JP6348288B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
前記各電極ランドの間の間隔が、前記プリント基板とパッケージ本体の熱膨張率の差に応じて列両端部の方が列中央部よりも大きく形成されていることを特徴としている。
〔第1実施形態〕
本実施形態における電子制御装置は、図1〜図3に示すように、電気回路が形成されたプリント基板1と、該プリント基板1の上面所定位置に実装された半導体パッケージ2と、を有している。
前記2つの縦電極ランド群4,4間の距離、つまり各電極ランド3の外端縁までの距離Lは、約43.8mmに設定され、各電極ランド3の内端縁までの距離L1は、約40.4mmに設定されている。
〔第2実施形態〕
図4及び図5は本発明の第2実施形態を示し、プリント基板1や半導体パッケージ2の基本構造は第1実施形態と同じであるが、異なるところはプリント基板1の各電極ランド3…の配置間隔ピッチを、交互に異ならせたことにある。
2…半導体パッケージ
3…電極ランド
4…縦電極ランド群
5…横電極ランド群
6…パッケージ本体
7…半導体素子
8…リード端子
10…縦リード端子群
11…横リード端子群
Claims (4)
- 表面に複数の電極ランドが所定の間隔をもって互いに並設されたプリント基板と、
内部に半導体素子を収容保持するパッケージ本体及び一端部が半導体素子に接続され、前記パッケージ本体から外側へ突出した他端部が前記各電極ランドに半田付けされる複数のリード端子を有する半導体パッケージと、
を備えた電子制御装置であって、
前記各電極ランドの間の間隔が、前記プリント基板とパッケージ本体の熱膨張率の差に応じて列両端部の方が列中央部よりも大きく形成されていることを特徴とする電子制御装置。 - 前記各電極ランドの間の間隔が、列中央部から列両端部に向かって漸次大きくなるように前記各電極ランドがプリント基板に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記各電極ランドの列中央部から列両端部に向かって漸次大きくなる間隔の長さを、前記半導体パッケージの熱膨張係率に応じて変化させたことを特徴とする請求項2に記載の電子制御装置。
- 前記パッケージ本体が、前記プリント基板の熱膨張率とは異なる合成樹脂材によって形成したことを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御装置。
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