JP2018006416A - 評価用部品、電子基板、及び電子基板生産システム - Google Patents
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Abstract
【課題】電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供する。【解決手段】配線板１００の配線板電極１１０へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品としての濡れ性評価用円筒１０であって、はんだ付けは、ソルダペーストを用いて行われる。そして、濡れ性評価用円筒１０は、はんだ付けが行われるときに、配線板電極１１０に対して垂直な筒側面に金属露出部を有する。【選択図】図２
Description
本発明は、はんだの濡れ性を評価するときに用いる評価用部品、これを用いる電子基板、及び電子基板生産システムに関するものである。
プリント基板等の配線板や複数の電子部品が実装される電子基板の電極に対して、フラックスを用いて電子部品をはんだ付けする場合の、はんだの濡れ性の評価を行うことが可能な方法が従来から知られている。
例えば、特許文献１には、次のようにして、配線板電極（金属板）に対して、フラックスを用いて電子部品をはんだ付けする場合の、はんだの濡れ性（ぬれ性）を評価する方法（はんだの搭載性評価方法）が記載されている。
例えば、特許文献１には、次のようにして、配線板電極（金属板）に対して、フラックスを用いて電子部品をはんだ付けする場合の、はんだの濡れ性（ぬれ性）を評価する方法（はんだの搭載性評価方法）が記載されている。
配線板電極上に配置（搭載）した複数のはんだ（はんだボール）を、フラックスを用いずにはんだの融点より１０〜５０℃高い温度で熱処理（リフロー）した後、配線板と接合しているはんだの数を数えるというものである。
上述したようにして、はんだの濡れ性を評価することで、特許文献１には、非常に少ない確率で起こるフラックスを用いてはんだ付けを行う場合の、はんだの濡れ性の不良を簡便・迅速に、評価できることができる旨、記載されている。
ここで、特許文献１には、フラックスを用いてはんだを熱処理する場合の例として、フラックスを塗布した配線板の配線板電極上に複数のはんだを配置して熱処理する構成が記載されている。
上述したようにして、はんだの濡れ性を評価することで、特許文献１には、非常に少ない確率で起こるフラックスを用いてはんだ付けを行う場合の、はんだの濡れ性の不良を簡便・迅速に、評価できることができる旨、記載されている。
ここで、特許文献１には、フラックスを用いてはんだを熱処理する場合の例として、フラックスを塗布した配線板の配線板電極上に複数のはんだを配置して熱処理する構成が記載されている。
ここで、はんだの濡れ性の評価には、配線板電極に対するはんだの濡れ広がる能力を評価する、はんだの濡れ広がり性の評価と、配線板電極に略垂直な電子部品の電極等に対するはんだの濡れ上がる能力を評価する、はんだの濡れ上がり性の評価とがある。
しかし、従来の配線板電極と接合している、はんだの数を数える方法では、はんだの濡れ広がり性の評価はできるものの、はんだの濡れ上がり性については評価できない。
また、従来の配線板電極と接合している、はんだの数を数える方法では、はんだ付けを行うときのフラックスの供給方法も、微細なはんだ粉末をフラックスで混練したソルダペーストとは異なる。
これらのため、電子基板組み立て中の、ソルダペーストの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性に関しては、適切に評価することができない。
しかし、従来の配線板電極と接合している、はんだの数を数える方法では、はんだの濡れ広がり性の評価はできるものの、はんだの濡れ上がり性については評価できない。
また、従来の配線板電極と接合している、はんだの数を数える方法では、はんだ付けを行うときのフラックスの供給方法も、微細なはんだ粉末をフラックスで混練したソルダペーストとは異なる。
これらのため、電子基板組み立て中の、ソルダペーストの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性に関しては、適切に評価することができない。
上述した課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、配線板電極へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品であって、前記はんだ付けは、ソルダペーストを用いて行われ、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に対して垂直な金属露出部を有することを特徴とする。
本発明によれば、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
以下、本発明を適用した、はんだの濡れ性を評価する評価用部品（以下、適宜、濡れ性評価部品という。）、この濡れ性評価部品を搭載する電子基板、及びこの電子基板を生産する電子基板生産システムの一実施形態について説明する。
まず、ソルダペーストを用いた一般的な電子部品の、はんだ付け方法について説明する。
図１は、ソルダペーストを用いた一般的な電子部品の、はんだ付け方法についての説明図であり、ソルダペースト（ＳＰ）を用いた配線板１００へのセラミックチップコンデンサ３０のはんだ付け方法の例を示している。
図１に示すように、はんだ接合したい配線板１００の配線板電極１１０に、ペースト状のソルダペーストを一定量与え、その上にはんだ接合したい部品であるセラミックチップコンデンサ３０の金属電極部がソルダペーストに接触するように載せる。その後、ソルダペーストに使用している合金融解温度以上に全体を加熱すると、ソルダペースト内はんだ合金は融解し、セラミックチップコンデンサ３０の金属電極部への濡れ上がりと配線板電極１１０への濡れ広がりが起こり、はんだ溶接は完了する。
図１は、ソルダペーストを用いた一般的な電子部品の、はんだ付け方法についての説明図であり、ソルダペースト（ＳＰ）を用いた配線板１００へのセラミックチップコンデンサ３０のはんだ付け方法の例を示している。
図１に示すように、はんだ接合したい配線板１００の配線板電極１１０に、ペースト状のソルダペーストを一定量与え、その上にはんだ接合したい部品であるセラミックチップコンデンサ３０の金属電極部がソルダペーストに接触するように載せる。その後、ソルダペーストに使用している合金融解温度以上に全体を加熱すると、ソルダペースト内はんだ合金は融解し、セラミックチップコンデンサ３０の金属電極部への濡れ上がりと配線板電極１１０への濡れ広がりが起こり、はんだ溶接は完了する。
ソルダペースト内のはんだ合金融解前では、はんだ合金、部品電極、配線板電極１１０表面には金属の酸化膜層が形成されている。ソルダペースト内に含有されたフラックスはこの金属酸化膜を除去する還元作用を有する。
しかし、ソルダペーストの生産中での連続使用や保管等により、還元作用が低下する恐れがあり、その場合、はんだの濡れ上がり性、濡れ広がり性の低下として観察される。ちなみに、はんだ合金の融解により形成されたはんだ部をはんだフィレット（ＳＦ）と呼ぶ。
しかし、ソルダペーストの生産中での連続使用や保管等により、還元作用が低下する恐れがあり、その場合、はんだの濡れ上がり性、濡れ広がり性の低下として観察される。ちなみに、はんだ合金の融解により形成されたはんだ部をはんだフィレット（ＳＦ）と呼ぶ。
次に、本実施形態の濡れ性評価部品としての濡れ性評価用円筒１０について、図を用いて説明する。
図２は、濡れ性評価用円筒１０を用いた、はんだの濡れ性の評価方法の一例の説明図である。
ここでは、濡れ性評価部品としての濡れ性評価用円筒１０を、図１で説明した一般的な電子部品と同様に、ソルダペースト（ＳＰ）上に配置した後、過熱し、その形成されたフィレット（ＳＦ）形状を計測することで、はんだの濡れ性を評価する。
図２は、濡れ性評価用円筒１０を用いた、はんだの濡れ性の評価方法の一例の説明図である。
ここでは、濡れ性評価部品としての濡れ性評価用円筒１０を、図１で説明した一般的な電子部品と同様に、ソルダペースト（ＳＰ）上に配置した後、過熱し、その形成されたフィレット（ＳＦ）形状を計測することで、はんだの濡れ性を評価する。
図２に示すように、濡れ性評価用円筒１０を印刷したソルダペースト（ＳＰ）上に配置し、ソルダペースト内はんだ合金融点以上に加熱し、形成されたフィレットの形状を計測して、はんだの濡れ性の評価を行う。
この濡れ性評価用円筒１０は、配線板１００の配線板電極１１０へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品である。そして、はんだ付けは、ソルダペースト（ＳＰ）を用いて行われ、このはんだ付けが行われるときに、配線板電極１１０に対して垂直な金属露出部を、配線板電極１１０に対向する開口面に直交する金属円筒部１１の内・外側面である筒側面に有する筒状部材である。
具体的には、濡れ性評価用円筒１０の筒側面に形成されたフィレットに対し、上がり方向の長さ：ｈと、広がり方向の長さ：Ｌを計測する。そして、これらから換算される値：Ｘに対し、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価することができる（図４参照）。
この濡れ性評価用円筒１０は、配線板１００の配線板電極１１０へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品である。そして、はんだ付けは、ソルダペースト（ＳＰ）を用いて行われ、このはんだ付けが行われるときに、配線板電極１１０に対して垂直な金属露出部を、配線板電極１１０に対向する開口面に直交する金属円筒部１１の内・外側面である筒側面に有する筒状部材である。
具体的には、濡れ性評価用円筒１０の筒側面に形成されたフィレットに対し、上がり方向の長さ：ｈと、広がり方向の長さ：Ｌを計測する。そして、これらから換算される値：Ｘに対し、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価することができる（図４参照）。
このような濡れ性評価用円筒１０を濡れ性評価部品として用いることで、次のような効果を奏することができる。
電子基板組み立て中に、はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品である濡れ性評価用円筒１０を、他の電子部品のはんだ付けと同時に配線板電極１１０にはんだ付けできる。
具体的には、他の電子部品と同様に、配線板電極１１０にソルダペーストを一定体積供給した後、その上にはんだの濡れ性の評価に用いる濡れ性評価用円筒１０を載せ、電子基板組み立て中に、はんだの融点以上に加熱できる。そして、配線板電極１１０表面と金属露出部である濡れ性評価用円筒１０の筒側面とを繋ぐように形成されたフィレット（ＳＦ）の形状に基づいて、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価することができる。
よって、電子基板組み立て中の、ソルダペースト（ＳＰ）を用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
また、はんだの部品に対する濡れ上がり性を、電子基板組み立てを停止させずに確認することのできる評価用部品を提供することもできる。
電子基板組み立て中に、はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品である濡れ性評価用円筒１０を、他の電子部品のはんだ付けと同時に配線板電極１１０にはんだ付けできる。
具体的には、他の電子部品と同様に、配線板電極１１０にソルダペーストを一定体積供給した後、その上にはんだの濡れ性の評価に用いる濡れ性評価用円筒１０を載せ、電子基板組み立て中に、はんだの融点以上に加熱できる。そして、配線板電極１１０表面と金属露出部である濡れ性評価用円筒１０の筒側面とを繋ぐように形成されたフィレット（ＳＦ）の形状に基づいて、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価することができる。
よって、電子基板組み立て中の、ソルダペースト（ＳＰ）を用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
また、はんだの部品に対する濡れ上がり性を、電子基板組み立てを停止させずに確認することのできる評価用部品を提供することもできる。
また、評価用部品である濡れ性評価用円筒１０は、はんだ付けが行われるときに、配線板電極１１０に開口面が対向する筒状部材であり、金属露出部は、筒状部材の筒側面に設けられている。
このように、はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を筒状部材である濡れ性評価用円筒１０とすることで、ソルダペーストの金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生を抑制することもできる。
ここで、濡れ性評価部品を円柱状ではなく、円筒状、つまり配線板電極に平行な断面形状を円環状にすることにより、ソルダペースト（ＳＰ）の金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生の抑制効果を高めることができる。
このように、はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を筒状部材である濡れ性評価用円筒１０とすることで、ソルダペーストの金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生を抑制することもできる。
ここで、濡れ性評価部品を円柱状ではなく、円筒状、つまり配線板電極に平行な断面形状を円環状にすることにより、ソルダペースト（ＳＰ）の金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生の抑制効果を高めることができる。
そして、濡れ性評価部品としての濡れ性評価用円筒１０は、以下のように構成することで、はんだの濡れ性についてより厳しい評価を行うこと、つまり、より適切な評価をおこなうことができる。
図３は、濡れ性評価用円筒１０の具体的な構成例の説明図である。
濡れ性評価用円筒１０を、図２に示した金属筒構造とするだけではなく、図３に示すように、金属円筒部１１の上部に、エポキシ樹脂等を材料とする樹脂円筒部１２を有するようにする。
図３は、濡れ性評価用円筒１０の具体的な構成例の説明図である。
濡れ性評価用円筒１０を、図２に示した金属筒構造とするだけではなく、図３に示すように、金属円筒部１１の上部に、エポキシ樹脂等を材料とする樹脂円筒部１２を有するようにする。
ソルダペースト（ＳＰ）を用いたはんだ付けでは、ソルダペースト内還元剤が金属表面酸化物を取り除くこと、はんだ粉末が融解すること、融解したはんだ粉末と電極金属が合金層を形成するために、加熱が必要となる。
この加熱が不十分である場合、はんだの濡れ上がりや濡れ広がりが不十分となり、はんだ付け不良となる。
この加熱が不十分である場合、はんだの濡れ上がりや濡れ広がりが不十分となり、はんだ付け不良となる。
しかし、ソルダペースト（ＳＰ）の還元力が低下していなければ、加熱不足などが発生したとしても、はんだ付けできる場合が多い。
そこで、金属円筒部１１の上部に金属と比較しより比熱の大きい樹脂円筒部１２を設けて濡れ性評価用円筒１０を構成することにより、金属単体で構成するよりも、同一の加熱に対し、より温度が上がりづらく加熱不足を起こしやすい構造としている。
そこで、金属円筒部１１の上部に金属と比較しより比熱の大きい樹脂円筒部１２を設けて濡れ性評価用円筒１０を構成することにより、金属単体で構成するよりも、同一の加熱に対し、より温度が上がりづらく加熱不足を起こしやすい構造としている。
このように、濡れ性評価用円筒１０を、配線板電極１１０に近い側をＣｕ等の金属から構成し、配線板電極１１０から遠い側がＣｕ等の金属よりも比熱が大きいエポキシ樹脂等の材料から構成する。つまり、濡れ性評価用円筒１０は、金属からなる筒状の部分である金属円筒部１１と、これよりも比熱が大きい材料からなる筒状の部分である樹脂円筒部１２とが接続されている。
このように、濡れ性評価用円筒１０を構成することで、次のような効果を奏することができる。
ソルダペースト（ＳＰ）の還元力が低下していなければ、加熱不足などが発生したとしても、はんだ付けできる場合が多い。
配線板電極１１０に近い側が金属円筒部１１で、遠い側が金属円筒部１１よりも比熱が大きい材料からなる濡れ性評価用円筒１０を、はんだの濡れ性の評価に用いるので、同一の加熱に対し、より温度が上がりづらく加熱不足を起こし易い構成にできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる濡れ性評価部品を用いるよりも、厳しい評価ができる濡れ性評価用円筒１０を提供できる。
ソルダペースト（ＳＰ）の還元力が低下していなければ、加熱不足などが発生したとしても、はんだ付けできる場合が多い。
配線板電極１１０に近い側が金属円筒部１１で、遠い側が金属円筒部１１よりも比熱が大きい材料からなる濡れ性評価用円筒１０を、はんだの濡れ性の評価に用いるので、同一の加熱に対し、より温度が上がりづらく加熱不足を起こし易い構成にできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる濡れ性評価部品を用いるよりも、厳しい評価ができる濡れ性評価用円筒１０を提供できる。
また、樹脂円筒部１２を構成する比熱が大きい材料は、エポキシ樹脂などの樹脂であり、金属円筒部１１と、樹脂円筒部１２とが接着剤で接着されている。
これにより、配線板電極１１０に近い側の金属円筒部１１よりも、遠い側の樹脂円筒部１２の比熱を確実に大きくできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペースト（ＳＰ）を用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる濡れ性評価部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができる濡れ性評価用円筒１０を提供できる。
これにより、配線板電極１１０に近い側の金属円筒部１１よりも、遠い側の樹脂円筒部１２の比熱を確実に大きくできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペースト（ＳＰ）を用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる濡れ性評価部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができる濡れ性評価用円筒１０を提供できる。
また、樹脂円筒部１２を、エポキシ樹脂から構成することで、次のような効果も奏することができる。
電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる濡れ性評価部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができるとともに、金属円筒部１１との接着を強固にできる。
また、金属円筒部１１は、Ｃｕもしくは、Ｎｉもしくは、Ｆｅもしくは、Ｓｎもしくは、これらの金属を含有する合金から構成することができる。
このように金属円筒部１１を構成することで、ソルダペースト（ＳＰ）の濡れ性に対して、適切な評価を行うことができる。
電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる濡れ性評価部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができるとともに、金属円筒部１１との接着を強固にできる。
また、金属円筒部１１は、Ｃｕもしくは、Ｎｉもしくは、Ｆｅもしくは、Ｓｎもしくは、これらの金属を含有する合金から構成することができる。
このように金属円筒部１１を構成することで、ソルダペースト（ＳＰ）の濡れ性に対して、適切な評価を行うことができる。
そして、金属円筒部１１側を配線板電極１１０へはんだ付けし、金属円筒部１１の側面と、配線板電極１１０の表面とに形成されるはんだフィレット（ＳＦ）形状が計測されるることにより、ソルダペースト（ＳＰ）を用いたはんだの濡れ性を、電子基板へのはんだ付けプロセス中に監視される。
このように監視されることで、金属円筒部１１側面に形成されたフィレットに対し、上がり方向の長さ：ｈと、広がり方向の長さ：Ｌを計測し、これらから換算される値：Ｘに対し、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる。
よって、電子基板組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
このように監視されることで、金属円筒部１１側面に形成されたフィレットに対し、上がり方向の長さ：ｈと、広がり方向の長さ：Ｌを計測し、これらから換算される値：Ｘに対し、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる。
よって、電子基板組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
次に、フィレット（ＳＦ）形状のパラメータの定義、及びソルダペーストの種類によるフィレット形状の特性について説明する。
図４は、図３に示した濡れ性評価用円筒１０におけるフィレット形状のパラメータの定義についての説明図、図５は、異なるソルダペーストであるはんだペーストＡと、はんだペーストＢのフィレット形状（ｈ，Ｌ）をプロットした説明図である。
ここで、金属円筒部１１の側面に濡れ広がった高さ（以下、適宜、フィレット高さという。）をｈ、配線板１００の配線板電極１１０表面に濡れ広がった長さ（以下、適宜、フィレット長さという。）をＬとする。
図４は、図３に示した濡れ性評価用円筒１０におけるフィレット形状のパラメータの定義についての説明図、図５は、異なるソルダペーストであるはんだペーストＡと、はんだペーストＢのフィレット形状（ｈ，Ｌ）をプロットした説明図である。
ここで、金属円筒部１１の側面に濡れ広がった高さ（以下、適宜、フィレット高さという。）をｈ、配線板１００の配線板電極１１０表面に濡れ広がった長さ（以下、適宜、フィレット長さという。）をＬとする。
図４に示すように、例えば、濡れ性評価用円筒１０の図中、左側の外側面に形成されるフィレットをＳＦ１、左側の内側面に形成されるフィレットをＳＦ２、右側の内側面に形成されるフィレットをＳＦ３、右側の外側面に形成されるフィレットをＳＦ４とする。
そして、ＳＦ１のフィレット高さをｈ１、フィレット長さをＬ１、ＳＦ２のフィレット高さをｈ２、フィレット長さをＬ２、ＳＦ３のフィレット高さをｈ３、フィレット長さをＬ３、ＳＦ４のフィレット高さをｈ４、フィレット長さをＬ４とする。
そして、鋭意評価した結果、上述した各フィレットの値は、ソルダペーストの種類や連続使用時間、金属円筒部１１の材質、配線板電極１１０の材質、酸化状態、はんだに使用する雰囲気の酸素濃度により、フィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌの関係が変化することがわかった。
そして、ＳＦ１のフィレット高さをｈ１、フィレット長さをＬ１、ＳＦ２のフィレット高さをｈ２、フィレット長さをＬ２、ＳＦ３のフィレット高さをｈ３、フィレット長さをＬ３、ＳＦ４のフィレット高さをｈ４、フィレット長さをＬ４とする。
そして、鋭意評価した結果、上述した各フィレットの値は、ソルダペーストの種類や連続使用時間、金属円筒部１１の材質、配線板電極１１０の材質、酸化状態、はんだに使用する雰囲気の酸素濃度により、フィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌの関係が変化することがわかった。
そこで、金属に対する濡れ性の異なるはんだペーストでフィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌの関係を比較したところ、図５に示すような結果を得た。
この例では、はんだペーストＡとはんだペーストＢで、図５に示すようにグラフ内の傾きが異なり、より大きな傾きとなるはんだペーストＡが濡れ性で優れていることがわかる。これは，特性値：ｈ／Ｌの大きさにより濡れ性を判断する方法である。
この方法を用いることにより、電子部品（評価用部品）に対するソルダペーストの濡れ性を判断することができる。
本実施形態では、特性値：ｈ／Ｌの大きさにより濡れ性を判断したが、フィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌから算出される特性値：Ｘは、これに限らず、ｌｎ（ｈ／Ｌ）や、ｈ−Ｌでも良い。
この例では、はんだペーストＡとはんだペーストＢで、図５に示すようにグラフ内の傾きが異なり、より大きな傾きとなるはんだペーストＡが濡れ性で優れていることがわかる。これは，特性値：ｈ／Ｌの大きさにより濡れ性を判断する方法である。
この方法を用いることにより、電子部品（評価用部品）に対するソルダペーストの濡れ性を判断することができる。
本実施形態では、特性値：ｈ／Ｌの大きさにより濡れ性を判断したが、フィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌから算出される特性値：Ｘは、これに限らず、ｌｎ（ｈ／Ｌ）や、ｈ−Ｌでも良い。
図２や図３で示した濡れ性評価用円筒１０の材料はＣｕに限らず、Ｆｅ−４２ＮｉなどのＦｅやＮｉを含む金属としても良い。
鋭意評価した結果、Ｃｕを用いるのと比較し、よりソルダペーストの濡れ性に対してより厳しく判断することができることが分かった。
本実施形態の濡れ性評価部品としての濡れ性評価用円筒１０を用いた方法により、より強い濡れ性を有するソルダペーストの選定を行うこともできる。
鋭意評価した結果、Ｃｕを用いるのと比較し、よりソルダペーストの濡れ性に対してより厳しく判断することができることが分かった。
本実施形態の濡れ性評価部品としての濡れ性評価用円筒１０を用いた方法により、より強い濡れ性を有するソルダペーストの選定を行うこともできる。
次に、濡れ性評価用円筒１０を用いて、はんだ濡れ性が評価される電子基板２００、及びその電子基板生産システム３００について説明する。
図６は、濡れ性評価用円筒１０を用いた電子基板生産システムにおいて使用する電子基板２００の説明図である。図７は、電子基板２００に濡れ性評価用円筒１０をリフロー実装した後、その計測結果を用いてソルダペーストの連続使用判断を行う電子基板生産システム３００についての説明図である。図８は、図７に示した電子基板生産システム３００の各生産工程の流れと、ソルダペーストの連続使用判断を行うときのデータの流れについての説明図である。
図６は、濡れ性評価用円筒１０を用いた電子基板生産システムにおいて使用する電子基板２００の説明図である。図７は、電子基板２００に濡れ性評価用円筒１０をリフロー実装した後、その計測結果を用いてソルダペーストの連続使用判断を行う電子基板生産システム３００についての説明図である。図８は、図７に示した電子基板生産システム３００の各生産工程の流れと、ソルダペーストの連続使用判断を行うときのデータの流れについての説明図である。
電子基板２００の組み立て（生産）では、はんだペーストを連続して使用するため、連続使用中の濡れ性機能の低下について監視する必要がある。また、リフロー中酸素濃度や温度が適正であるか、監視する必要もある。
そこで、図６に示すように、図３に示した濡れ性評価用円筒１０を電子基板２００の端部近傍に設けた配線板電極１１０の上に配置し、電子基板リフロー後にフィレット部を計測して、図５で示したような傾きの算出と評価を実施する。そして、はんだペーストの濡れ性を監視しながら電子基板２００を組み立てる。
このように組み立てることで、この電子基板２００の組み立て工程においては、特殊な工程を追加する必要はなく、濡れ性評価用円筒１０を実装した電子基板２００を用意することにより、通常のリフロー工程のみでソルダペーストの状態を監視することができる。
このように組み立てることで、この電子基板２００の組み立て工程においては、特殊な工程を追加する必要はなく、濡れ性評価用円筒１０を実装した電子基板２００を用意することにより、通常のリフロー工程のみでソルダペーストの状態を監視することができる。
通常のリフロープロセスを有した電子部品の組み立て工程は、ソルダペーストの所定位置への印刷工程、電子部品を印刷されたソルダペースト上に配置する部品搭載工程、ソルダペーストを融解し接合するためのリフロー工程等で構成される。
上記各工程の後には、外観検査（外観計測）により、ソルダペースト印刷形状、部品マウント位置、部品実装位置、フィレット形状等が計測され、記録され、あらかじめ設定された閾値に対し、良／不良判定を行う。また、リフロー装置においても使用時の酸素濃度を記録する。
ここで、本実施形態の電子基板生産システム３００では、ソルダペーストの濡れ性低下を特定することをその目的とする。
また、ソルダペーストの濡れ性低下を特定した場合に、ソルダペーストの交換指示を出力することを目的とする。
上記各工程の後には、外観検査（外観計測）により、ソルダペースト印刷形状、部品マウント位置、部品実装位置、フィレット形状等が計測され、記録され、あらかじめ設定された閾値に対し、良／不良判定を行う。また、リフロー装置においても使用時の酸素濃度を記録する。
ここで、本実施形態の電子基板生産システム３００では、ソルダペーストの濡れ性低下を特定することをその目的とする。
また、ソルダペーストの濡れ性低下を特定した場合に、ソルダペーストの交換指示を出力することを目的とする。
従来の電子基板、及びその生産システムにおいては、リフロー後の濡れ高さが低下した場合に、印刷形状の問題であるのか、リフロー中の酸素濃度の問題であるのか、ソルダペーストの濡れ性が低下しているのか即座にその原因を切り分け、判断することができない。
そこで、本実施形態の電子基板２００の生産システム、つまり、電子基板生産システム３００では、リフロー後外観検査工程（３５６）において、フィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌの関係を算出、評価する形状算出部（３１１）を備えることとした。
この形状算出部（３１１）が規定外の形状であると判断した場合に、印刷外観検査データ（３６２）での印刷形状の確認、リフロー部（３２５）の酸素濃度確認を行う問題箇所特定部（３１２）へそのデータを転送する。転送を受けた問題箇所特定部（３１２）は、印刷形状、リフロー部（３２５）の酸素濃度データ（３６５）に問題がない場合に初めて、出力部（３３２）へソルダペーストの濡れ性が低下していることを出力させるとともに、ソルダペーストの交換を指示する表示を出力させる。
この構成により、オペレーターは、各プロセス状態を確認せずとも一意的にソルダペーストの濡れ性低下が問題であることに気づくことができる。
そこで、本実施形態の電子基板２００の生産システム、つまり、電子基板生産システム３００では、リフロー後外観検査工程（３５６）において、フィレット高さ：ｈとフィレット長さ：Ｌの関係を算出、評価する形状算出部（３１１）を備えることとした。
この形状算出部（３１１）が規定外の形状であると判断した場合に、印刷外観検査データ（３６２）での印刷形状の確認、リフロー部（３２５）の酸素濃度確認を行う問題箇所特定部（３１２）へそのデータを転送する。転送を受けた問題箇所特定部（３１２）は、印刷形状、リフロー部（３２５）の酸素濃度データ（３６５）に問題がない場合に初めて、出力部（３３２）へソルダペーストの濡れ性が低下していることを出力させるとともに、ソルダペーストの交換を指示する表示を出力させる。
この構成により、オペレーターは、各プロセス状態を確認せずとも一意的にソルダペーストの濡れ性低下が問題であることに気づくことができる。
より具体的には、本実施形態の電子基板２００を生産する電子基板生産システム３００は、次のようなものを備えている。
図７に示すように、電子基板２００を生産する生産ラインである電子基板生産ライン３２０、電子基板生産ライン３２０に設けた各部を制御する制御部３１０、及び制御部３１０に接続された操作部３３１と出力部３３２等を備えている。
電子基板生産ライン３２０には、電子基板２００の所定の電極位置へのソルダペーストの印刷を行う印刷部３２１と、印刷されたソルダペーストの形状を測定し、その測定結果である印刷外観検査データ３６２を記憶部３１３に送信する（記憶させる）印刷外観検査部３２２を備えている。
また、印刷外観検査部３２２による測定、及び測定結果の記録後に、印刷されたソルダペースト上に濡れ性評価用円筒１０及び電子部品を搭載する部品搭載部３２３も備えている。
図７に示すように、電子基板２００を生産する生産ラインである電子基板生産ライン３２０、電子基板生産ライン３２０に設けた各部を制御する制御部３１０、及び制御部３１０に接続された操作部３３１と出力部３３２等を備えている。
電子基板生産ライン３２０には、電子基板２００の所定の電極位置へのソルダペーストの印刷を行う印刷部３２１と、印刷されたソルダペーストの形状を測定し、その測定結果である印刷外観検査データ３６２を記憶部３１３に送信する（記憶させる）印刷外観検査部３２２を備えている。
また、印刷外観検査部３２２による測定、及び測定結果の記録後に、印刷されたソルダペースト上に濡れ性評価用円筒１０及び電子部品を搭載する部品搭載部３２３も備えている。
また、部品搭載部３２３による搭載後に、搭載された濡れ性評価用円筒１０及び電子部品の搭載状態として、その外観形状を測定し、その測定結果である搭載後外観データを記憶部３１３に送信する（記憶させる）搭載後外観検査部３２４も備えている。この搭載後外観検査部３２４で記憶部３１３に送信する搭載後外観データは、本実施形態の電子基板生産システム３００では、電子部品の搭載不良を検知するために利用しており、ソルダペーストの濡れ性の評価には利用していない。
また、部品搭載部３２３による搭載後に、電子基板２００全体をソルダペースト融解温度以上に加熱し、はんだ接合を行い、且つ、そのときのリフロー炉内酸素濃度の値である酸素濃度データ３６５を記録するリフロー部３２５も備えている。
また、リフロー部３２５によるはんだ結合、及びリフロー炉内酸素濃度の値を記録後に、濡れ性評価用円筒１０表面に融解した、はんだが濡れ上がった距離：ｈと、電子基板２００電極上に濡れ広がった距離：Ｌを計測し、その計測結果であるリフロー後外観検査データ３６６を記録するリフロー後外観検査部３２６も備えている。
また、部品搭載部３２３による搭載後に、電子基板２００全体をソルダペースト融解温度以上に加熱し、はんだ接合を行い、且つ、そのときのリフロー炉内酸素濃度の値である酸素濃度データ３６５を記録するリフロー部３２５も備えている。
また、リフロー部３２５によるはんだ結合、及びリフロー炉内酸素濃度の値を記録後に、濡れ性評価用円筒１０表面に融解した、はんだが濡れ上がった距離：ｈと、電子基板２００電極上に濡れ広がった距離：Ｌを計測し、その計測結果であるリフロー後外観検査データ３６６を記録するリフロー後外観検査部３２６も備えている。
一方、制御部３１０には、リフロー後外観検査部３２６で記録した濡れ上がった距離：ｈと濡れ広がった距離：Ｌの値を取得し、取得した２つ値の関係を算出して、フィレット形状を判定する形状算出部３１１を備えている。
また、形状算出部３１１で算出したフィレット形状から、濡れ性に問題があると判断された場合に、印刷外観検査部３２２で記録した濡れ性評価用円筒１０に対応した部分の測定結果、リフロー後外観検査部３２６で記録したリフロー炉内酸素濃度の値を参照し、それぞれのあらかじめ設定された閾値に対し、良／不良の判定を行い、不良と判定した場合に、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断してソルダペーストの交換指示を送信する問題箇所特定部３１２も備えている。
また、印刷外観検査部３２２、リフロー後外観検査部３２６、リフロー部３２５、及びリフロー後外観検査部３２６から取得した各データを所定の期間保存し、制御部３１０内の各部の求めに応じて、保存したデータを渡す記憶部３１３も備えている。
また、形状算出部３１１で算出したフィレット形状から、濡れ性に問題があると判断された場合に、印刷外観検査部３２２で記録した濡れ性評価用円筒１０に対応した部分の測定結果、リフロー後外観検査部３２６で記録したリフロー炉内酸素濃度の値を参照し、それぞれのあらかじめ設定された閾値に対し、良／不良の判定を行い、不良と判定した場合に、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断してソルダペーストの交換指示を送信する問題箇所特定部３１２も備えている。
また、印刷外観検査部３２２、リフロー後外観検査部３２６、リフロー部３２５、及びリフロー後外観検査部３２６から取得した各データを所定の期間保存し、制御部３１０内の各部の求めに応じて、保存したデータを渡す記憶部３１３も備えている。
また、制御部３１０には、電子基板生産ライン３２０や制御部３１０内の各部の設定や操作を行う、ボタン、キーボード、及びマウス等を設ける入力インターフェースとなる操作部３３１が接続されている。また、制御部３１０には、問題箇所特定部３１２から受信した交換指示を出力するランプ、スピーカ、及び液晶モニタ等の出力インターフェースとなる出力部３３２も接続されている。
そして、電子基板生産システム３００では、図８に示すように、以下の３つの記憶部３１３に記憶したデータに基づいてソルダペーストの濡れ性を評価し、ソルダペーストの濡れ性低下を特定した場合に、ソルダペーストの交換指示を出力する。
印刷部３２１による印刷工程３５１後、印刷外観検査部３２２による印刷外観検査工程３５２で記憶させた印刷外観検査データ３６２、リフロー部３２５によるリフロー工程３５５で記憶させた酸素濃度データ３６５、及びリフロー部３２５によるリフロー工程３５５後、リフロー後外観検査部３２６によるリフロー後外観検査工程３５６で記憶させたリフロー後外観検査データ３６６である。
ここで、上述したように、電子基板生産システム３００では、搭載後外観検査部３２４による搭載後外観検査工程３５４で記録させた搭載後外観データは、電子部品の搭載不良を検知するために利用しており、ソルダペーストの濡れ性の評価には利用していない。
印刷部３２１による印刷工程３５１後、印刷外観検査部３２２による印刷外観検査工程３５２で記憶させた印刷外観検査データ３６２、リフロー部３２５によるリフロー工程３５５で記憶させた酸素濃度データ３６５、及びリフロー部３２５によるリフロー工程３５５後、リフロー後外観検査部３２６によるリフロー後外観検査工程３５６で記憶させたリフロー後外観検査データ３６６である。
ここで、上述したように、電子基板生産システム３００では、搭載後外観検査部３２４による搭載後外観検査工程３５４で記録させた搭載後外観データは、電子部品の搭載不良を検知するために利用しており、ソルダペーストの濡れ性の評価には利用していない。
上述したように電子基板２００の生産システムを構成することで、次のような効果を奏することができる。
電子基板２００の組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、ソルダペーストの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価して、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断した場合に、ソルダペーストを交換できる電子基板２００の生産システムを提供できる。
電子基板２００の組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、ソルダペーストの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価して、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断した場合に、ソルダペーストを交換できる電子基板２００の生産システムを提供できる。
以上、本実施形態について、図面を参照しながら説明してきたが、具体的な構成は、上述した本実施形態の濡れ性評価用円筒１０を備えた構成に限られるものではなく、要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等を行っても良い。
以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。
（態様Ａ）
配線板１００の配線板電極１１０などの配線板電極へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる濡れ性評価用円筒１０などの評価用部品であって、前記はんだ付けは、ソルダペースト（ＳＰ）などのソルダペーストを用いて行われ、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に対して垂直な濡れ性評価用円筒１０の筒側面などの金属露出部を有することを特徴とする。
（態様Ａ）
配線板１００の配線板電極１１０などの配線板電極へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる濡れ性評価用円筒１０などの評価用部品であって、前記はんだ付けは、ソルダペースト（ＳＰ）などのソルダペーストを用いて行われ、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に対して垂直な濡れ性評価用円筒１０の筒側面などの金属露出部を有することを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
電子基板２００などの電子基板組み立て中に、はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を、他の電子部品のはんだ付けと同時に配線板電極にはんだ付けできる。
具体的には、他の電子部品と同様に、配線板電極にソルダペーストを一定体積供給した後、その上にはんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を載せ、電子基板組み立て中に、はんだの融点以上に加熱できる。そして、配線板電極表面と金属露出部とを繋ぐように形成されたフィレットの形状に基づいて、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価することができる。
よって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
電子基板２００などの電子基板組み立て中に、はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を、他の電子部品のはんだ付けと同時に配線板電極にはんだ付けできる。
具体的には、他の電子部品と同様に、配線板電極にソルダペーストを一定体積供給した後、その上にはんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を載せ、電子基板組み立て中に、はんだの融点以上に加熱できる。そして、配線板電極表面と金属露出部とを繋ぐように形成されたフィレットの形状に基づいて、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について評価することができる。
よって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
（態様Ｂ）
（態様Ａ）において、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に開口面が対向する筒状部材であり、前記金属露出部は、前記筒状部材の筒側面に設けられていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を筒状部材とすることで、ソルダペーストの金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生を抑制することもできる。
（態様Ａ）において、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に開口面が対向する筒状部材であり、前記金属露出部は、前記筒状部材の筒側面に設けられていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
はんだの濡れ性の評価に用いる評価用部品を筒状部材とすることで、ソルダペーストの金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生を抑制することもできる。
（態様Ｃ）
（態様Ｂ）において、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に平行な断面形状が、円環状となっていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、ソルダペーストの金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生の抑制効果を高めることができる。
（態様Ｂ）において、前記はんだ付けが行われるときに、前記配線板電極に平行な断面形状が、円環状となっていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、ソルダペーストの金属成分以外が、はんだ凝固後のはんだ接合部内に残留して形成されるボイド発生の抑制効果を高めることができる。
（態様Ｄ）
（態様Ａ）乃至（態様Ｃ）いずれかにおいて、前記配線板電極に近い側がＣｕなどの金属からなり、前記配線板電極から遠い側が前記金属よりも比熱が大きいエポキシ樹脂などの材料からなり、前記金属からなる部分と、樹脂円筒部１２などの前記比熱が大きい材料からなる部分とが接続されていることを特徴とする。
（態様Ａ）乃至（態様Ｃ）いずれかにおいて、前記配線板電極に近い側がＣｕなどの金属からなり、前記配線板電極から遠い側が前記金属よりも比熱が大きいエポキシ樹脂などの材料からなり、前記金属からなる部分と、樹脂円筒部１２などの前記比熱が大きい材料からなる部分とが接続されていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
ソルダペーストの還元力が低下していなければ、加熱不足などが発生したとしても、はんだ付けできる場合が多い。
配線板電極に近い側が金属で、遠い側が前記金属よりも比熱が大きい材料からなる評価用部品を、はんだの濡れ性の評価に用いるので、同一の加熱に対し、より温度が上がりづらく加熱不足を起こし易い構成にできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる評価用部品を用いるよりも、厳しい評価ができる評価用部品を提供できる。
ソルダペーストの還元力が低下していなければ、加熱不足などが発生したとしても、はんだ付けできる場合が多い。
配線板電極に近い側が金属で、遠い側が前記金属よりも比熱が大きい材料からなる評価用部品を、はんだの濡れ性の評価に用いるので、同一の加熱に対し、より温度が上がりづらく加熱不足を起こし易い構成にできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる評価用部品を用いるよりも、厳しい評価ができる評価用部品を提供できる。
（態様Ｅ）
（態様Ｄ）において、前記比熱が大きい材料は、エポキシ樹脂などの樹脂であり、前記金属からなる部分と、前記樹脂からなる部分とが接着剤で接着されていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
配線板電極に近い側の金属からなる部分よりも、遠い側の樹脂からなる部分の比熱を確実に大きくできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる評価用部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができる評価用部品を提供できる。
（態様Ｄ）において、前記比熱が大きい材料は、エポキシ樹脂などの樹脂であり、前記金属からなる部分と、前記樹脂からなる部分とが接着剤で接着されていることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
配線板電極に近い側の金属からなる部分よりも、遠い側の樹脂からなる部分の比熱を確実に大きくできる。
したがって、電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる評価用部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができる評価用部品を提供できる。
（態様Ｆ）
（態様Ｅ）において、前記樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる評価用部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができるとともに、金属からなる筒状の部分との接着を強固にできる。
（態様Ｅ）において、前記樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
電子基板組み立て中の、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、同一の金属からなる評価用部品を用いるよりも、確実に厳しい評価ができるとともに、金属からなる筒状の部分との接着を強固にできる。
（態様Ｇ）
（態様Ｄ）乃至（態様Ｆ）のいずれかにおいて、前記金属からなる部分が、Ｃｕもしくは、Ｎｉもしくは、Ｆｅもしくは、Ｓｎもしくは、これらの金属を含有する合金からなることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、ソルダペーストの濡れ性に対して、適切な評価を行うことができる。
（態様Ｄ）乃至（態様Ｆ）のいずれかにおいて、前記金属からなる部分が、Ｃｕもしくは、Ｎｉもしくは、Ｆｅもしくは、Ｓｎもしくは、これらの金属を含有する合金からなることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、ソルダペーストの濡れ性に対して、適切な評価を行うことができる。
（態様Ｈ）
（態様Ｄ）乃至（態様Ｇ）のいずれかにおいて、前記金属からなる部分側を前記配線板電極へはんだ付けし、前記金属からなる部分の筒側面などの側面と、前記配線板電極の表面とに形成されるはんだフィレット形状が計測されることにより、ソルダペーストを用いたはんだの濡れ性を、電子基板へのはんだ付けプロセス中に監視されることを特徴とする。
（態様Ｄ）乃至（態様Ｇ）のいずれかにおいて、前記金属からなる部分側を前記配線板電極へはんだ付けし、前記金属からなる部分の筒側面などの側面と、前記配線板電極の表面とに形成されるはんだフィレット形状が計測されることにより、ソルダペーストを用いたはんだの濡れ性を、電子基板へのはんだ付けプロセス中に監視されることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
金属からなる部分の側面と配線板電極の表面とに形成されたフィレット（ＳＦ）などのフィレットに対し、上がり方向の長さ：ｈと、広がり方向の長さ：Ｌを計測する。そして、これらの計測結果から換算される値：Ｘに対し、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる。
よって、電子基板組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
金属からなる部分の側面と配線板電極の表面とに形成されたフィレット（ＳＦ）などのフィレットに対し、上がり方向の長さ：ｈと、広がり方向の長さ：Ｌを計測する。そして、これらの計測結果から換算される値：Ｘに対し、判定を与えることにより、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる。
よって、電子基板組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について、適切に評価することができる評価用部品を提供できる。
（態様Ｉ）
ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板２００などの電子基板において、（態様Ａ）乃至（態様Ｈ）のいずれかの濡れ性評価用円筒１０などの評価用部品が、はんだ付けされることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
電子基板の組み立て工程においては、特殊な工程を追加する必要はなく、（態様Ａ）乃至（態様Ｈ）のいずれかの評価用部品を実装した電子基板を用意することにより、通常のリフロー工程のみでソルダペーストの状態を監視できる電子基板を提供できる。
ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板２００などの電子基板において、（態様Ａ）乃至（態様Ｈ）のいずれかの濡れ性評価用円筒１０などの評価用部品が、はんだ付けされることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
電子基板の組み立て工程においては、特殊な工程を追加する必要はなく、（態様Ａ）乃至（態様Ｈ）のいずれかの評価用部品を実装した電子基板を用意することにより、通常のリフロー工程のみでソルダペーストの状態を監視できる電子基板を提供できる。
（態様Ｊ）
ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板生産システムにおいて、前記電子基板として、（態様Ａ）乃至（態様Ｈ）の濡れ性評価用円筒１０などの評価用部品が、はんだ付けされる電子基板２００などの電子基板を生産し、ソルダペースト（ＳＰ）などのソルダペーストを前記電子基板に印刷する印刷部３２１などの印刷手段と、印刷されたソルダペーストの形状を測定し、印刷外観検査データ３６２などのその測定結果を記憶部３１３などの記録部に記憶させる印刷外観検査部３２２などの印刷外観検査手段と、前記印刷外観検査手段による測定、及び測定結果の記録後に、印刷されたソルダペースト上に評価用部品及び電子部品を搭載する部品搭載部３２３などの部品搭載手段と、前記部品搭載手段による搭載後に、前記電子基板全体をソルダペースト融解温度以上に加熱し、はんだ接合を行い、且つ、酸素濃度データ３６５などのそのときのリフロー炉内酸素濃度の値を記録部に記憶させるリフロー部３２５などのリフロー手段と、前記リフロー手段によるはんだ結合、及びリフロー炉内酸素濃度の値を記録後に、前記評価用部品表面に融解した、はんだが濡れ上がった距離：ｈと、電子基板電極上に濡れ広がった距離：Ｌを計測し、リフロー後外観検査データ３６６などのその計測結果を記録部に記憶させるリフロー後外観検査部３２６などのリフロー後外観検査手段と、前記リフロー後外観検査手段で記録部に記憶させた前記濡れ上がった距離：ｈと前記濡れ広がった距離：Ｌの値を取得し、取得した２つ値の関係を算出して、フィレット形状を判定する形状算出部３１１などの形状算出手段と、前記形状算出手段で算出したフィレット形状から、濡れ性に問題があると判断された場合に、前記印刷外観検査手段で記録部に記憶させた前記評価用部品に対応した部分の測定結果、前記リフロー後外観検査手段で記録部に記憶させたリフロー炉内酸素濃度の値を参照し、それぞれのあらかじめ設定された閾値に対し、良／不良の判定を行い、不良と判定した場合に、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断してソルダペーストの交換指示を送信する問題箇所特定部３１２などの問題箇所特定手段と、前記問題箇所特定部から受信した交換指示を出力する出力部３３２などの出力手段と、を備えることを特徴とする。
ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板生産システムにおいて、前記電子基板として、（態様Ａ）乃至（態様Ｈ）の濡れ性評価用円筒１０などの評価用部品が、はんだ付けされる電子基板２００などの電子基板を生産し、ソルダペースト（ＳＰ）などのソルダペーストを前記電子基板に印刷する印刷部３２１などの印刷手段と、印刷されたソルダペーストの形状を測定し、印刷外観検査データ３６２などのその測定結果を記憶部３１３などの記録部に記憶させる印刷外観検査部３２２などの印刷外観検査手段と、前記印刷外観検査手段による測定、及び測定結果の記録後に、印刷されたソルダペースト上に評価用部品及び電子部品を搭載する部品搭載部３２３などの部品搭載手段と、前記部品搭載手段による搭載後に、前記電子基板全体をソルダペースト融解温度以上に加熱し、はんだ接合を行い、且つ、酸素濃度データ３６５などのそのときのリフロー炉内酸素濃度の値を記録部に記憶させるリフロー部３２５などのリフロー手段と、前記リフロー手段によるはんだ結合、及びリフロー炉内酸素濃度の値を記録後に、前記評価用部品表面に融解した、はんだが濡れ上がった距離：ｈと、電子基板電極上に濡れ広がった距離：Ｌを計測し、リフロー後外観検査データ３６６などのその計測結果を記録部に記憶させるリフロー後外観検査部３２６などのリフロー後外観検査手段と、前記リフロー後外観検査手段で記録部に記憶させた前記濡れ上がった距離：ｈと前記濡れ広がった距離：Ｌの値を取得し、取得した２つ値の関係を算出して、フィレット形状を判定する形状算出部３１１などの形状算出手段と、前記形状算出手段で算出したフィレット形状から、濡れ性に問題があると判断された場合に、前記印刷外観検査手段で記録部に記憶させた前記評価用部品に対応した部分の測定結果、前記リフロー後外観検査手段で記録部に記憶させたリフロー炉内酸素濃度の値を参照し、それぞれのあらかじめ設定された閾値に対し、良／不良の判定を行い、不良と判定した場合に、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断してソルダペーストの交換指示を送信する問題箇所特定部３１２などの問題箇所特定手段と、前記問題箇所特定部から受信した交換指示を出力する出力部３３２などの出力手段と、を備えることを特徴とする。
これによれば、本実施形態で説明したように、次のような効果を奏することができる。
電子基板組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について適切に評価して、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断した場合に、ソルダペーストを交換できる電子基板生産システムを提供できる。
電子基板組み立て中に、ソルダペーストを用いたはんだ付けにおける、はんだの濡れ広がり性、及び濡れ上がり性について適切に評価して、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断した場合に、ソルダペーストを交換できる電子基板生産システムを提供できる。
１０ 濡れ性評価用円筒
１１ 金属円筒部
１２ 樹脂円筒部
２１ 印刷外観検査データ
５１ 酸素濃度データ
６１ リフロー後外観検査データ
６２ 形状算出部
７１ 問題箇所特定部
８１ 出力部
１００ 配線板
１１０ 配線板電極
２００ 電子基板
３００ 電子基板生産システム
３１０ 制御部
３１１ 形状算出部
３１２ 問題箇所特定部
３１３ 記憶部
３２０ 電子基板生産ライン
３２１ 印刷部
３２２ 印刷外観検査部
３２３ 部品搭載部
３２４ 搭載後外観検査部
３２５ リフロー部
３２６ リフロー後外観検査部
ＳＰ ソルダペースト
ＳＦ フィレット
１１ 金属円筒部
１２ 樹脂円筒部
２１ 印刷外観検査データ
５１ 酸素濃度データ
６１ リフロー後外観検査データ
６２ 形状算出部
７１ 問題箇所特定部
８１ 出力部
１００ 配線板
１１０ 配線板電極
２００ 電子基板
３００ 電子基板生産システム
３１０ 制御部
３１１ 形状算出部
３１２ 問題箇所特定部
３１３ 記憶部
３２０ 電子基板生産ライン
３２１ 印刷部
３２２ 印刷外観検査部
３２３ 部品搭載部
３２４ 搭載後外観検査部
３２５ リフロー部
３２６ リフロー後外観検査部
ＳＰ ソルダペースト
ＳＦ フィレット
Claims (10)
- 配線板電極へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品であって、
前記はんだ付けは、ソルダペーストを用いて行われ、
前記はんだ付けが行われるときに、
前記配線板電極に対して垂直な金属露出部を有することを特徴とする評価用部品。 - 請求項１に記載の評価用部品において、
前記はんだ付けが行われるときに、
前記配線板電極に開口面が対向する筒状部材であり、
前記金属露出部は、前記筒状部材の筒側面に設けられていることを特徴とする評価用部品。 - 請求項２に記載の評価用部品において、
前記はんだ付けが行われるときに、
前記配線板電極に平行な断面形状が、円環状となっていることを特徴とする評価用部品。 - 請求項１乃至３のいずれか一に記載の評価用部品において、
前記配線板電極に近い側が金属からなり、
前記配線板電極から遠い側が前記金属よりも比熱が大きい材料からなり、
前記金属からなる部分と、前記比熱が大きい材料からなる部分とが接続されていることを特徴とする評価用部品。 - 請求項４に記載の評価用部品において、
前記比熱が大きい材料は、樹脂であり、
前記金属からなる部分と、前記樹脂からなる部分とが接着剤で接着されていることを特徴とする評価用部品。 - 請求項５に記載の評価用部品において、
前記樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする評価用部品。 - 請求項４乃至６のいずれか一に記載の評価用部品において、
前記金属からなる部分が、Ｃｕもしくは、Ｎｉもしくは、Ｆｅもしくは、Ｓｎもしくは、これらの金属を含有する合金からなることを特徴とする評価用部品。 - 請求項４乃至７のいずれか一に記載の評価用部品において、
前記金属からなる部分側を前記配線板電極へはんだ付けし、前記金属からなる部分の側面と、前記配線板電極の表面とに形成されるはんだフィレット形状が計測されることにより、
ソルダペーストを用いたはんだの濡れ性を、電子基板へのはんだ付けプロセス中に監視されることを特徴とする評価用部品。 - ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板において、
請求項１乃至８のいずれか一に記載の評価用部品が、はんだ付けされることを特徴とする電子基板。 - ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板生産システムにおいて、
前記電子基板として、請求項１乃至８のいずれか一に記載の評価用部品が、はんだ付けされる電子基板を生産し、
ソルダペーストを前記電子基板に印刷する印刷手段と、
印刷されたソルダペーストの形状を測定し、その測定結果を記録部に記憶させる印刷外観検査手段と、
前記印刷外観検査手段による測定、及び測定結果の記録後に、印刷されたソルダペースト上に評価用部品及び電子部品を搭載する部品搭載手段と、
前記部品搭載手段による搭載後に、前記電子基板全体をソルダペースト融解温度以上に加熱し、はんだ接合を行い、且つ、そのときのリフロー炉内酸素濃度の値を記録部に記憶させるリフロー手段と、
前記リフロー手段によるはんだ結合、及びリフロー炉内酸素濃度の値を記録させた後に、前記評価用部品表面に融解した、はんだが濡れ上がった距離：ｈと、電子基板電極上に濡れ広がった距離：Ｌを計測し、その計測結果を記録部に記憶させるリフロー後外観検査手段と、
前記リフロー後外観検査手段で記録させた前記濡れ上がった距離：ｈと前記濡れ広がった距離：Ｌの値を取得し、取得した２つ値の関係を算出して、フィレット形状を判定する形状算出手段と、
前記形状算出手段で算出したフィレット形状から、濡れ性に問題があると判断された場合に、前記印刷外観検査手段で記録させた前記評価用部品に対応した部分の測定結果、前記リフロー後外観検査手段で記録させたリフロー炉内酸素濃度の値を参照し、それぞれのあらかじめ設定された閾値に対し、良／不良の判定を行い、不良と判定した場合に、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断してソルダペーストの交換指示を送信する問題箇所特定手段と、
前記問題箇所特定部から受信した交換指示を出力する出力手段と、を備えることを特徴とする電子基板生産システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016127965A JP6701571B2 (ja) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 評価用部品、電子基板、及び電子基板生産システム |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2016127965A JP6701571B2 (ja) | 2016-06-28 | 2016-06-28 | 評価用部品、電子基板、及び電子基板生産システム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018006416A true JP2018006416A (ja) | 2018-01-11 |
| JP2018006416A5 JP2018006416A5 (ja) | 2019-04-11 |
| JP6701571B2 JP6701571B2 (ja) | 2020-05-27 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110402076A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0642946A (ja) * | 1992-04-10 | 1994-02-18 | Kobe Steel Ltd | 半田付け検査方法及び装置 |
| JPH11295206A (ja) * | 1998-04-07 | 1999-10-29 | Denso Corp | はんだの濡れ性評価方法 |
| JP2011201203A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Panasonic Corp | はんだの管理装置 |
| JP2014186656A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Omron Corp | 生産設備の制御装置 |
| JP2015148507A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | オムロン株式会社 | 品質管理システム |
-
2016
- 2016-06-28 JP JP2016127965A patent/JP6701571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0642946A (ja) * | 1992-04-10 | 1994-02-18 | Kobe Steel Ltd | 半田付け検査方法及び装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110402076A (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统 |
| CN110402076B (zh) * | 2018-04-25 | 2022-09-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装线、部件安装方法以及质量管理系统 |
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