JPH09122551A - 塗布装置 - Google Patents

塗布装置

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JPH09122551A
JPH09122551A JP28485395A JP28485395A JPH09122551A JP H09122551 A JPH09122551 A JP H09122551A JP 28485395 A JP28485395 A JP 28485395A JP 28485395 A JP28485395 A JP 28485395A JP H09122551 A JPH09122551 A JP H09122551A
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JP
Japan
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tank
coating
coating liquid
cylindrical substrate
flow rate
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Withdrawn
Application number
JP28485395A
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English (en)
Inventor
Akio Arai
明夫 新井
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Fuji Electric Co Ltd
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Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】浸漬法による塗布装置において、圧送ポンプの
負荷圧変動に伴う塗布液の脈流をなくして均一な膜厚を
有する均質な塗膜の形成を可能にする。 【解決手段】浸漬法により円筒状基体10の外表面に塗
膜を形成するための塗布液8を有する第1の槽1と、第
1の槽1からオーバーフローした塗布液8aを流路配管
6を介して回収する第2の槽2と、第1の槽1のオーバ
ーフロー液面よりも高い液面を保持する第3の槽3を備
え、第2の槽2の下部と第3の槽3の液面上部との間を
圧送ポンプ5を備えた圧送配管4で連結し、第3の槽3
の下部と第1の槽1の下部との間に配管7を配設して圧
送ポンプ5の作動により塗布液8が循環するようにした
構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子写真用有機
感光体などに使用される円筒状基体の外表面に塗膜を浸
漬法により形成する塗布装置に関する。
【0002】
【従来の技術】円筒状基体の外表面に塗布液を塗布して
塗膜を形成する塗布方法としては、浸漬法,スプレー
法,リングコート法などがあるが、ほぼ均一な任意の膜
厚の塗膜を得ることができ生産性の高い方法として浸漬
法が一般に採用されている。一例として電子写真用有機
感光体の製造過程で使用されている浸漬塗布装置につい
て以下に述べる。
【0003】電子写真用有機感光体は通常アルミニウム
などからなる円筒状基体の外表面に浸漬法により有機感
光材料を含有する塗布液を塗布して感光層を形成するこ
とにより製造される。図2は浸漬法による従来の塗布装
置の一例を示す概念図である。図2において塗布液8が
満たされた第1の槽1と、第1の槽1の上縁部からオー
バーフローした塗布液8aを回収するために第1の槽1
の上縁部の周辺に付設されている樋6a及び配管6bか
らなる流路配管6と、流路配管6を通して塗布液8aを
流入させ収容する第2の槽2と、第1の槽1の下部と第
2の槽2の下部とを連結する圧送ポンプ5及び浄化用の
フィルタ9を具備した圧送配管4とを備え、圧送ポンプ
5の作動により第2の槽2に収容された塗布液8bが常
時第1の槽1の下部から供給されて第2の槽2に還流し
て循環している。なお第2の槽2の近傍には塗布液8の
消耗量を補うための図示しない塗布液補充機構が付設さ
れている。
【0004】上記の構成において、円筒状基体10を矢
印Pで示す方向に下降させて第1の槽1に浸漬する過程
では、円筒状基体10の内側に塗布液が塗布されないよ
うに円筒状基体10の上方開口部を密閉して浸漬させる
ため円筒状基体10の浸漬容積相当量の塗布液が第1の
槽1から溢れ出る。その後円筒状基体10を矢印Qで示
す方向に上昇させて第1の槽1から引き上げる過程で
は、円筒状基体10の引き上げ容積相当量の塗布液が不
足して塗布液面が低下しまうために、塗布液面に対する
液面変動に伴って円筒状基体10の変位速度が変化する
ことになり均一な塗膜の形成が期待できないことにな
る。この液面変動を少なくするために塗布液8が第1の
槽1の上縁部から常時オーバーフローしている状態を保
つように圧送ポンプ5を作動し循環流量を調整してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の塗布装置におい
ては、第1の槽の容積に対して比較的大きな円筒状基体
を塗布処理する際には第1の槽からオーバーフローして
第2の槽に流入する塗布液の流量が多くなると同時に第
2の槽から第1の槽へ供給すべき塗布液の流量も多くな
ることにより、圧送ポンプの負荷圧が高まり塗布液の循
環流量に脈流を生じて第1の槽内の塗布液の流れがばら
つき、第1の槽に浸漬されている円筒状基体の外表面に
形成する塗膜に成膜ムラが発生して感光体として良好な
塗膜が得られにくいという問題があった。
【0006】この発明は、前記の課題を解決し円筒状基
体の外表面に成膜ムラがなく十分に均一な膜厚を有する
均質な塗膜を形成できるようにするとともに、第1の槽
の容積に対する円筒状基体の大きさや浸漬・引き上げの
速さなどに関連する制約を大幅に低減した塗布装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、浸漬法により円筒状基体の外表面に塗膜を形成す
るための塗布液を有する第1の槽と、第1の槽からオー
バーフローした塗布液を流路配管を介して回収する第2
の槽と、前記第1の槽のオーバーフロー液面よりも高い
液面を保持する第3の槽を備え、第2の槽の下部と第3
の槽の液面上部との間を圧送ポンプを備えた圧送配管で
連結し、第3の槽の下部と第1の槽の下部との間に配管
を配設して前記圧送ポンプの作動により塗布液が循環す
るようにした構成とする。
【0008】また上記の構成において、前記第3の槽の
塗布液量は円筒状基体の排水量の1倍ないし3倍の範囲
とすると効果的であり、さらに前記第3の槽から前記第
1の槽へ供給する塗布液の流量は円周率π,円筒状基体
の引き上げ速さV(cm/s),円筒状基体の外径D
(cm)とするときの(π/4)VD2 (cc/s)の
計算式により定まる流量に対して1倍ないし3倍の範囲
とするとよい。
【0009】上記の構成に基づいて、第1の槽からオー
バーフローして第2の槽に収容された塗布液を圧送ポン
プにより第2の槽から第3の槽へ圧送し第3の槽内で大
気圧中へ放流して加圧状態から解放することにより、圧
送ポンプの作動に伴う圧力変化の影響を第3の槽内の塗
布液に直接及ばなくすることができる。このとき第3の
槽へ逐次所定流量の塗布液を流入させると、第3の槽の
液面は第1の槽のオーバーフロー液面よりも流入した塗
布液の量だけ高くなり得るから、第3の槽に収容されて
いる塗布液はオーバーフロー液面に対して正静圧を常に
保持する状態にあり、第3の槽の下部と第1の槽の下部
との間に配設された配管を通してサイホンの原理に基づ
いて第3の槽から第1の槽へ塗布液が即時に供給され、
極めて安定した塗膜の形成が可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の実施例による塗
布装置を示す要部構成図である。以下図1に基づいて説
明する。この塗布装置は、浸漬法により電子写真用有機
感光体に使用する円筒状基体10の外表面に電荷発生層
を形成するための塗布液8が満たされた第1の槽1と、
第1の槽1の上縁部からオーバーフローした塗布液8a
を回収するために第1の槽1の上部の周辺に付設されて
いる樋6a及び配管6bからなる流路配管6と、流路配
管6を通して塗布液8aを流入させて収容する第2の槽
2と、圧送ポンプ5及び浄化用のフィルタ9を具備した
圧送配管4とを備えた部分構成に、第1の槽1のオーバ
ーフロー液面よりも高い液面を保持し得る位置に第3の
槽3を並設し、第2の槽2の下部と第3の槽3の上部と
の間を圧送配管4により連結し、第3の槽3の下部と第
1の槽1の下部との間を配管7で連結して構成されてい
る。上記の構成において、第1の槽1として内径12c
m,深さ50cm、第2の槽2及び第3の槽3として内
径12cm,深さ30cmの形状のものを使用し、円筒
状基体10として外径8cm,長さ40cmのアルミニ
ウム素管を脱脂・洗浄処理,陽極酸化処理,封孔処理し
たものを用意した。
【0011】この状態で、第3の槽3にはある所定量の
塗布液8dを注入し、第2の槽2には圧送配管4及び配
管7を満たし得る量の塗布液8bを注入し、第3の槽3
の上部から所定流量の塗布液8cを流入させるように圧
送ポンプ5を連続して作動させることにより、配管7を
通して塗布液8cとほぼ同じ流量の塗布液8eを第1の
槽1の下部から連続して供給することができ常時塗布液
8aがオーバーフローして循環する。なお、第3の槽3
に注入する塗布液8dの所定量については、第3の槽3
内に円筒状基体10の排水量2(リットル)に対してそ
れぞれ2.1(リットル),4.2(リットル),6.
3(リットル)及び7.4(リットル)の塗布液8dを
逐次収容して第1の槽1の液面変動に対する応答状態を
実験調査したところ、2.1ないし6.3(リットル)
すなわち円筒状基体10の排水量のほぼ1倍ないし3倍
の量が適切であることが確認された。この結果を踏まえ
て、第3の槽3に2.1(リットル)の塗布液8dを注
入し、第2の槽2にも同じ量の塗布液8bを注入し、通
常の塗布工程において円筒状基体10の引き上げ速さが
ほぼ0.5(cm/s)ないし1.5(cm/s)の範
囲で塗布処理されることに基づく所定流量が25(cc
/s)ないし75(cc/s)となることに鑑み、最大
流量250(cc/s)を圧送し得る作動性能を有する
圧送ポンプ5を用意した。
【0012】上記の構成において、第1の槽1の近傍に
備えた図示しない昇降装置により円筒状基体10を矢印
Pで示す方向に所定の速さで下降させて第1の槽1に浸
漬するときは、円筒状基体10の内側に塗布液が塗布去
れないように円筒状基体10の上方開口部を密閉して行
うため、円筒状基体10の断面積と浸漬速さとの積によ
り定まる浸漬容積変化量に相当した流量と浸漬直前の循
環流量とが重畳されて第1の槽1の上縁部から溢れ出
て、樋6a及び配管6bを通して第2の槽2へ流入し、
この流入流量と圧送ポンプ5が圧送している所定流量と
の差の流量が塗布液8bとして第2の槽2に収容され
る。その後円筒状基体10を矢印Qで示す方向に所定の
速さで上昇させて第1の槽1から引き上げるときは、円
筒状基体10の断面積と引き上げ速さとの積により定ま
る引き上げ容積変化量に相当した流量と引き上げ直前の
循環流量との差の流量が第1の槽1内で不足するが、あ
らかじめ後者の流量が前者の流量以上になるように所定
流量を設定しておくことによりオーバーフロー状態を維
持することが可能となる。この実施例によれば、円筒状
基体10の引き上げ速さを0.8(cm/s)に設定
し、そのときの円筒状基体10の引き上げ容積変化量は
40(cc/s)であるから、第3の槽3の上部から流
入させる塗布液8cの流量すなわち第3の槽3の下部と
第1の槽1の下部を連結する配管7を通して第1の槽1
へ供給する塗布液8dの流量をそれぞれ40(cc/
s),80(cc/s),120(cc/s)及び16
0(cc/s)と逐次変化させて円筒状基体10の引き
上げの際のオーバーフロー液面の変動並びに円筒状基体
10の外表面の液流分布及び流速変化を実験調査したと
ころ、その流量が40(cc/s)ないし120(cc
/s)すなわち円筒状基体10の引き上げ容積変化量の
ほぼ1倍ないし3倍の流量に所定流量を設定すれば安定
したオーバーフロー状態の維持に効果的であることが確
認された。
【0013】以上からこの発明によれば、圧送ポンプ5
の作動に伴う圧力変化の影響を第3の槽3内の塗布液8
dに直接及ばなくすることができるとともに、サイホン
の原理に基づいて第3の槽3から第1の槽1へ塗布液8
eを即時に供給できるから、循環流量に脈流が生じなく
なり塗布液8の液面変動の影響を受けることなく円筒状
基体10の外表面に極めて安定した均一な膜厚を有する
均質な塗膜を形成することが可能となる。また第3の槽
3の上部から流入させる塗布液8cの流量すなわち第1
の槽1へ供給する塗布液8eの流量を円筒状基体10の
大きさ並びに引き上げの速さに基づいて設定することに
よりこの装置の運転条件が直接的に決まるから、この装
置に関連する制約を大幅に低減することができる。
【0014】
【発明の効果】この発明によれば、浸漬法により円筒状
基体の外表面に塗膜を形成するための塗布液を有する第
1の槽と、第1の槽からオーバーフローした塗布液を流
路配管を介して回収する第2の槽と、前記第1の槽のオ
ーバーフロー液面よりも高い液面を保持する第3の槽を
備え、第2の槽の下部と第3の槽の液面上部との間を圧
送ポンプを備えた圧送配管で連結し、第3の槽の下部と
第1の槽の下部との間に配管を配設して前記圧送ポンプ
の作動により塗布液が循環するようにした構成とするこ
とにより、圧送ポンプの作動に伴う圧力変化の影響を第
3の槽内の塗布液に直接及ばなくすることができるとと
もに、サイホンの原理に基づいて第3の槽から第1の槽
へ塗布液を即時に供給できるようになり、その結果円筒
状基体の外表面に形成する塗膜に成膜ムラのない均質な
電荷発生層の形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例による塗布装置の要部構成図
【図2】従来例による塗布装置の概念図
【符号の説明】
1 第1の槽 2 第2の槽 3 第3の槽 4 圧送配管 5 圧送ポンプ 6 流路配管 6a 樋 6b 配管 7 配管 8 塗布液 8a 塗布液 8b 塗布液 8c 塗布液 8d 塗布液 8e 塗布液 9 フィルター 10 円筒状基体

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】浸漬法により円筒状基体の外表面に塗膜を
    形成するための塗布液を有する第1の槽と、第1の槽か
    らオーバーフローした塗布液を流路配管を介して回収す
    る第2の槽と、前記第1の槽のオーバーフロー液面より
    も高い液面を保持する第3の槽を備え、第2の槽の下部
    と第3の槽の液面上部との間を圧送ポンプを備えた圧送
    配管で連結し、第3の槽の下部と第1の槽の下部との間
    に配管を配設して前記圧送ポンプの作動により塗布液が
    循環するようにしたことを特徴とする塗布装置。
  2. 【請求項2】第3の槽の塗布液量が、円筒状基体の排水
    量の1倍ないし3倍の範囲にあることを特徴とする請求
    項1の塗布装置。
  3. 【請求項3】第3の槽から第1の槽へ供給する塗布液の
    流量は、円周率π,円筒状基体の引き上げ速さV(cm
    /s),円筒状基体の外径D(cm)とするときの(π
    /4)VD2 (cc/s)の計算式により定まる流量に
    対して1倍ないし3倍の範囲にあることを特徴とする請
    求項1の塗布装置。
JP28485395A 1995-11-01 1995-11-01 塗布装置 Withdrawn JPH09122551A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006320791A (ja) * 2005-05-17 2006-11-30 Canon Inc 塗布方法及び電子写真感光体の製造方法
JP2009078217A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Toyota Motor Corp ディップ装置
CN106087571A (zh) * 2016-08-05 2016-11-09 无锡市天龙装饰材料有限公司 一种装饰纸浸胶装置
CN114054286A (zh) * 2021-12-26 2022-02-18 四川东方雨虹建筑材料有限公司 一种沥青防水卷材生产加工的油浸机构

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