JPS5838693A - プリント基板の半田付方法 - Google Patents

プリント基板の半田付方法

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JPS5838693A
JPS5838693A JP13556281A JP13556281A JPS5838693A JP S5838693 A JPS5838693 A JP S5838693A JP 13556281 A JP13556281 A JP 13556281A JP 13556281 A JP13556281 A JP 13556281A JP S5838693 A JPS5838693 A JP S5838693A
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JP
Japan
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solder
soldering
temp
copper
melting
Prior art date
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Granted
Application number
JP13556281A
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English (en)
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JPH0413078B2 (ja
Inventor
Kenichi Kita
健一 喜多
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Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Corp
Pioneer Electronic Corp
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Publication date
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Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 用した半田付方法に関する。
従来、錫および鉛を主成分とする半田付け、特に浸漬半
田付けやＩ！Ｊ流半日付においては、銅は不純物でＴｏ
夛、一部被半田付は部品の銅くわれを減少させる目的で
、あるいは半田の機械的強度を増加させる目的で、銅を
飽和点を超えない範囲内で添加する例はあるが、飽和点
以上の銅を添加して使用する例はなかった。
本発明の目的は、飽和点以上の量の銅を添加し、九半田
を使用して、半田付部分の音質が向上できるようにした
半田付は方法を提供することでおる。
以下、本発明を実施例によって説明する。一般に、半田
付温度に制限がなければ、・銅を半田にいくらでも溶解
させることができるが、プリント基板の半田付けではそ
の基板の耐熱性から、せいぜい２６００Ｃ　　が限度と
なシ、この温度では銅は約Ｑ．ｌｌｓで飽和する．それ
以上の銅を溶解すると、錫と銅、鉛と銅、錫と鉛と銅と
いった金属間化合物１として図に示すように析出するよ
うになる。
図中、２は半田槽、３は溶融半田である。
そこで、−例として成分が錫６３％、銅０．７　％、鉛
残部の半田を、約４００℃で均一に溶解してから冷却し
て半田インゴットを製造する。そして、使用時に、この
半田インゴットを半田槽に投入して約２５０〜２６０℃
で加熱・溶解させる。
このようにすると、固体（半田インゴット）→溶融（半
田槽内で金属間化合物が析出した浮遊している）→半田
付→冷却→固化の各工程毎に上記した金属間化合物の発
生状態のバラツキが少なくなシ、オーディオ機器にその
半田を利用する場合、従来の半田を利用した場合に比べ
てその半田付部分に起因する音質が良好となる。
なお、上記のように半田インゴットを製造した後、その
半田インゴットを一旦約３００℃にまで加熱して銅を完
全に溶解し、その後被半田付部分の耐熱温度にまで冷却
して、そこで半田付けを行なうようにすることもできる
。この場合は、金属間化合物の発生状態がより均一とな
り、上記音質がより良好となる。
以上から本発明によれば、従来の半田を使用する場合に
比較してオーディオ機器の音質を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
図は半田内の金属間化合物の析出状態を示す図でるる。 １・・・金属間化合物、２・・・半田槽、３・・・溶融
半田。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 錫と鉛を主成分とする半田による半田付方法において、
    作業時点の溶融温度においては飽和点以上となる銅を溶
    解させで製造した半田を使用し、上記作業時点における
    溶融半田中に鋼の金Ｊ！ＩＩ！間化合物の粒子が析出し
    て浮遊している状態で半田付けを行なうことを藷似とす
    る半田付方法。
JP13556281A 1981-08-31 1981-08-31 プリント基板の半田付方法 Granted JPS5838693A (ja)

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JPS5838693A true JPS5838693A (ja) 1983-03-07
JPH0413078B2 JPH0413078B2 (ja) 1992-03-06

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198353A2 (en) * 1985-04-12 1986-10-22 International Business Machines Corporation Lead base alloys and their application for reducing electromigration activity
CN103402694A (zh) * 2012-05-10 2013-11-20 千住金属工业株式会社 音响用焊料合金

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5332533U (ja) * 1976-08-26 1978-03-22
JPS5436751A (en) * 1977-08-29 1979-03-17 Toshiba Corp Display device

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