JPS62278257A - フラツトパツク電子部品リ−ドのはんだメツキ方法およびその装置 - Google Patents
フラツトパツク電子部品リ−ドのはんだメツキ方法およびその装置Info
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- JPS62278257A JPS62278257A JP12016386A JP12016386A JPS62278257A JP S62278257 A JPS62278257 A JP S62278257A JP 12016386 A JP12016386 A JP 12016386A JP 12016386 A JP12016386 A JP 12016386A JP S62278257 A JPS62278257 A JP S62278257A
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Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３発明の詳細な説明
［産業上の利用分野コ
本発明は電子部品、特に多数のリードを有するフラット
バック電子部品のリードに溶融はんだメッキをする方法
およびその装置に関する。
バック電子部品のリードに溶融はんだメッキをする方法
およびその装置に関する。
［従来の技術］
一般に電子部品のリードには銅や鉄・ニッケル合金の４
２アロイが使用されているが、鋼は長時間経過すると表
面に酸化物や硫化物等が生成されるため、はんだ付は性
が悪゛くなり、また４２７０、イはそれ自体でもはんだ
付は性が悪いものである。しかるに、電子部品はプリン
ト基板に搭載するにあたって、プリント基板のランドと
完全にはんだ付（すがなされなければならないものであ
るが、製造後長時間経過した鋼のリートや４２アロイの
リードは前述の如く、はんだ付は性が悪いため信頼性の
あるはんだ付けが行えないという欠点があった。それ故
、リードのはんだ付は性を良くするために従来゛より電
子部品のリードには溶融はんだメッキがなされている。
２アロイが使用されているが、鋼は長時間経過すると表
面に酸化物や硫化物等が生成されるため、はんだ付は性
が悪゛くなり、また４２７０、イはそれ自体でもはんだ
付は性が悪いものである。しかるに、電子部品はプリン
ト基板に搭載するにあたって、プリント基板のランドと
完全にはんだ付（すがなされなければならないものであ
るが、製造後長時間経過した鋼のリートや４２アロイの
リードは前述の如く、はんだ付は性が悪いため信頼性の
あるはんだ付けが行えないという欠点があった。それ故
、リードのはんだ付は性を良くするために従来゛より電
子部品のリードには溶融はんだメッキがなされている。
電子部品でも線状のリードを有する所謂ディスクリート
部品はリードに溶融はんだメッキ線を使用すればよいが
、フラットバック電子部品（以下、Ｆ−Ｐ部品という）
のようにリードを打ち抜き加工で作成するものでは、溶
融はんだメッキした材料を用いると加工時、ダイにはん
だが付着して加工をしに＜＜シてしまうため溶融はんだ
メッキ材料は使えない。そこでＦ−Ｐ部品では電子部品
作成後にリードの溶融はんだメッキを行なっている。
部品はリードに溶融はんだメッキ線を使用すればよいが
、フラットバック電子部品（以下、Ｆ−Ｐ部品という）
のようにリードを打ち抜き加工で作成するものでは、溶
融はんだメッキした材料を用いると加工時、ダイにはん
だが付着して加工をしに＜＜シてしまうため溶融はんだ
メッキ材料は使えない。そこでＦ−Ｐ部品では電子部品
作成後にリードの溶融はんだメッキを行なっている。
Ｆ−Ｐ部品は矩形々状の二辺あるいは四辺に多数のリー
ドを有するものであるため、これらのリードに合理的に
溶融はんだメッキをする方法として従来はＦ−Ｐ部品全
体を溶融はんだに浸漬してはんだメッキをおこなってい
た。しかるに、はんだは５ｎ−Ｐｂはんだの最も融点の
低い共晶組成でも融点が１８３℃であることがら、その
溶融はんだの温度は２００℃以上となっており、この高
温となった溶融はんだ中にＦ＠Ｐ部品を浸漬するとヒー
トシタツクで Ｆ−Ｐ部品の機能を劣化させてしまう恐
れがある。しかもこの浸漬はんだメッキ方法はリード間
に、はんだが付着してブリッヂを起こすこともある。
ドを有するものであるため、これらのリードに合理的に
溶融はんだメッキをする方法として従来はＦ−Ｐ部品全
体を溶融はんだに浸漬してはんだメッキをおこなってい
た。しかるに、はんだは５ｎ−Ｐｂはんだの最も融点の
低い共晶組成でも融点が１８３℃であることがら、その
溶融はんだの温度は２００℃以上となっており、この高
温となった溶融はんだ中にＦ＠Ｐ部品を浸漬するとヒー
トシタツクで Ｆ−Ｐ部品の機能を劣化させてしまう恐
れがある。しかもこの浸漬はんだメッキ方法はリード間
に、はんだが付着してブリッヂを起こすこともある。
ブリッヂの除去としてメッキ部にエアーを吹き付けてブ
リ７ヂとなったはんだを吹き飛ばすこともなされている
が、エアーで吹き飛ばされたはんだがＦ＠Ｐ部品に付着
して外観を悪くするばかりでなく、さらには他のリード
に付着して再度ブリップを起こしてしまうことにもなる
。
リ７ヂとなったはんだを吹き飛ばすこともなされている
が、エアーで吹き飛ばされたはんだがＦ＠Ｐ部品に付着
して外観を悪くするばかりでなく、さらには他のリード
に付着して再度ブリップを起こしてしまうことにもなる
。
またエアーを使うと、はんだの付着量が少なくなり例え
はんだ付は時に他のはんだを供給しても信頼あるはんだ
付は部が得られにくいという欠点がある。
はんだ付は時に他のはんだを供給しても信頼あるはんだ
付は部が得られにくいという欠点がある。
電子部品のヒートシタツクを避けるためリート部だけを
溶融はんだ中に浸漬することも考えられるが、該方法で
もブリッヂは発生するため前述のような欠点が生じるも
のである。
溶融はんだ中に浸漬することも考えられるが、該方法で
もブリッヂは発生するため前述のような欠点が生じるも
のである。
［発明の目的コ
本発明は溶融はんだメッキをするにもかかわらず電子部
品へのヒートショックやブリッヂの発生がなく、しかも
適量のはんだを付着させることができるＦ＠Ｐ部品の溶
融はんだメッキ方法およびその装置を提供することにあ
る。
品へのヒートショックやブリッヂの発生がなく、しかも
適量のはんだを付着させることができるＦ＠Ｐ部品の溶
融はんだメッキ方法およびその装置を提供することにあ
る。
［発明の構成］
本発明者らは、溶融はんだは毛細管作用で狭い間隙内に
侵入することに着目して本発明を完成させた。
侵入することに着目して本発明を完成させた。
本発明の特徴とするところは、金属ブロックに形成した
多数のスリットに溶融はんだを毛細管作用で侵入させた
後、該スリットにＦ＠Ｐ部品のり−トを挿入してＦ−Ｐ
部品にはんだメッキを行なう方法であり、また金属プロ
、りにはＦ＠Ｐ部品リードを挿入できる多数のスリット
が形成してあり、しかも該金属ブロックはスリットが縦
方向になるようにして溶融はんだ中に一部を浸漬しであ
るＦ＠Ｐ部品リードのはんだメッキ装置にある。
多数のスリットに溶融はんだを毛細管作用で侵入させた
後、該スリットにＦ＠Ｐ部品のり−トを挿入してＦ−Ｐ
部品にはんだメッキを行なう方法であり、また金属プロ
、りにはＦ＠Ｐ部品リードを挿入できる多数のスリット
が形成してあり、しかも該金属ブロックはスリットが縦
方向になるようにして溶融はんだ中に一部を浸漬しであ
るＦ＠Ｐ部品リードのはんだメッキ装置にある。
［実施例コ
以下、本発明の好適態様を添付図面に関連させて本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
実施例ではんだメッキを行なうＦ−Ｐ部品は第３図に示
すようにＦ−Ｐ部品（１］の相対向する二辺に多数のリ
ード（２）・・・を有するものである。
すようにＦ−Ｐ部品（１］の相対向する二辺に多数のリ
ード（２）・・・を有するものである。
本発明に用いるはんだメッキ装置は金属ブロック（３）
およびはんだ槽（４］から成るもので、金属ブロックに
はＦ−Ｐ部品（１）の多数のリード（２）・・・と一致
したところに該リードが容易に挿入できる多数のスリー
／ ） （５ト・・が形成しである。金属プロ７りとス
リットとが同一材料であるならば、これらは溶融はんだ
に１ｗれる材料でな番すればならないし、また金属材料
とスリットとが異種材料から成るものであれば、少なく
ともスリットは溶融はんだに濁れる材料を用いなζすれ
ばならない。溶融はんだに濁れる材料としては、一般に
銅、鉄およびそれぞれの合金があるが、銅や銅合金は溶
融はんだ中に拡散しゃすいため、金属ブロックあるいは
スリットには鉄や鉄合金等を用いた方が良い。
およびはんだ槽（４］から成るもので、金属ブロックに
はＦ−Ｐ部品（１）の多数のリード（２）・・・と一致
したところに該リードが容易に挿入できる多数のスリー
／ ） （５ト・・が形成しである。金属プロ７りとス
リットとが同一材料であるならば、これらは溶融はんだ
に１ｗれる材料でな番すればならないし、また金属材料
とスリットとが異種材料から成るものであれば、少なく
ともスリットは溶融はんだに濁れる材料を用いなζすれ
ばならない。溶融はんだに濁れる材料としては、一般に
銅、鉄およびそれぞれの合金があるが、銅や銅合金は溶
融はんだ中に拡散しゃすいため、金属ブロックあるいは
スリットには鉄や鉄合金等を用いた方が良い。
実施例に示すメッキ装置は二Ｘ２２＋こり一部を有する
Ｆ・Ｐ部品のり−トをメッキするためのもので金属ブロ
ックは二個用意されており、これらの金属ブロック（３
１、ｆ３１はスリット（５）を縦方向にしてスリットが
相対向するよう（こ設置しである。これらの金属ブロッ
クの間隔はＦ・Ｐ部品ｆｉｌの本体部より少し広くして
あり、該間隔を保つために二個の金属ブロックを板（６
１，（６１で固定しである。
Ｆ・Ｐ部品のり−トをメッキするためのもので金属ブロ
ックは二個用意されており、これらの金属ブロック（３
１、ｆ３１はスリット（５）を縦方向にしてスリットが
相対向するよう（こ設置しである。これらの金属ブロッ
クの間隔はＦ・Ｐ部品ｆｉｌの本体部より少し広くして
あり、該間隔を保つために二個の金属ブロックを板（６
１，（６１で固定しである。
はんだ槽（４）は図示しないヒーター、温度制御装置等
が設置されていて常に、はんだ槽内の溶融はんだ（７）
を所定の温度に保つようにしであるまた、はんだ槽には
窒素、二酸化炭素、ヘリウム等のような不活性ガスを流
入することのできるパイプ（８）が設置しである。はん
だ槽（４）に投入する溶融はんだ（７）の量は小量であ
り、間隔を固定した二個の金属ブロック＋３１．［３１
が、このなかに置かれている。金属ブロックは下部が溶
融はんだ中に浸漬されているが、スリット（５）が溶融
はんだに慣れるため、スリットには第１．２図に示すよ
うに毛細管作用で溶融はんだがはんだ槽の溶融はんだ液
面よりも少し高い位置まで侵入している。
が設置されていて常に、はんだ槽内の溶融はんだ（７）
を所定の温度に保つようにしであるまた、はんだ槽には
窒素、二酸化炭素、ヘリウム等のような不活性ガスを流
入することのできるパイプ（８）が設置しである。はん
だ槽（４）に投入する溶融はんだ（７）の量は小量であ
り、間隔を固定した二個の金属ブロック＋３１．［３１
が、このなかに置かれている。金属ブロックは下部が溶
融はんだ中に浸漬されているが、スリット（５）が溶融
はんだに慣れるため、スリットには第１．２図に示すよ
うに毛細管作用で溶融はんだがはんだ槽の溶融はんだ液
面よりも少し高い位置まで侵入している。
次に本発明のはんだメッキ方法について説明する。
リート部にフラックスが塗布されたＦ＠Ｐ部品は適宜な
保持装置、例えばエアービンセ、）のようにＦ−Ｐ部品
の上部を吸着する装置で水平に保持され、第２図一点鎖
線で示すように間隔の決められた金属プロ７り［３１、
（３〕間の上方に置かれる。そして金属ブロックのスリ
ット（５〕・・・とＦ−Ｐ部品のリート（２）・・・と
を一致させてから矢印の如＜Ｆ＠Ｐ部品（１）を下方に
降ろす。Ｆ・Ｐ部品は第２図に示すようにリート（２）
がスリット（５）内に毛細管作用で上昇した溶融はんだ
に浸漬されるが、Ｆ−Ｐ部品の本体は、はんだ槽の溶融
はんだの液面には接しない位置までの降下とする。そし
てリート（２）に溶融はんだが渭れたならばＦ＠Ｐ部品
を水平に上昇させ、金属ブロックの上方で冷却させる。
保持装置、例えばエアービンセ、）のようにＦ−Ｐ部品
の上部を吸着する装置で水平に保持され、第２図一点鎖
線で示すように間隔の決められた金属プロ７り［３１、
（３〕間の上方に置かれる。そして金属ブロックのスリ
ット（５〕・・・とＦ−Ｐ部品のリート（２）・・・と
を一致させてから矢印の如＜Ｆ＠Ｐ部品（１）を下方に
降ろす。Ｆ・Ｐ部品は第２図に示すようにリート（２）
がスリット（５）内に毛細管作用で上昇した溶融はんだ
に浸漬されるが、Ｆ−Ｐ部品の本体は、はんだ槽の溶融
はんだの液面には接しない位置までの降下とする。そし
てリート（２）に溶融はんだが渭れたならばＦ＠Ｐ部品
を水平に上昇させ、金属ブロックの上方で冷却させる。
はんだ槽（４］内にはバイブ（８）から窒素、二酸化炭
素、ヘリウム等の不活性ガスを流入させておくとよい。
素、ヘリウム等の不活性ガスを流入させておくとよい。
不活性ガスは溶融はんだ液面の酸化を防くため、リート
をメッキする時、リードに酸化物が付着せず、綺麗な仕
上がりとなるものである。
をメッキする時、リードに酸化物が付着せず、綺麗な仕
上がりとなるものである。
なお、実施例では二辺にリードを有するＦ・Ｐ部品リー
トのはんだメッキについて説明したが、四辺にリートを
有するものでも同様にしてメッキが行える。この場合、
スリットが形成された金属ブロックはＦ＠Ｐ部品を囲む
ように四個設置してもよいし、また−個のプロ、りの中
央部にＦ−Ｐ部品の本体よりも少し大きな穴を明Ｇす、
該穴の周囲にＦ＠Ｐ部品のリートと一致したところにス
リットを形成してもよい。さらに、四辺にリードを有す
るＦ＠Ｐ部品が正方形であれば、実施例に示した装置を
用い、先ず二辺のり一部のメッキを行い、次にそれを９
０°角度を変えて残りの二辺のり−トのメッキを行なう
こともできる。
トのはんだメッキについて説明したが、四辺にリートを
有するものでも同様にしてメッキが行える。この場合、
スリットが形成された金属ブロックはＦ＠Ｐ部品を囲む
ように四個設置してもよいし、また−個のプロ、りの中
央部にＦ−Ｐ部品の本体よりも少し大きな穴を明Ｇす、
該穴の周囲にＦ＠Ｐ部品のリートと一致したところにス
リットを形成してもよい。さらに、四辺にリードを有す
るＦ＠Ｐ部品が正方形であれば、実施例に示した装置を
用い、先ず二辺のり一部のメッキを行い、次にそれを９
０°角度を変えて残りの二辺のり−トのメッキを行なう
こともできる。
［発明の効果コ
本発明はＦ−Ｐ部品の本体を溶融はんだ中に浸漬しない
ためＦ−ｐ部品の機能劣化を招くことがなく、また各リ
ードをそれぞれ一つのスリ７トに挿入してスリット内の
溶融はんだと接触させることからスリットの壁がブリ７
ヂの発生を妨げるものであり、しかもリートを溶融はん
だへ浸漬するにもかかわらず従来のようにエアーの吹き
付けをおこなわなくて済むため、付着量も十分確保でき
る等、従来にない優れた効果を有している。
ためＦ−ｐ部品の機能劣化を招くことがなく、また各リ
ードをそれぞれ一つのスリ７トに挿入してスリット内の
溶融はんだと接触させることからスリットの壁がブリ７
ヂの発生を妨げるものであり、しかもリートを溶融はん
だへ浸漬するにもかかわらず従来のようにエアーの吹き
付けをおこなわなくて済むため、付着量も十分確保でき
る等、従来にない優れた効果を有している。
第１図は本発明はんだメッキ装置の一部を破断した斜視
図、第２図は本発明はんだメッキ方法を説明する図では
んだメッキ装置の正面中央断面図、＠３図は二辺にリー
トを有するフラットバック電子部品の斜視図である。
図、第２図は本発明はんだメッキ方法を説明する図では
んだメッキ装置の正面中央断面図、＠３図は二辺にリー
トを有するフラットバック電子部品の斜視図である。
Claims (3)
- （１）金属ブロックに形成した多数のスリットに溶融は
んだを毛細管作用で侵入させた後、該スリットにフラッ
トバック電子部品リードを挿入してフラットバック電子
部品リードにはんだメッキを行なうことを特徴とするフ
ラットバック電子部品リードのはんだメッキ方法。 - （２）前記はんだメッキは非酸化性雰囲気下で行なうこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のフラッ
トバック電子部品リードのはんだメッキ方法。 - （３）金属ブロックにはフラットバック電子部品リード
を挿入できる多数のスリットが形成してあり、しかも該
金属ブロックはスリットが縦方向になるようにして溶融
はんだ中に一部を浸漬してあることを特徴とするフラッ
トバック電子部品リードのはんだメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12016386A JPS62278257A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | フラツトパツク電子部品リ−ドのはんだメツキ方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12016386A JPS62278257A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | フラツトパツク電子部品リ−ドのはんだメツキ方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62278257A true JPS62278257A (ja) | 1987-12-03 |
Family
ID=14779507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12016386A Pending JPS62278257A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | フラツトパツク電子部品リ−ドのはんだメツキ方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62278257A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275595A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Nec Corp | 半田ディップ装置 |
-
1986
- 1986-05-27 JP JP12016386A patent/JPS62278257A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05275595A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Nec Corp | 半田ディップ装置 |
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