JPH06168768A - 集積回路素子の保持具 - Google Patents
集積回路素子の保持具Info
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- JPH06168768A JPH06168768A JP32155392A JP32155392A JPH06168768A JP H06168768 A JPH06168768 A JP H06168768A JP 32155392 A JP32155392 A JP 32155392A JP 32155392 A JP32155392 A JP 32155392A JP H06168768 A JPH06168768 A JP H06168768A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- integrated circuit
- circuit element
- holder
- lead
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣやＬＳＩ等の集積回路素子を低い高さで回
路基板上に着脱自在に実装可能な集積回路素子の保持具
を提供する。 【構成】保持具Ｈは、一端に半田付け端子部１を有し他
端に弾性材よりなるリード状の接触端子部２を有する導
電部材３を複数個列状に並べたものを、樹脂やセラミッ
ク等からなる支持部４で一体的に支持した構成からな
る。半田付け端子部１は支持部４の底面部から側方に突
出しており、回路基板上に形成された導電パターンに半
田付けされる。接触端子部２は支持部４の側面部で折り
曲げられて斜め下方へ長く延びており、回路基板に集積
回路素子のリードを挿入すべく穿設された穴に挿入さ
れ、このリードと当接して弾性変形することでリードを
保持する。更に、支持部４の両側端部には、底面部から
側方へ延びる補強板５、６が設けられており、回路基板
上に形成されたランドに半田付けされる。
路基板上に着脱自在に実装可能な集積回路素子の保持具
を提供する。 【構成】保持具Ｈは、一端に半田付け端子部１を有し他
端に弾性材よりなるリード状の接触端子部２を有する導
電部材３を複数個列状に並べたものを、樹脂やセラミッ
ク等からなる支持部４で一体的に支持した構成からな
る。半田付け端子部１は支持部４の底面部から側方に突
出しており、回路基板上に形成された導電パターンに半
田付けされる。接触端子部２は支持部４の側面部で折り
曲げられて斜め下方へ長く延びており、回路基板に集積
回路素子のリードを挿入すべく穿設された穴に挿入さ
れ、このリードと当接して弾性変形することでリードを
保持する。更に、支持部４の両側端部には、底面部から
側方へ延びる補強板５、６が設けられており、回路基板
上に形成されたランドに半田付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の集積
回路素子を回路基板に着脱自在に実装固定する集積回路
素子の保持具に関する。
回路素子を回路基板に着脱自在に実装固定する集積回路
素子の保持具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＩＣやＬＳＩ等の集積回路
素子を回路基板上に着脱（交換）自在に実装するには、
図６に示すように、回路基板Ｐ上に一旦ＩＣソケットＳ
を実装し、このＩＣソケットＳ上に集積回路素子Ａを取
り付ける方法が主体となっている。
素子を回路基板上に着脱（交換）自在に実装するには、
図６に示すように、回路基板Ｐ上に一旦ＩＣソケットＳ
を実装し、このＩＣソケットＳ上に集積回路素子Ａを取
り付ける方法が主体となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＩＣソケ
ットＳの上に集積回路素子Ａを載せる方法では、その全
体の高さ制限が厳しくなってしまう。すなわち、回路基
板上に直接実装するタイプのＳＯＰ(Small Outline Pac
kage) 等ではせいぜい高さ２mm程度であるのに対し、Ｉ
Ｃソケット上に載せるタイプのＤＩＰ(Dual In-line Pa
ckage)等ではＩＣソケットを含めて高さ１０mmにもなっ
てしまう。そのため、ＤＩＰタイプの集積回路素子を使
用してしまうと、たとえその他の集積回路素子がＳＯＰ
タイプのものであったとしても、回路基板の全体にわた
って１０mmの高さを確保しなくてはならず、特に回路基
板を２枚以上重ねて実装する場合には全体の高さが相当
に高くなってしまうことになる。その結果、そのような
回路基板を収納する装置においては、その装置内の回路
基板収納スペースを広くとらなくてはならず、装置全体
の小型化を図る上で大きな障害となっていた。
ットＳの上に集積回路素子Ａを載せる方法では、その全
体の高さ制限が厳しくなってしまう。すなわち、回路基
板上に直接実装するタイプのＳＯＰ(Small Outline Pac
kage) 等ではせいぜい高さ２mm程度であるのに対し、Ｉ
Ｃソケット上に載せるタイプのＤＩＰ(Dual In-line Pa
ckage)等ではＩＣソケットを含めて高さ１０mmにもなっ
てしまう。そのため、ＤＩＰタイプの集積回路素子を使
用してしまうと、たとえその他の集積回路素子がＳＯＰ
タイプのものであったとしても、回路基板の全体にわた
って１０mmの高さを確保しなくてはならず、特に回路基
板を２枚以上重ねて実装する場合には全体の高さが相当
に高くなってしまうことになる。その結果、そのような
回路基板を収納する装置においては、その装置内の回路
基板収納スペースを広くとらなくてはならず、装置全体
の小型化を図る上で大きな障害となっていた。
【０００４】本発明は、上記の点に鑑み、集積回路素子
を低い高さで回路基板上に着脱自在に実装することの可
能な集積回路素子の保持具を提供することを目的とす
る。
を低い高さで回路基板上に着脱自在に実装することの可
能な集積回路素子の保持具を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、複数のリードを有する集積回路素子を回路
基板に対し着脱自在に実装固定する集積回路素子の保持
具において、前記回路基板上に形成された導電パターン
に半田付けされる半田付け端子部を一端に有し、前記回
路基板に前記集積回路素子のリードを挿入すべく穿設さ
れた穴に挿入され前記リードと当接して弾性変形する接
触端子部を他端に有する複数の導電部材と、該複数の導
電部材を列状に並べて支持する支持部とからなり、前記
接触端子部が該接触端子部と共に前記穴に挿入された前
記リードと弾性的に当接することにより該リードを保持
することを特徴とする。
成するため、複数のリードを有する集積回路素子を回路
基板に対し着脱自在に実装固定する集積回路素子の保持
具において、前記回路基板上に形成された導電パターン
に半田付けされる半田付け端子部を一端に有し、前記回
路基板に前記集積回路素子のリードを挿入すべく穿設さ
れた穴に挿入され前記リードと当接して弾性変形する接
触端子部を他端に有する複数の導電部材と、該複数の導
電部材を列状に並べて支持する支持部とからなり、前記
接触端子部が該接触端子部と共に前記穴に挿入された前
記リードと弾性的に当接することにより該リードを保持
することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の保持具における接触端子部を回路基板
の上記穴に挿入した状態で半田付け端子部を回路基板上
の導電パターンに半田付けすることで、回路基板への保
持具の実装がなされる。この状態で、集積回路素子のリ
ードを回路基板の上記穴に挿入すれば、接触端子部がリ
ードと当接して弾性変形することにより、その弾性力に
よってリードが保持される。このように、本発明の保持
具を使用した場合、集積回路素子は従来のようにＩＣソ
ケット上に取り付けられるのではなく、回路基板上に直
接実装されたことになり、その高さが最低限に抑えられ
る。しかも、集積回路素子のリードは保持具の接触端子
部によって弾性的に保持されるので、回路基板に対して
着脱自在である。
の上記穴に挿入した状態で半田付け端子部を回路基板上
の導電パターンに半田付けすることで、回路基板への保
持具の実装がなされる。この状態で、集積回路素子のリ
ードを回路基板の上記穴に挿入すれば、接触端子部がリ
ードと当接して弾性変形することにより、その弾性力に
よってリードが保持される。このように、本発明の保持
具を使用した場合、集積回路素子は従来のようにＩＣソ
ケット上に取り付けられるのではなく、回路基板上に直
接実装されたことになり、その高さが最低限に抑えられ
る。しかも、集積回路素子のリードは保持具の接触端子
部によって弾性的に保持されるので、回路基板に対して
着脱自在である。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれ
ぞれ本発明の一実施例の保持具Ｈの正面図、側面図、底
面図である。保持具Ｈは、これらの図に示すように、一
端に半田付け端子部１を有し他端に弾性材よりなるリー
ド状の接触端子部２を有する導電部材３（図１（ｂ））
を複数個列状に並べたものを、樹脂やセラミック等から
なる支持部４で一体的に支持した構成からなる。ここ
で、図１（ｂ）に示すように、半田付け端子部１は支持
部４の底面部から側方に突出しており、また、これに電
気的に接続された接触端子部２は支持部４の側面部で折
り曲げられて斜め下方へ長く延びている。更に、支持部
４の両側端部には、底面部から側方へ延びる補強板５、
６が設けられている。
しながら説明する。図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれ
ぞれ本発明の一実施例の保持具Ｈの正面図、側面図、底
面図である。保持具Ｈは、これらの図に示すように、一
端に半田付け端子部１を有し他端に弾性材よりなるリー
ド状の接触端子部２を有する導電部材３（図１（ｂ））
を複数個列状に並べたものを、樹脂やセラミック等から
なる支持部４で一体的に支持した構成からなる。ここ
で、図１（ｂ）に示すように、半田付け端子部１は支持
部４の底面部から側方に突出しており、また、これに電
気的に接続された接触端子部２は支持部４の側面部で折
り曲げられて斜め下方へ長く延びている。更に、支持部
４の両側端部には、底面部から側方へ延びる補強板５、
６が設けられている。
【０００８】一方、図２に示すように、回路基板Ｐに
は、ＤＩＰタイプの集積回路素子（例えばＲＯＭ）を実
装すべき領域（実装エリア）Ｂの両側縁に沿って、集積
回路素子のリードを挿入すべく所定間隔で穿設された複
数個の穴１１が設けられ、また、各穴１１毎に導電パタ
ーン１２が配設されている。図１に示した複数の半田付
け端子部１及び接触端子部２は上記穴１１及び導電パタ
ーン１２の配設間隔と同間隔で配置されており、各半田
付け端子部１がそれと対応する導電パターン１２上に半
田付けされ、各接触端子部２がそれと対応する穴１１に
挿入されるようになっている。更に、導電パターン１２
の配設された領域の両端部にはそれぞれランド１３、１
４が配設され、このランド１３、１４上に各補強板５、
６が半田付けにより固定されるようになっている。な
お、図中には実装エリアＢの片側のパターンのみが描か
れているが、もう一方の側にもこれと対称のパターンが
設けられている。
は、ＤＩＰタイプの集積回路素子（例えばＲＯＭ）を実
装すべき領域（実装エリア）Ｂの両側縁に沿って、集積
回路素子のリードを挿入すべく所定間隔で穿設された複
数個の穴１１が設けられ、また、各穴１１毎に導電パタ
ーン１２が配設されている。図１に示した複数の半田付
け端子部１及び接触端子部２は上記穴１１及び導電パタ
ーン１２の配設間隔と同間隔で配置されており、各半田
付け端子部１がそれと対応する導電パターン１２上に半
田付けされ、各接触端子部２がそれと対応する穴１１に
挿入されるようになっている。更に、導電パターン１２
の配設された領域の両端部にはそれぞれランド１３、１
４が配設され、このランド１３、１４上に各補強板５、
６が半田付けにより固定されるようになっている。な
お、図中には実装エリアＢの片側のパターンのみが描か
れているが、もう一方の側にもこれと対称のパターンが
設けられている。
【０００９】上記構成からなる保持具Ｈを上記回路基板
Ｐに実装するには、図３に示すように、まず保持具Ｈの
接触端子部２を回路基板Ｐの穴１１に挿入しつつ、半田
付け端子部１を導電パターン１２上に、補強板５、６を
それぞれランド１３、１４上に配置する。この状態で、
補強板５、６をランド１３、１４に半田付けにより固定
し、また、半田付け端子部１を導電パターン１２に半田
付けにより固定する。この時、接触端子部２は、穴１１
の穿設方向に対し斜め方向に、すなわち穴１１を狭める
ような状態で挿入されている。
Ｐに実装するには、図３に示すように、まず保持具Ｈの
接触端子部２を回路基板Ｐの穴１１に挿入しつつ、半田
付け端子部１を導電パターン１２上に、補強板５、６を
それぞれランド１３、１４上に配置する。この状態で、
補強板５、６をランド１３、１４に半田付けにより固定
し、また、半田付け端子部１を導電パターン１２に半田
付けにより固定する。この時、接触端子部２は、穴１１
の穿設方向に対し斜め方向に、すなわち穴１１を狭める
ような状態で挿入されている。
【００１０】このように保持具Ｈの実装された回路基板
Ｐ上にＤＩＰタイプの集積回路素子Ａを実装するには、
図４に示すように、集積回路素子Ａの直角曲げされたリ
ード２１を保持具Ｈの接触端子部２に合わせつつ、上方
より回路基板Ｐの穴１１へ押し込むだけでよい。この
際、リード２１は、穴１１を狭めるように挿入されてい
る接触端子部２を押し退けながら挿入されていくので、
接触端子部２はリード２１との当接で弾性変形すること
になり、その弾性力によってリード２１が保持される。
この状態で、リード２１は接触端子部２及び半田付け端
子部１を介して導電パターン１２に電気的に接続され
る。
Ｐ上にＤＩＰタイプの集積回路素子Ａを実装するには、
図４に示すように、集積回路素子Ａの直角曲げされたリ
ード２１を保持具Ｈの接触端子部２に合わせつつ、上方
より回路基板Ｐの穴１１へ押し込むだけでよい。この
際、リード２１は、穴１１を狭めるように挿入されてい
る接触端子部２を押し退けながら挿入されていくので、
接触端子部２はリード２１との当接で弾性変形すること
になり、その弾性力によってリード２１が保持される。
この状態で、リード２１は接触端子部２及び半田付け端
子部１を介して導電パターン１２に電気的に接続され
る。
【００１１】従って、本実施例の保持具Ｈを使用すれ
ば、集積回路素子Ａは従来のようにＩＣソケット上に取
り付けられるのではなく、回路基板Ｐ上に直接実装され
たことになる。よって、回路基板Ｐ上には集積回路素子
Ａ自体の高さだけが現れることになり、ＩＣソケットが
ないのと同じ高さとなる。
ば、集積回路素子Ａは従来のようにＩＣソケット上に取
り付けられるのではなく、回路基板Ｐ上に直接実装され
たことになる。よって、回路基板Ｐ上には集積回路素子
Ａ自体の高さだけが現れることになり、ＩＣソケットが
ないのと同じ高さとなる。
【００１２】しかも、集積回路素子Ａのリード２１は接
触端子部２によって弾性的に保持されているだけであ
り、半田で固定されているわけではないので、回路基板
Ｐに対して着脱自在である。
触端子部２によって弾性的に保持されているだけであ
り、半田で固定されているわけではないので、回路基板
Ｐに対して着脱自在である。
【００１３】なお、保持具Ｈの半田付け端子部１の形状
をＳＯＪ ( Small Outline J-leadPackage)タイプにお
けるリードのようにＪ字状に形成すれば、いわゆるリフ
ロー（クリーム半田を付けて高温室を通過させることで
半田付けを行う方法）も可能であり、また、導電パター
ン１２を短くすることができるので実装密度を上げるこ
とも可能となる。
をＳＯＪ ( Small Outline J-leadPackage)タイプにお
けるリードのようにＪ字状に形成すれば、いわゆるリフ
ロー（クリーム半田を付けて高温室を通過させることで
半田付けを行う方法）も可能であり、また、導電パター
ン１２を短くすることができるので実装密度を上げるこ
とも可能となる。
【００１４】また、回路基板Ｐに対する集積回路素子Ａ
の挿抜作業を容易に行うには、例えば、集積回路素子Ａ
の下に布を敷き、この布の片側を回路基板Ｐに固定し、
もう片側をフリーにすればよい。このようにすれば、集
積回路素子Ａが実装されている状態で、上記フリーにな
っている側の布を上方へ引っ張ることにより集積回路素
子Ａを浮き上がらせることができ、容易に抜きやすくな
る。
の挿抜作業を容易に行うには、例えば、集積回路素子Ａ
の下に布を敷き、この布の片側を回路基板Ｐに固定し、
もう片側をフリーにすればよい。このようにすれば、集
積回路素子Ａが実装されている状態で、上記フリーにな
っている側の布を上方へ引っ張ることにより集積回路素
子Ａを浮き上がらせることができ、容易に抜きやすくな
る。
【００１５】更に、実装されている集積回路素子Ａが輸
送等によって抜けないよう、図５に示すように、保持具
Ｈに対しワンタッチで着脱可能な固定ステーＴを、集積
回路素子Ａ上を覆うように取り付けることも可能であ
る。
送等によって抜けないよう、図５に示すように、保持具
Ｈに対しワンタッチで着脱可能な固定ステーＴを、集積
回路素子Ａ上を覆うように取り付けることも可能であ
る。
【００１６】加えて、上記実施例では保持具Ｈに補強板
５、６を設けたが、半田付け端子部１も補強板の役目を
兼ねているので、必ずしも補強板５、６を設ける必要は
ない。
５、６を設けたが、半田付け端子部１も補強板の役目を
兼ねているので、必ずしも補強板５、６を設ける必要は
ない。
【００１７】なお、上記実施例では半田付け端子部１と
接触端子部２とが１つの部材で構成された例を示した
が、互いに電気的に接続された別部材であってもよい。
また、半田付け端子部１の形状は、回路基板Ｐ上の導電
パターン１２上に半田付け可能な形状であればどのよう
なものであってもよく、接触端子部２も集積回路素子Ａ
のリード２１と弾性的に当接してリード２１を確実に保
持できる形状であればどのようなものであってもよい。
接触端子部２とが１つの部材で構成された例を示した
が、互いに電気的に接続された別部材であってもよい。
また、半田付け端子部１の形状は、回路基板Ｐ上の導電
パターン１２上に半田付け可能な形状であればどのよう
なものであってもよく、接触端子部２も集積回路素子Ａ
のリード２１と弾性的に当接してリード２１を確実に保
持できる形状であればどのようなものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、従来のようなＩＣソケ
ットを使用することなく、集積回路素子を回路基板上に
着脱自在に実装可能であり、その実装時の高さを最低限
に抑えることができる。例えば、ＤＩＰタイプのものを
従来のＩＣソケットを用いて実装したとすると、その全
体の高さがＳＯＰタイプのものと比べて５倍ぐらいにな
ってしまうのが、本発明の保持具を用いれば、ＤＩＰタ
イプ自体の高さである約２倍程度の高さに抑えることが
できる。よって、回路基板を２枚重ねにするような場合
であっても、その高さスペースを容易に確保できる。そ
の結果、そのような回路基板を収納する装置において
は、その装置内の回路基板収納スペースを従来ほど広く
とる必要がなくなり、装置全体の小型化を実現できる。
ットを使用することなく、集積回路素子を回路基板上に
着脱自在に実装可能であり、その実装時の高さを最低限
に抑えることができる。例えば、ＤＩＰタイプのものを
従来のＩＣソケットを用いて実装したとすると、その全
体の高さがＳＯＰタイプのものと比べて５倍ぐらいにな
ってしまうのが、本発明の保持具を用いれば、ＤＩＰタ
イプ自体の高さである約２倍程度の高さに抑えることが
できる。よって、回路基板を２枚重ねにするような場合
であっても、その高さスペースを容易に確保できる。そ
の結果、そのような回路基板を収納する装置において
は、その装置内の回路基板収納スペースを従来ほど広く
とる必要がなくなり、装置全体の小型化を実現できる。
【図１】本発明の一実施例の保持具Ｈの構成を示す図で
あり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ保持具Ｈの正
面図、側面図、底面図である。
あり、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ保持具Ｈの正
面図、側面図、底面図である。
【図２】保持具Ｈを実装可能な回路基板のパターン例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図３】図２の回路基板に保持具Ｈを実装した状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図４】図２の回路基板に保持具Ｈを用いて集積回路素
子Ａを実装した状態を示す側面図である。
子Ａを実装した状態を示す側面図である。
【図５】保持具Ｈに集積回路素子Ａの抜け防止用の固定
ステーＴを取り付けた状態を示す側面図である。
ステーＴを取り付けた状態を示す側面図である。
【図６】従来のＩＣソケットＳを用いて集積回路素子Ａ
を実装した状態を示す図である。
を実装した状態を示す図である。
１ 半田付け端子部 ２ 接触端子部 ３ 導電部材 ４ 支持部 ５、６ 補強板 １１ 穴 １２ 導電パターン １３、１４ ランド ２１ リード Ｈ 保持具 Ａ 集積回路素子 Ｐ 回路基板 Ｔ 固定ステー
Claims (1)
- 【請求項１】複数のリードを有する集積回路素子を回路
基板に対し着脱自在に実装固定する集積回路素子の保持
具において、 前記回路基板上に形成された導電パターンに半田付けさ
れる半田付け端子部を一端に有し、前記回路基板に前記
集積回路素子のリードを挿入すべく穿設された穴に挿入
され前記リードと当接して弾性変形する接触端子部を他
端に有する複数の導電部材と、 該複数の導電部材を列状に並べて支持する支持部とから
なり、 前記接触端子部が該接触端子部と共に前記穴に挿入され
た前記リードと弾性的に当接することにより該リードを
保持することを特徴とする集積回路素子の保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32155392A JPH06168768A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 集積回路素子の保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32155392A JPH06168768A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 集積回路素子の保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06168768A true JPH06168768A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18133855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32155392A Pending JPH06168768A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 集積回路素子の保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06168768A (ja) |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32155392A patent/JPH06168768A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011023 |