JP2018006416A5 - - Google Patents

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Claims (10)

  1. 配線板電極へのはんだ付けを行うときの、はんだの濡れ性を評価するときに用いられる評価用部品であって、
    前記はんだ付けは、ソルダペーストを用いて行われ、
    前記はんだ付けが行われるときに、
    前記配線板電極に対して垂直な金属露出部を有することを特徴とする評価用部品。
  2. 請求項1に記載の評価用部品において、
    前記はんだ付けが行われるときに、
    前記配線板電極に開口面が対向する筒状部材であり、
    前記金属露出部は、前記筒状部材の筒側面に設けられていることを特徴とする評価用部品。
  3. 請求項2に記載の評価用部品において、
    前記はんだ付けが行われるときに、
    前記配線板電極に平行な断面形状が、円環状となっていることを特徴とする評価用部品。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一に記載の評価用部品において、
    前記配線板電極に近い側が金属からなり、
    前記配線板電極から遠い側が前記金属よりも比熱が大きい材料からなり、
    前記金属からなる部分と、前記比熱が大きい材料からなる部分とが接続されていることを特徴とする評価用部品。
  5. 請求項4に記載の評価用部品において、
    前記比熱が大きい材料は、樹脂であり、
    前記金属からなる部分と、前記樹脂からなる部分とが接着剤で接着されていることを特徴とする評価用部品。
  6. 請求項5に記載の評価用部品において、
    前記樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする評価用部品。
  7. 請求項4乃至6のいずれか一に記載の評価用部品において、
    前記金属からなる部分が、Cuもしくは、Niもしくは、Feもしくは、Snもしくは、これらの金属を含有する合金からなることを特徴とする評価用部品。
  8. 請求項4乃至7のいずれか一に記載の評価用部品において、
    前記金属からなる部分側を前記配線板電極へはんだ付けし、前記金属からなる部分の側面と、前記配線板電極の表面とに形成されるはんだフィレット形状が計測されることにより、
    ソルダペーストを用いたはんだの濡れ性を、電子基板へのはんだ付けプロセス中に監視されることを特徴とする評価用部品。
  9. ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板において、
    請求項1乃至8のいずれか一に記載の評価用部品が、はんだ付けされることを特徴とする電子基板。
  10. ソルダペーストを用いて電子部品がはんだ付けされる電子基板生産システムにおいて、
    前記電子基板として、請求項1乃至8のいずれか一に記載の評価用部品が、はんだ付けされる電子基板を生産し、
    ソルダペーストを前記電子基板に印刷する印刷手段と、
    印刷されたソルダペーストの形状を測定し、その測定結果を記録部に記憶させる印刷外観検査手段と、
    前記印刷外観検査手段による測定、及び測定結果の記録後に、印刷されたソルダペースト上に評価用部品及び電子部品を搭載する部品搭載手段と、
    前記部品搭載手段による搭載後に、前記電子基板全体をソルダペースト融解温度以上に加熱し、はんだ接合を行い、且つ、そのときのリフロー炉内酸素濃度の値を記録部に記憶させるリフロー手段と、
    前記リフロー手段によるはんだ結合、及びリフロー炉内酸素濃度の値を記録させた後に、前記評価用部品表面に融解した、はんだが濡れ上がった距離:hと、電子基板電極上に濡れ広がった距離:Lを計測し、その計測結果を記録部に記憶させるリフロー後外観検査手段と、
    前記リフロー後外観検査手段で記録させた前記濡れ上がった距離:hと前記濡れ広がった距離:Lの値を取得し、取得した2つ値の関係を算出して、フィレット形状を判定する形状算出手段と、
    前記形状算出手段で算出したフィレット形状から、濡れ性に問題があると判断された場合に、前記印刷外観検査手段で記録させた前記評価用部品に対応した部分の測定結果、前記リフロー後外観検査手段で記録させたリフロー炉内酸素濃度の値を参照し、それぞれのあらかじめ設定された閾値に対し、良/不良の判定を行い、不良と判定した場合に、ソルダペーストの濡れ性が低下していると判断してソルダペーストの交換指示を送信する問題箇所特定手段と、
    前記問題箇所特定手段から受信した交換指示を出力する出力手段と、を備えることを特徴とする電子基板生産システム。
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JP3314712B2 (ja) * 1998-04-07 2002-08-12 株式会社デンソー はんだの濡れ性評価方法
JP5467354B2 (ja) * 2010-03-26 2014-04-09 パナソニック株式会社 はんだの管理装置
JP6119357B2 (ja) * 2013-03-25 2017-04-26 オムロン株式会社 生産設備の制御装置
JP6387620B2 (ja) * 2014-02-06 2018-09-12 オムロン株式会社 品質管理システム

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