JPS63196045A - 電子部品の樹脂コ−テイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔産業上の利用分野１ 本発明は、電気回路を構成する各種の回路部品を搭載し
たハイブリッ）ＩＣ，モジュール電子部品、ラジアル形
電子部品等からなる電子部品の基板部を溶融状態にした
樹脂でコーティングするための電子部品の樹脂コーティ
ング装置に関するものである。

【従来の技術１ ハイブリー２ドＩＣ等の電子部品は、セラミック板等か
らなる基板部に所定の配線パターンを形成すると共に、
抵抗、コンデンサ、集積回路等の回路部品を搭載した基
板部と、該基板部から延在させた複数本の端子部とを有
し、基板部における配線パターン及びそれに搭載した回
路部品を絶縁すると共に、その保護を図るために、電気
絶縁性を有する樹脂でコーティングされるようになって
いる。このコーティング樹脂は、粉体状のものと、液体
状にしたものとが用いられており、粉体状の樹脂でコー
ティングするようにする場合にあっては、その作業の自
動化を図るようにしたものは、従来から用いられている
。然るに、液体状のコーテイング材を用いる場合におい
ては、その自動化がなされてはおらず、手作業によって
溶融状態となっている樹脂液槽に基板部をディッピング
することによりコーティングするようにしていた。 ［発明が解決しようとする問題点１ ところで、前述したように、手作業により液体状の樹脂
でコーティングするようにすると、その作業効率が良好
でないだけでなく、被膜の均一化を図るのが困難である
と共に、樹脂槽内へのディッピングの深さを制御するの
が困難 で、所謂、ディップ見切り精度を厳格に行うことができ
ない等の欠点があった。 本発明は叙上の点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、簡単な構成により、液体状の樹脂を使用
して、電子部品に自動的に精度良くコーティングを行う
ことができるようにした電子部品の樹脂コーティング装
置を提供することにある。 ［問題点を解決するための手段ｌ 前述した目的を達成するために、本発明は、各種の回路
部品を搭載した基板部と、該基板部からモの板厚方向に
延在させた端子部とを有する電子部品を、前記基板部を
樹脂液槽にディッピングすることによって該基板部をそ
れに搭載した回路部品と共に樹脂コーティングするため
の装置であって、複数の電子部品を、その端子部を保持
することによって、立設状態に支持するワーク支持手段
と、該ワーク支持手段を樹脂液槽の上部位置において反
転させる反転手段と、該反転手段によって前記ワーク支
持手段を反転させた状態で該ワーク支持手段を昇降させ
る昇降手段とを備える構成としたことをその特徴とする
ものである。 〔作用］ 電子部品における基板部を上方に向けた状態にして、そ
の端子部をワーク支持手段に装着し、該ワーク支持手段
を反転手段に設置する。この状態で、該反転手段を作動
させて、ワーク支持手段を１８０°反転させ、電子部品
をその基板部が下向きとなるように垂下した状態となら
しめる。そこで、昇降手段によってワーク支持手段を下
降させると、該電子部品における基板部が樹脂液槽にデ
ィッピングされることになる。この樹脂液槽へのディッ
プが完了すると、昇降手段を上昇させることによって電
子部品を装着したワーク支持手段を引き上げて１反転手
段によってワーク支持手段に支持された電子部品を立設
状態に復帰させ、その基板部にコーティングされた樹脂
を風乾等の手段によって乾燥させると、該基板部に樹脂
材による被覆が行われる。 前述したように構成することにより、電子部品の樹脂コ
ーティングの自動化を図ることができるようになる。そ
して、昇降手段により樹脂液槽へのディッピングの深さ
及び樹脂液槽内への滞留時間を制御することによって、
被覆層の厚みを均一にならしめると共に、ディッピング
の見切り位置の精度出しを極めて良好に行うことができ
る。 ［実施例１ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。 而して、電子部品のコーティング装置によって樹脂コー
ティングされる電子部品は、第２図に示したように構成
される。即ち、ワーク１はセラミ”／り等の板体からな
る基板部１ａと、該基板部１ａ々１ら突出する複数の端
子部１ｂ　、　ｌｂ　、ΦΦ・とを有し、基板部１ａに
は所定の配線パターンが形成されると共に、この配線部
分には各種の回路部品２，２゜拳・拳が搭載されている
。このように、各種の回路部品２を装着した基板部１ａ
は、フェノール樹脂等のように電気絶縁性が良好で、し
かも耐熱性の憐れだ樹脂による被覆層３によりコーティ
ングされるようになっている。 ここで、前述したように基板部１ａに対してコーティン
グするための装置は、第１図に示したように構成される
。 図中において、１０はワーク載置部、１１は反転部をそ
れぞれ示し、ワーク蔵置部１０は、第６図に示したよう
に底壁部１０ａと、該底壁部１０ａの左右の両側に立設
した側壁部１０ｂ、１０ｂとを有し、当該部位にワーク
１を立設状態に支持するワーク支持トレー１２が載置さ
れるようになっている。該ワーク支持トレー１２は、第
３図及び第４ＴＩ！Ｊに示したように、基台部１３にそ
の長手方向に複数の四角形をした突条１３ａ　、　１３
ａ　、・・Φを形設し、これらのうち、相隣接する突条
１３ａ　、　１３ａ間に多数の小片からなるばね板片１
４を、その底部１４ａをねじ１５によって基台部１３に
固定すると共に、該ばね板片１４の左右の両側部を突条
１３ａの壁面に沿って垂直に立ち上るように曲成した保
持壁部１４ｂ、１４ｂを形成し、さらにその両端部を相
互に近接する方向に向けて斜めに曲成することによって
呼び込み部１４ｃ、１４ｃを形成する構成となっている
。そして、ワーク１における端子部１ｂは、この呼び込
み部１４Ｃから挿入して、保持壁部１４ｂと突条１３ａ
との間に挟むようにして立設されるようになっている。 次に、反転部１１は、第５図に示したように、反転台１
６を有し、該反転台１６は前記ワーク載置部１０の延長
上に位置し、底壁部１θａと該底壁部１８ａの左右の両
側に立設した側壁部１８ｂを有する点においては、前述
のワーク載置部１ｏと同様であるが、反転台１６におい
ては、その側壁部１８ｂの上端部に相互に近接する方向
に突出する係止壁部１８ｃが形設されており、ワーク支
持トレー１２は、その反転時に両側の部分が該係止壁部
１８ｃにより規制されて、この反転台１６から脱落しな
いように保持されるように構成されている。 そして、ワーク載置部ｌＯから反転部１１における反転
台１６にワークｌを立設状態に保持したワーク支持トレ
ー１２を移行させるために、第６図に示したように、搬
送用フック１７が設けられており、該搬送用フック１７
は、ワーク支持トレー１２に装着した取手１８に係合す
ることができるようになっている。そして、この搬送用
フック１７は搬送ガイドブロック１９に装着されて、該
搬送ガイドブロック１８はタイミングベルト等の駆動手
段（図示せず）によってガイドロッド２１に沿って往復
移動することができるようになっている。 さらに、反転部１１における基台１１ａには、第７図に
示したように、反転駆動用のモータ２２が装着されてお
り、また該モータ２２はタイミングベルト２３を介して
反転台１Ｇに連結した回動軸２４と接続されている。従
って、モータ２２を作動させると、反転台１６は同図に
おいて実線で示した状態と、一点鎖線で示したように１
８０°反転した状態との間に回動変位せしめられるよう
に構成されている。 前述した反転部１１の基台１１ａの下面には、第５図か
らも明らかなように、連結ロッド２５が垂設されており
、該連結ロッド２５の先端部は昇降台２６に固着されて
いる。該昇降台２Ｂは、昇降駆動用のモータ２７によっ
て駆動されるポールねじ２８により昇降駆動せしめられ
るようになっている。そして、このポールねじ２８によ
る反転部１１の高さ位置を検出するために、ポールねじ
２８の回転角度を検出するエンコーダ２８が装着されて
いる。さらに、基台１ｆａの下面には、第８図に示した
ように、反対型の液面センサ３０が装着されており、該
液面センサ３０によって樹脂液の液面を検出することに
より、ポールねじ２８による反転部１１の制御を行うよ
うになっている。 樹脂液槽３１は反転部１１の下方位置に配設されており
、該樹脂液槽３１は、第９図に示したように、内槽３２
と外槽３３との２重槽からなり、内槽３２と外槽３３と
の間は連通路３４によって連通されると共に、内槽３２
の壁面高さは外槽３３の壁面より低くなっている。この
ために、樹脂液槽３１内の樹脂液は外槽３３から連通路
３４を介して内ｌ１ａ３３内に流れ、該内槽３３の上部
から外槽３２にオーバーフローする循環流を形成するこ
とができるようになっており、強制的にこの循環流を形
成するために、連通路３４には撹拌翼３５が装着され、
該攪拌翼３５は攪拌用のモータ３Ｂによって回転駆動せ
しめられるようになっている。 さらに、該樹脂液槽３１にワークｌをディッピングした
ときにおいて、該ワーク１を揺動させるために、第１０
図に示したように、反転部１１の下降位置で、その基台
部１１ａと係合して支持軸３７を中心として揺動せしめ
られる揺動レバー３８が設けられており、該揺動レバー
３８の他端は揺動用のモータ３８によって偏心回転する
偏心ローラ４０に係合している。そして、該偏心ローラ
４０は、第１１図に示したように、ガイド４１に沿って
摺動せしめることによってその偏心量が変化し、反転部
１１の揺動範囲を変えることができるようになっている
。 本実施例は前述のように構成されるもので、次にその作
用について説明する。 まず、ワークｌをその基板部１ａを上向けて、端子部１
ｂを、ワーク支持トレー１２における突条１３ａとばね
板片１４の保持壁部１４ｂとの間に挾持させた状態にし
て、立設させる。而して、このばね板片１４は多数の小
片からなるものであるので、ワーク１として寸法形状の
、異なるものを複数装着することができる。これと同時
に、モータ３６を作動させることによって、樹脂液槽３
１内の樹脂液の循環を行わせる。 前述のようにしてワーク１を装着したワーク支持トレー
１２をワーク載置部１０に載置し、搬送用フック１７を
該ワーク蔵置部ｌＯに向けて移動させて、ワーク載置部
１０に設けた取手１８と係合させる。そして、この搬送
用フック１７を復帰させれば、ワーク支持トレー１２は
反転部１１における反転台１６上に移動せしめられるこ
とになる。そこで、搬送用フック１７を取手１８から脱
着させると共に、モータ２２を作動させて、タイミング
ベルト２３を介して回動軸２４を回動させることによっ
て反転台１６を　１８０°反転させる。ここで、該反転
台１Ｂに装着されたワーク支持トレー１２は、反転台１
６の係止壁部１８ｃにより係止された状態に保持されて
おり、しかも、該ワーク支持トレー１２に装着されたワ
ーク１は、ばね板片１４の作用によって、その保持壁部
１４ｂと突条１３ａとの間に挾持された状態で安定的に
支持されているので、ワーク支持トレー１２の反転によ
って、該ワークｌがみだりに脱落する等の不都合を生じ
るおそれはない。 前述のように反転部１１が反転し、ワーク支持トレー１
２に装着したワーク１を、その基板部１ａが下方を向い
た状態で、モータ２７を駆動することによって、ボール
ねじ２８を回転せしめて、昇降台２６を下降させること
により、ワークｌの基板部１ａを樹脂液槽３１にディッ
ピングさせる。ここで、該昇降台２Ｂの下降速度を高速
で行い５反転部１１における基台１１ａに装着した液面
センサ３０により、ワークｌが樹脂液槽３１の液面に対
して所定の高さ位置となったことを検出したときに、該
液面センサ３゜からの信号に基づいてモータ２７の回転
速度を低下させて、緩やかな速度でワーク１のディッピ
ングを行わせるようにすれば、樹脂液の跳ね上り等を防
止することができるようになる。そして、このワークｌ
のディッピング深さは、エンコーダ２９のパルス数によ
って制御するようにすれば、極めて正確に制御すること
ができるようになる。このように、液面センサ３０によ
ってモータ２７の作動の制御を行うようにすることによ
り、繰返しコーティング作業を行うことによって、樹脂
液槽３１内の液面が変化しても、ワーク１のディッピン
グの深さを一定に保つことができ、見切り精度が良好と
なる。なお、このときには、モータ３８を停止させるこ
とにより、樹脂液槽３１内の樹脂液を静止させておくよ
うにする。 ここで、樹脂液はかなり高い粘度を有するものであるた
めに、ワーク１のディッピング時にその表面張力の作用
によって、基板部１ａの全体に回り込むのが困難となる
場合があるが、モータ３９を作動させて、揺動レバー３
８を介して反転部１１を揺動させることにより、樹脂液
槽３１内においてワークｌが揺動せしめられる。この結
果、樹脂液の表面張力を破壊することができるようにな
るので、ワーク１には、各種の回路部品３が搭載されて
、多数の凹凸部を有する基板部１ａ全体に樹脂液の回り
込みが良好となり、内部に気泡等が発生するのを防止す
ることができると共に、該ワーク１における樹脂の付着
限界位置、即ちディッピングの見切り位置の精度出しを
良好に行うことができるようになる。 前述のようにしてワーク１の樹脂液へのディッピングが
所定時間だけ行われると、モータ３８によるワークｌの
揺動を停止させると共に、モータ２７を作動させて、昇
降台２８を上昇させることによってワーク支持トレー１
２に装着したワークｌを樹脂液槽３１から引き上げる。 ここで、該ワーク１の引き上げは、液切れ状態となるま
では緩やかな速度で引き上げることによってコーティン
グむらが生じるのを防止することができる。ワーク１の
液切れが行われた後に、モータ２７の回転速度を上げて
引き上げ速度をと昇させるようにする。 ソシテ、エンコーダ２８からの信号に基づいて反転部１
１がワーク載置部１０の高さ位置と同一の高さとなった
ときに、モータ２７の回転を停止すると共に、モータ２
２を回転させて、反転部１１をそれに設置したワーク支
持トレー１２と共に１８０°反転させることによって、
ワークｌはその基板部１ａが上向きとなった状態に復帰
する。そこで、ワーク支持トレー１２をその位置におい
て、または該反転部１１から取り出した状態で風乾等の
手段で該ワーク１における被覆層３を乾燥させることに
よって、ワークｌにおけるコーティングが行われること
になる。 【発明の効果】 以上詳述した如く、本発明は、電子部品を立設状態に支
持するワーク支持手段を反転させて、樹脂液槽にディッ
プさせることにより該電子部品にコーティングを行うよ
うにしたので、電子部品のコーティング装置を簡単な構
成によって自動化することができるようになり、槽内へ
の滞留時間及びディー２ピングの深さを調整することに
より、コーティング層の厚み及びその見切り精度が著し
く向上させることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すコーティング装置の全
体構成図、第２図は被覆層の一部を切欠いた状態を示す
ワークの外観図、第３図はワーク支持具の構成説明図、
第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ断面図、第５図は反転部の
構成説明図、第６図はワークをワーク載置部から反転部
に移行させるための機構を示す説明図、第７図は反転部
の作動状態を示す作動説明図、第８図は液面センサの構
成説明図、第９図は樹脂液槽の構成説明図、第１０図は
ワークの揺動機構の構成説明図、第１１図は第１θ図の
要部拡大平面図である。 １　：ワーク、１ａ：基板部、１ｂ：端子部、３　：機
簡素子、４　：被覆層、ｌｏ：ワーク載置部、ｌｌ：反
転部、１２：７−り支持トレー、１８：反転台、３ｏ：
液面センサ、３１：樹脂液槽。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）各種の回路部品を搭載した基板部と、該基板部か
   らその板面方向に延在させた端子部とを有する電子部品
   を、前記基板部を樹脂液槽にディッピングすることによ
   って該基板部をそれに搭載した回路部品と共に樹脂コー
   ティングするための装置において、複数の電子部品を、
   その端子部を保持することによって、立設状態に支持す
   るワーク支持手段と、該ワーク支持手段を樹脂液槽の上
   部位置において反転させる反転手段と、該反転手段によ
   って前記ワーク支持手段を反転させた状態で該ワーク支
   持手段を昇降させる昇降手段とを備える構成としたこと
   を特徴とする電子部品の樹脂コーティング装置。
2. （２）前記昇降手段による前記ワーク支持手段の下降位
   置を液面センサの検出信号に基づいて制御する構成とし
   たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電
   子部品の樹脂コーティング装置。