JPS6118964A - 塗布による電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
塗布による電子写真感光体の製造方法Info
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- JPS6118964A JPS6118964A JP13915584A JP13915584A JPS6118964A JP S6118964 A JPS6118964 A JP S6118964A JP 13915584 A JP13915584 A JP 13915584A JP 13915584 A JP13915584 A JP 13915584A JP S6118964 A JPS6118964 A JP S6118964A
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- coated
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は塗布による電子写真感光体の製造方法に関すＡ
、。
、。
従来の技術
被塗布物の表面に塗料を塗布するには、浸漬塗布方法が
適しており、被塗布物の内部に塗料を浸入させないよう
にするには、特公昭５７−３４０２６号公報に記載され
ているように、漏洩防止手段を有する支持部材に被塗布
物を取り付けて塗布する装置を用いるのが良い。その装
置の概賛を第７図〜第１０図に示す。第７図は初期状態
で、１は塗布槽、２は支持部材、３は塗料、４は漏洩防
止手段であるリング状のシールである。第８図は円筒状
の被塗布物５を取シ付けた状態、第９図は被塗布物を浸
漬させた状態、第１０図は被塗布物を引き上げた状態で
、被塗布物の表面に塗料３′が塗布され、内部には塗料
の浸入がない。
適しており、被塗布物の内部に塗料を浸入させないよう
にするには、特公昭５７−３４０２６号公報に記載され
ているように、漏洩防止手段を有する支持部材に被塗布
物を取り付けて塗布する装置を用いるのが良い。その装
置の概賛を第７図〜第１０図に示す。第７図は初期状態
で、１は塗布槽、２は支持部材、３は塗料、４は漏洩防
止手段であるリング状のシールである。第８図は円筒状
の被塗布物５を取シ付けた状態、第９図は被塗布物を浸
漬させた状態、第１０図は被塗布物を引き上げた状態で
、被塗布物の表面に塗料３′が塗布され、内部には塗料
の浸入がない。
このような塗布装置において、塗布される被塗布物の形
状としては、取り付けの都合によシ、従来は、支持部材
と断簡が同一のものでなければならなかった。従って、
被塗布物としては、断面が同一のもので、長さが異るだ
けのものは、同じ塗布装置゛で塗布できるが、断面が異
る場合には、そのｈ面に合わせた支持部材を持つ塗布装
置を別個に用意する必をかあった１、そのため塗布によ
って電子写真感光体を製造するには、基体の形状に合致
させた塗布装置をいくつも用意する必要があり、塗布作
業を複雑なものにしていた。しかも、市ｊ価々電子写Ｉ
４を感光体用の塗料を塗布装置′ごとに用意せねばなら
ず、コスト的にも割高となっていた。
状としては、取り付けの都合によシ、従来は、支持部材
と断簡が同一のものでなければならなかった。従って、
被塗布物としては、断面が同一のもので、長さが異るだ
けのものは、同じ塗布装置゛で塗布できるが、断面が異
る場合には、そのｈ面に合わせた支持部材を持つ塗布装
置を別個に用意する必をかあった１、そのため塗布によ
って電子写真感光体を製造するには、基体の形状に合致
させた塗布装置をいくつも用意する必要があり、塗布作
業を複雑なものにしていた。しかも、市ｊ価々電子写Ｉ
４を感光体用の塗料を塗布装置′ごとに用意せねばなら
ず、コスト的にも割高となっていた。
発明が解決しようとする問題
本発明け、十記不都合を解消することを目的と１２、円
筒状基体の夕）径と異る外径の円筒状支持部材を用いて
基体上に塗布する′巾子力′貞感光体の製造方法を提供
するものである１、問題点を解決するための手段、作用 本発明は、塗布槽と、その内部に収容さＪ′１ており、
上端に円筒状基体を固定するための円筒状支持部材、塗
布槽と支持部制との間に収Ｗｉれるべき塗料の漏洩防止
手段とを有する塗イＤ装置を使用して、塗布槽と支持部
材を相対的に移＝ ３− 動させて該基体上に塗料の被膜が形成される電子写真感
光体の製造方法において、支持部材の外径と異なる外径
基体に塗布することを特徴とする電子写真感光体の製造
方法から構成される。
筒状基体の夕）径と異る外径の円筒状支持部材を用いて
基体上に塗布する′巾子力′貞感光体の製造方法を提供
するものである１、問題点を解決するための手段、作用 本発明は、塗布槽と、その内部に収容さＪ′１ており、
上端に円筒状基体を固定するための円筒状支持部材、塗
布槽と支持部制との間に収Ｗｉれるべき塗料の漏洩防止
手段とを有する塗イＤ装置を使用して、塗布槽と支持部
材を相対的に移＝ ３− 動させて該基体上に塗料の被膜が形成される電子写真感
光体の製造方法において、支持部材の外径と異なる外径
基体に塗布することを特徴とする電子写真感光体の製造
方法から構成される。
以下 図１…によって本発明の塗布による電子写真感光
体の製造方法について説明する。
体の製造方法について説明する。
第１図は、支持部材２に、その外径よりも小さい外径の
基体７を取り付けた様子を示す。６は取付部材である。
基体７を取り付けた様子を示す。６は取付部材である。
塗布方法としては、第２図に示すように支持部材を相対
的に低下させて基体を浸漬した後、支持部材を引き上け
て塗布する。この場合、第２図に示すように、塗料の液
面の低］Ｋ注意しなくてはならない。
的に低下させて基体を浸漬した後、支持部材を引き上け
て塗布する。この場合、第２図に示すように、塗料の液
面の低］Ｋ注意しなくてはならない。
第３図は、支持部材２に取付部材６１を介してその外径
よりも大きい外径の基体８を取り付けた状態で、第３図
は基体を浸漬したところである。この場合は塗料の液面
の上昇に注意して、あらかじめ液面を低くしておかなけ
ればならない。また、基体の外径は、塗布槽より小さく
なければならないのはもちろんである。
よりも大きい外径の基体８を取り付けた状態で、第３図
は基体を浸漬したところである。この場合は塗料の液面
の上昇に注意して、あらかじめ液面を低くしておかなけ
ればならない。また、基体の外径は、塗布槽より小さく
なければならないのはもちろんである。
取付部材６，６′は、支持部材の上部に取り付け、基体
を載せられるような形状のものであればよい。
を載せられるような形状のものであればよい。
なお、この取付部材、すなわち支持部材と基体の接合部
分は塗料の液だまりが発生しやすい。
分は塗料の液だまりが発生しやすい。
これは、浸漬のたびにこの部分が塗料に浸漬されるが、
支持部材のように垂直でないためである。従って、なる
べく液だまりが発生しないよう第１図６又は第３図６′
に示されるように、傾斜を持たせた傾斜面であることか
好ましい この傾斜面は、基体と支持部材が共に円筒で
あるため、円すい状にすればよい。
支持部材のように垂直でないためである。従って、なる
べく液だまりが発生しないよう第１図６又は第３図６′
に示されるように、傾斜を持たせた傾斜面であることか
好ましい この傾斜面は、基体と支持部材が共に円筒で
あるため、円すい状にすればよい。
また、取付部材と基体の接合部分には、ゴムやプラスチ
ック製のバッキングを介在させることも有効である。
ック製のバッキングを介在させることも有効である。
以上のような塗布方法によって、電子写真感光体を製造
することにより、塗布装置をいくつ本用意する必要がな
く、取付部材を交換するだけで、１つの塗布装置で合理
的に塗布できるようになった。さらに、本発明の塗布方
法を利用すれば電子方力感光体の製造のｔｌか、被塗布
物の断面として、円形でない、例えば方形、三角形、橢
円形、その他複雑な形状でも、取付部材え さ叔用意すれば塗布可能である。
することにより、塗布装置をいくつ本用意する必要がな
く、取付部材を交換するだけで、１つの塗布装置で合理
的に塗布できるようになった。さらに、本発明の塗布方
法を利用すれば電子方力感光体の製造のｔｌか、被塗布
物の断面として、円形でない、例えば方形、三角形、橢
円形、その他複雑な形状でも、取付部材え さ叔用意すれば塗布可能である。
次に、第２図、第４図の場合は、塗料の液面が変動する
欠点があった。本発明の第２の目的は、液面の変動を防
止し、塗布工程の管理を行いやすく、さらに塗料の安定
性の向上をはかることである。この目的のために、塗料
を塗布槽の下部より供給し、塗布槽の上部からあふれ出
させ力から塗布を行うようにすれば良い。これはいわゆ
るオーバーフローと呼ばれる。
欠点があった。本発明の第２の目的は、液面の変動を防
止し、塗布工程の管理を行いやすく、さらに塗料の安定
性の向上をはかることである。この目的のために、塗料
を塗布槽の下部より供給し、塗布槽の上部からあふれ出
させ力から塗布を行うようにすれば良い。これはいわゆ
るオーバーフローと呼ばれる。
さらに、兼料を供給し、あふれ出る塗料を回収するため
に特願昭５７−２００９０９号に出願されているように
、塗布槽とは別個に設けられた塗料槽と塗布槽との間で
塗料を連続的に循環させ寿から、塗布をするという塗布
方法をとることが有効である。その方法を第５図に示し
た。
に特願昭５７−２００９０９号に出願されているように
、塗布槽とは別個に設けられた塗料槽と塗布槽との間で
塗料を連続的に循環させ寿から、塗布をするという塗布
方法をとることが有効である。その方法を第５図に示し
た。
これは第１図の装置に１循環装置を追加したものである
。塗料は塗布槽１の下部より、バルブ１０を通して供給
され、塗布槽の上部からあれ出る。そして受は器１１で
莱められ、戻りのホース１３を通り、塗料槽１２に回収
される。
。塗料は塗布槽１の下部より、バルブ１０を通して供給
され、塗布槽の上部からあれ出る。そして受は器１１で
莱められ、戻りのホース１３を通り、塗料槽１２に回収
される。
塗料はポンプ１４で送り出され、フィルター１５でろ過
され、再び塗布槽に供給されるようになっている。塗料
の供給量を多くしておけば、第６図のように、被塗布物
を浸漬させた場合でも塗料の液面は第２図のように変動
することがない。
され、再び塗布槽に供給されるようになっている。塗料
の供給量を多くしておけば、第６図のように、被塗布物
を浸漬させた場合でも塗料の液面は第２図のように変動
することがない。
また、支持部材の外径よりも大きい外径の被塗布物を取
り付けて塗布する場合も同様である。
り付けて塗布する場合も同様である。
ただし、これらの方法で注意しなくてはならないのけ、
オーバーフローの流量である。基体の外径Ｋ（ｃｍ）と
支持部材の外径Ｄ（ｃｍ）が異る場合には、支持部材を
塗布槽に対して相対的に引き上げる過程又は引き下げる
過程で、オーバーフローが不足することがある。
オーバーフローの流量である。基体の外径Ｋ（ｃｍ）と
支持部材の外径Ｄ（ｃｍ）が異る場合には、支持部材を
塗布槽に対して相対的に引き上げる過程又は引き下げる
過程で、オーバーフローが不足することがある。
それについて説明を加えると、捷ずＤ）Ｋの場合には、
引き下げる過程においてオーバーフローが不足すること
がある。引き下げる速度を＝ ７− ９２（ｃＶ分）、塗料の供給量をｗ（０ｍ３Ａ）とする
と、オーバーフローの流量は、 ノ Ｖ２ π Ｅ ２ ＝ Ｗ ＋ −（Ｄ２− Ｋ２） （ｃｍ湯、
’） （π４”ｉ： 円周率）」 であるから、も２〉０のためには、 ばならない。一方、Ｄ（Ｋの場合には引き上げろ過程に
おいて、オーバーフローが不足するととがある。引き上
げる速度をＶｌ （ｃｍ／分）とすると、オーバーフロ
ーの流量は、 」 れの過程においては、ｋｌ＞０．Ｌ２＞０であっても、
オーバーフローのａｆｆ＋は、減少する。そのため、あ
らかじめ、Ｗを多めにしておくことが好ましい。
引き下げる過程においてオーバーフローが不足すること
がある。引き下げる速度を＝ ７− ９２（ｃＶ分）、塗料の供給量をｗ（０ｍ３Ａ）とする
と、オーバーフローの流量は、 ノ Ｖ２ π Ｅ ２ ＝ Ｗ ＋ −（Ｄ２− Ｋ２） （ｃｍ湯、
’） （π４”ｉ： 円周率）」 であるから、も２〉０のためには、 ばならない。一方、Ｄ（Ｋの場合には引き上げろ過程に
おいて、オーバーフローが不足するととがある。引き上
げる速度をＶｌ （ｃｍ／分）とすると、オーバーフロ
ーの流量は、 」 れの過程においては、ｋｌ＞０．Ｌ２＞０であっても、
オーバーフローのａｆｆ＋は、減少する。そのため、あ
らかじめ、Ｗを多めにしておくことが好ましい。
しかし、流量を多くしても、Ｄ）Ｋの場合には、基体は
塗布槽の周囲から遠ざかるため、オーバーフローによる
塗料の循環の効果が少くなる。すなわち、基体の周囲の
塗料は流動が減少して、よどみを生じ、組成や濃度のむ
らを生じることがある。そのため、あまり支持部材より
も小さい基体を塗布することけ好まり、 ＜ない。
塗布槽の周囲から遠ざかるため、オーバーフローによる
塗料の循環の効果が少くなる。すなわち、基体の周囲の
塗料は流動が減少して、よどみを生じ、組成や濃度のむ
らを生じることがある。そのため、あまり支持部材より
も小さい基体を塗布することけ好まり、 ＜ない。
実験によれば、支持部材の外径よす１０ｃｍ以下の外径
の基体ｆ塗布すると原布むらを生じやすい。つまり、Ｄ
−Ｋ＜１０であることが好ましい。
の基体ｆ塗布すると原布むらを生じやすい。つまり、Ｄ
−Ｋ＜１０であることが好ましい。
一方、Ｄ＜Ｋの場合には、基体と塗布槽が接近すること
になる７、塗布槽の内径をＬとすると、Ｌ−Ｋが１ｃｍ
未満、す々わち塗布槽とぶ体の間隔が０．５ｃｍ未満に
なると、オーバーフローする塗料の流速が特に大きく々
す、液面が波立ったり、膜厚が設定値よりずれだりする
ことがある。。
になる７、塗布槽の内径をＬとすると、Ｌ−Ｋが１ｃｍ
未満、す々わち塗布槽とぶ体の間隔が０．５ｃｍ未満に
なると、オーバーフローする塗料の流速が特に大きく々
す、液面が波立ったり、膜厚が設定値よりずれだりする
ことがある。。
そのため、Ｌ−に≧１であることが好捷しい。
発明の効果
Ｉ＼ＩＬ−６）Ｐｐ−ｉ−シムイ？＋ＪＩ−Ｊ、−１フ
・〉＋＋、−＋１−＋−・、＋料の液面が変動せず、塗
料の減少の影響もなくなるので、支持体を相対的に引き
下げる長さを塗布したい長さと同じにすることができ、
塗布工程の管理を容易にすることができる。さらに、塗
料の液面には、常に撹拌された新鮮な塗料があふれ出て
いるので、塗膜を均一に塗布することができる。液面の
変動がないので、塗布槽の内壁面に塗布が付着して残る
こともなく、塗料の均一性を保つことができる。また、
循環工程の途中にフィルターを介在させることにより、
塗料中のごみや不純物を除去することもでき、塗料の安
定化のために、有利であり、特に電子写真感光体の製造
に用いられる塗料のように、厳重な管理を必要とする場
合には効果的である。
・〉＋＋、−＋１−＋−・、＋料の液面が変動せず、塗
料の減少の影響もなくなるので、支持体を相対的に引き
下げる長さを塗布したい長さと同じにすることができ、
塗布工程の管理を容易にすることができる。さらに、塗
料の液面には、常に撹拌された新鮮な塗料があふれ出て
いるので、塗膜を均一に塗布することができる。液面の
変動がないので、塗布槽の内壁面に塗布が付着して残る
こともなく、塗料の均一性を保つことができる。また、
循環工程の途中にフィルターを介在させることにより、
塗料中のごみや不純物を除去することもでき、塗料の安
定化のために、有利であり、特に電子写真感光体の製造
に用いられる塗料のように、厳重な管理を必要とする場
合には効果的である。
第１図〜第４図は本発明による製造方法の態様を示し、
第１図は支持部材よりも小さい外径の基体を取り付けた
ところで、第２図はその浸漬工程を示す。第３図は支持
部材よりも大きい外径の基体を取り付けたところで、第
４図はそ”−メ浸漬工程を示す。 を 第５図、第６図は塗料を循環し々がら塗布する方法の態
様を示すものである 第７図〜第１０図は、塗布槽と支持部材を用いた促来の
塗布方法の態様を示し、第７図は塗布槽に塗料を満たす
工程、第８図は支持部材に基体を装着したところ、第９
図は基体を浸漬したところ、第１０図は基体を塗膜から
引き上けて塗布したところである１、 。 １は塗布槽、２は支持部材、３は塗料、４は漏洩防止手
段、５．７．８けそれぞれ外径が異る基体、６．６′は
取付部材、９．１３はホース、１０はバルブ、１１は受
は器、１２は塗料槽、１４はポンプ、１５けフィルター
である。
第１図は支持部材よりも小さい外径の基体を取り付けた
ところで、第２図はその浸漬工程を示す。第３図は支持
部材よりも大きい外径の基体を取り付けたところで、第
４図はそ”−メ浸漬工程を示す。 を 第５図、第６図は塗料を循環し々がら塗布する方法の態
様を示すものである 第７図〜第１０図は、塗布槽と支持部材を用いた促来の
塗布方法の態様を示し、第７図は塗布槽に塗料を満たす
工程、第８図は支持部材に基体を装着したところ、第９
図は基体を浸漬したところ、第１０図は基体を塗膜から
引き上けて塗布したところである１、 。 １は塗布槽、２は支持部材、３は塗料、４は漏洩防止手
段、５．７．８けそれぞれ外径が異る基体、６．６′は
取付部材、９．１３はホース、１０はバルブ、１１は受
は器、１２は塗料槽、１４はポンプ、１５けフィルター
である。
Claims (6)
- （１）塗布槽と、その内部に収容されており、上端に円
筒状基体を固定するための円筒状支持部材、塗布槽と支
持部材との間に収容されるべき塗料の漏洩防止手段とを
有する塗布装置を使用して、塗布槽と支持部材を相対的
に移動させて該基体上に塗料の被膜が形成される電子写
真感光体の製造方法において、支持部材の外径と異なる
外径基体に塗布することを特徴とする電子写真感光体の
製造方法。 - （２）それぞれ異る外径の支持部材と基体の接合部分に
傾斜面を有する取付部材を設置する特許請求の範囲第１
項記載の電子写真感光体の製造方法。 - （３）塗料を塗布槽の下部より供給し、塗布槽の上部か
らあふれ出させながら塗布を行う特許請求の範囲第１項
または第２項記載の電子写真感光体の製造方法。 - （４）支持部材の外径をＤ（ｃｍ）、基体の外径をＫ（
ｃｍ）、支持部材を相対的に引き上げる速度をＶ１（ｃ
ｍ／分）、引き下げる速度をＶ２（ｃｍ／分）、塗料の
供給量をＷ（ｃｍ＾３／分）とする時、Ｄ＞Ｋの場合に
は、Ｖ２＜４Ｗ／π（Ｄ＾２−Ｋ＾２）、Ｄ＜Ｋの場合
にはＶ１＜４Ｗ／π（Ｋ＾２−Ｄ＾２）（πは円周率）
なる関係で塗布を行う特許請求の範囲第１項、第２項ま
たは第３項記載の電子写真感光体の製造方法。 - （５）Ｄ＞Ｋの場合において、ＤとＫの関係がＤ−Ｋ＜
１０である特許請求の範囲第４項記載の電子写真感光体
の製造方法。 - （６）Ｄ＜Ｋの場合において、塗布槽の内径Ｌ（ｃｍ）
とＫの関係が、Ｌ−Ｋ＞１である特許請求の範囲第４項
または第５項記載の電子写真感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139155A JPH0629972B2 (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 塗布による電子写真感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59139155A JPH0629972B2 (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 塗布による電子写真感光体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6118964A true JPS6118964A (ja) | 1986-01-27 |
| JPH0629972B2 JPH0629972B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=15238851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59139155A Expired - Lifetime JPH0629972B2 (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 塗布による電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629972B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02149366A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Mita Ind Co Ltd | オーバーフロー浸漬塗布装置 |
| US5854870A (en) * | 1990-05-25 | 1998-12-29 | Hitachi, Ltd. | Short-wavelength laser light source |
| US6125918A (en) * | 1995-05-02 | 2000-10-03 | Industriell Informasjonsteknologi As | Method for measurement of amount of liquid metal in casting furnace |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373238A (en) * | 1977-11-24 | 1978-06-29 | Canon Inc | Coating equipment |
| JPS55126252A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-29 | Canon Inc | Preparation of photoconductive layer |
| JPS58127932A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-30 | Canon Inc | 光導電層の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP59139155A patent/JPH0629972B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5373238A (en) * | 1977-11-24 | 1978-06-29 | Canon Inc | Coating equipment |
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| JPS58127932A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-30 | Canon Inc | 光導電層の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH02149366A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Mita Ind Co Ltd | オーバーフロー浸漬塗布装置 |
| US5854870A (en) * | 1990-05-25 | 1998-12-29 | Hitachi, Ltd. | Short-wavelength laser light source |
| US6125918A (en) * | 1995-05-02 | 2000-10-03 | Industriell Informasjonsteknologi As | Method for measurement of amount of liquid metal in casting furnace |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629972B2 (ja) | 1994-04-20 |
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