理したり、さらに硫酸などのエッチング処理液に配線
基板を浸漬して金属層の表面を軽くエッチングするソフ
トエッチング処理をおこなうことによって、金属層の表
面の上記のような油脂分や酸化皮膜などの不純物を除去
するようにしている。
するにあたって、金属層の表面に機械油や人垢などの油
脂分や、酸化皮膜など不純物が付着していたり形成され
ていたりすると、この不純物で金属層の表面に部分的に
絶縁層が形成されることになって、金属層の表面に電着
フォトレジストを均一な膜厚で電着させることができな
くなる。このために、電着フォトレジストを電着塗装す
るに先立って、金属層の表面を前処理することがおこな
われている。すなわち、配線基板を酸やアルカリで脱脂
処理したり、さらに硫酸などのエッチング処理液に配線
基板を浸漬して金属層の表面を軽くエッチングするソフ
トエッチング処理をおこなうことによって、金属層の表
面の上記のような油脂分や酸化皮膜などの不純物を除去
するようにしている。
【０００５】しかし、このように脱脂処理やソフトエッ
チング処理をおこなう際に用いる酸やアルカリが電着フ
ォトレジスト液に持ち込まれると電着フォトレジスト液
の組成が変化してフォトレジストの品質に影響が及ぶお
それがある。そこで、次工程に薬液が持込まれないよう
電着塗装をおこなう前に水洗して薬液を除去することが
おこなわれており、十分な水洗をおこなうために、水中
に配線基板を浸漬した後に基板に縦方向や横方向の揺動
を与えたり、流水中に配線基板を浸漬するようにしたり
する工夫がおこなわれている。
チング処理をおこなう際に用いる酸やアルカリが電着フ
ォトレジスト液に持ち込まれると電着フォトレジスト液
の組成が変化してフォトレジストの品質に影響が及ぶお
それがある。そこで、次工程に薬液が持込まれないよう
電着塗装をおこなう前に水洗して薬液を除去することが
おこなわれており、十分な水洗をおこなうために、水中
に配線基板を浸漬した後に基板に縦方向や横方向の揺動
を与えたり、流水中に配線基板を浸漬するようにしたり
する工夫がおこなわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのように、配
線基板を揺動させて水洗したり、流水で水洗したりする
方法では、配線基板の表面から薬液を完全に除去するこ
とは難しく、微量の薬液が次工程の電着フォトレジスト
液に持ち込まれるおそれがあるという問題があった。
線基板を揺動させて水洗したり、流水で水洗したりする
方法では、配線基板の表面から薬液を完全に除去するこ
とは難しく、微量の薬液が次工程の電着フォトレジスト
液に持ち込まれるおそれがあるという問題があった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、薬液が残ることなく水洗をおこなうことができる
配線基板の洗浄方法を提供することを目的とするもので
ある。
あり、薬液が残ることなく水洗をおこなうことができる
配線基板の洗浄方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る配線基板の
洗浄方法は、配線基板を水中に浸漬し、水中で発生させ
た気泡を配線基板の表面に作用させることによって配線
基板の表面を洗浄することを特徴とするものである。以
下本発明を詳細に説明する。
洗浄方法は、配線基板を水中に浸漬し、水中で発生させ
た気泡を配線基板の表面に作用させることによって配線
基板の表面を洗浄することを特徴とするものである。以
下本発明を詳細に説明する。
【０００９】配線基板としてはプリント配線板の製造に
用いられるものであれば何ら限定されるものではなく、
例えば表面に銅箔等で金属層を形成したフェノール樹脂
配線基板、エポキシ樹脂配線基板、イミド樹脂配線基板
などを用いることができる。そしてこの配線基板の金属
層にフォトレジストを塗装するに先立って、金属層の表
面を脱脂処理やソフトエッチング処理し、金属層の表面
の油脂分や酸化皮膜などの不純物を除去する。
用いられるものであれば何ら限定されるものではなく、
例えば表面に銅箔等で金属層を形成したフェノール樹脂
配線基板、エポキシ樹脂配線基板、イミド樹脂配線基板
などを用いることができる。そしてこの配線基板の金属
層にフォトレジストを塗装するに先立って、金属層の表
面を脱脂処理やソフトエッチング処理し、金属層の表面
の油脂分や酸化皮膜などの不純物を除去する。
【００１０】このように脱脂処理やソフトエッチング処
理をおこなった後に、脱脂用の薬液やエッチング用の薬
液が電着フォトレジスト液に持ち込まれないように、十
分に配線基板を水洗して薬液を洗い流して除去する。図
１は水洗装置の一例を示すものであって、洗浄水２を供
給した水洗槽３の下部にエアーブロー発生機４が設けて
あり、このエアーブロー発生機４にはエアーコンプレッ
サー５が接続してある。エアーコンプレッサー５からエ
アーブロー発生機４に空気を供給すると、エアーブロー
発生機４から洗浄水２中に気泡が噴出されるようにして
ある。配線基板１を水洗するにあたっては、ハンガー６
等で吊り下げた配線基板１をこの水洗槽３内の洗浄水２
中に浸漬し、エアーブロー発生機４から発生させた気泡
を配線基板１の表面に当てることによっておこなうもの
であり、気泡の作用で水洗効率が高まり、配線基板１の
表面を十分に洗浄して薬液を除去することができるもの
である。このように気泡の作用で水洗効率を高めること
ができるために、水洗時間を短縮することもできる。こ
のとき、気泡を作用させるこの水洗に併用して、配線基
板１を揺動させたり、流水を作用させたりするようにし
てもよい。
理をおこなった後に、脱脂用の薬液やエッチング用の薬
液が電着フォトレジスト液に持ち込まれないように、十
分に配線基板を水洗して薬液を洗い流して除去する。図
１は水洗装置の一例を示すものであって、洗浄水２を供
給した水洗槽３の下部にエアーブロー発生機４が設けて
あり、このエアーブロー発生機４にはエアーコンプレッ
サー５が接続してある。エアーコンプレッサー５からエ
アーブロー発生機４に空気を供給すると、エアーブロー
発生機４から洗浄水２中に気泡が噴出されるようにして
ある。配線基板１を水洗するにあたっては、ハンガー６
等で吊り下げた配線基板１をこの水洗槽３内の洗浄水２
中に浸漬し、エアーブロー発生機４から発生させた気泡
を配線基板１の表面に当てることによっておこなうもの
であり、気泡の作用で水洗効率が高まり、配線基板１の
表面を十分に洗浄して薬液を除去することができるもの
である。このように気泡の作用で水洗効率を高めること
ができるために、水洗時間を短縮することもできる。こ
のとき、気泡を作用させるこの水洗に併用して、配線基
板１を揺動させたり、流水を作用させたりするようにし
てもよい。
【００１１】上記のようにして金属層を張った配線基板
を前処理した後に、電着フォトレジスト液を用いて金属
層の表面に電着塗装をおこなう。ここで、電着塗装法に
はアニオン型電着法とカチオン型電着法とがある。アニ
オン型電着法は、アニオン性基として例えばカルボキシ
ル基を有する樹脂を主成分として形成されるアニオン型
電着フォトレジスト液を用い、フォトレジスト液を入れ
た電着槽に配線基板を浸漬して、金属層を陽極に、フォ
トレジスト液を陰極にして通電することによって、金属
層の表面にフォトレジストを析出させてフォトレジスト
の電着塗装をおこなう方法である。カチオン型電着法
は、カチオン性基として例えばアミノ基を有する樹脂を
主成分として形成されるカチオン型電着フォトレジスト
液を用い、金属層を陰極に、フォトレジスト液を陽極に
して通電することによって、金属層の表面にフォトレジ
ストを析出させてフォトレジストの電着塗装をおこなう
方法である。これらの電着フォトレジスト液としては、
既出の特開昭６３−２３３８９号公報に報告されている
ものなど、一般に提供されているものを用いることがで
きる。
を前処理した後に、電着フォトレジスト液を用いて金属
層の表面に電着塗装をおこなう。ここで、電着塗装法に
はアニオン型電着法とカチオン型電着法とがある。アニ
オン型電着法は、アニオン性基として例えばカルボキシ
ル基を有する樹脂を主成分として形成されるアニオン型
電着フォトレジスト液を用い、フォトレジスト液を入れ
た電着槽に配線基板を浸漬して、金属層を陽極に、フォ
トレジスト液を陰極にして通電することによって、金属
層の表面にフォトレジストを析出させてフォトレジスト
の電着塗装をおこなう方法である。カチオン型電着法
は、カチオン性基として例えばアミノ基を有する樹脂を
主成分として形成されるカチオン型電着フォトレジスト
液を用い、金属層を陰極に、フォトレジスト液を陽極に
して通電することによって、金属層の表面にフォトレジ
ストを析出させてフォトレジストの電着塗装をおこなう
方法である。これらの電着フォトレジスト液としては、
既出の特開昭６３−２３３８９号公報に報告されている
ものなど、一般に提供されているものを用いることがで
きる。
【００１２】このように電着塗装して配線基板の金属層
の表面にフォトレジストの膜を形成した後に、あとは常
法の回路形成工法に従って、所定のパターンでフォトレ
ジストを露光し、さらに現像した後、金属層をエッチン
グ処理して回路形成することによって、プリント配線板
を製造することができる。尚、本発明に係る洗浄方法
は、フォトレジストを電着塗装する配線基板を対象とす
る他、各種の水洗工程に適用することができるものであ
り、また溶剤洗浄においても有効である。
の表面にフォトレジストの膜を形成した後に、あとは常
法の回路形成工法に従って、所定のパターンでフォトレ
ジストを露光し、さらに現像した後、金属層をエッチン
グ処理して回路形成することによって、プリント配線板
を製造することができる。尚、本発明に係る洗浄方法
は、フォトレジストを電着塗装する配線基板を対象とす
る他、各種の水洗工程に適用することができるものであ
り、また溶剤洗浄においても有効である。
【００１３】
【実施例】次に本発明を実施例によって例証する。実施例１ シプレイ社製「プレポジットエッチ７４６」を２５％、
Ｈ2 Ｏ2の３５％溶液を１０％、水を６５％の組成で室
温のソフトエッチング処理液を調製し、これに両面銅張
りエポキシ樹脂配線基板を１分間浸漬することによっ
て、ソフトエッチング処理をおこなった。次に室温の洗
浄水を用いた図１の水洗槽に配線基板を浸漬し、エアー
ブロー発生機から気泡を配線基板に作用させながら３０
秒間水洗をおこなった。そしてこのように前処理をおこ
なった後に電着フォトレジストを電着塗装した。すなわ
ち、カチオン型の電着フォトレジストとしてシプレイ社
製「イーグル」を用い、液温を２０〜３０℃に調整した
この液中に配線基板を浸漬すると共に電極を差込み、配
線基板の銅箔を陰極に、電極を陽極に接続して８０Ｖの
直流電流を３０秒間通電することによって、銅箔の表面
にフォトレジストを電着塗装した。
Ｈ2 Ｏ2の３５％溶液を１０％、水を６５％の組成で室
温のソフトエッチング処理液を調製し、これに両面銅張
りエポキシ樹脂配線基板を１分間浸漬することによっ
て、ソフトエッチング処理をおこなった。次に室温の洗
浄水を用いた図１の水洗槽に配線基板を浸漬し、エアー
ブロー発生機から気泡を配線基板に作用させながら３０
秒間水洗をおこなった。そしてこのように前処理をおこ
なった後に電着フォトレジストを電着塗装した。すなわ
ち、カチオン型の電着フォトレジストとしてシプレイ社
製「イーグル」を用い、液温を２０〜３０℃に調整した
この液中に配線基板を浸漬すると共に電極を差込み、配
線基板の銅箔を陰極に、電極を陽極に接続して８０Ｖの
直流電流を３０秒間通電することによって、銅箔の表面
にフォトレジストを電着塗装した。
【００１４】実施例２ 水洗を、実施例１のように図１の水洗槽で気泡を作用さ
せながら、同時に配線基板を揺動させることによって２
５秒間おこなうようにした他は、実施例１と同様にして
フォトレジストを電着塗装した。実施例３ 水洗を、実施例１のように図１の水洗槽で気泡を作用さ
せながら、同時に配線基板に流水を作用させることによ
って２５秒間おこなうようにした他は、実施例１と同様
にしてフォトレジストを電着塗装した。
せながら、同時に配線基板を揺動させることによって２
５秒間おこなうようにした他は、実施例１と同様にして
フォトレジストを電着塗装した。実施例３ 水洗を、実施例１のように図１の水洗槽で気泡を作用さ
せながら、同時に配線基板に流水を作用させることによ
って２５秒間おこなうようにした他は、実施例１と同様
にしてフォトレジストを電着塗装した。
【００１５】比較例 水洗を気泡は作用させず、配線基板を揺動させると共に
流水を作用させて６０秒間おこなうようにした他は、実
施例１と同様にしてフォトレジストを電着塗装した。実
施例１〜３及び比較例においておこなった水洗工程後の
配線基板を観察したところ、各実施例のものでは薬液残
りは極微少であるのに対して、比較例のものは多く存在
した。また比較例のものでは配線基板の金属層の表面に
揺動や水流による水流れ跡やムラがみられたが、各実施
例のものでは配線基板の金属層の表面は均一な外観であ
った。
流水を作用させて６０秒間おこなうようにした他は、実
施例１と同様にしてフォトレジストを電着塗装した。実
施例１〜３及び比較例においておこなった水洗工程後の
配線基板を観察したところ、各実施例のものでは薬液残
りは極微少であるのに対して、比較例のものは多く存在
した。また比較例のものでは配線基板の金属層の表面に
揺動や水流による水流れ跡やムラがみられたが、各実施
例のものでは配線基板の金属層の表面は均一な外観であ
った。
【００１６】
【発明の効果】上記のように本発明は、配線基板を水中
に浸漬し、水中で発生させた気泡を配線基板の表面に作
用させることによって配線基板の表面を洗浄するように
したので、気泡の作用で水洗効率が高まり、配線基板の
表面を十分に洗浄して薬液を除去することができるもの
である。
に浸漬し、水中で発生させた気泡を配線基板の表面に作
用させることによって配線基板の表面を洗浄するように
したので、気泡の作用で水洗効率が高まり、配線基板の
表面を十分に洗浄して薬液を除去することができるもの
である。
【図１】本発明に用いる洗浄装置の一例を示す概略断面
図である。
図である。
【符号の説明】 １ 配線基板 ２ 洗浄水 ３ 水洗槽 ４ エアーブロー発生機
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板を水中に浸漬し、水中で発生さ
せた気泡を配線基板の表面に作用させることによって配
線基板の表面を洗浄することを特徴とする配線基板の洗
浄方法。 - 【請求項２】 配線基板に設けた金属層の表面に電着フ
ォトレジストを電着塗装し、これを露光・現像した後に
エッチング処理して回路形成することによってプリント
配線板を製造するにあたって、電着フォトレジストの電
着塗装をおこなうに先立って、配線基板を水中に浸漬
し、水中で発生させた気泡を配線基板の表面に作用させ
ることによって配線基板の表面を洗浄することを特徴と
する配線基板の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265593A JPH05110232A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 配線基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265593A JPH05110232A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 配線基板の洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110232A true JPH05110232A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17419280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3265593A Withdrawn JPH05110232A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 配線基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110232A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102649117A (zh) * | 2011-02-24 | 2012-08-29 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Pcb清洗方法及装置 |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP3265593A patent/JPH05110232A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102649117A (zh) * | 2011-02-24 | 2012-08-29 | 深圳市证通电子股份有限公司 | Pcb清洗方法及装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |