JP2000338693A - 電子写真感光体の製造方法、及び電子写真感光体の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印字不良の原因となる塗布欠陥がなく、導電
性基体全面にわたり均一な層を塗布形成し良好な印字品
質が得られる電子写真感光体の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 塗布槽中に導電性基体を浸漬し、その後
引き上げることにより、その表面に塗布層を塗布形成す
る電子写真感光体の製造方法であって、塗布槽の塗布液
面或いはオーバーフロー量が常時一定になるように、導
電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排出し、
導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽に供給
することを特徴とする電子写真感光体の製造方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、浸漬塗布法により
導電性基体の表面に塗布層を形成する電子写真感光体の
製造方法とその製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から電子写真感光体は、アルミニウ
ムなどからなる導電性基体の表面に、有機感光材料を含
有する塗布液を塗布して感光層を形成し、さらに必要に
より下塗り層、表面保護層等を形成することにより製造
される。塗布方法としては浸漬塗布法、スプレー塗布
法、リングコート法などがあるが、比較的均一に任意の
塗膜を得ることができ、多数の導電性基体に同時に塗布
することができる浸漬塗布法が一般的に採用されてい
る。

【０００３】一般的な浸漬塗布に用いる製造装置は、塗
布液がオーバーフローしており、導電性基体を塗布液中
に浸漬及び引き上げることにより、その表面に感光層を
塗布形成する塗布槽と、該塗布槽からオーバーフローし
た塗布液を回収するオーバーフローパンと、塗布液を貯
留する塗布液タンクと、該オーバーフローパンと該塗布
液タンクとを接続し、オーバーフローパンにより回収し
た塗布液を塗布液タンクに送液するオーバーフロー配管
と、循環ポンプを介して前記塗布槽及び前記塗布液タン
クを接続し、塗布液を塗布槽に供給する供給配管系と、
からなり、該供給配管系により、塗布液タンクから塗布
槽に塗布液を一定量供給し、塗布時を含め常時オーバー
フローさせるシステムが一般的である。このような装置
を用いて、端部を封止することにより中空部を密閉した
円筒状導電性基体を塗布槽中の塗布液に浸漬し、その後
引き上げて表面に感光層を塗布形成する製造方法におい
て、円筒状導電性基体の未浸漬時、浸漬時、引き上げ時
に、オーバーフロー量が変化するのは、当然の事であ
る。しかし、このオーバーフロー量の変化、特に浸漬時
に、液量が増えることにより、泡の巻き込み等が発生
し、ハジキやヘコミ等の塗膜欠陥が発生し、電子写真感
光体として印字不良の原因となる。

【０００４】オーバーフロー量を、一定化する手段とし
は、特開平７−１９９４８９号、特開平７−２０９８８
５号公報等に記載されているような手段が知られてい
る。

【０００５】特開平７−１９９４８９号等に記載されて
いる浸漬塗布に用いる製造装置は、図６に示すように、
塗布液５２が塗布槽５４からオーバーフローしており、
円筒状導電性基体５０を塗布液５２中に浸漬及び引き上
げることにより、その表面に感光層を塗布形成する塗布
槽５４と、塗布槽５４からオーバーフローした塗布液５
２を回収するオーバーフローパン５６と、塗布液５２を
貯留する塗布液タンク５８と、オーバーフローパン５６
及び塗布液タンク５８を接続し、オーバーフローパン５
６により回収された塗布液５２を塗布液タンク５８に送
液するオーバーフロー配管６０と、供給排出管６２ａ、
６６ｂ及び循環ポンプ６４を介して塗布槽５４及び塗布
液タンク５８を接続し、塗布液５２を塗布槽５４に供給
する供給配管系６２と、からなり、循環ポンプ６４に循
環量（供給量）を制御するインバーター６６を備える。
この装置を用いる塗布方法は、循環ポンプ６４に塗布液
５４の供給量を制御するインバーター６６を備え、塗布
液５４の供給量を調整することにより、オーバーフロー
量の一定化を図った方法である。

【０００６】特開平７−２０９８８５号公報等に記載さ
れている浸漬塗布に用いる製造装置は、図７に示すよう
に、流量調整バルブ６８を有するバイパス配管７０を塗
布液タンク５８と供給配管系６２とに接続してある以外
は、図６に示す製造装置と同様である。この装置を用い
る塗布方法は、塗布液タンク５８から塗布槽５４に供給
される塗布液５２の供給量を、流量調整バルブ６８を有
するバイパス配管７０により制御し、オーバーフロー量
の調整を図った方法である。

【０００７】しかしながら、これらの製造方法及び製造
装置では、塗布槽への塗布液の供給量を少なくするこ
と、或いは重力により自然に戻すことしかできない。従
って、生産効率を向上すべく、塗布サイクルタイムを短
くし、浸漬速度をより速くした場合、同一塗布槽によ
り、導電性基体径の異なるものを特に大口径のものを塗
布した場合、高粘度の塗布液を用いた場合等において制
御が不可能になり、結果として、浸漬時にオーバーフロ
ー量が増加してしまい、泡の巻き込み等が発生し、ハジ
キやヘコミ等の塗膜欠陥が生じるといった問題があっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように塗布槽の塗
布液面或いはオーバーフロー量が一定にコントロールさ
れていない場合、導電性基体の浸漬及び引き上げに伴い
塗布液面或いはオーバーフロー量が変化し、特に基体浸
漬時に、塗布液面の上昇或いはオーバーフロー量の増加
により、泡の巻き込み等が発生し、ハジキやヘコミ等の
塗膜欠陥が生じ、電子写真感光体として印字不良の原因
となっている。この問題は、導電性基体を浸漬して塗布
層を塗布形成する際に、浸漬速度を速くした場合、大口
径の円筒状導電性基体を用いた場合、高粘度の塗布液を
用いた場合等に顕著になる。

【０００９】即ち、本発明は前記の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的は使用する塗布液の物性及び
導電性基体の形状にかかわらず、生産効率を高めても、
印字不良の原因となる塗布欠陥がなく、導電性基体全面
にわたり均一な塗布層を塗布形成し良好な印字品質が得
られる電子写真感光体の製造方法とそれに用いる製造装
置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、以下の
手段により達成される。即ち、本発明は、 ＜１＞少なくとも、塗布液で満たされた塗布槽と、塗布
液を貯留する塗布液タンクと、を備える製造装置を用
い、前記塗布槽中に導電性基体を浸漬し、その後引き上
げることにより、その表面に塗布層を塗布形成する電子
写真感光体の製造方法であって、塗布液を塗布液タンク
から直接塗布槽に供給し、及び直接塗布槽から塗布液タ
ンクに排出し得る供給排出配管系を介して、前記塗布槽
と前記塗布液タンクとが接続されており、前記供給排出
配管系により、塗布槽の塗布液面が常時一定になるよう
に、導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排
出し、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽
に供給することを特徴とする電子写真感光体の製造方法
である。

【００１１】＜２＞少なくとも、塗布液がオーバーフロ
ーしている塗布槽と、該塗布槽からオーバーフローした
塗布液を回収するオーバーフローパンと、塗布液を貯留
する塗布液タンクと、を備える製造装置を用い、前記塗
布槽中に、導電性基体を浸漬し、その後引き上げること
により、その表面に塗布層を塗布形成する電子写真感光
体の製造方法であって、オーバーフローパンにより回収
された塗布液を塗布液タンクに送液するオーバーフロー
配管を介して、前記オーバーフローパンと前記塗布液タ
ンクとが接続され、さらに、塗布液を塗布液タンクから
直接塗布槽に供給し、及び直接塗布槽から塗布液タンク
に排出し得る供給排出配管系を介して、前記塗布槽と前
記塗布液タンクとが接続されており、前記供給排出配管
系により、塗布槽のオーバーフロー量が常時一定になる
ように、導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽か
ら排出し、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗
布槽に供給することを特徴とする電子写真感光体の製造
方法である。

【００１２】本発明の電子写真感光体の製造方法は、イ
ンバーターにより、供給排出配管系による塗布液の塗布
槽に供給する量、及び塗布液の塗布槽から排出する量を
制御することが好適である。本発明の電子写真感光体の
製造方法は、供給排出配管系により塗布槽から排出され
た塗布液を、塗布液タンク中の塗布液に直接排出するこ
とが好適である。本発明の電子写真感光体の製造方法
は、導電性基体の浸漬速度を１０００ｍｍ／ｍｉｎ以上
で行うことが好適である。

【００１３】＜３＞塗布液で満たされ、導電性基体を塗
布液中に浸漬及び引き上げることにより、その表面に塗
布層を塗布形成し得る塗布槽と、塗布液を貯留する塗布
液タンクと、ポンプを介して前記塗布槽及び前記塗布液
タンクを接続し、塗布槽の塗布液面が常時一定になるよ
うに、導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から
排出し、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布
槽に供給し得る供給排出配管系と、を備えることを特徴
とする電子写真感光体の製造装置である。

【００１４】＜４＞少なくとも、塗布液がオーバーフロ
ーしており、導電性基体を塗布液中に浸漬及び引き上げ
ることにより、その表面に塗布層を塗布形成する塗布槽
と、前記塗布槽からオーバーフローした塗布液を回収す
るオーバーフローパンと、塗布液を貯留する塗布液タン
クと、前記オーバーフローパンと前記塗布液タンクとを
接続し、オーバーフローパンにより回収された塗布液を
前記塗布液タンクに送液するオーバーフロー配管と、ポ
ンプを介して前記塗布槽及び前記塗布液タンクを接続
し、塗布槽のオーバーフロー量が常時一定になるよう
に、導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排
出し、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽
に供給し得る供給排出配管系と、を備えることを特徴と
する電子写真感光体の製造装置である。

【００１５】本発明の電子写真感光体の製造装置は、供
給排出配管系のポンプによる、塗布液を塗布槽に供給す
る量、及び塗布液を塗布槽から排出する量、を制御する
インバーターを備えることが好適である。本発明の電子
写真感光体の製造装置は、供給排出配管系が、塗布槽か
ら排出された塗布液を塗布液タンク中の塗布液に直接排
出し得る構造を有してなることが好適である。本発明の
電子写真感光体の製造装置は、導電性基体の浸漬速度を
１０００ｍｍ／ｍｉｎ以上で行い得ることが好適であ
る。

【００１６】本発明の電子写真感光体の製造方法によれ
ば、常時塗布液をオーバーフローさせる方法、及びさせ
ない方法のいずれにおいても、供給排出配管系により、
導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排出さ
せ、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽に
供給させるため、使用する塗布液の物性及び導電性基体
の形状にかかわらず、生産効率を高めても、塗布槽の塗
布液面或いはオーバーフロー量を一定にすることがで
き、塗布欠陥がなく、導電性基体全面にわたり均一な塗
布層を塗布形成することができる。

【００１７】本発明の電子写真感光体の製造装置によれ
ば、常時塗布液をオーバーフローさせる構成、及びさせ
ない構成のいずれにおいても、供給排出配管系により、
導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排出さ
せ、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽に
供給させる構成を有するため、使用する塗布液の物性及
び導電性基体の形状にかかわらず、生産効率を高めて
も、塗布槽の塗布液面或いはオーバーフロー量を一定に
することができ、塗布欠陥がなく、導電性基体全面にわ
たり均一な塗布層を塗布形成することができる。

【００１８】本発明において、供給排出配管系とは、塗
布液を直接塗布槽に供給及び直接塗布槽から排出し得る
配管経路を構成するすべての部材を含む概念であり、配
管自体の他、流路を切り換えるためのバルブや、液流を
発生させるポンプ等のすべての部材を含む。また、供給
排出配管系は、１つの配管経路のみで塗布液の供給及び
排出を担う構成であってもよいし、供給と排出の経路を
独立させた構成、或いはバルブなどにより、配管経路を
切り換えることによって、供給と排出との流路を切り換
える構成であってもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子写真感光
体の製造方法、及びその製造装置について、詳しく説明
する。 第１の実施の形態 以下に、図１に基づいて、第１の実施の形態に係る電子
写真感光体の製造方法、及びその製造装置を説明する。

【００２０】先ず、電子写真感光体の製造装置の構成に
ついて説明する。図１に示す電子写真感光体の製造装置
は、塗布液で満たされ、円筒状導電性基体１０を塗布液
１２中に浸漬及び引き上げることにより、その表面に塗
布層を塗布形成する塗布槽１４と、塗布液１２を貯留す
る塗布液タンク１６と、ポンプ２４を介して塗布槽１４
及び塗布液タンク１６を接続し、塗布槽１４の塗布液１
２面が常時一定になるように、円筒状導電性基体１０浸
漬時に強制的に塗布液１２を塗布槽１４から排出し、円
筒状導電性基体１０引き上げ時に強制的に塗布液１２を
塗布槽１４に供給する供給排出配管系１８と、を備えて
なる。また、図示しないが、円筒状導電性基体１０を塗
布液１２中に浸漬及び引き上げる基体昇降機、塗布液タ
ンク１６中の塗布液１２を一定の濃度に保つため攪拌機
が備えられている。

【００２１】供給排出配管系１８は、供給排出配管２０
ａ、２０ｂ、２０ｃと、これらに接続される切り換えバ
ルブ２２ａと、供給排出配管２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ
と、これらに接続される切り換えバルブ２２ｂと、供給
排出配管２０ｂ、２０ｅにおける切り換えバルブ２２
ａ、２２ｂと接続された側と反対側の端部にそれぞれ接
続されるポンプ２４と、から構成される。供給排出配管
２０ａ、２０ｄにおける切り換えバルブ２２ａ、２２ｂ
と接続された側と反対側の端部は、塗布槽１４の塗布液
１２面よりも下方で塗布槽１４とそれぞれ接続してい
る。供給排出配管２０ｃにおける切り換えバルブ２２ａ
と接続された側と反対側の端部は、塗布液タンク１６の
塗布液１２面よりも上方で塗布液タンク１６と接続して
いる。供給排出配管２０ｆにおける切り換えバルブ２２
ｂと接続された側と反対側の端部は、塗布液タンク１６
の塗布液１２面よりも下方で塗布液タンク１６と接続し
ている。切り換えバルブ２２ａは、供給排出配管２０
ａ、２０ｂ、２０ｃ間を通過させる塗布液１２の流路を
適宜切り換える構造を有する。切り換えバルブ２２ｂ
は、供給排出配管２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ間を通過させ
る塗布液１２の流路を適宜換える構造を有する。また、
図示しないが供給排出配管２０ａ内には、塗布槽に異物
等混入しないようにフィルターが備えられている。

【００２２】供給排出配管系１８により、塗布液１２を
塗布槽１４に供給及び塗布槽１４から排出するときの供
給排出配管系１８中の塗布液１２の流れを、図２及び３
に示す。図２は、円筒状導電性基体１０を塗布液１２中
に浸漬させるときにおける、塗布液１２を塗布槽１４か
ら排出する場合の供給排出配管系１８中の塗布液１２の
流れを示す概略構成図である。円筒状導電性基体１０を
塗布液１２中に浸漬するときは、切り換えバルブ２２ａ
を塗布液１２が供給排出配管２０ｂから供給排出配管２
０ｃへ流れるように切り換え、切り換えバルブ２２ｂを
塗布液１２が供給排出配管２０ｄから供給排出配管２０
ｅへ流れるように切り換える。切り換えバルブ２２ａ、
２２ｂをこのように切り換えることにより、ポンプの働
きで塗布液１２は供給排出配管２０ｄ、２０ｅ、２０
ｂ、２０ｃの順で流れるため、塗布液１２を塗布槽１４
から塗布液タンク１６へ排出させることができる。な
お、図２中、切り換えバルブ２２ａは、塗布液１２が供
給排出配管２０ｂから供給排出配管２０ｃへ流れるよう
に切り換えられていることを示し、切り換えバルブ２２
ｂは、塗布液１２が供給排出配管２０ｄから供給排出配
管２０ｅへ流れるように切り換えられていることを示し
ている。

【００２３】図３は、円筒状導電性基体１０を塗布液１
２中から引き上げるときにおける、塗布液１２を塗布槽
１４に供給する場合の供給排出配管系１８中の塗布液１
２の流れを示す概略構成図である。円筒状導電性基体１
０を塗布液１２中から引き上げるときは、切り換えバル
ブ２２ａを塗布液１２が供給排出配管２０ｂから供給排
出配管２０ａへ流れるように切り換え、切り換えバルブ
２２ｂを塗布液１２が供給排出配管２０ｆから供給排出
配管２０ｅに流れるように切り換える。切り換えバルブ
２２ａ、２２ｂをこのように切り換えることにより、ポ
ンプの働きで塗布液１２を供給排出配管２０ｆ、２０
ｅ、２０ｂ、２０ａの順で流れるため、塗布液１２を塗
布液タンク１６から塗布槽１４へ供給することができ
る。なお、図３中、切り換えバルブ２２ａは、塗布液１
２が供給排出配管２０ｂから供給排出配管２０ａへ流れ
るように切り換えられていることを示し、切り換えバル
ブ２２ｂは、塗布液１２が供給排出配管２０ｆから供給
排出配管２０ｅに流れるように切り換えられていること
を示している。

【００２４】第１の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造装置では、供給排出配管系１８が、上述のような構
成をとることにより、円筒状導電性基体１０浸漬時に強
制的に塗布液１２を塗布槽１４から排出し、円筒状導電
性基体１０引き上げ時に強制的に塗布液１２を塗布槽１
４に供給することができるため、使用する塗布液１２の
物性及び導電性基体の形状にかかわらず、生産効率を高
めても、塗布槽中の塗布液１２面を一定にすることがで
き、塗布欠陥がなく、円筒状導電性基体全面にわたり均
一な塗布層を塗布形成することができる。

【００２５】第１の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造装置では、供給排出配管系１８は、上述のような構
成をとるが、強制的に塗布液１２を塗布槽１４に供給及
び塗布槽１４から排出することができる構成であれば、
如何なる構成をとっても、第１の実施の形態に係る電子
写真感光体の製造装置と同様の効果が得られる。

【００２６】第１の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造装置では、オーバーフロー循環システムに必要な、
塗布槽からオーバーフローした塗布液１２を回収するオ
ーバーフローパンを設ける必要がなく、オーバーフロー
パン内で蒸発した塗布液１２の溶媒に起因する塗布むら
が生じない。

【００２７】次に、第１の実施の形態に係る電子写真感
光体の製造方法を説明する。塗布液１２で満たされた塗
布槽１４に、円筒状導電性基体１０を浸漬、その後引き
上げることにより、その表面に塗布層を塗布形成する
際、供給排出配管系１８により塗布槽１４の塗布液１２
面が常時一定になるように、円筒状導電性基体１０浸漬
時には強制的に塗布液１２を塗布槽１４から排出し、円
筒状導電性基体１０引き上げ時には強制的に塗布液１２
を塗布槽１４に供給する。このように円筒状導電性基体
１０浸漬及び引き上げの際、強制的に塗布液１２を塗布
槽１４に供給及び塗布槽１４から排出させるため、使用
する塗布液１２の物性及び導電性基体の形状にかかわら
ず、生産効率を高めても、塗布槽１４の塗布液１２面を
一定にすることができ、塗布欠陥がなく、円筒状導電性
基体全面にわたり均一な塗布層を塗布形成することがで
きる。

【００２８】第２の実施の形態 以下に、図４に基づいて、第２の実施の形態に係る電子
写真感光体の製造方法、及びその製造装置を説明する。

【００２９】先ず、電子写真感光体の製造装置の構成に
ついて説明する。図４に示す電子写真感光体の製造装置
は、供給排出配管系１８のポンプ２４による塗布液１２
を塗布槽に供給する量、及び塗布液１２を塗布槽から排
出する量を制御するインバーター２６を備え、さらに供
給排出配管系１８の供給排出配管２０ｃにおける切り換
えバルブ２２ａと接続された側と反対側の端部が、塗布
液タンク１６中の塗布液１２面よりも下方で塗布液タン
ク１６と接続している以外は、第１の実施の形態に係る
電子写真感光体の製造装置と同様な構成である。

【００３０】インバーター２６は、円筒状導電性基体の
浸漬速度、引き上げ速度、形状、及び塗布液の物性に関
する情報から、塗布液１２を塗布槽に供給する量、及び
塗布液１２を塗布槽から排出する量を適切に制御する。

【００３１】第２の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造装置では、供給排出配管系１８のポンプ２４による
塗布液１２を塗布槽に供給する量、及び塗布液１２を塗
布槽から排出する量を制御するインバーター２６を備え
ることで、より効果的に塗布槽の塗布液１２面を一定に
することができ、塗布欠陥がなく、円筒状導電性基体全
面にわたり均一な塗布層を塗布形成することができる。

【００３２】第２の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造装置では、供給排出配管系１８の供給排出配管２０
ｃにおける切り換えバルブ２２ａと接続された側と反対
側の端部が、塗布液１２面よりも上方で塗布液タンク１
６と接続しているため、供給排出配管系１８は、塗布槽
から排出された塗布液１２を塗布液タンク１６中の塗布
液１２に直接排出する構成を有する。これにより、塗布
液１２を塗布液タンク１６中の塗布液１２に排出すると
きに生じる、気泡等の発生を防止することができるた
め、塗布液１２の均質性を保つことができる。

【００３３】次に第２の実施の形態に係る電子写真感光
体の製造方法について説明する。第２の実施の形態に係
る電子写真感光体の製造方法は、インバーターにより、
供給排出配管系のポンプによる塗布液１２の塗布槽に供
給する量、及び塗布液１２の塗布槽から排出する量を制
御する、供給排出配管系のポンプにより塗布槽から排出
された塗布液１２を、塗布液タンク中の塗布液１２に直
接排出する以外は、第２の実施の形態に係る電子写真感
光体の製造方法と同様に行う。

【００３４】第２の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造方法は、インバーター２６により、供給排出配管系
のポンプによる塗布液１２の塗布槽に供給する量、及び
塗布液１２の塗布槽から排出する量を制御することで、
より効果的に塗布槽の塗布液１２面を一定にすることが
でき、塗布欠陥がなく、円筒状導電性基体全面にわたり
均一な塗布層を塗布形成することができる。

【００３５】第２の実施の形態に係る電子写真感光体の
製造方法は、供給排出配管系のポンプにより塗布槽から
排出された塗布液１２を、塗布液タンク中の塗布液１２
に直接排出することにより、塗布液１２を塗布液タンク
１６中の塗布液１２に排出するときに生じる、気泡等の
発生を防止することができるため、塗布液１２の均質性
を保つことができる。

【００３６】第３の実施の形態 以下に、図５に基づいて、第３の実施の形態に係る電子
写真感光体の製造方法、及びその製造装置を説明する。

【００３７】先ず、電子写真感光体の製造装置の構成に
ついて説明する。図５に示す電子写真感光体の製造装置
は、常時塗布液１２がオーバーフローしており、円筒状
導電性基体１０を塗布液１２中に浸漬及び引き上げるこ
とにより、その表面に塗布層を塗布形成する塗布槽１４
と、塗布槽からオーバーフローした塗布液１２を回収す
るオーバーフローパン２８と、塗布液１２を貯留する塗
布液タンク１６と、オーバーフローパン２８と塗布液タ
ンク１６とを接続し、オーバーフローパン２８により回
収された塗布液１２を塗布液タンク１６に送液するオー
バーフロー配管３０と、ポンプ２４を介して塗布槽１４
及び塗布液タンク１６を接続し、塗布槽１４のオーバー
フロー量が常時一定になるように、円筒状導電性基体１
０浸漬時に強制的に塗布液１２を塗布槽１４から排出
し、円筒状導電性基体１０引き上げ時に強制的に塗布液
１２を塗布槽１４に供給する供給排出配管系１８と、を
備える以外は、第２の実施の形態に係る電子写真感光体
の製造装置と同様な構成である。

【００３８】供給排出配管系１８が、第１の実施の形態
に係る電子写真感光体の製造装置中の供給排出配管系１
８と同様な構成をとり、オーバーフロー循環システムに
おいても、円筒状導電性基体１０浸漬時に強制的に塗布
液１２を塗布槽１４に供給させ、円筒状導電性基体１０
引き上げ時に強制的に塗布液１２を塗布槽１４から排出
させることができるため、使用する塗布液１２の物性及
び導電性基体の形状にかかわらず、生産効率を高めて
も、オーバーフロー量を一定にすることができ、塗布欠
陥がなく、円筒状導電性基体全面にわたり均一な塗布層
を塗布形成することができる。

【００３９】次に、第３の実施の形態に係る電子写真感
光体の製造方法を説明する。第３の実施の形態に係る電
子写真感光体の製造方法は、常時塗布液１２がオーバー
フローしている塗布槽１４中の塗布液１２に、円筒状導
電性基体１０を浸漬、その後引き上げることにより、そ
の表面に塗布層を塗布形成する際、供給排出配管系１８
により、塗布槽１４のオーバーフロー量が常時一定にな
るように、円筒状導電性基体１０浸漬時には強制的に塗
布液１２を塗布槽１４から排出し、円筒状導電性基体１
０引き上げ時には強制的に塗布液１２を塗布槽１４に供
給する。このように円筒状導電性基体１０浸漬及び引き
上げの際、強制的に塗布液１２を塗布槽１４に供給及び
塗布槽１４から排出させるため、使用する塗布液１２の
物性及び導電性基体の形状にかかわらず、生産効率を高
めても、塗布槽１４からオーバーフローする塗布液１２
のオーバーフロー量を一定にすることができ、塗布欠陥
がなく、円筒状導電性基体全面にわたり均一な塗布層を
塗布形成することができる。

【００４０】本発明の電子写真感光体の製造方法及び製
造装置においては、円筒状導電性基体の浸漬速度を、好
ましくは１０００ｍｍ／ｍｉｎ以上、より好ましくは１
０００〜２０００ｍｍ／ｍｉｎで行うことができ、一方
引き上げ速度は、好ましくは１００ｍｍ／ｍｉｎ以上、
より好ましくは１００〜３００ｍｍ／ｍｉｎで行うこと
ができる。従って、本発明によれば、円筒状導電性基体
の浸漬速度、及び引き上げ速度を大幅に速め、塗布サイ
クルを大幅に短縮することができ、生産効率の向上を図
ることができる。

【００４１】本発明の電子写真感光体の製造方法及び製
造装置においては、供給流量、排出流量、或いはオーバ
ーフロー循環流量は、導電性基体の浸漬速度、引き上げ
速度、及び形状に合わせて、適宜調整される。

【００４２】本発明の電子写真感光体の製造方法及び製
造装置においては、上記各実施の形態で導電性基体とし
て円筒状のものを用いた場合を説明したが、この形状に
限定されるわけではない。また、導電性基体の形状が円
筒状の場合、直径φ２０〜２００ｍｍ、長さ２５０〜５
００ｍｍのものを用いることができる。従って、本発明
によれば、大口径の導電性基体であっても、良好な塗布
層を形成することができる。

【００４３】本発明の電子写真感光体の製造方法及び製
造装置において、導電性基体としては、従来公知の導電
性基体を用いることができ、高分子材料（例えばアルミ
ニウム、ステンレス、ニッケル等の金属材料、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポ
リプロピレン、ナイロン、ポリスチレン、フェノール樹
脂等）や硬質紙等の絶縁材料に導電処理として導電物質
を分散したもの、金属箔を積層したもの、金属を蒸着し
たもの等が挙げられる。

【００４４】本発明の電子写真感光体の製造方法及び製
造装置は、電子写真感光体を構成する各層、例えば、下
引き層、感光層（電化発生層、電荷輸送層）、表面保護
層等の如何なる塗布層の形成に適応させることができ
る。また、各塗布層を形成する塗布液の材料は、本発明
が塗布液の物性にかかわらず塗布層を塗布形成できる点
から、如何なる従来公知の材料も用いることができる。

【００４５】なお、上記何れの実施の形態に係る電子写
真感光体の製造方法及び製造装置においても、限定的に
解釈されるものではなく、本発明の構成要件を満足する
範囲内で実現可能であることは、言うまでもない。

【００４６】

【実施例】以下に、本発明を実施例をより具体的に説明
する。 ＜円筒状導電性基体Ａ＞円筒状導電性基体Ａは、予め表
面に下記塗布液Ａを塗布して下引き層を形成した円筒状
導電性基体（直径Φ８４ｍｍ×長さ３４０ｍｍ）であ
る。

【００４７】＜塗布液Ａ（下引き層）＞塗布液Ａは、以
下の組成の分散液である。 ・下記構造式（１）のジルコニウム化合物 ２０重量部 ・下記構造式（２）のシランカップリング剤 ２重量部 ・下記構造式（３）のポリビニルブチラール樹脂 ２重量部 ・１−ブタノール ７０重量部

【００４８】

【化１】

【００４９】＜塗布液Ｂ（電荷発生層）＞塗布液Ｂは、
以下の組成を１ｍｍφのガラスビーズを用いたサンドミ
ルで２時間分散して得られた分散液である。 ・無金属フタロシアン １５重量部 ・上記構造式（３）のポリビニルブチラール樹脂 ５重量部 ・シクロヘキサノン ２００重量部

【００５０】＜塗布液Ｃ（電荷輸送層）＞塗布液Ｃは、
以下の組成の分散液である。 ・下記構造式（４）の電荷輸送物質 １重量部 ・下記構造式（３）のポリカーボネート樹脂 １重量部 ・モノクロロベンゼン ２重量部 ・テトラヒドロフラン ６重量部

【００５１】

【化２】

【００５２】（実施例１）図５に示す本発明の電子写真
感光体の製造装置を用い、前記円筒状導電性基体Ａに塗
布液Ｂを塗布して下引き層上に電荷発生層を形成した。
このときの条件は、円筒状導電性基体浸漬時及び引き上
げ時以外は、塗布液Ｂを循環流量２．５リットル／ｍｉ
ｎで循環させ、円筒状導電性基体浸漬時には排出流量
３．０リットル／ｍｉｎで塗布槽から排出させ、円筒状
導電性基体引き上げ時には供給流量３．９リットル／ｍ
ｉｎで塗布槽に供給させるようにした。また、円筒状導
電性基体の浸漬速度は１０００ｍｍ／ｍｉｎで、引き上
げ速度は２５０ｍｍ／ｍｉｎで行った。

【００５３】実施例１により形成さえた電荷発生層の表
面を観察した結果、ハジキ等の塗布欠陥がなく良好な電
荷発生層であった。

【００５４】（比較例１）図６に示す電子写真感光体の
製造装置を用い、実施例１と同様な円筒状導電性基体Ａ
に塗布液Ｂを塗布して下引き層上に電荷発生層を形成し
た。このときの条件は、円筒状導電性基体浸漬時のみ、
オーバーフロー量をなるべく減らすため塗布液Ｂの塗布
槽への供給を停止（循環を停止）した以外は、実施例１
と同様にした。

【００５５】比較例１により形成された電荷発生層の表
面を観察した結果、円筒状導電性基体浸漬時のオーバー
フロー量増加による泡巻き込みの影響で、ハジキ等の塗
布欠陥が発生しており、不良な電荷発生層であった。

【００５６】（実施例２）図５に示す本発明の電子写真
感光体の製造装置を用い、実施例１で電荷発生層を形成
した円筒状導電性基体Ａに塗布液Ｃを塗布して電荷発生
層上に電荷輸送層を形成した。このときの条件は、円筒
状導電性基体浸漬時及び引き上げ時以外は、塗布液Ｂを
循環流量２．０リットル／ｍｉｎで循環させ、円筒状導
電性基体浸漬時には排出流量６．０リットル／ｍｉｎで
塗布槽から排出させ、円筒状導電性基体引き上げ時には
供給流量３．１リットル／ｍｉｎで塗布槽に供給させる
ようにした。また、円筒状導電性基体の浸漬速度は１５
００ｍｍ／ｍｉｎで、引き上げ速度は２００ｍｍ／ｍｉ
ｎで行った。

【００５７】実施例２により形成された電荷輸送層の表
面を観察した結果、ヘコミ等の塗布欠陥がなく良好な電
荷輸送層であった。

【００５８】（比較例２）図７に示す電子写真感光体の
製造装置を用い、実施例２と同様な円筒状導電性基体Ａ
を塗布液Ｃに塗布して電荷発生層上に電荷輸送層を形成
した。このときの条件は、円筒状導電性基体浸漬時の
み、オーバーフロー量をなるべく減らすため塗布液Ｂの
塗布槽への供給を停止（循環を停止）し、流量調整バル
ブを用いてバイパス配管からも塗布液Ｃを排出するよう
にした以外は、実施例２と同様にした。

【００５９】比較例２により形成された電荷輸送層の表
面を観察した結果、電荷輸送層を形成する塗布液のよう
な高粘度の塗布液では、バイパス配管の効果が少なく、
円筒状導電性基体浸漬時のオーバーフロー量増加による
泡巻き込みの影響でヘコミ等の塗布欠陥が発生してお
り、また、オーバーフロー量の変化に伴い塗布液の溶媒
の蒸発よるベーパー層の揺らぎに起因する成膜性の悪化
（塗布むら）が生じており、不良な電荷輸送層であっ
た。

【００６０】（実施例３）図４に示す本発明の電子写真
感光体の製造装置を用い、実施例１と同様に円筒状導電
性基体Ａに塗布液Ｂを塗布して下引き層上に電荷発生層
を形成した。このときの条件は、円筒状導電性基体の待
機時は塗布液の循環を停止し、浸漬時及び引き上げ時の
み循環流量を調製して、完全にオーバーフローをさせな
いで塗布槽中の塗布液面を一定に保つように行った。具
体的には、円筒状導電性基体浸漬時直前まで循環を停止
し、浸漬開始と同時に、排出流量４．４３リットル／ｍ
ｉｎで塗布槽から排出させ、引き上げ開始と同時に、供
給流量１．１１リットル／ｍｉｎで塗布槽に供給し、円
筒状導電性基体が塗布液面を離れると同時に供給を停止
させるように行った。また、円筒状導電性基体の浸漬速
度は８００ｍｍ／ｍｉｎで、引き上げ速度は２００ｍｍ
／ｍｉｎで行った。

【００６１】実施例３により形成された電荷発生層の表
面を観察した結果、ハジキ等の塗布欠陥がなく、さらに
膜厚ムラ、ダレがなく良好な電荷発生層であった。

【００６２】実施例１〜３から、本発明は、高粘度の塗
布液を用いる、或いは高速な浸漬を行っても、円筒状導
電性基体の浸漬及び引き上げに伴う、塗布槽の塗布液面
或いはオーバーフロー量の変化、特に増加に起因する泡
巻き込みによるハジキ、ヘコミ等が生じなかったことが
わかる。

【００６３】

【発明の効果】以上により、本発明は、使用する塗布液
の物性及び導電性基体の形状にかかわらず、生産効率を
高めても、印字不良の原因となる塗布欠陥がなく、導電
性基体全面にわたり均一な層を塗布形成し良好な印字品
質が得られる電子写真感光体の製造方法とそれに用いる
製造装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の実施の形態に係る電子写真感光体の製
造装置を示す概略構成図である。

【図２】 第１の実施の形態に係る電子写真感光体の製
造装置における、塗布液を塗布槽から排出する場合の供
給排出配管系中の塗布液の流れを示す概略構成図であ
る。

【図３】 第１の実施の形態に係る電子写真感光体の製
造装置における、塗布液を塗布槽に供給する場合の供給
排出配管系中の塗布液の流れを示す概略構成図である。

【図４】 第２の実施の形態に係る電子写真感光体の製
造装置を示す概略構成図である。

【図５】 第３の実施の形態に係る電子写真感光体の製
造装置を示す概略構成図である。

【図６】 従来公知の電子写真感光体の製造装置を示す
概略構成図である。

【図７】 従来公知の電子写真感光体の製造装置を示す
概略構成図である。

【符号の説明】

１０ 円筒状導電性基体 １２ 常時塗布液 １２ 塗布液 １４ 塗布槽 １６ 塗布液タンク １８ 供給排出配管系 ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ 供
給排出配管 ２２ａ、２２ｂ バルブ ２４ ポンプ ２６ インバーター ２８ オーバーフローパン ３０ オーバーフロー配管

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも、塗布液で満たされた塗布槽
   と、塗布液を貯留する塗布液タンクと、を備える製造装
   置を用い、前記塗布槽中に導電性基体を浸漬し、その後
   引き上げることにより、その表面に塗布層を塗布形成す
   る電子写真感光体の製造方法であって、 塗布液を塗布液タンクから直接塗布槽に供給し、及び直
   接塗布槽から塗布液タンクに排出し得る供給排出配管系
   を介して、前記塗布槽と前記塗布液タンクとが接続され
   ており、 前記供給排出配管系により、塗布槽の塗布液面が常時一
   定になるように、導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を
   塗布槽から排出し、導電性基体引き上げ時に強制的に塗
   布液を塗布槽に供給することを特徴とする電子写真感光
   体の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも、塗布液がオーバーフローし
   ている塗布槽と、該塗布槽からオーバーフローした塗布
   液を回収するオーバーフローパンと、塗布液を貯留する
   塗布液タンクと、を備える製造装置を用い、前記塗布槽
   中に、導電性基体を浸漬し、その後引き上げることによ
   り、その表面に塗布層を塗布形成する電子写真感光体の
   製造方法であって、 オーバーフローパンにより回収された塗布液を塗布液タ
   ンクに送液するオーバーフロー配管を介して、前記オー
   バーフローパンと前記塗布液タンクとが接続され、 さらに、塗布液を塗布液タンクから直接塗布槽に供給
   し、及び直接塗布槽から塗布液タンクに排出し得る供給
   排出配管系を介して、前記塗布槽と前記塗布液タンクと
   が接続されており、 前記供給排出配管系により、塗布槽のオーバーフロー量
   が常時一定になるように、導電性基体浸漬時に強制的に
   塗布液を塗布槽から排出し、導電性基体引き上げ時に強
   制的に塗布液を塗布槽に供給することを特徴とする電子
   写真感光体の製造方法。
3. 【請求項３】 インバーターにより、供給排出配管系に
   よる塗布液の塗布槽に供給する量、及び塗布液の塗布槽
   から排出する量を制御することを特徴とする請求項１又
   は２に記載の電子写真感光体の製造方法。
4. 【請求項４】 供給排出配管系により塗布槽から排出さ
   れた塗布液を、塗布液タンク中の塗布液に直接排出する
   ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子
   写真感光体の製造方法。
5. 【請求項５】 導電性基体の浸漬速度を１０００ｍｍ／
   ｍｉｎ以上で行うことを特徴とする請求項１〜４のいず
   れかに記載の電子写真感光体の製造方法。
6. 【請求項６】 塗布液で満たされ、導電性基体を塗布液
   中に浸漬及び引き上げることにより、その表面に塗布層
   を塗布形成し得る塗布槽と、 塗布液を貯留する塗布液タンクと、 ポンプを介して前記塗布槽及び前記塗布液タンクを接続
   し、塗布槽の塗布液面が常時一定になるように、導電性
   基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排出し、導電
   性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽に供給し得
   る供給排出配管系と、 を備えることを特徴とする電子写真感光体の製造装置
7. 【請求項７】 少なくとも、塗布液がオーバーフローし
   ており、導電性基体を塗布液中に浸漬及び引き上げるこ
   とにより、その表面に塗布層を塗布形成する塗布槽と、 前記塗布槽からオーバーフローした塗布液を回収するオ
   ーバーフローパンと、 塗布液を貯留する塗布液タンクと、 前記オーバーフローパンと前記塗布液タンクとを接続
   し、オーバーフローパンにより回収された塗布液を前記
   塗布液タンクに送液するオーバーフロー配管と、 ポンプを介して前記塗布槽及び前記塗布液タンクを接続
   し、塗布槽のオーバーフロー量が常時一定になるよう
   に、導電性基体浸漬時に強制的に塗布液を塗布槽から排
   出し、導電性基体引き上げ時に強制的に塗布液を塗布槽
   に供給し得る供給排出配管系と、 を備えることを特徴とする電子写真感光体の製造装置。
8. 【請求項８】 供給排出配管系のポンプによる、塗布液
   を塗布槽に供給する量、及び塗布液を塗布槽から排出す
   る量、を制御するインバーターを備えてなることを特徴
   とする請求項６又は７に記載の電子写真感光体の製造装
   置。
9. 【請求項９】 供給排出配管系が、塗布槽から排出され
   た塗布液を塗布液タンク中の塗布液に直接排出し得る構
   造を有してなることを特徴とする請求項６〜８のいずれ
   かに記載の電子写真感光体の製造装置。
10. 【請求項１０】 導電性基体の浸漬速度を１０００ｍｍ
    ／ｍｉｎ以上で行い得ることを特徴とする請求項６〜９
    のいずれかに記載の電子写真感光体の製造装置。