JPH11333344A - レジスト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板に異物が付着することなく、液体レジス
トを均一に塗布することができるレジスト塗布装置を提
供する。 【解決手段】 底部が凹湾曲面に形成された浸漬槽１
と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽２
と、濾過装置６を介して液体レジストをコントロール槽
２から浸漬槽１に移送する液体レジスト投入配管７と、
浸漬槽１からコントロール槽２へ液体レジストとを移送
する液体レジストリターン配管８を具備する。これによ
り、浸漬槽１の底面には液溜まりを起こしにくく、浸漬
槽１内のレジストの均一性が保持され、液体レジストを
基板に均一に塗布することができると共に、濾過装置６
を通して異物を除去することができるものであり、基板
に異物が付着することを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液状レジストを基
板の表面に付着させるためのレジスト塗布装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路などで用いられるプリント配線
用の基板は、ガラス布基材積層板又は樹脂フィルム等の
絶縁体に銅箔などの金属箔を積層した板材として形成さ
れる。

【０００３】また、基板の金属表面上に回路を形成させ
るためには、通常エッチング法が用いられる。

【０００４】エッチング法では、まず基板の金属箔表面
全体に光レジスト層を形成させる。光レジストは、特定
の波長の光にさらすと、ある種の溶剤（現像液）に対し
て不溶になるという性質を有する薄い塗膜である。基板
上の光レジストに回路パターンに合わせて露光を行った
後、露光されていない部分を現像液により溶解させ、回
路パターンを有する光レジストが基板の金属箔表面上に
形成される。

【０００５】次にエッチング工程を行う。上記の光レジ
ストの回路パターンが銅表面に形成された基板をエッチ
ング液に浸漬する。エッチング液は銅などの金属箔を溶
解するが、光レジストは溶解しないので、光レジストで
保護された部分の金属箔のみ基板表面に残存し、銅など
の金属箔で回路パターンが形成される。

【０００６】最後に、銅の回路パターン上の光レジスト
を除去して、回路の形成されたプリントが形成される。

【０００７】ここで、光レジスト層を基板の銅表面上に
形成させる方法としては、光レジストのドライフィルム
を積層する方法、又は光レジストを溶剤に溶解させた液
体レジストに基板を浸漬した後に引き上げて乾燥して光
レジストを塗布する方法などがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、液体レジスト
に基板を浸漬する方法では、液体レジストに異物が混入
したり、液体レジスト浸漬中に気泡などが発生すると、
これらの異物や気泡がレジスト浸漬中の基板に付着する
ことがある。この場合、異物や気泡部分に十分なレジス
トが塗布されず、回路部分の保護に欠損を生じ、回路を
形成したときにその部分が断線となるという問題が生じ
るものであった。

【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、基板に異物が付着することなく、液体レジストを
均一に塗布することができるレジスト塗布装置を提供す
ることを目的とするものであり、また基板に気泡が付着
することなく液体レジストを塗布することができるレジ
スト塗布装置を提供することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係るレジスト塗
布装置は、底部が凹湾曲面に形成されると共に、その最
下端に排出口４を備えて形成され、縱向きに吊り下げら
れた基板を浸漬処理する液体レジストが貯蔵される浸漬
槽１と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽
２と、浸漬槽１の上面の開口縁５の外周に配置され、浸
漬槽１から溢れ出た液体レジストを受けるオーバーフロ
ー槽３と、一端がコントロール槽２に接続し、濾過装置
６を介して他端が浸漬槽１内に突出して、液体レジスト
をコントロール槽２から浸漬槽１に移送する液体レジス
ト投入配管７と、一端が浸漬槽１のオーバーフロー槽３
に接続し他端がコントロール槽２に接続して、浸漬槽１
からコントロール槽２へ液体レジストとを移送する液体
レジストリターン配管８を具備して成ることを特徴とす
るものである。

【００１１】本願の請求項２に係るレジスト塗布装置
は、一端が浸漬槽１の最下端の排出口４に接続され、濾
過装置６を介して他端が液体レジスト投入配管７に接続
する槽内循環配管９を具備して成ることを特徴とするも
のである。

【００１２】本願の請求項３に係るレジスト塗布装置
は、液体レジスト投入配管７が脱気装置１０を経路内に
具備し、及びコントロール槽２が槽内部を減圧するため
の真空ポンプ１１を具備して成ることを特徴とするもの
である。

【００１３】本願の請求項４に係るレジスト塗布装置
は、オーバーフロー槽３内の浸漬槽１の上面の開口縁５
の上端に外側下方へ屈曲された立ち上げ板１２を延出し
て設けて成ることを特徴とするものである。

【００１４】本願の請求項５に係るレジスト塗布装置
は、液体レジスト投入配管７に接続される液体レジスト
投入ノズル１３を設け、液体レジスト出口１４を液体レ
ジスト投入ノズル１３に下方を向けて開口させて形成し
て成ることを特徴とするものである。

【００１５】本願の請求項６に係るレジスト塗布装置
は、縱向きに吊り下げて浸漬される基板１５の面と平行
になるように浸漬槽１内における液体レジスト投入ノズ
ル１３を配置して成ることを特徴とするものである。

【００１６】本願の請求項７に係るレジスト塗布装置
は、縱向きに吊り下げて浸漬される基板１５の面と垂直
になるようオーバーフロー槽３を配置して成ることを特
徴とするものである。

【００１７】本願の請求項８に係るレジスト塗布装置
は、基板１５を縱向きに吊り下げ支持すると共に、基板
１５を下降させて浸漬槽１に浸漬させた後に、基板１５
を上昇させて浸漬槽１から引き上げる基板１５の引き上
げの際に、基板１５の下端を浸漬槽１中の液体レジスト
の液面において一定時間保持する基板昇降装置１６を具
備して成ることを特徴とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１９】図１は、本発明の実施の形態の一例を示す
ものである。

【００２０】図１の装置は、溢れ出た液体レジストを受
けるオーバーフロー槽３を備えた浸漬槽１と、液体レジ
ストの粘度を調節するコントロール槽２との２つの槽及
びそれらの槽を繋ぐ配管からなる。

【００２１】コントロール槽２には、層内の液体レジス
トの粘度を均一にするための数枚の攪拌翼１７、攪拌翼
１７を回転させるモーター１８、レジストを溶解させる
溶剤の入った溶剤タンク１９と、一端が溶剤タンク１９
に接続し、他端がコントロール槽２に接続する溶剤投入
配管２０と、溶剤投入配管２０の途中に設けられる溶剤
タンク弁２１及び流量計２２と、コントロール槽２内の
脱気を行う真空ポンプ１１と、真空ポンプ１１とコント
ロール槽２とを繋ぐ真空ポンプ排気管３１と、コントロ
ール槽２の底部にある排出口２４とが具備される。

【００２２】コントロール槽２内は真空ポンプ１１によ
り減圧され、液体レジスト中に溶解している空気等の気
体は脱気され、気泡の発生を押さえることができる。

【００２３】コントロール槽２の排出口２４に一端が接
続される液体レジスト投入配管７の他端が、その経路内
に排出口２４側から弁１０１、弁１０２、ポンプ２７、
脱気装置１０、第一フィルター２８及び第二フィルター
２９からなる濾過装置６、弁１０３、逆止め弁１０４を
この順番に備えて浸漬槽１内の液体レジスト投入ノズル
１３に接続している。

【００２４】コントロール槽２の真空ポンプ１１と同様
に、脱気装置１０により液体レジスト投入配管７内を移
送される液体レジストの脱気を行い、気泡の発生を押さ
えることができる。

【００２５】弁１０１と弁１０２との間において液体レ
ジスト投入配管７から粘調計用配管２６が分岐し、弁１
０５、ポンプ３３、粘調計３４を介してコントロール槽
２に戻って接続している。

【００２６】コントロール槽２内の液体レジストの粘度
は粘調計３４により計測され、必要に応じて弁２１を開
いて溶剤タンク１９より溶剤を投入し、液体レジストの
粘度を調整することができる。

【００２７】浸漬槽１の上面の開口縁５の外周には、浸
漬槽１から溢れ出た液体レジストを受けるオーバーフロ
ー槽３が配置される。また、浸漬槽１内には液体レジス
ト投入配管７に接続された液体レジスト投入ノズル１３
が設置され、この液体レジスト投入ノズル１３の下方に
設けられる液体レジスト出口１４より液体レジストが浸
漬槽１内に注入される。

【００２８】浸漬槽１は、その底部に排出口４を有す
る。また、一端を排出口４に接続し、その経路内にポン
プ３７と、フィルター３６と、弁１０６と、逆止め弁１
０７を備え、液体レジスト投入配管７に備わる逆止め弁
１０４と、液体レジスト投入配管７が液体レジスト投入
ノズル１３に接続する位置との間において液体レジスト
投入配管７と接続する槽内循環配管９が設けられる。槽
内循環配管９では、浸漬槽１の底部から排出される液体
レジストをポンプ３７によりフィルター３６に通した
後、液体レジストを循環させることにより浸漬槽１の底
部に沈殿する異物を除去することができる。

【００２９】浸漬槽１の開口縁５から溢れ出た液体レジ
ストはオーバーフロー槽３で受けられ、オーバーフロー
槽３の底部から発し、コントロール槽タンクに至る液体
レジストリターン配管８を通ってコントロール槽に返さ
れるようになっている。

【００３０】図２は、本発明で用いられる浸漬槽の一例
を示す。図２（ａ）に示すように、この浸漬槽１は角が
付かず丸みを帯びるように底部が凹湾曲面に形成される
と共に、その最下端に排出口４を備えて形成され、縱向
きに吊り下げられた数枚の基板１５を浸漬処理すること
ができるようになっている。図２（ｂ）（ｃ）に示すよ
うに、基板１５の面と垂直な方向の浸漬槽１の開口縁５
には、浸漬槽１から溢れ出た液体レジストを受けるオー
バーフロー槽３が配置される。オーバーフロー槽３の底
は液体レジストリターン配管８に繋がっている。

【００３１】また上記のように、液体レジスト投入ノズ
ル１３の液体レジスト出口１４が下方に向けて設けられ
ているため、投入される液体レジストの流れを浸漬槽１
中の基板１５に直接当たることをなくすことができる。

【００３２】図２（ｃ）に示すように、液体レジスト投
入配管７は浸漬槽１の手前で２本に分かれ、浸漬槽１の
壁を貫通して浸漬槽１の内部において浸漬される基板１
５の面と垂直方向に延出している。浸漬槽１内の２本の
液体レジスト投入配管７からは、基板１５の面と平行に
伸びている液体レジスト投入ノズル１３ａ、１３ｂが３
本ずつ等間隔で向かい合うように延出している。向かい
合っている液体レジスト投入ノズル１３ａ及び１３ｂ
は、１本ずつ交互に並んだ状態で配置される。各液体レ
ジスト投入ノズル１３ａ及び１３ｂには、下向きに液体
レジスト出口１４が数カ所開口されている。

【００３３】以上のように図２の浸漬槽１においては、
基板１５の面と垂直な方向にオーバーフロー槽３が配置
され、液体レジスト投入ノズル１３ａ、１３ｂが基板１
５の面と平行に延出しており、さらに各液体レジスト投
入ノズル１３ａ及び１３ｂに設けられた液体レジスト出
口１４が下向きに開口していることにより、浸漬槽１内
において液体レジストの層流が発生することを防ぐこと
ができるものである。この結果、浸漬槽１内において液
体レジストの層流により引き起こされる、引き上げ時に
基板１５同志が接触したり、基板１５に均一に液体レジ
ストが塗布されないことなどを防ぐことができるもので
ある。

【００３４】図３は、本発明の実施の形態の別の例を示
すものである。

【００３５】図３の装置は、浸漬槽１から溢れ出た液体
レジストを受けるオーバーフロー槽３を備えた浸漬槽１
と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽２と
の２つの槽及びそれらの槽を繋ぐ配管からなる。

【００３６】コントロール槽２には、層内の液体レジス
トの粘度を均一にするための攪拌翼１７、攪拌翼１７を
回転させるモーター１８、レジストを溶解させる溶剤が
投入される溶剤投入配管２０と、レジスト原液が投入さ
れる弁１０８、ポンプ３０、弁１０９の備わったレジス
ト原液投入管２３、レジストコントロール槽２内の脱気
を行う真空ポンプ１１と、真空ポンプ１１とコントロー
ル槽２とを繋ぐ真空ポンプ排気管３１と、コントロール
槽２の底部にある排出口２４と、粘調計３４に繋がる排
出口２５と、下部に設けられるサンプル採取管２６及び
サンプル採取弁１０９とが具備される。

【００３７】粘調計用配管２６は、一端が排出口２５に
接続し、弁１１０、弁１１１、ポンプ３３、弁１１２、
粘調計３４を排出口４２からこの順番に介してコントロ
ール槽２に戻って接続している。

【００３８】コントロール槽２内の液体レジストの粘度
は粘調計３４により計測され、必要に応じて溶剤用配管
２０より溶剤を投入するか又は弁１０８及び１０９を開
いてレジスト原液を投入して液体レジストの粘度を調整
することができる。

【００３９】液体レジスト投入配管７は、コントロール
槽２の排出口２４から一端を発し、他端が浸漬槽１内の
液体レジスト投入ノズル１３に接続している。液体レジ
スト投入配管７を排出口２４側から説明すると以下のよ
うになる。その経路内に弁１１３、弁１１４、脱気装置
１０、エアードポンプ等のポンプ２７、弁１１５が設け
られている。さらに、液体レジスト投入配管７は２本に
分岐し、その２本のそれぞれに弁１１６、１０μの孔径
の第一フィルター２８、１μの孔径の第二フィルター２
９、弁１１７をこの順番に備え、２本に分岐した液体レ
ジスト投入配管７は再び合流し、浸漬槽１内の液体レジ
スト投入ノズル１３に接続している。

【００４０】浸漬槽１の上面の開口縁５の外周には、浸
漬槽１から溢れ出た液体レジストを受けるオーバーフロ
ー槽３が配置される。浸漬槽１の上面の開口縁５には、
外側に屈曲されて断面が逆Ｕ字型をした立ち下げ板４５
を備えている。浸漬槽１から溢れ出た液体レジストが立
ち下げ板４５に沿って流れて立ち下げ板４５の下端から
オーバーフロー槽３に送られることにより、通常の開口
縁を乗り越えて浸漬槽１から流れ出す場合よりも空気を
巻き込みにくく気泡の発生を少なくすることができる。

【００４１】浸漬槽１内には液体レジスト投入配管７に
接続された液体レジスト投入ノズル１３が設置され、こ
の液体レジスト投入ノズル１３において下方に向けて開
口された液体レジスト出口１４より液体レジストが浸漬
槽１内に注入される。

【００４２】浸漬槽１から溢れ出た液体レジストはオー
バーフロー槽３で受けられ、オーバーフロー槽３の底部
から発し、コントロール槽２に至る液体レジストリター
ン配管８を通ってコントロール槽２に返されるようにな
っている。液体レジストリターン配管８は浸漬室４６を
出てすぐに２本に分岐し、その２本のそれぞれに弁１１
９、１０μの孔径の第一フィルター２８、１μの孔径の
第二フィルター２９、弁１２０をこの順番に備え、２本
に分岐した液体レジストリターン配管７は再び合流し、
弁１２１、ポンプ４０、弁１２２を介してコントロール
槽２に接続する。

【００４３】浸漬槽１は、その底部に排出口４を有す
る。排出口４は弁１１８を備え、そこから液体レジスト
を排出することができる。

【００４４】浸漬槽１は、浸漬室４６内に設置される。
一端が給気ブロワー４８と接続している給気管４９が、
浸漬室４６の上面に接するフィルター４７を介して浸漬
室４６と接続している。さらに、浸漬室４６の床近くの
下部より排気管５０が浸漬室４６の外部へ延出してい
る。排気管５０は、浸漬室４６に接続する端部と逆の端
部において排気ブロアー５１と接続している。浸漬室４
６は、給気管４９及び排気管５０と接続する部分を除い
て密閉されたものとなっている。

【００４５】給気ブロワー４８により浸漬室４６上部に
ある給気管４９から供給される空気は、浸漬室４６に入
る前にフィルター４７により異物等が除去される。浸漬
室４６内の空気は、排気ブロアー５１を作動させて浸漬
室４６下部にある排気管５０より排出されるため、浸漬
室４６内には上から下への空気の流れが作られている。
そのため床部４１に溜まった粉塵等が上方への飛散する
ことを抑えることができるようになっている。

【００４６】浸漬室４６内の浸漬槽１の上方において数
個の基板吊り具５２が基板１５の上端を係止して基板１
５を縱に吊り下げている。各基板１５は各基板面が平行
になるように基板吊り具５２により吊り下げられてい
る。基板吊り具５２は、昇降板５５に接続しており、さ
らに昇降板５５にはネジ穴５６が設けられている。ネジ
穴５６には、ネジ穴５６に合わせたネジ山が切ってある
ネジ棒５７が貫通し、さらに、ネジ棒５７は、サーボモ
ーター５３と接続している。ネジ穴５６と基板吊り具５
２の間隔は十分なものとし、異物の発生場所となりやす
いネジ穴５６やネジ棒５７を浸漬槽１より遠ざけるよう
にし、浸漬槽１への異物の混入を防ぐようになってい
る。

【００４７】基板吊り具５２と昇降板５５とネジ棒５７
とサーボモーター５３から基板昇降装置１６が形成され
る。基板昇降装置１６は、サーボモーター５３を作動す
ることにより、ネジ棒５７が回転し、それにより昇降板
５５が上下し、それに取り付けられた基板吊り具５２及
び基板１５も連動して上下するという機構を有する。基
板昇降装置１６により基板１５は、浸漬槽１内の液体レ
ジストに基板１５をある高さまで浸漬する位置から基板
１５が液体レジストから完全に引き上げることができる
位置まで上下させることが可能であり、この範囲内であ
れば任意の位置で基板１５を停止させて保持することが
できる。

【００４８】基板１５の液体レジスト浸漬槽からの引き
上げ時には、基板１５表面に付着したレジストが基板１
５の下端に溜まりレジスト層の厚みが均一にならないお
それがある。この現象を防ぐためには、基板１５を下降
させて浸漬槽１に浸漬させた後に、基板１５を上昇させ
て浸漬槽１から引き上げる基板１５の引き上げの際に、
図４に示すように基板１５の下端を浸漬槽１中の液体レ
ジストの液面において基板昇降装置１６により一定時間
保持することが採用される。

【００４９】浸漬槽１、コントロール槽２、及び液体レ
ジスト投入配管７や液体レジストリターン配管８等の配
管は、温度調節ができるような機構を有している。

【００５０】

【発明の効果】上記のように本発明に係るレジスト塗布
装置は、底部が凹湾曲面に形成されると共に、その最下
端に排出口を備えて形成され、縱向きに吊り下げられた
基板を浸漬処理する液体レジストが貯蔵される浸漬槽
と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽と、
浸漬槽の上面の開口縁の外周に配置され、浸漬槽から溢
れ出た液体レジストを受けるオーバーフロー槽と、一端
がコントロール槽に接続し、濾過装置を介して他端が浸
漬槽内に突出して、液体レジストをコントロール槽から
浸漬槽に移送する液体レジスト投入配管と、一端が浸漬
槽のオーバーフロー槽に接続し他端がコントロール槽に
接続して、浸漬槽からコントロール槽へ液体レジストと
を移送する液体レジストリターン配管を具備するので、
浸漬槽の凹湾曲面を形成する底面には液溜まりを起こし
にくく、浸漬槽内のレジストの均一性が保持され、液体
レジストを基板に均一に塗布することができるものであ
ると共に、濾過装置を通して液体レジストを循環し、異
物を除去することができるものであり、基板に異物が付
着することを抑えて液体レジストを基板に塗布すること
ができるものである。

【００５１】本願の請求項２に係るレジスト塗布装置
は、一端が浸漬槽の最下端の排出口に接続され、濾過装
置を介して他端が液体レジスト投入配管に接続する槽内
循環配管を具備するので、浸漬槽の底部に溜まる異物を
濾過装置で除去することができるものであり、基板に異
物が付着することを防いで液体レジストを基板に塗布す
ることができるものである。

【００５２】本願の請求項３に係るレジスト塗布装置
は、液体レジスト投入配管が脱気装置を経路内に具備
し、及びコントロール槽が槽内部を減圧するための真空
ポンプを具備するので、本レジスト塗布装置を循環する
液体レジストの脱気を行い、気泡の発生を防ぐことがで
き、基板に気泡が付着することを抑えて液体レジストを
基板に塗布することができるものである。

【００５３】本願の請求項４に係るレジスト塗布装置
は、オーバーフロー槽内の浸漬槽の上面の開口縁の上端
に外側下方へ屈曲された立ち上げ板を延出して設けて成
るので、浸漬槽からオーバーフロー槽に液体レジストが
溢れ出てる際に、液体レジスト中への空気の巻き込みを
減らし、気泡の発生を防ぐことができ、基板に気泡が付
着することを抑えて液体レジストを基板に塗布すること
ができるものである。

【００５４】本願の請求項５に係るレジスト塗布装置
は、液体レジスト投入配管に接続される液体レジスト投
入ノズルを設け、液体レジスト出口を液体レジスト投入
ノズルに下方を向けて開口させて形成するので、液体レ
ジストの流れが浸漬される基板に直接当たらないように
することができ、液体レジストの流れによる基板表面の
レジストのムラを起こさないようにするものであり、液
体レジストを基板に均一に塗布することができるもので
ある。

【００５５】本願の請求項６に係るレジスト塗布装置
は、縱向きに吊り下げて浸漬される基板の面と平行にな
るように浸漬槽内における液体レジスト投入ノズルを配
置するので、液体レジスト投入ノズルの液体レジスト出
口から投入される液体レジストの流れを基板面と平行に
することができ、基板にレジストを均一に塗布すること
ができるものである。

【００５６】本願の請求項７に係るレジスト塗布装置
は、縱向きに吊り下げて浸漬される基板の面と垂直にな
るようオーバーフロー槽を配置するので、液体レジスト
の流れを基板面と平行にし、基板にレジストを均一に塗
布することができるものである。

【００５７】本願の請求項８に係るレジスト塗布装置
は、基板を縱向きに吊り下げ支持すると共に、基板を下
降させて浸漬槽に浸漬させた後に、基板を上昇させて浸
漬槽から引き上げる基板の引き上げの際に、基板の下端
を浸漬槽中の液体レジストの液面において一定時間保持
する基板昇降装置を具備するので、基板全体を浸漬槽か
ら引き上げた際、基板表面のレジストが基板の下端に溜
ることを防ぎ、基板にレジストを均一に塗布することが
できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図２】本発明で用いられる浸漬槽の一例を示すもので
あり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は立面
図である。

【図３】本発明を実施の形態の他の例を示す断面図であ
る。

【図４】本発明を実施の形態の他の例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 浸漬槽 ２ コントロール槽 ３ オーバーフロー槽 ４ 排出口 ５ 開口縁 ６ 濾過装置 ７ 液体レジスト投入配管 ８ 液体レジストリターン配管 ９ 槽内循環配管 １０ 脱気装置 １１ 真空ポンプ １２ 立ち下げ板 １３ 液体レジスト投入ノズル １４ 液体レジスト出口 １５ 基板 １６ 基板昇降装置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底部が凹湾曲面に形成されると共に、そ
   の最下端に排出口を備えて形成され、縱向きに吊り下げ
   られた基板を浸漬処理する液体レジストが貯蔵される浸
   漬槽と、液体レジストの粘度を調節するコントロール槽
   と、浸漬槽の上面の開口縁の外周に配置され、浸漬槽か
   ら溢れ出た液体レジストを受けるオーバーフロー槽と、
   一端がコントロール槽に接続されると共に、濾過装置を
   介して他端が浸漬槽内に接続され、液体レジストをコン
   トロール槽から浸漬槽に移送する液体レジスト投入配管
   と、一端が浸漬槽のオーバーフロー槽に接続され他端が
   コントロール槽に接続され、浸漬槽からコントロール槽
   へ液体レジストとを移送する液体レジストリターン配管
   を具備して成ることを特徴とするレジスト塗布装置。
2. 【請求項２】 一端が浸漬槽の最下端の排出口に接続さ
   れ、濾過装置を介して他端が液体レジスト投入配管に接
   続される槽内循環配管を具備して成ることを特徴とする
   請求項１に記載のレジスト塗布装置。
3. 【請求項３】 液体レジスト投入配管が脱気装置を経路
   内に具備し、及びコントロール槽が槽内部を減圧するた
   めの真空ポンプを具備して成ることを特徴とする請求項
   １又は２に記載のレジスト塗布装置。
4. 【請求項４】 オーバーフロー槽内において浸漬槽の上
   面の開口縁の上端に外側下方へ屈曲された立ち上げ板を
   延出して設けて成ることを特徴とする請求項１〜３のい
   ずれかに記載のレジスト塗布装置。
5. 【請求項５】 液体レジスト投入配管に接続される液体
   レジスト投入ノズルを浸漬槽内に設け、液体レジスト投
   入ノズルに液体レジスト出口を下方へ向けて開口させて
   形成して成ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
   に記載のレジスト塗布装置。
6. 【請求項６】 縱向きに吊り下げて浸漬される基板の面
   と平行になるように浸漬槽内における液体レジスト投入
   ノズルを配置して成ることを特徴とする請求項１〜５の
   いずれかに記載のレジスト塗布装置。
7. 【請求項７】 縱向きに吊り下げて浸漬される基板の面
   と垂直になるようオーバーフロー槽を配置して成ること
   を特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のレジスト
   塗布装置。
8. 【請求項８】 基板を縱向きに吊り下げ支持すると共
   に、基板を下降させて浸漬槽に浸漬させた後に、基板を
   上昇させて浸漬槽から引き上げる基板の引き上げの際
   に、基板の下端を浸漬槽中の液体レジストの液面におい
   て一定時間保持する基板昇降装置を具備して成ることを
   特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のレジスト塗
   布装置。