JPS632139Y2 - - Google Patents

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JPS632139Y2
JPS632139Y2 JP17013885U JP17013885U JPS632139Y2 JP S632139 Y2 JPS632139 Y2 JP S632139Y2 JP 17013885 U JP17013885 U JP 17013885U JP 17013885 U JP17013885 U JP 17013885U JP S632139 Y2 JPS632139 Y2 JP S632139Y2
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JP
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tank
printed circuit
circuit board
coated
immersion
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、被塗布物をコーテイング液に浸漬し
て被膜を形成する際に、被塗布物の進入角度、浸
漬深さ、退出角度等の姿勢を一定に規制せしめる
浸漬塗布装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、例えば、プリント基板上に部品を装着し
てはんだ付けを実施した後、このプリント基板に
防湿、耐候劣化防止等を目的で、プリント基板に
樹脂液をコーテイングする際には、チエーン、ベ
ルトコンベア等の搬送装置がプリント基板を浸漬
槽の真上まで導き、次に浸漬槽中に浸漬すること
によつて、プリント基板に樹脂液をコーテイング
する方法が採用されている。
この時、プリント基板上に、ターミナル、コネ
クタ等の外部の回路との接続を目的とする部品が
装着されていると、これら部品が樹脂液によつて
コーテイングされてしまい接続部分が絶縁される
恐れがある。これを防ぐためにはプリント基板を
樹脂液の液面に対して一定の角度を持たせた状態
で浸漬し、先に述べた部品が樹脂液中に浸漬され
ないように浸漬深さを調節する必要がある。ま
た、浸漬槽の樹脂液からの退出時にもプリント基
板に一定の角度を持たせることにより、樹脂液の
残痕が先に述べた部品に付着しないようにしなけ
ればならない。
このような樹脂液の浸漬槽を用いた塗布装置で
は、プリント基板の大きさ、塗布をしない部品の
配置等によつても、また使用する樹脂液の成分、
比重、粘度、液温さらには外気温度、外気湿度等
の要因によつて、塗布の良否に多大の影響がある
ため、これらの要因に対応して樹脂液へのプリン
ト基板の進入角度、浸漬深さ、浸漬時間および退
出角度を最適な値に調節する必要がある。
これらの条件を満足させるために、従来は第3
図および第4図の概略図に示すような浸漬塗布装
置が利用されている。
第3図において、30は樹脂液Mが収容されて
いる浸漬槽であつて、この浸漬槽30の上方には
無端状のベルトコンベア31が配設されており、
間隔を有して適所に配設されている四つの固定さ
れたスプロケツト32によつて支持されている。
そして、一つのスプロケツト32が正転・逆転す
ることによつて、ベルトコンベア31が矢印A方
向および矢印B方向に駆動されるようになつてい
る。さらに、ベルトコンベア31の浸漬槽30と
対向する側には一つの物品支持具33が懸架され
ており、被塗布物であるプリント基板Wが支持さ
れるようになつている。
そして、プリント基板Wに樹脂液Mを塗布する
際には、物品支持具33にプリント基板Wを水平
に支持した後、一つのスプロケツト32を正転さ
せ、ベルトコンベア31を矢印A方向に駆動させ
てプリント基板Wを浸漬槽30の樹脂液Mに浸漬
して塗布する。そして、所定の時間浸漬した後、
一つのスプロケツト32を逆転させ、ベルトコン
ベア31を矢印B方向に駆動させてプリント基板
Wを元の位置に戻す。これによつて、プリント基
板Wに所定厚さの樹脂層(図示せず)が形成され
る。
また、第4図に示す浸漬塗布装置は、プリント
基板Wに連続的に樹脂液Mを塗布するようにした
ものである。すなわち、40は樹脂液Mが収容さ
れている浸漬槽であつて、この浸漬槽40の上方
にはベルトコンベア41が配設されており、間隔
を有して適所に配設されている複数個の固定され
たスプロケツト42によつて支持されている。そ
して、後方のスプロケツト42が正転することに
よつて、ベルトコンベア41が矢印A方向に駆動
されるようになつている。さらに、ベルトコンベ
ア41には複数個の物品支持具43が懸架されて
おり、被塗装物であるプリント基板Wが支持され
るようになつている。
そして、プリント基板Wに樹脂液Mを塗布する
際には、物品支持具43にプリント基板Wを水平
に支持した後、後方のスプロケツトを正転させ、
ベルトコンベア41を矢印A方向に連続的に駆動
させてプリント基板Wを順次浸漬槽40の樹脂液
Mに浸漬して塗布する。これによつて、プリント
基板Wに連続して所定厚さの樹脂層(図示せず)
が形成される。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、第3図に示す浸漬塗布装置にお
いては、浸漬槽30の入口側で取り付けられたプ
リント基板Wは樹脂液Mが塗布された後、再び元
の位置に戻つてくるため、プリント基板Wに連続
的に樹脂液Mを塗布することができないことはも
とより、この浸漬塗布装置においては、ベルトコ
ンベア31に物品支持具33を遊びのないよう強
固に吊設しているため、ベルトコンベア31の弛
みによつてプリント基板Wの進入角度、浸漬深
さ、および退出角度の条件を一定に設定すること
ができない不具合がある。
また、第4図に示す浸漬塗布装置においては、
ベルトコンベア41の駆動が一方向であるため、
プリント基板Wへの塗布作業は連続的に行うこと
ができるもの、第3図に示す浸漬塗布装置と同様
に物品支持具43をベルトコンベア4に遊びのな
いように強固に吊設しているため、ベルトコンベ
ア41の弛みによつて先に述べた条件を一定に設
定することができない不具合がある。
さらに、両者の浸漬塗布装置においては、プリ
ント基板Wが樹脂液M中に浸漬された状態で、ベ
ルトコンベア31,41が何らかの理由で停止し
た場合、プリント基板Wは樹脂液M中に長時間浸
漬されることになり、必要以上に樹脂液Mが塗布
される不具合がある。
従つて、この考案は、上記の不具合を解消する
ためになされたもので、間欠送り可能なチエーン
コンベアと、このチエーンコンベアの下方に上下
動自在に配設されている浸漬槽との間に、被塗布
物の姿勢を一定に規制する姿勢制御板を配設する
ことによつて、被塗布物のコーテイング液への浸
漬角度、浸漬深さ等の姿勢を常時一定とせしめる
ことにある。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち、この考案に係る浸漬塗布装置におい
ては、間欠送りをするチエーンコンベアに、本体
の前後に二個づつの回転子を有し、その中間部に
被塗布物の保持部を有する複数個の物品支持具を
一定の間隔を有して揺動自在に吊設し、このチエ
ーンコンベアの下方にコーテイング液が流出する
オーバーブロー槽を有する浸漬槽を上下動自在に
設け、さらに、この浸漬槽とチエーンコンベアと
の間に前記物品支持具の本体に設けられている回
転子を載置して保持部に支持された被塗布物の姿
勢を一定に規制する姿勢制御板を配設したもので
ある。
〔作 用〕
かかる、浸漬塗布装置において、被塗布物を浸
漬槽のコーテイング液中に浸漬して被膜を形成す
る際には、物品支持具に被塗布物を保持し、チエ
ーンコンベアを11ピツチ間欠送りする。その際、
物品支持具の本体に設けられている回転子がチエ
ーンコンベアと浸漬槽との間に配設されている姿
勢制御板に載置され、物品支持具に支持されてい
る被塗布物の浸漬角度、浸漬深さ等の姿勢が一定
に設定される。
この状態で、浸漬槽を上昇させて物品支持具に
支持されている被塗布物をコーテイング液中に浸
漬する。この時、浸漬槽の上昇高さは被塗布物が
コーテイング液に全没する範囲において一定とさ
れていると共に、コーテイング液は常時オーバー
フロー槽に流出している。このため、被塗布物の
コーテイング液への浸漬深さは常に一定に設定さ
れる。
そして、被塗布物をコーテイング液に所定時間
浸漬した後、浸漬槽を下降させると共に、チエー
ンコンベアを1ピツチ送る。その際、コーテイン
グ液が被覆された被塗布物はオーバーフロー槽上
に送られ、浸漬槽のコーテイング液の上方には次
の物品支持具に保持された被塗布物が送られてく
る。
これにより、被塗布物を保持した物品支持具の
回転子が前述と同様に姿勢制御板上に載置され、
物品支持具に保持されている被塗布物の浸漬角
度、浸漬深さ等の姿勢が一定に制御され、前述と
同様にしてコーテイング液が被覆される。
一方、オーバーフロー槽上の被塗布物は、後続
の被塗布物のコーテイング液中への浸漬と同時
に、オーバーフロー槽内に収容され、過剰に付着
しているコーテイング液が自然に落下されて所定
の膜厚に調整される。
上述のように、1ピツチづつ間欠送りをし、コ
ーテイング液中への浸漬と、オーバーフロー槽内
での膜厚の調整が順次行なわれ、被塗布物の表面
に所定膜厚のコーテイング被膜が形成される。
〔実施例〕
以下、本考案に一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
第1図は本考案に係る浸漬塗布装置を説明する
一部破正面図図、第2図は第1図の−線に沿
つた平面図を示すものである。
第1図および第2図において、1は浸漬塗布装
置であつて、この浸漬塗布装置1は、二つの無端
状のチエーンコンベア2a,2bが前後関係に配
設されており、それぞれのチエーンコンベア2
a,2bは複数個のスプロケツト3によつて長方
形状に支持されている。そして、前後関係のスプ
ロケツト3は軸部材4によつて連結されており、
二つのチエーンコンベア2a,2bは同期して間
欠送りができるようになつている。
また、前後関係のチエーンコンベア2a,2b
には円柱形状に形成された支持部材5が一定の間
隔を有して複数個架設されており、それぞれの支
持部材5の中央部には被塗布物であるプリント基
板Wを保持する物品支持具6が揺動自在に吊設さ
れている。
そして、物品支持具6は、支持部材5に保持さ
れている保持部材7と、この保持部材7の途中に
水平に固着されている基板8と、この基板8の前
後に回転軸9aによつて回転自在に設けられてい
る回転子9と、保持部材7の下端部に固着されて
いる保持体10とからなつている。そして、保持
部材7の上方に形成されている長溝7a部に支持
部材5が遊挿されて、物品支持具6の全体が揺動
するようになつている。
また、両チエーンコンベア2a,2bの下方の
間にはコーテイング液である樹脂液Mが収容され
ている浸漬槽11が配設されている。そして、こ
の浸漬槽11の略中央部には浸漬槽11の上端部
よりやや低く形成された仕切板12が設けられて
おり、一方がコーテイング液である樹脂液Mを収
容する本槽11aとされ、他方が樹脂液Mが流出
するオーバーフロー槽11bとされている。
また、浸漬槽11の近傍にはパイプ14が配設
されており、その一端はオーバーフロー槽11b
の下方13aに接続され、他端は本槽11aの略
中央部13bに接続されている。さらに、パイプ
14のオーバーフロー槽11b側には濾過器1
5、ヒータ16およびポンプ17が順次設けられ
ており、オーバーフロー槽11bに流出した樹脂
液Mを濾過すると共に、所定の温度に調整して本
槽11aに戻し、本槽11a内の樹脂液Mの液面
レベルを常に一定に保つようになつている。
また、浸漬槽11の下方にはエアシリンダ18
が配設されており、そのロツド18aの先端は浸
漬槽11の底部に固着されている。そして、エア
シリンダ18の下方のパイプ19aにエアが供給
された際に浸漬槽1が上昇し、上方のパイプ19
bにエアが供給された際に浸漬槽11が下降する
ようになつている。
また、浸漬槽11の本槽11aの上方には両端
部にスロープ20aが形成されている姿勢制御板
20配設されており、その長さは本槽11aの大
きさと略同じとされ、幅は物品支持具6の回転子
9が載置される大きさとされている。そして、チ
エーンコンベア2a,2bによつて間欠送りされ
てくる物品支持具6の回転子9が姿勢制御板20
に載置された際に、物品支持具6は揺動自在に吊
設されているので、その姿勢が一定に設定される
ようになつている。
これによつて、物品支持具6に保持されたプリ
ント基板Wも姿勢も同様に制御され、エアシリン
ダ18で上昇される浸漬槽11の本槽11aの樹
脂液Mに浸漬されるプリント基板Wの浸漬角度、
浸漬深さ等の姿勢も一定に設定されるようになつ
ている。
また、浸漬槽11の下流側にはトンネル形状に
形成された乾燥炉2が配設されており、その中央
部を物品支持具6が通過するようになつている。
そして、乾燥炉21の壁面には排気ダクト22と
供給ダクト23が設けられており、供給ダクト2
3の供給口21aから熱風が乾燥炉21内に供給
されるようになつている。これによつて、所定の
温度に維持され、物品支持具6に保持されたプリ
ント基板の被膜Waが焼付・硬化されるようにな
つている。一方、乾燥炉21内に供給された熱風
はダクト22の排気口22aより排気されるよう
になつている。
そして、物品支持具6はチエーンコンベア2
a,2bによつて、1ピツチ間欠送りされた際
に、浸漬槽11の本槽11aとオーバーフロー槽
11bの上方に各1個の物品支持具6が停止し、
乾燥炉21内に複数個の物品支持具6が停止され
るようになつている。
上記のように構成された浸漬塗布装置におい
て、プリント基板Wを浸漬槽11の樹脂液M中に
浸漬して被膜Waを形成する際には、被塗布物の
着脱域で物品支持具6の保持体10にプリント基
板Wを傾斜させて保持し、両チエーンコンベア2
a,2bを同期して作動させて1ピツチ間欠送り
する。そして、物品支持具6の基板8に設けられ
ている四個の回転子9が姿勢制御板20に載置さ
れた際に、物品支持具6は支持部材5に揺動自在
に設けられているので、その姿勢が一定に設定さ
れる。それにともない、物品支持具6に保持され
ているプリント基板Wの姿勢が規定され、樹脂液
Mへの浸漬角度、浸漬深さ等の姿勢も一定に設定
される。
この状態で、シリンダ18の一方のパイプ19
aにエアを供給して浸漬槽11を上昇させ、本槽
11a内に収容されている上昇液M中にプリント
基板Wを浸漬する。この時、浸漬槽11の上昇は
一定に規定されていると共に、本槽11a内の樹
脂液Mは常時オーバーフロー槽11bに流出され
て液面レベルが一定とされているので、プリント
基板Wの浸漬深さも一定とされる。
そして、プリント基板Wの樹脂液Mに所定時間
浸漬した後、シリンダ18の他方のパイプ19b
にエアを供給して浸漬槽11を下降させ、プリン
ト基板Wを樹脂液M中から出す。その後、両チエ
ーンコンベア2a,2bを同期して作動させて1
ピツチ間欠送りする。この時、被膜Waの形成さ
れたプリント基板Wはオーバーフロー槽11b上
に送られ、本槽11aの上方には次の物品支持具
6に支持されたプリント基板Wが送られてくる。
これにより、プリント基板Wを保持した物品支
持具6の四個の回転子9が前述と同様に姿勢制御
板20上に載置され、物品支持具6に保持されて
いるプリント基板Wの浸漬角度、浸漬深さ等の姿
勢が前述と同様にして一定に制御され、前述と同
様にして浸漬槽11が上昇されて樹脂液W中に浸
漬されると共に、プリント基板Wの表面に被膜
Waが形成される。
一方、オーバーフロー槽11b上のプリント基
板Wは、後続のプリント基板Wの樹脂液W中への
浸漬と同時にオーバーフロー槽11b中に収容さ
れ、過剰に付着している樹脂液Wが自然に落下さ
れて所定の膜厚に調整されている。
そして、上述のようにして1ピツチづつ間欠送
りをし、樹脂液M中への浸漬による被膜Waの形
成と、オーバーフロー槽11b内での膜厚の調整
が順次行なわれ、プリント基板Wの表面に所定膜
厚の被膜Waが形成される。
つづいて、被膜Waの形成されたプリント基板
Wは、チエーンコンベア2a,2bの間欠送りに
よつて乾燥炉21内に搬入され、被膜Waが順次
焼付・硬化される。この時、乾燥炉21内に搬入
されている時間はチエーンコンベア2a,2bに
吊設されれている分とされており、プリント基板
W上の被膜Waが完全に焼付・硬化される。
そして、被膜Waが焼付・硬化されたプリント
基板Wは、被塗布物の着脱域に搬送され、物品支
持具6から脱荷されると共に、その物品支持具6
に次のプリント基板Wが保持されて前述と同様に
して被膜Waが形成される。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案に係る浸漬塗布装
置においては、間欠送り可能なチエーンコンベア
と、このチエーンコンベアの下方に上下動自在に
配設されている浸漬槽との間に、被塗布物の姿勢
を一定に規制する姿勢制御板を配設したから、被
塗布物のコーテイング液への浸漬角度、浸漬深さ
等の姿勢を常時一定とせしめることができる効果
がある。
また、本考案に係る浸漬塗布装置においては、
被塗布物の姿勢を常時一定とすることができるこ
とによつて、被塗布物に形成される被膜を均一と
することができる効果がある。
また、本考案に係る浸漬塗布装置においては、
被塗布物を間欠送りによつてコーテイング液中に
浸漬して被膜を形成することができると共に、コ
ーテイング液中への浸漬と同期して被膜を焼付・
硬化せしめるようにしたから、被塗布物への被膜
形成作業を効率的に行なうことができる効果があ
る。
また、本考案に係る浸漬塗布装置においては、
チエーンコンベアが被塗布物のコーテイング液へ
の浸漬中に停止したとしても、浸漬槽を下降させ
ることによつて、被塗布物をコーテイング液中か
ら退出させることができるので、被塗布物に必要
以上のコーテイング液が付着するのを防止するこ
とができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る浸漬塗布装置を説明する
一部破断正面図である。第2図は第1図の−
線に沿つた平面図である。第3図および第4図は
従来の浸漬塗装装置を説明する一部破断正面図で
ある。 1……浸漬塗布装置、2a,2b……チエーン
コンベア、3……スプロケツト、5……支持部
材、6……物品支持具、7……保持部材、7a…
…長溝、8……基板、9……回転子、9a……回
転軸、10……保持体、11……浸漬槽、11a
……本槽、11b……オーバーフロー槽、12…
…仕切板、18……シリンダ、18a……ロツ
ド、20……姿勢制御板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 間欠送りをするチエーンコンベアに、本体の前
    後に二個づつの回転子を有し、その中間部に被塗
    布物の保持部を有する複数個の物品支持具を一定
    の間隔を有して揺動自在に吊設し、このチエーン
    コンベアの下方にコーテイング液が流出するオー
    バーブロー槽を有する浸漬槽を上下動自在に設
    け、さらに、この浸漬槽とチエーンコンベアとの
    間に前記物品支持具の本体に設けられている回転
    子を載置して保持部に支持された被塗布物の姿勢
    を一定に規制する姿勢制御板を配設したことを特
    徴とする浸漬塗布装置。
JP17013885U 1985-11-05 1985-11-05 Expired JPS632139Y2 (ja)

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JP17013885U JPS632139Y2 (ja) 1985-11-05 1985-11-05

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JPS6279576U JPS6279576U (ja) 1987-05-21
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JP2502867Y2 (ja) * 1990-02-05 1996-06-26 富士電機株式会社 プリント板の絶縁層塗布装置
EP1655389A4 (en) * 2003-07-23 2008-10-15 Fujikura Ltd METAL LOADING PROCESS AND DEVICE

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