JPS5996753A - Ｉｃ装置 - Google Patents
Ｉｃ装置Info
- Publication number
- JPS5996753A JPS5996753A JP20673082A JP20673082A JPS5996753A JP S5996753 A JPS5996753 A JP S5996753A JP 20673082 A JP20673082 A JP 20673082A JP 20673082 A JP20673082 A JP 20673082A JP S5996753 A JPS5996753 A JP S5996753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- terminal lead
- terminal
- hole
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えばダイナミックラム（Ｄ−ＲＡＭ）等の共
通端子リードと非共通端子リードを有するｒｃ（集積回
路）、これり外のＩＣとを立体的に配設したＩＣ装置に
関する。
通端子リードと非共通端子リードを有するｒｃ（集積回
路）、これり外のＩＣとを立体的に配設したＩＣ装置に
関する。
近年電子回路部品例えばＩＣの高密度化が増増進んでお
り、これにともないＩＣの実装密度を高めることができ
るものの開発が特に望まれている。
り、これにともないＩＣの実装密度を高めることができ
るものの開発が特に望まれている。
従来複数個のＩＣをプリント基板に実装するには、プリ
ント基板に多数の端子リード挿入用のスルホールを所定
ピッチで列をなすごとく形成し、これにＩＣの端子リー
ドを挿入し、ノリシト基板の平面に沿って多数配列して
いた。このため、プリント基板にＩＣｉ実装するための
スペースとしてＩＣ１個当りの据付面積の個数倍のスペ
ースを必要としていた。
ント基板に多数の端子リード挿入用のスルホールを所定
ピッチで列をなすごとく形成し、これにＩＣの端子リー
ドを挿入し、ノリシト基板の平面に沿って多数配列して
いた。このため、プリント基板にＩＣｉ実装するための
スペースとしてＩＣ１個当りの据付面積の個数倍のスペ
ースを必要としていた。
本発明はこのような事情にがんがみなされたもので、Ｉ
Ｃの実装密度を高めることができるＩＣ装置を提供する
ことを目的とする。
Ｃの実装密度を高めることができるＩＣ装置を提供する
ことを目的とする。
以下本発明について図面に示す実施例を参照して説明す
るが、はじめに第１の発明について説明する。第１の発
明はプリント基板Ｐｃ１第１、第２（７）ＩＣ，ＩＣ１
、ＩＣ２および■ｃソケットＳからなっている。プリン
ト基板ＰＣは第１図に示すように多数のスルホールＨが
列をなすごとく形成されている。第１のＩ Ｃ、ＩＣＩ
は、ｆ ＩＪント基板ＰＣの隣接するスルホールＨＫ
ｊＩ接挿入される共通端子リードＣＯＭのみを有してい
る。第２のＩ Ｃ、ＩＣ２は例えばＤ−ＲＡＭのごとく
大半が共通端子ＩＪ−１’ ＣＯＭを有し、残りの１〜
２本がアドレス端子等の非共通端子リードＮＣ０Ｍを有
している。
るが、はじめに第１の発明について説明する。第１の発
明はプリント基板Ｐｃ１第１、第２（７）ＩＣ，ＩＣ１
、ＩＣ２および■ｃソケットＳからなっている。プリン
ト基板ＰＣは第１図に示すように多数のスルホールＨが
列をなすごとく形成されている。第１のＩ Ｃ、ＩＣＩ
は、ｆ ＩＪント基板ＰＣの隣接するスルホールＨＫ
ｊＩ接挿入される共通端子リードＣＯＭのみを有してい
る。第２のＩ Ｃ、ＩＣ２は例えばＤ−ＲＡＭのごとく
大半が共通端子ＩＪ−１’ ＣＯＭを有し、残りの１〜
２本がアドレス端子等の非共通端子リードＮＣ０Ｍを有
している。
ＩＣソケットＳはインシュレータＩとコンタクトＣとか
ら構成され、インシュレータＩゆ第２図（ａ）に示すよ
うに２つの壁面Ｗｌ 、Ｗ２が複数個の連結部Ｊで連結
され、この連結部Ｊと壁面Ｗｌ、Ｗ２とで形成される下
部空間ＳＰに第１のＩＣ、ＩＣＩが収まるようになって
いる。
ら構成され、インシュレータＩゆ第２図（ａ）に示すよ
うに２つの壁面Ｗｌ 、Ｗ２が複数個の連結部Ｊで連結
され、この連結部Ｊと壁面Ｗｌ、Ｗ２とで形成される下
部空間ＳＰに第１のＩＣ、ＩＣＩが収まるようになって
いる。
壁面Ｗｌ 、Ｗ２にはそれぞれこの上下面を貫通するよ
うにコンタクト挿入穴ＣＨが複数個形成され、かつ壁面
Ｗｌ、Ｗ２の下面側はこの角部をのぞいてほぼ矩形状の
切欠き部ＣＯが形成されている。コンタクトＣは第２図
（ｂ）のごとく、上部に前記第２のＩＣ，ＩＣ２の端子
リードが挿抜される端子リード接触部Ｔを有し、下部に
前記プリント基板ＰＣのヌルホールＨに挿入される脚部
ＴＣを有し、この脚部ＴＣは図のようにＬ形に折曲でき
るようになっている。
うにコンタクト挿入穴ＣＨが複数個形成され、かつ壁面
Ｗｌ、Ｗ２の下面側はこの角部をのぞいてほぼ矩形状の
切欠き部ＣＯが形成されている。コンタクトＣは第２図
（ｂ）のごとく、上部に前記第２のＩＣ，ＩＣ２の端子
リードが挿抜される端子リード接触部Ｔを有し、下部に
前記プリント基板ＰＣのヌルホールＨに挿入される脚部
ＴＣを有し、この脚部ＴＣは図のようにＬ形に折曲でき
るようになっている。
このように構成された構成要素は以下のように組立され
る。インシュレータエの各コンタクト挿入穴ＣＨに各コ
ンタクトＣを第１図のようにインシュレータエの下面側
からそれぞれ挿入し、このうち第２のＩ Ｃ、ＩＣ２の
非共通端子リードＮＣ０Ｍが挿抜される端子リード接融
部Ｔに対応するコンタクトＣの脚＝ａ ＮＴＣのみを第
１図のようにインシーレータＩの切欠き部ｃｏから外側
に突出するようにＬ形に折曲し、それ以外のコン−タク
トＣの脚部ＴＣをインシーレータエの内側にＬ形に折曲
する。このコンタクトｃの脚部ＴＣの折曲はインシュレ
ータＩＫ挿入する前あるいは挿入後行ってもよい。
る。インシュレータエの各コンタクト挿入穴ＣＨに各コ
ンタクトＣを第１図のようにインシュレータエの下面側
からそれぞれ挿入し、このうち第２のＩ Ｃ、ＩＣ２の
非共通端子リードＮＣ０Ｍが挿抜される端子リード接融
部Ｔに対応するコンタクトＣの脚＝ａ ＮＴＣのみを第
１図のようにインシーレータＩの切欠き部ｃｏから外側
に突出するようにＬ形に折曲し、それ以外のコン−タク
トＣの脚部ＴＣをインシーレータエの内側にＬ形に折曲
する。このコンタクトｃの脚部ＴＣの折曲はインシュレ
ータＩＫ挿入する前あるいは挿入後行ってもよい。
このようにしてできたＩＣソケットｓは、第１のＩ’Ｃ
，ＩＣ１の端子リードをプリント基板ＰＣの隣接するス
ルホールＨに挿入した後、その各脚部ＴＣ’（ｉ−第１
のＩ Ｃ、ＩＣＩの端子リードの挿入されているスルホ
ールＨおよびこのヌルホールＨと隣接しかつ端子リード
の挿入され゛ていなイスルホールＨに挿入させる。この
ようにすることにより、ＩＣソケットＳはプリント基板
ＰＣにセットされ、第１のＩ Ｃ、ＩＣＩはＩＣソケッ
トＳの下部空間ｓｐに収まる。そして最後にＩＣソケッ
トＳの上方に第２のＩ Ｃ、ＩＣ２ｆ持ってしき、この
全部の端子リードをコンタクトＣの端子リード接触部Ｔ
に挿入させればよい。
，ＩＣ１の端子リードをプリント基板ＰＣの隣接するス
ルホールＨに挿入した後、その各脚部ＴＣ’（ｉ−第１
のＩ Ｃ、ＩＣＩの端子リードの挿入されているスルホ
ールＨおよびこのヌルホールＨと隣接しかつ端子リード
の挿入され゛ていなイスルホールＨに挿入させる。この
ようにすることにより、ＩＣソケットＳはプリント基板
ＰＣにセットされ、第１のＩ Ｃ、ＩＣＩはＩＣソケッ
トＳの下部空間ｓｐに収まる。そして最後にＩＣソケッ
トＳの上方に第２のＩ Ｃ、ＩＣ２ｆ持ってしき、この
全部の端子リードをコンタクトＣの端子リード接触部Ｔ
に挿入させればよい。
なおＩＣソケッ）Ｓの脚部ＴＣおよび第１ＩＣＩＣＪの
端子リードＣＯＭは、プリント基板ＰＣに挿入後ハンタ
゛付等によシ固着する。
端子リードＣＯＭは、プリント基板ＰＣに挿入後ハンタ
゛付等によシ固着する。
このようにプリント基板ＰＣに直接第１のＩ Ｃ、ＩＣ
１’ｃ取付け、これｆｔ覆う・ようにＩＣソケットＳを
プリント基板ＰＣに取付け、ＩＣソケッ）Ｓに第２のＩ
Ｃ、ＩＣ２の端子リードを挿入させるようにしたので
、ＩＣをプリント基板に単に平面的に実装するものに比
べてはるかに実装密度を高めることができ、ＩＣ取付け
のためのシリンド基板ＰＣのスペースを大幅に削減でき
る。寸だ、第２のＩ Ｃ、ＩＣＥはシリンド基板ＰＣに
直接取付けず、ＩＣソケッ）Ｓを介して実装されている
ので、第２のＩ Ｃ、ＩＣ２の保守点検、交換もしくは
増設が容易である。さらに、構成が比較的簡単で、経済
的にも有利である。また、第１のＩ Ｃ、ＩＣＪの端子
リードの挿入されているヌルホールＨに、第２のＩＣ。
１’ｃ取付け、これｆｔ覆う・ようにＩＣソケットＳを
プリント基板ＰＣに取付け、ＩＣソケッ）Ｓに第２のＩ
Ｃ、ＩＣ２の端子リードを挿入させるようにしたので
、ＩＣをプリント基板に単に平面的に実装するものに比
べてはるかに実装密度を高めることができ、ＩＣ取付け
のためのシリンド基板ＰＣのスペースを大幅に削減でき
る。寸だ、第２のＩ Ｃ、ＩＣＥはシリンド基板ＰＣに
直接取付けず、ＩＣソケッ）Ｓを介して実装されている
ので、第２のＩ Ｃ、ＩＣ２の保守点検、交換もしくは
増設が容易である。さらに、構成が比較的簡単で、経済
的にも有利である。また、第１のＩ Ｃ、ＩＣＪの端子
リードの挿入されているヌルホールＨに、第２のＩＣ。
ＸＣＺの共通端子リードが挿入されるＩＣソケットＳの
コンタクトＣの脚部ＴＣが挿入されているので、ＩＣソ
ケットＳのコンタクトｃを各脚部ＩＣ毎にスルホールＨ
挿入するものに比べて隣接（ＤＩＣとの間のピッチを約
半分せばめることができる。さらにまた、ＩＣソケット
ＳはインシュレータＩのコンタクト挿入穴ＣＨにコンタ
クトＣの端子リード接触部Ｔが挿入され、かつ脚部ＴＣ
は壁面Ｗｌ、Ｗ２間に位置しているので、コンタクトＣ
の脚部ＴＣを保護できる。
コンタクトＣの脚部ＴＣが挿入されているので、ＩＣソ
ケットＳのコンタクトｃを各脚部ＩＣ毎にスルホールＨ
挿入するものに比べて隣接（ＤＩＣとの間のピッチを約
半分せばめることができる。さらにまた、ＩＣソケット
ＳはインシュレータＩのコンタクト挿入穴ＣＨにコンタ
クトＣの端子リード接触部Ｔが挿入され、かつ脚部ＴＣ
は壁面Ｗｌ、Ｗ２間に位置しているので、コンタクトＣ
の脚部ＴＣを保護できる。
次に第２の発明について第３図、第４図および第５図を
参照して説明する。第３図はＩＣソケットＳのインシュ
レータＩを第４図（ａ） 、 （ｂ） 。
参照して説明する。第３図はＩＣソケットＳのインシュ
レータＩを第４図（ａ） 、 （ｂ） 。
（ｃ）のごとく、コンタクトＣの端子リード接触部Ｔの
みが挿入支持されるようにし、コンタクトＣの脚部ＴＣ
がインシュレータエから露出させたものである。このよ
うにすることにより、ＩＣソケットＳコレクタＣの脚部
ＴＣのピッチが多少ずれていてもプリント基板ＰＣのヌ
ルホールに挿入できる。第５図（、）は第１のＩ Ｃ
、 ＩＣ１ｉプリント基板ＰＣに挿入した状態で、ＩＣ
ソケットＳの脚部ＴＣをシリンド基板ＰＣのヌルホール
に挿入するため、工具ＴＯＬにより行っているる状態を
８尼ている。第５図（ｂ）はプリント基板ＰＣにＩＣソ
ケットＳの脚部ＴＣか挿入された状態を示している。こ
の実施例の場合には、前述した実施例とほぼ同様な構成
であるので、効果もＩＣソケッ）Ｓの脚部ＴＣの保護が
できるという点をのぞき同様である。
みが挿入支持されるようにし、コンタクトＣの脚部ＴＣ
がインシュレータエから露出させたものである。このよ
うにすることにより、ＩＣソケットＳコレクタＣの脚部
ＴＣのピッチが多少ずれていてもプリント基板ＰＣのヌ
ルホールに挿入できる。第５図（、）は第１のＩ Ｃ
、 ＩＣ１ｉプリント基板ＰＣに挿入した状態で、ＩＣ
ソケットＳの脚部ＴＣをシリンド基板ＰＣのヌルホール
に挿入するため、工具ＴＯＬにより行っているる状態を
８尼ている。第５図（ｂ）はプリント基板ＰＣにＩＣソ
ケットＳの脚部ＴＣか挿入された状態を示している。こ
の実施例の場合には、前述した実施例とほぼ同様な構成
であるので、効果もＩＣソケッ）Ｓの脚部ＴＣの保護が
できるという点をのぞき同様である。
以上述べた本発明によればＩＣの実装密度を簡単な構成
によシ高めることができるＩＣ装置が得られる。
によシ高めることができるＩＣ装置が得られる。
第１図は本発明のＩＣ装置の第１の実施例を示す部分断
面図、第２図（ａ）、価）は第１のＩＣソケットとコン
タクトを示す斜視図、第３図は本発明のＩＣ装置の第２
の実施例を示す正面図、第４図（、）および（ｂ） 、
（ｅ）は第３図のＩＣソケットの構成を示す斜視図お
よび正面図、第５図（ａ）。 （ｂ）は第２の実施例のＩＣソケットヲプリント基板Ｐ
Ｃに挿入する状態および挿入完了状態を示す図である。 ＩＣＪ，Ｉ’Ｃ２・・・ＩＣ，Ｓ・・・ＩＣソケット、
■・・・インシュレータ、Ｃ・・・端子リード接触部Ｔ
および脚ｉ’ｒｃ，Ｎ’ｒｃ’ｅ有するコンタクト。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 （ａ） （ｂ） （ｃ）第５図
面図、第２図（ａ）、価）は第１のＩＣソケットとコン
タクトを示す斜視図、第３図は本発明のＩＣ装置の第２
の実施例を示す正面図、第４図（、）および（ｂ） 、
（ｅ）は第３図のＩＣソケットの構成を示す斜視図お
よび正面図、第５図（ａ）。 （ｂ）は第２の実施例のＩＣソケットヲプリント基板Ｐ
Ｃに挿入する状態および挿入完了状態を示す図である。 ＩＣＪ，Ｉ’Ｃ２・・・ＩＣ，Ｓ・・・ＩＣソケット、
■・・・インシュレータ、Ｃ・・・端子リード接触部Ｔ
および脚ｉ’ｒｃ，Ｎ’ｒｃ’ｅ有するコンタクト。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 （ａ） （ｂ） （ｃ）第５図
Claims (1)
- （１）端子リードが挿入される複数のスルホールが列を
なすごとく形成されたプリント基板と、このプリント基
板の隣接する列のスル水−ルにそれぞれ直接挿入される
端子リードを有する第１のＩＣと、前記スルホールのう
ち前記第１のＩＣの端子リードが挿入されている少なく
とも１個のヌルホールに、その一端側に有する脚部が共
通に挿入され、かつその他端側に有する端子リード接触
部が前記第１のＩＣの頂部よシ上万に位置する第１のコ
ンタクトと、この第１のコンタクトが挿入されない第１
のＩＣの端子リードのみが挿入されるスルホール側部に
形成された別のスルホールにその一端側に有す脚部が挿
入され、かつその他端側に有する端子リード接触部が前
記第１のＩＣの頂部より上方に位置する第２のコンタク
トと、前記第１のコンタクトの端子リード接触部コンタ
クトと、このコンタクトおよび前記第１のコンタクトの
少なくとも端子リード接触部を被覆するとともに、この
端子リード接触部に端子リードを挿入可能なインシーレ
ータと、前する共通端子リードおよび前記第２のコンタ
クトの端子リード接触部に接離する非共通端子リードを
有する第２のＩＣとからなるＩＣ装置Ｏ （２ン 端子リードが挿入される複数のヌルホールが
列をなすごとく形成されたプリント基板と、このプリン
ト基板の隣接する列のスルホールにそれぞれ直接挿入さ
れる端子リードを有する第１のＩＣと、前記スルホール
のうち前記第１のＩＣの端子リードが挿入されている少
なくとも１個のスルホールに、その一端側に有する脚部
が共通に挿入され、かつその他端側に有する端子リード
接触部が前記第１のＩＣの頂部よシ上万に位置する第１
のコンタクトと、この第１のコンタクトが挿入されない
第１のＩＣの端子リードのみが挿入されるヌルホール側
部に形成された別のスルホールにその一端側に有する脚
部が挿入され、かつその他端側に有する端子リード接触
部が前記第］のＩＣの頂部より上方に位置する第２のコ
ンタクトと、この第２のコンタクトおよび前記第１のコ
ンタクトの端子り一、ド接触部を支持するインシーレー
タと、前記第１のコンタクトの端子リード接触部にｇ離
する共通端子リードおよび前記第２のコンタクトの端子
リード拌触部に接離する非共通端子リードを肩する第２
のＩＣとからなるＩＣ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20673082A JPS5996753A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | Ｉｃ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20673082A JPS5996753A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | Ｉｃ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996753A true JPS5996753A (ja) | 1984-06-04 |
Family
ID=16528152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20673082A Pending JPS5996753A (ja) | 1982-11-25 | 1982-11-25 | Ｉｃ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996753A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4696525A (en) * | 1985-12-13 | 1987-09-29 | Amp Incorporated | Socket for stacking integrated circuit packages |
| US5364278A (en) * | 1993-03-08 | 1994-11-15 | The Whitaker Corporation | Electronic component upgrade connector and contact |
| US5423687A (en) * | 1993-03-08 | 1995-06-13 | The Whitaker Corporation | Electronic component upgrade connector and contact |
| US5879169A (en) * | 1996-03-18 | 1999-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Card connector |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210074A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Intergrated circuit device |
-
1982
- 1982-11-25 JP JP20673082A patent/JPS5996753A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210074A (en) * | 1975-07-14 | 1977-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Intergrated circuit device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4696525A (en) * | 1985-12-13 | 1987-09-29 | Amp Incorporated | Socket for stacking integrated circuit packages |
| US5364278A (en) * | 1993-03-08 | 1994-11-15 | The Whitaker Corporation | Electronic component upgrade connector and contact |
| US5423687A (en) * | 1993-03-08 | 1995-06-13 | The Whitaker Corporation | Electronic component upgrade connector and contact |
| US5879169A (en) * | 1996-03-18 | 1999-03-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Card connector |
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