JPH04262866A - 面実装部品のはんだメッキ方法 - Google Patents
面実装部品のはんだメッキ方法Info
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品のリード，特
に面実装部品のリードにはんだメッキを施す方法に関す
る。
に面実装部品のリードにはんだメッキを施す方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近時，電子部品は プリント基板のラ
ンドにリードを直接はんだ付けする面実装部品が多く使
われるようになってきた。面実装部品とはＱＦＰ，ＳＯ
Ｐ，ＰＬＣＣ，等であり，これらには多数のリードが間
隔の狭い状態で設置されている。一般に面実装部品とプ
リント基板のはんだ付けは，プリント基板のはんだ付け
部にクリームはんだをマスクやディスペンサー等で塗布
しておき，その上に面実装部品のリードを載せてから，
リフロー炉，レーザー光線，赤外線，熱風，ヒーターチ
ップ等で加熱してクリームはんだを溶かすことにより行
っていた。しかしながら，面実装部品では，はんだ付け
時に隣接したリード間にはんだが跨って付着するという
ブリッジを起こすことがあった。クリームはんだは，如
何にフラックスや粉末はんだの条件を変えても面実装部
品のはんだ付け時にブリッジを発生させてしまうもので
ある。そのため，従来より面実装部品のリードにはんだ
メッキを施しておき，このはんだメッキでプリント基板
とのはんだ付けを行うことがなされていた。従来のリー
ドのはんだメッキ方法としては，リードにフラックスを
塗布してから該リードを溶融はんだに浸漬す溶融メッキ
方法と，電解メッキ又は無電解メッキの化学メッキ方法
がある。
ンドにリードを直接はんだ付けする面実装部品が多く使
われるようになってきた。面実装部品とはＱＦＰ，ＳＯ
Ｐ，ＰＬＣＣ，等であり，これらには多数のリードが間
隔の狭い状態で設置されている。一般に面実装部品とプ
リント基板のはんだ付けは，プリント基板のはんだ付け
部にクリームはんだをマスクやディスペンサー等で塗布
しておき，その上に面実装部品のリードを載せてから，
リフロー炉，レーザー光線，赤外線，熱風，ヒーターチ
ップ等で加熱してクリームはんだを溶かすことにより行
っていた。しかしながら，面実装部品では，はんだ付け
時に隣接したリード間にはんだが跨って付着するという
ブリッジを起こすことがあった。クリームはんだは，如
何にフラックスや粉末はんだの条件を変えても面実装部
品のはんだ付け時にブリッジを発生させてしまうもので
ある。そのため，従来より面実装部品のリードにはんだ
メッキを施しておき，このはんだメッキでプリント基板
とのはんだ付けを行うことがなされていた。従来のリー
ドのはんだメッキ方法としては，リードにフラックスを
塗布してから該リードを溶融はんだに浸漬す溶融メッキ
方法と，電解メッキ又は無電解メッキの化学メッキ方法
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで溶融メッキ方
法は，メッキ時に面実装部品に対してブリッジを発生さ
せてしまうばかりでなく，ＱＦＰのように四辺にリード
を有するものでは一辺ごとにはんだメッキを行うため，
一つのＱＦＰでは四回のはんだメッキを行わなければな
らないという生産性の悪いものであった。また，化学メ
ッキ方法では厚いはんだメッキができないため，リード
へのはんだの付着量が不足し，はんだ付け時に未はんだ
となることがあった。本発明は，リード間にブリッジを
起こさず，しかも適量のはんだをリードに付着させるこ
とのできるはんだメッキ方法を提供することにある。
法は，メッキ時に面実装部品に対してブリッジを発生さ
せてしまうばかりでなく，ＱＦＰのように四辺にリード
を有するものでは一辺ごとにはんだメッキを行うため，
一つのＱＦＰでは四回のはんだメッキを行わなければな
らないという生産性の悪いものであった。また，化学メ
ッキ方法では厚いはんだメッキができないため，リード
へのはんだの付着量が不足し，はんだ付け時に未はんだ
となることがあった。本発明は，リード間にブリッジを
起こさず，しかも適量のはんだをリードに付着させるこ
とのできるはんだメッキ方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は，クリームは
んだはマスクやディスペンサーを用いると一定量の塗布
ができ，またクリームはんだをはんだの付着しない板の
上に塗布し，それにはんだの付着する金属を接触させて
溶融させると，溶けたはんだは，はんだの付着しない板
から離れてはんだの付着する金属に均一に付着していく
ことに着目して本発明を完成させた。
んだはマスクやディスペンサーを用いると一定量の塗布
ができ，またクリームはんだをはんだの付着しない板の
上に塗布し，それにはんだの付着する金属を接触させて
溶融させると，溶けたはんだは，はんだの付着しない板
から離れてはんだの付着する金属に均一に付着していく
ことに着目して本発明を完成させた。
【０００５】本発明は，はんだの付着しない板上に面実
装部品のリードと一致させてクリームはんだを塗布し，
該クリームはんだ上に面実装部品のリードを載置してか
ら加熱装置でクリームはんだを溶融させてリードにはん
だを付着させることを特徴とする面実装部品のはんだメ
ッキ方法である。
装部品のリードと一致させてクリームはんだを塗布し，
該クリームはんだ上に面実装部品のリードを載置してか
ら加熱装置でクリームはんだを溶融させてリードにはん
だを付着させることを特徴とする面実装部品のはんだメ
ッキ方法である。
【０００６】本発明に用いるはんだの付着しない板とは
，アルミニュウム，ステンレス，チタニュウム，ジルコ
ニュウム等の金属，又は炭素，磁器，テフロン（登録商
標）被覆材等の非金属であり，クリームはんだを溶融さ
せる加熱装置としては，はんだの付着しない板と面実装
部品全体を加熱するリフロー炉，はんだの付着しない板
だけを加熱するはんだ浴，そしてリードだけを加熱する
レーザー光線，赤外線，ヒーターチップ等である。
，アルミニュウム，ステンレス，チタニュウム，ジルコ
ニュウム等の金属，又は炭素，磁器，テフロン（登録商
標）被覆材等の非金属であり，クリームはんだを溶融さ
せる加熱装置としては，はんだの付着しない板と面実装
部品全体を加熱するリフロー炉，はんだの付着しない板
だけを加熱するはんだ浴，そしてリードだけを加熱する
レーザー光線，赤外線，ヒーターチップ等である。
【０００７】本発明におけるはんだの付着しない板上へ
のクリームはんだの塗布方法としては，面実装部品のリ
ードと一致したところに穴のあいたマスクをはんだの付
着しない板上に重ねてからスキージでクリームはんだを
穴に充填し，マスクを除去して板上にクリームはんだを
付着させる印刷方法と，ディスペンサーで塗布する吐出
方法等がある。
のクリームはんだの塗布方法としては，面実装部品のリ
ードと一致したところに穴のあいたマスクをはんだの付
着しない板上に重ねてからスキージでクリームはんだを
穴に充填し，マスクを除去して板上にクリームはんだを
付着させる印刷方法と，ディスペンサーで塗布する吐出
方法等がある。
【０００８】本発明では，はんだの付着しない板上にや
はりはんだの付着しない金属製のマスクを載せ，マスク
の穴にクリームはんだを充填して，該クリームはんだの
上に電子部品のリードを載せてそのまま加熱することが
できる。
はりはんだの付着しない金属製のマスクを載せ，マスク
の穴にクリームはんだを充填して，該クリームはんだの
上に電子部品のリードを載せてそのまま加熱することが
できる。
【０００９】また，本発明では，電子部品のリードと一
致したところに溝が刻設されたはんだの付着しない板を
用意しておき，溝内にクリームはんだを充填して，この
充填したクリームはんだの上に電子部品のリードを載せ
て加熱することもできる。
致したところに溝が刻設されたはんだの付着しない板を
用意しておき，溝内にクリームはんだを充填して，この
充填したクリームはんだの上に電子部品のリードを載せ
て加熱することもできる。
【００１０】
【実施例】以下，図面に基づいて本発明を説明する。図
１のＡ〜Ｄは本発明の代表的な方法の工程を説明するも
のである。 Ａ： はんだの付着しないアルミニユウム板１上に厚
さ０．２ｍｍのマスク２を置いてスキージ３でクリーム
はんだ４を掻く。マスク２には０．４×０．８（ｍｍ）
の穴５があいており，この穴ははんだメッキするＳＯＰ
６のリード７のはんだ付け部と略同一となっている。Ｓ
ＯＰ６はリードピッチが１．２７ｍｍで３２本のリード
が設置されたものである。 Ｂ： マスク２を除去するとマスク内に充填されてい
たクリームはんだ４はアルミニユウム板１上に印刷塗布
される。アルミニユウム板上に印刷塗布されたクリーム
はんだ４の形状は，０．２×０．４×０．８（ｍｍ）の
直方体となっている。 Ｃ： 印刷塗布されたクリームはんだ４の上にＳＯＰ
６のリード７を載せる。 Ｄ： ＳＯＰ６が置かれたアルミニユウム板１を図示
しないはんだ浴で加熱しクリームはんだを溶融させた後
，冷却するとリード７には，はんだ８が付着する。この
方法では，ＳＯＰの全部のリードに均一なはんだメッキ
が行え，リード間にはブリッジが全く発生していなかっ
た。
１のＡ〜Ｄは本発明の代表的な方法の工程を説明するも
のである。 Ａ： はんだの付着しないアルミニユウム板１上に厚
さ０．２ｍｍのマスク２を置いてスキージ３でクリーム
はんだ４を掻く。マスク２には０．４×０．８（ｍｍ）
の穴５があいており，この穴ははんだメッキするＳＯＰ
６のリード７のはんだ付け部と略同一となっている。Ｓ
ＯＰ６はリードピッチが１．２７ｍｍで３２本のリード
が設置されたものである。 Ｂ： マスク２を除去するとマスク内に充填されてい
たクリームはんだ４はアルミニユウム板１上に印刷塗布
される。アルミニユウム板上に印刷塗布されたクリーム
はんだ４の形状は，０．２×０．４×０．８（ｍｍ）の
直方体となっている。 Ｃ： 印刷塗布されたクリームはんだ４の上にＳＯＰ
６のリード７を載せる。 Ｄ： ＳＯＰ６が置かれたアルミニユウム板１を図示
しないはんだ浴で加熱しクリームはんだを溶融させた後
，冷却するとリード７には，はんだ８が付着する。この
方法では，ＳＯＰの全部のリードに均一なはんだメッキ
が行え，リード間にはブリッジが全く発生していなかっ
た。
【００１１】次に，はんだの付着しない板の上にマスク
を重ねたまま加熱するメッキ方法を図２のａ〜ｄで説明
する。 ａ： アルミニュウム板１上に厚さ０．２ｍｍのステ
ンレス製のマスク２を置き，スキージ３でクリームはん
だ４を掻く。マスク２には０．３５×０．８（ｍｍ）の
穴５があけられている。この穴は，はんだメッキをする
ＱＦＰ９のリード７のはんだ付け部と略同一となってい
る。ＱＦＰ９のリードピッチが０．３５ｍｍで１３６本
のリードが設置されているものである。 ｂ： アルミニュウム板１上のマスク２の穴５の中に
クリームはんだ４が充填されており，該クリームはんだ
は穴５と同じ大きさで０．２×０．３５×０．８（ｍｍ
）の直方体となっている。 Ｃ： 上記マスク２の穴５内に充填されたクリームは
んだ４の上にＱＦＰ９のリード７を載せる。 ｄ： マスク２とＱＦＰ９が置かれたアルミニユウム
板１を図示しないリフロー炉で加熱し，クリームはんだ
を溶融させた後，冷却するとリード７には，はんだ８が
付着する。マスクは，はんだの付着しないステンレス製
であるため，リードにはんだが付着した後，ＱＦＰを持
ち上げるとはんだはマスクに邪魔されることなく抜けて
くる。上記方法では，リードピッチが狭いＱＦＰでもブ
リッジのないはんだメッキが得られた。
を重ねたまま加熱するメッキ方法を図２のａ〜ｄで説明
する。 ａ： アルミニュウム板１上に厚さ０．２ｍｍのステ
ンレス製のマスク２を置き，スキージ３でクリームはん
だ４を掻く。マスク２には０．３５×０．８（ｍｍ）の
穴５があけられている。この穴は，はんだメッキをする
ＱＦＰ９のリード７のはんだ付け部と略同一となってい
る。ＱＦＰ９のリードピッチが０．３５ｍｍで１３６本
のリードが設置されているものである。 ｂ： アルミニュウム板１上のマスク２の穴５の中に
クリームはんだ４が充填されており，該クリームはんだ
は穴５と同じ大きさで０．２×０．３５×０．８（ｍｍ
）の直方体となっている。 Ｃ： 上記マスク２の穴５内に充填されたクリームは
んだ４の上にＱＦＰ９のリード７を載せる。 ｄ： マスク２とＱＦＰ９が置かれたアルミニユウム
板１を図示しないリフロー炉で加熱し，クリームはんだ
を溶融させた後，冷却するとリード７には，はんだ８が
付着する。マスクは，はんだの付着しないステンレス製
であるため，リードにはんだが付着した後，ＱＦＰを持
ち上げるとはんだはマスクに邪魔されることなく抜けて
くる。上記方法では，リードピッチが狭いＱＦＰでもブ
リッジのないはんだメッキが得られた。
【００１２】次に，はんだの付着しない板の溝にクリー
ムはんだを充填して，その上に電子部品のリードを載せ
て加熱するメッキ方法について図３のア〜エで説明する
。 ア： アルミニュウム板１上には，はんだメッキする
ＱＦＰ９のリード７のはんだ付け部と略同一で深さが０
．２ｍｍの溝１０が刻設されている。アルミニュウム板
１上にクリームはんだ４を置き，スキージ３で掻いて溝
内にクリームはんだを充填する。ＱＦＰは前述図２と同
じものである。 イ： アルミニュウム板１の溝１０内にはクリームは
んだ４が充填されており，該クリームはんだは溝内で０
．２×０．３５×０．８（ｍｍ）の直方体となっている
。 ウ： 溝１０内のクリームはんだ４の上にＱＦＰ９の
リード７を載せる。 エ： ＱＦＰが置かれたアルミニュウム板１を図示し
ないリフロー炉で加熱し，クリームはんだを溶融させた
後，冷却するとリード７には，はんだ８が付着する。ア
ルミニユウム板は，はんだが付着しないため，リードに
はんだが付着した後，ＱＦＰを持ち上げるとはんだは容
易に溝から抜けてくる。 上記方法では，リードピッチの狭いＱＦＰでもブリッジ
のないはんだメッキが得られた。
ムはんだを充填して，その上に電子部品のリードを載せ
て加熱するメッキ方法について図３のア〜エで説明する
。 ア： アルミニュウム板１上には，はんだメッキする
ＱＦＰ９のリード７のはんだ付け部と略同一で深さが０
．２ｍｍの溝１０が刻設されている。アルミニュウム板
１上にクリームはんだ４を置き，スキージ３で掻いて溝
内にクリームはんだを充填する。ＱＦＰは前述図２と同
じものである。 イ： アルミニュウム板１の溝１０内にはクリームは
んだ４が充填されており，該クリームはんだは溝内で０
．２×０．３５×０．８（ｍｍ）の直方体となっている
。 ウ： 溝１０内のクリームはんだ４の上にＱＦＰ９の
リード７を載せる。 エ： ＱＦＰが置かれたアルミニュウム板１を図示し
ないリフロー炉で加熱し，クリームはんだを溶融させた
後，冷却するとリード７には，はんだ８が付着する。ア
ルミニユウム板は，はんだが付着しないため，リードに
はんだが付着した後，ＱＦＰを持ち上げるとはんだは容
易に溝から抜けてくる。 上記方法では，リードピッチの狭いＱＦＰでもブリッジ
のないはんだメッキが得られた。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば面実装部品のリードに適
量のはんだを付着させることができ，しかも隣り合った
リード間にブリッジが発生しないばかりか，多辺のリー
ドのメッキが一度の作業でできるという従来にない優れ
た効果を有している。
量のはんだを付着させることができ，しかも隣り合った
リード間にブリッジが発生しないばかりか，多辺のリー
ドのメッキが一度の作業でできるという従来にない優れ
た効果を有している。
【図１】Ａ〜Ｄは，本発明の面実装部品のはんだメッキ
方法の工程を説明するものである。
方法の工程を説明するものである。
【図２】ａ〜ｄは，本発明の面実装部品のはんだメッキ
方法で，はんだの付着しない板の上にマスクを重ねて加
熱する方法の工程を説明するものである。
方法で，はんだの付着しない板の上にマスクを重ねて加
熱する方法の工程を説明するものである。
【図３】ア〜エは，本発明の面実装電子部品のはんだメ
ッキ方法で，はんだの付着しない板の溝にクリームはん
だを充填して，その上に電子部品を置いてから加熱する
方法の工程を説明するものである。
ッキ方法で，はんだの付着しない板の溝にクリームはん
だを充填して，その上に電子部品を置いてから加熱する
方法の工程を説明するものである。
１ はんだの付着しない板
２ マスク
３ スキージ
４ クリームはんだ
５ マスクの穴
６，９ 面実装部品
７ リード
８ はんだ
１０ 溝
Claims (5)
- 【請求項１】 はんだの付着しない板上に面実装部品
のリードと一致させてクリームはんだを塗布し，該クリ
ームはんだ上に面実装部品のリードを載置してから加熱
装置でクリームはんだを溶融させてリードにはんだを付
着させることを特徴とする面実装部品のはんだメッキ方
法。 - 【請求項２】 はんだの付着しない板上へのクリーム
はんだの塗布は，マスクで行うことを特徴とする請求項
１記載の面実装部品のはんだメツキ方法。 - 【請求項３】 はんだの付着しない板上へのクリーム
はんだの塗布は，ディスペンサーで行うことを特徴とす
る請求項１記載の面実装部品のはんだメッキ方法。 - 【請求項４】 はんだの付着しない板上に面実装部品
のリードと一致したところに穴のあいたマスクを置き，
該マスク上からスキージでクリームはんだをマスクの穴
に充填し，充填したクリームはんだの上に面実装部品の
リードを載置してから加熱装置でマスク内にあるクリー
ムはんだを溶融させてリードにはんだを付着させること
を特徴とする面実装部品のはんだメッキ方法。 - 【請求項５】 面実装部品のリードと一致したところ
に溝が刻設されたはんだの付着しない板を用意し，該板
の溝にクリームはんだを充填した後，充填したクリーム
はんだの上に面実装部品のリードを載置してから加熱装
置で溝内にあるクリームはんだを溶融させてリードには
んだを付着させることを特徴とする面実装部品のはんだ
メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105277A JPH04262866A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 面実装部品のはんだメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3105277A JPH04262866A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 面実装部品のはんだメッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262866A true JPH04262866A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=14403181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3105277A Pending JPH04262866A (ja) | 1991-02-14 | 1991-02-14 | 面実装部品のはんだメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04262866A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868302A (en) * | 1995-09-06 | 1999-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
-
1991
- 1991-02-14 JP JP3105277A patent/JPH04262866A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868302A (en) * | 1995-09-06 | 1999-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting electronic component |
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