JP5908508B2 - プリント基板 - Google Patents

プリント基板 Download PDF

Info

Publication number
JP5908508B2
JP5908508B2 JP2014034505A JP2014034505A JP5908508B2 JP 5908508 B2 JP5908508 B2 JP 5908508B2 JP 2014034505 A JP2014034505 A JP 2014034505A JP 2014034505 A JP2014034505 A JP 2014034505A JP 5908508 B2 JP5908508 B2 JP 5908508B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pads
circuit board
printed circuit
pad
electrode terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014034505A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015159253A (ja
Inventor
展久 杉本
展久 杉本
澤田　毅
毅 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FANUC Corp filed Critical FANUC Corp
Priority to JP2014034505A priority Critical patent/JP5908508B2/ja
Priority to CN201510085137.6A priority patent/CN104869755B/zh
Priority to DE102015102505.1A priority patent/DE102015102505B4/de
Priority to US14/630,048 priority patent/US9872388B2/en
Publication of JP2015159253A publication Critical patent/JP2015159253A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5908508B2 publication Critical patent/JP5908508B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、電子部品を実装するプリント基板に関する。
従来、プリント基板１のパッド７上に部品３を実装する場合、以下のように実施される。図６に示すように、プリント基板１上には部品３の電極端子５の形状・寸法・配置等に応じて矩形状のパッド７が配置されている。このパッド７上にはソルダペーストが塗布され、その上に部品３が載せられる。そしてリフロー装置により全体が加熱され、ソルダペーストが溶融し部品３の電極端子５とプリント基板１のパッド７がはんだ付けされることにより、部品３がパッド７上に実装される。
特開平７−１８３６５０号公報
図６に示される従来技術では、温度サイクル時に各パッド列の両端に位置するパッド７のはんだ付け部に大きな応力がかかるため、そこではんだ付け部の破断による故障が発生しやすいという問題点があった。
そこで本発明の目的は、プリント基板に設けられたパッドにおけるはんだ付け部の破断寿命を延長することが可能なプリント基板を提供することである。
本願の請求項１に係る発明は、外周の４辺または相対する２辺に複数の電極端子からなる電極端子列を備えた部品を実装するプリント基板において、前記電極端子列に対応するパッド列を備え、前記電極端子列に対応するパッド列の両端のパッドは、それ以外のパッドよりパッドの並んでいる方向の外側へ延長され、かつ部品中央から最も遠い角を斜めにカットした形状を有することを特徴とするプリント基板である。
請求項２に係る発明は、前記両端のパッドは、前記部品の中央から最も遠い角を挟む２辺に対し、前記電極端子列の両端の電極端子の前記の中央から最も遠い角の頂点から伸ばした各垂線との交点同士を結んだ線で斜めにカットした形状であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板である。
請求項３に係る発明は、前記両端のパッドは、前記パッドの並んでいる方向の外側に加えて、前記パッドの並んでいる方向に直角な方向の外側にも延長したことを特徴とする請求項１または２の何れか一つに記載のプリント基板である。
本発明により、プリント基板に設けられたパッドにおけるはんだ付け部の破断寿命を延長することが可能なプリント基板を提供できる。
プリント基板のパッド上に部品を載置した状態を示す図である。 図１において最外パッドを延長した状態を示す図である。 図２において最外パッドを延長するとともにコーナをカットした状態を説明する図である。 図２の最外パッドと電極端子とをはんだによりはんだ付けした状態を示す図である。 図３の最外パッドと電極端子とをはんだによりはんだ付けした状態を示す図である。 従来技術を説明する図である。
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
図１はプリント基板のパッド上に部品を載置した状態を示す図である。プリント基板１に部品３を実装するためのパッド７が設けられている。部品３は例えば電子部品であり、複数の電極端子５を備えている。部品３には相対する２辺に電極端子５が４個並んでいる。なお、本発明の実施形態として部品３に、その外周の４辺または相対する２辺に電極端子５が配列されているものを対象とする。部品３の電極端子５とプリント基板１に設けられたパッド７とははんだ付けによって電気的に接続されるとともに固定されている。
図２は図１において最外パッドを延長した状態を示す図である。最外パッドは、７ａ，７ｄ，７ｅ，７ｈの４つである。最外パッドであるパッド７ａ，パッド７ｄ，パッド７ｅ，パッド７ｈは、部品３の電極端子５の配列に対応するパッド列の両端のパッドである。これらのパッド７ａ，７ｄ，７ｅ，７ｈは、それ以外のパッドよりパッドが並んでいる方向の外側方向に延長されている。図２に符号８で示される箇所が延長部分である。
図３は図２において最外パッドを延長するとともにコーナをカットした状態を説明する図である。なおここでカットとはパッドを部分的に除去することを意味している。最外パッドであるパッド７ａ，パッド７ｄ，パッド７ｅ，パッド７ｈは、部品３の中央９から最も遠い角（頂点）部（図２参照）を斜めにカットした形状を有する。符号１０はカット部分である。両端のパッド７ａ，７ｄ，７ｅ，７ｈのカット線１１は、部品の角から前記角をはさむ２辺に伸ばした各垂線との交点同士を結んだ線である。また、最外パッドであるパッド７ａ，パッド７ｄ，パッド７ｅ，パッド７ｈはパッドの並んでいる方向１２の外側に加えて、パッドの並んでいる方向に直角な方向１３の外側にも延長してもよい。
図４は図２の最外パッドと電極端子とをはんだによりはんだ付けした状態を示す図である。図５は図３の最外パッドと電極端子とをはんだによりはんだ付けした状態を示す図である。パッド７を外側に延長し、はんだ供給量を増やすことにより、より大きなはんだフィレットを形成することができ、耐温度サイクル性が向上する。また図５に示すように、コーナをカットし、はんだフィレットの余分な裾引きを防止することで、はんだフィレットの厚みを増すことができ、これによっても耐温度サイクル性が向上する。
１ プリント基板
２ 領域
３ 部品
４ 本体
５ 電極端子
６ 回路パターン
７，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈ パッド
８ 延長部分
９ 中央
１０ カット部分
１１ カット線
１２ パッドの並んでいる方向
１３ パッドの並んでいる方向に直角な方向
１４ はんだフィレット

Claims (3)

  1. 外周の４辺または相対する２辺に複数の電極端子からなる電極端子列を備えた部品を実装するプリント基板において、
    前記電極端子列に対応するパッド列を備え、
    前記電極端子列に対応するパッド列の両端のパッドは、それ以外のパッドよりパッドの並んでいる方向の外側へ延長され、かつ部品中央から最も遠い角を斜めにカットした形状を有することを特徴とするプリント基板。
  2. 前記両端のパッドは、前記部品の中央から最も遠い角を挟む２辺に対し、前記電極端子列の両端の電極端子の前記の中央から最も遠い角の頂点から伸ばした各垂線との交点同士を結んだ線で斜めにカットした形状であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
  3. 前記両端のパッドは、前記パッドの並んでいる方向の外側に加えて、前記パッドの並んでいる方向に直角な方向の外側にも延長したことを特徴とする請求項１または２の何れか一つに記載のプリント基板。
JP2014034505A 2014-02-25 2014-02-25 プリント基板 Active JP5908508B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014034505A JP5908508B2 (ja) 2014-02-25 2014-02-25 プリント基板
CN201510085137.6A CN104869755B (zh) 2014-02-25 2015-02-16 印制电路板
DE102015102505.1A DE102015102505B4 (de) 2014-02-25 2015-02-23 Leiterplatte
US14/630,048 US9872388B2 (en) 2014-02-25 2015-02-24 Printed wiring board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014034505A JP5908508B2 (ja) 2014-02-25 2014-02-25 プリント基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015159253A JP2015159253A (ja) 2015-09-03
JP5908508B2 true JP5908508B2 (ja) 2016-04-26

Family

ID=53782613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014034505A Active JP5908508B2 (ja) 2014-02-25 2014-02-25 プリント基板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9872388B2 (ja)
JP (1) JP5908508B2 (ja)
CN (1) CN104869755B (ja)
DE (1) DE102015102505B4 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106693162A (zh) * 2017-03-06 2017-05-24 桂林市威诺敦医疗器械有限公司 快速安装电极片装置
CN112616244B (zh) * 2020-12-22 2022-03-22 浙江清华柔性电子技术研究院 柔性电路板及柔性电路板制备方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61157369U (ja) * 1985-03-22 1986-09-30
JPH0427183Y2 (ja) * 1986-07-24 1992-06-30
JPS6364079U (ja) * 1986-10-15 1988-04-27
JPS63142894A (ja) * 1986-12-06 1988-06-15 株式会社東芝 フラツトパツケ−ジ集積回路の配線基板
JP2935072B2 (ja) * 1991-01-28 1999-08-16 沖電気工業株式会社 プリント回路板の半田付外観検査制御データ作成装置
JPH0594958U (ja) * 1992-05-28 1993-12-24 三洋電機株式会社 回路基板装置
JPH067272U (ja) * 1992-06-25 1994-01-28 日本電子機器株式会社 面実装型電子部品用プリント基板
JPH06169153A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Ibiden Co Ltd プリント配線板
US5457878A (en) * 1993-10-12 1995-10-17 Lsi Logic Corporation Method for mounting integrated circuit chips on a mini-board
JPH07183650A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JP2004023076A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Mitsubishi Electric Corp 配線基板装置
JP2005026312A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Hitachi Metals Ltd 高周波電子部品およびその実装方法
JP2005223091A (ja) * 2004-02-04 2005-08-18 Sanyo Electric Co Ltd エッチング方法およびそれを用いた回路装置の製造方法
JP2006210851A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Toshiba Corp 回路基板
KR20080004008A (ko) 2006-07-04 2008-01-09 삼성전자주식회사 전자 부품의 표면 실장 구조
CN101296559A (zh) * 2007-04-29 2008-10-29 佛山普立华科技有限公司 焊盘、具有该焊盘的电路板及电子装置
JP4962217B2 (ja) * 2007-08-28 2012-06-27 富士通株式会社 プリント配線基板及び電子装置製造方法
KR101170871B1 (ko) * 2008-08-08 2012-08-02 삼성전기주식회사 전자부품 실장용 전극 패드 및 전자부품의 실장 구조
JP2010278133A (ja) * 2009-05-27 2010-12-09 Murata Mfg Co Ltd 回路基板
JP5798021B2 (ja) * 2011-12-01 2015-10-21 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
CN202352659U (zh) * 2011-12-05 2012-07-25 正文电子(苏州)有限公司 一种适合三芯片封装产品的接线框架
JP5983117B2 (ja) 2012-07-11 2016-08-31 三菱電機株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015102505B4 (de) 2020-01-30
DE102015102505A1 (de) 2015-08-27
CN104869755B (zh) 2018-08-28
US20150245482A1 (en) 2015-08-27
CN104869755A (zh) 2015-08-26
US9872388B2 (en) 2018-01-16
JP2015159253A (ja) 2015-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4641229B2 (ja) チップ抵抗器
JP6318638B2 (ja) プリント配線板および情報処理装置
JP2002261402A (ja) 電子回路ユニットの回路基板
TW201343008A (zh) 印刷電路板結構
JP5908508B2 (ja) プリント基板
TW201343020A (zh) 焊盤加固印刷電路板
JP2014165210A (ja) モジュール基板
JP5737252B2 (ja) 回路装置とその製造方法
WO2015003399A1 (zh) 印刷电路板及电子器件
JP2017069333A (ja) プリント基板
JP2016163020A (ja) 基板接続構造
TWI442534B (zh) 晶片轉接板
JP2009130147A (ja) チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法
JP2016178150A (ja) プリント基板および実装方法
US20150016069A1 (en) Printed circuit board
JP5668621B2 (ja) 電子部品の実装構造
JP6348288B2 (ja) 電子制御装置
JP2011243841A (ja) 電子部品
JP6028762B2 (ja) 回路構成体および電気接続箱
JP6990830B2 (ja) プリント基板及びプリント基板の製造方法
JP2012104627A (ja) プリント基板
JP4735303B2 (ja) プリント基板
JP2011044519A (ja) 電子部品実装構造
JP4548177B2 (ja) チップ部品取付用配線基板
TWM485525U (zh) 連接組件

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150707

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151013

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160323

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5908508

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150