JP4318619B2 - 剥離発生判定方法およびフロー半田付け装置 - Google Patents
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百川裕希、他3名、"鉛フリーはんだのリフロー、フロー複合プロセスにおけるQFPフィレット剥離現象"、第8回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集、平成14年1月31日−2月1日、p.345−350
Claims (4)
- 予め表面実装型電子部品がリフロー半田付けによって実装されたプリント配線板に、溶融半田を供給することによって挿入実装型電子部品をフロー半田付けにて実装する際に、前記実装済みの表面実装型電子部品の接合用電極と前記プリント配線板の接合用電極とを接合する半田接合部に剥離が生じるか否かを判定する剥離発生判定方法であって、
前記プリント配線板に前記溶融半田を供給した状態において、前記プリント配線板に生じる反り量(x)を計測し、計測された該反り量(x)と前記実装済みの表面実装型電子部品のサイズ(L)との関係から、前記半田接合部に剥離が生じるか否かを判定する、剥離発生判定方法。 - 予め表面実装型電子部品がリフロー半田付けによって実装されたプリント配線板に、溶融半田を供給することによって挿入実装型電子部品をフロー半田付けにて実装する際に、前記実装済みの表面実装型電子部品の接合用電極と前記プリント配線板の接合用電極とを接合する半田接合部に剥離が生じるか否かを判定する剥離発生判定方法であって、
前記実装済みの表面実装型電子部品のサイズである実装済み電子部品サイズ(L)を求めるステップと、
前記プリント配線板に前記溶融半田を供給した状態において、前記プリント配線板に生じる反り量(x)を計測するステップと、
計測された前記反り量(x)に基づいて、前記プリント配線板の反り形状を近似する近似曲率半径(r)を求めるステップと、
前記近似曲率半径(r)と、予め求められた、フロー半田付け時において半田接合部に剥離が生じる半田接合部の最小変位量である剥離発生最小変位量(zmin)とを用いて、フロー半田付け時に前記半田接合部に剥離が生じる最小剥離発生電子部品サイズ(Lmin)を求めるステップと、
前記最小剥離発生電子部品サイズ(Lmin)と、前記実装済み電子部品サイズ(L)とを比較することにより、前記半田接合部に剥離が生じるか否かを判定するステップとを含む、剥離発生判定方法。 - プリント配線板に挿入実装型電子部品をフロー半田付けにて実装するフロー半田付け装置であって、
前記挿入実装型電子部品を挿入させた状態における前記プリント配線板に半田噴流を接触させることにより、前記プリント配線板に溶融半田を供給する溶融半田供給手段と、
前記溶融半田が付着した状態における前記プリント配線板の反り量を計測する反り量計測手段と、
前記反り量計測手段によって計測された反り量(x)と、予め前記プリント配線板に実装されている表面実装型電子部品のサイズ(L)とに基づき、前記表面実装型電子部品の接合用電極と前記プリント配線板の接合用電極とを接合する半田接合部に剥離が生じるか否かを判定する判定手段とを備えた、フロー半田付け装置。 - 前記判定手段は、前記反り量計測手段によって計測された反り量(x)に基づいて、前記プリント配線板の反り形状を近似する近似曲率半径(r)を求め、該近似曲率半径(r)と、予め求められた、フロー半田付け時において半田接合部に剥離が生じる半田接合部の最小変位量である剥離発生最小変位量(zmin)とを用いて、フロー半田付け時に前記半田接合部に剥離が生じる最小剥離発生電子部品サイズ(Lmin)を求め、該最小剥離発生電子部品サイズ(Lmin)と、前記実装済みの表面実装型電子部品のサイズ(L)とを比較することにより、前記半田接合部に剥離が生じるか否かを判定する、請求項3に記載のフロー半田付け装置。
Priority Applications (1)
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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