JPH01286248A - 表面実装部品のはんだ付け方法 - Google Patents
表面実装部品のはんだ付け方法Info
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- JPH01286248A JPH01286248A JP11584988A JP11584988A JPH01286248A JP H01286248 A JPH01286248 A JP H01286248A JP 11584988 A JP11584988 A JP 11584988A JP 11584988 A JP11584988 A JP 11584988A JP H01286248 A JPH01286248 A JP H01286248A
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- JP
- Japan
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- soldering
- solder
- component
- leads
- insulators
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Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路基板における表面実装部品のはんだ付
け方法に関する。
け方法に関する。
従来、この種の表面実装部品のはんだ付け方法は、クリ
ームはんだが塗布された回路基板に表面実装部品を搭載
した状態で、そのまま加熱することによってはんだ付け
を行なうようになっている。
ームはんだが塗布された回路基板に表面実装部品を搭載
した状態で、そのまま加熱することによってはんだ付け
を行なうようになっている。
上述した表面実装部品のはんだ付け方法では。
表面実装部品のリード部分と回路基板上のマウントパッ
ド部分とを同時に加熱する方法を採っているので、表面
実装部品のリード部分の方が回路基板に設けられたマウ
ントパッドより熱容量が小さいため早く熱せられる。そ
こでマウントパッド上のクリームはんだが溶けたとき、
リード部分へはんだが必要以上に吸い上げられてしまい
、はんだ接続不良を起すという問題点がある。特に最近
の部品の形状の多様化に伴ない出現したリード形状がＪ
型のリード型部品は、リード先端部が部品の下側に隠れ
こむ構造となっているてめ、はんだ付けにはフッ素系溶
剤の蒸気熱を利用して、回路基板組立体のすべての表面
を一気に加熱するベーパフェイズリフローソルダリング
による以外に方法がなく、この方法によるはんだ付けで
は前記のはんだ吸い上げ現象がより顕著に現われ、ベー
パフェイズリフローソルダリングを使用することが多く
なった昨今では、このはんだ付け吸い上げ現象が大きな
問題となっている。
ド部分とを同時に加熱する方法を採っているので、表面
実装部品のリード部分の方が回路基板に設けられたマウ
ントパッドより熱容量が小さいため早く熱せられる。そ
こでマウントパッド上のクリームはんだが溶けたとき、
リード部分へはんだが必要以上に吸い上げられてしまい
、はんだ接続不良を起すという問題点がある。特に最近
の部品の形状の多様化に伴ない出現したリード形状がＪ
型のリード型部品は、リード先端部が部品の下側に隠れ
こむ構造となっているてめ、はんだ付けにはフッ素系溶
剤の蒸気熱を利用して、回路基板組立体のすべての表面
を一気に加熱するベーパフェイズリフローソルダリング
による以外に方法がなく、この方法によるはんだ付けで
は前記のはんだ吸い上げ現象がより顕著に現われ、ベー
パフェイズリフローソルダリングを使用することが多く
なった昨今では、このはんだ付け吸い上げ現象が大きな
問題となっている。
本発明の表面実装部品のはんだ付け方法は、表面実装部
品のはんだ付けにおいて、表面実装部品のリードの付根
に近接する部分を予め絶縁物で覆った状態ではんだ付け
することにより行なわれる。
品のはんだ付けにおいて、表面実装部品のリードの付根
に近接する部分を予め絶縁物で覆った状態ではんだ付け
することにより行なわれる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例におけるはんだ付け前の状態
を示す斜視図である。表面実装部品１は部品本体１０の
側面２方向に複数のＪ型のリード１１を有しており、す
べてのり−ド１１はその表面がリードの高さの半分くら
いから付根にかけって絶縁物１２で覆われている。また
表面実装部品１は回路基板２のマウントバッド２１上に
塗布されたクリームはんだ２２ａの上に搭載されている
。絶縁体１２の被着は表面実装部品を搭載する前に、予
め絶縁塗料の入った容器に浸す方法、あるいは表面実装
部品を回路基板に搭載した状態で筆などを使用して絶縁
塗料を塗りつける方法などを用いて行るなわれる。
を示す斜視図である。表面実装部品１は部品本体１０の
側面２方向に複数のＪ型のリード１１を有しており、す
べてのり−ド１１はその表面がリードの高さの半分くら
いから付根にかけって絶縁物１２で覆われている。また
表面実装部品１は回路基板２のマウントバッド２１上に
塗布されたクリームはんだ２２ａの上に搭載されている
。絶縁体１２の被着は表面実装部品を搭載する前に、予
め絶縁塗料の入った容器に浸す方法、あるいは表面実装
部品を回路基板に搭載した状態で筆などを使用して絶縁
塗料を塗りつける方法などを用いて行るなわれる。
第２図は第１図の実施例におけるはんだ付け後の状態を
す示す斜視図である。表面実装部品１のリード１１がマ
ウントパッド２１より早く熱せられても、リードの一部
すなわちリードの高さの半分くらいから付根にかけて絶
縁物１２で覆われているため、溶融はんだ２２ｂは絶縁
物１２で覆われた部分には付着することながないので、
リード１１とマウントパッド２１との間において良好な
はんだ付けが得られる。
す示す斜視図である。表面実装部品１のリード１１がマ
ウントパッド２１より早く熱せられても、リードの一部
すなわちリードの高さの半分くらいから付根にかけて絶
縁物１２で覆われているため、溶融はんだ２２ｂは絶縁
物１２で覆われた部分には付着することながないので、
リード１１とマウントパッド２１との間において良好な
はんだ付けが得られる。
以上説明したように本発明は、表面実装部品のリードの
一部を絶縁物で覆った状態ではんだ付けすることにより
、リード側にはんだが必要以上に吸上げられるはんだ接
続不良を防止し、良好なはんだ付けが得られるので、は
んだ付けの品質を著しく向上させる効果がある。
一部を絶縁物で覆った状態ではんだ付けすることにより
、リード側にはんだが必要以上に吸上げられるはんだ接
続不良を防止し、良好なはんだ付けが得られるので、は
んだ付けの品質を著しく向上させる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のはんだ付け前の状態を示す
斜視図、第２図は第１図のはんだ付け後の状態を示す斜
視図である。 １・・・・・・表面実装部品、２・・・・・・回路基板
、３・・・・・・部品本体、１１・・・・・・リード、
１２・・・ ・・・絶縁物、２１・・・・・・マウント
パッド、２１ａ・・・・・・クリームはんだ、２２ｂ・
・・・・・溶融はんだ。
斜視図、第２図は第１図のはんだ付け後の状態を示す斜
視図である。 １・・・・・・表面実装部品、２・・・・・・回路基板
、３・・・・・・部品本体、１１・・・・・・リード、
１２・・・ ・・・絶縁物、２１・・・・・・マウント
パッド、２１ａ・・・・・・クリームはんだ、２２ｂ・
・・・・・溶融はんだ。
Claims (1)
- 表面実装部品のはんだ付けにおいて、表面実装部品の
リードの付根に近接する部分を予め絶縁物で覆つた状態
ではんだ付けすることを特徴とする表面実装部品のはん
だ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11584988A JPH01286248A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 表面実装部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11584988A JPH01286248A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 表面実装部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286248A true JPH01286248A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14672658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11584988A Pending JPH01286248A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | 表面実装部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286248A (ja) |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11584988A patent/JPH01286248A/ja active Pending
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