JP5668621B2 - 電子部品の実装構造 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態における電子部品の実装構造は、重心が高い電子部品の実装構造に適用されると好適である。図1は、本実施形態における電子部品の実装構造の断面構成を示す図、図2は図1に示す基板の平面図である。なお、図1に示す基板は、図2中のA−A断面に相当している。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対して、基板20の一面に形成される配線パターン21の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図4は、本実施形態における基板20の平面図である。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対して、スリット40の構成を変更したものであり、その他に関しては第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図5は、本実施形態における基板20の平面図である。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、スリット40の構成を変更したものであり、その他に関しては第3実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図6は、本実施形態における基板20の平面図である。
上記各実施形態では、一対のリード電極13を有する電子部品10を説明したが、例えば、リード電極13を3本以上備える電子部品10であってもよい。
13 リード電極
20 基板
21 配線パターン
23 電極ランド
30 はんだ
40 スリット
Claims (4)
- リード電極(13)を有する電子部品(10)と、
一面に形成された配線パターン(21)と、前記一面に形成されると共に前記配線パターン(21)で囲まれており、当該配線パターン(21)と電気的に接続されると共に前記リード電極(13)と電気的に接続される電極ランド(23)と、を有する基板(20)と、を備え、
前記リード電極(13)を前記電極ランド(23)にはんだ(30)を介して実装してなる電子部品の実装構造において、
前記電極ランド(23)と前記配線パターン(21)との間には、スリット(40)が形成されており、
前記電極ランド(23)は、平面形状が矩形状とされていると共に長辺が前記リード電極(13)の先端部(13b)が延びる方向と平行とされ、各辺が前記配線パターン(21)に囲まれており、
前記スリット(40)は、前記電極ランド(23)の外縁のうち前記先端部(13b)の根元部(13a)側と対応する短辺と二つの前記長辺とに沿って形成されてコの字状とされていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記リード電極(13)は、前記基板(20)側に延びる根元部(13a)と、前記根元部(13a)と繋がっており、前記根元部(13a)から前記電子部品(10)の外側に向かって折り曲げられて前記電極ランド(23)と対向する面を備えた先端部(13b)とを有し、
前記スリット(40)は、前記電極ランド(23)の外縁のうち少なくとも前記先端部(13b)における前記根元部(13a)側と対応する部分に沿って形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。 - 前記スリット(40)は、前記電極ランド(23)の外縁のうち前記先端部(13b)における前記根元部(13a)側と対応する部分に沿って形成されるものに加えて、前記電極ランド(23)の外縁のうち前記先端部(13b)における前記根元部(13a)側と反対側の先端側と対応する部分に沿って複数離間して形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品(10)は、アルミ電解コンデンサを含んで構成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品の実装構造。
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