JPH0456310A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012467 final product Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 13
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004826 Synthetic adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、さらに
詳しく言えば、弁作用金属の粉末焼結体からなるペレッ
トを核とする固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
詳しく言えば、弁作用金属の粉末焼結体からなるペレッ
トを核とする固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
例えばタンタル固体電解コンデンサについてその製造方
法を説明すると、まず、タンタルのペレット（粉末焼結
体）に設けられている陽極リードを溶接によりフープ材
（支持材）に取付ける。このようにして、多数のペレッ
トを同フープ材に担持させた状態で、化成、再化成を行
なった上で、例えばカーボン・銀ペーストなどにて陰極
層を形成してコンデンサ素子を得る。しかるのち、この
コンデンサ素子をフープ材から切り離し、チップ型にあ
っては、同コンデンサ素子の陽極リードをり−ドフレー
ムの陽極リード端子に溶接するとともに、陰極層を接着
銀などの導電性接着材にて陰極リード端子に取付ける。
法を説明すると、まず、タンタルのペレット（粉末焼結
体）に設けられている陽極リードを溶接によりフープ材
（支持材）に取付ける。このようにして、多数のペレッ
トを同フープ材に担持させた状態で、化成、再化成を行
なった上で、例えばカーボン・銀ペーストなどにて陰極
層を形成してコンデンサ素子を得る。しかるのち、この
コンデンサ素子をフープ材から切り離し、チップ型にあ
っては、同コンデンサ素子の陽極リードをり−ドフレー
ムの陽極リード端子に溶接するとともに、陰極層を接着
銀などの導電性接着材にて陰極リード端子に取付ける。
そして、金型内において樹脂モールドにて樹脂外装体を
形成する。
形成する。
以上はチップ型の場合であるが、デイツプ型の場合には
、フープ材から切り離したのち、陽極リードに例えばＣ
Ｐ線（鉄線に銅下地メツキ−ハンダメッキしたもの）か
らなる陽極リード線を溶接するとともに、陰極層に導電
性接着材を介して同じくＣＰ線からなる陰極リード線を
取付ける。そして、例えばエポキシ樹脂液中に浸漬して
樹脂外装体を形成する。
、フープ材から切り離したのち、陽極リードに例えばＣ
Ｐ線（鉄線に銅下地メツキ−ハンダメッキしたもの）か
らなる陽極リード線を溶接するとともに、陰極層に導電
性接着材を介して同じくＣＰ線からなる陰極リード線を
取付ける。そして、例えばエポキシ樹脂液中に浸漬して
樹脂外装体を形成する。
しかしながら、上記従来例によると、陽極リードを２度
にわたって溶接しているため、１製造ラインにつき２台
の溶接機を必要とする。また、溶接時のストレスなどに
より、不良品が発生し易く歩留まりが悪いという欠点が
あった。なお、フープ材は支持材としである程度の機械
的強度が要求されることから、板厚の厚いステンレスな
どにより形成されているため、フープ材自体を端子板と
して使用することはできない。
にわたって溶接しているため、１製造ラインにつき２台
の溶接機を必要とする。また、溶接時のストレスなどに
より、不良品が発生し易く歩留まりが悪いという欠点が
あった。なお、フープ材は支持材としである程度の機械
的強度が要求されることから、板厚の厚いステンレスな
どにより形成されているため、フープ材自体を端子板と
して使用することはできない。
本発明は上記従来の欠点を解決するためになされたもの
で、その構成上の特徴は、弁作用金属の粉末焼結体から
なるペレットに設けられている陽極リードを最終製品時
に陽極リード端子となる陽極端子部材に溶接し、その溶
接部に化成液這い上がり防止剤を塗布したのち、化成処
理して酸化被膜を形成するとともに、その酸化被膜上に
陰極層を形成し、同陰極層に導電性接着材を介して陰極
端子部材を取付け、樹脂外装体を形成したのち、少なく
とも再化成時に酸化された陽極端子部材にハンダメッキ
を施すことにある。その場合、陰極端子部材にもハンダ
メッキを施してもよい。樹脂外装体は樹脂モールド法も
しくは樹脂液中への浸漬にて形成される。また、陽極端
子部材へのハンダメッキは電気的な製品検査工程前に行
なうことが好ましい。その場合、同陽極端子部材へのハ
ンダメッキはハンダ槽内への浸漬によって行なわれる。
で、その構成上の特徴は、弁作用金属の粉末焼結体から
なるペレットに設けられている陽極リードを最終製品時
に陽極リード端子となる陽極端子部材に溶接し、その溶
接部に化成液這い上がり防止剤を塗布したのち、化成処
理して酸化被膜を形成するとともに、その酸化被膜上に
陰極層を形成し、同陰極層に導電性接着材を介して陰極
端子部材を取付け、樹脂外装体を形成したのち、少なく
とも再化成時に酸化された陽極端子部材にハンダメッキ
を施すことにある。その場合、陰極端子部材にもハンダ
メッキを施してもよい。樹脂外装体は樹脂モールド法も
しくは樹脂液中への浸漬にて形成される。また、陽極端
子部材へのハンダメッキは電気的な製品検査工程前に行
なうことが好ましい。その場合、同陽極端子部材へのハ
ンダメッキはハンダ槽内への浸漬によって行なわれる。
上記構成によれば、溶接工程は最終製品時に陽極リード
端子となる陽極端子部材に対しての一回で済ませられる
ことになる。
端子となる陽極端子部材に対しての一回で済ませられる
ことになる。
まず、第１図ないし第４図を参照してチップ型タンタル
固体電解コンデンサの製造例について説明する。
固体電解コンデンサの製造例について説明する。
直径１．０ｃｍ、軸長１．１ｃｘのタンタルペレットｌ
を最終的に陽極リード端子として用いられる陽極端子部
材、すなわち陽極端子板２に取付けるのであるが、この
場合同陽極端子板２は、洋白に網下メツキを付け、その
上にハンダメッキを施した厚みが０．１閣のフレーム３
に１．２園の幅をもって櫛歯状に形成されている。図面
には２つしが示されていないが、実際にはｌｉＩ極端子
板２が３０個設けられており、その各々にタンタルペレ
ット１の陽極り−ド１ａを溶接した。そして、その各溶
接部に化成液這い上がり防止剤（例えば信越化学工業−
社製ＫＪＦ８４１）４を塗布したのち、このフレーム３
を枠組してその６０枚を１枠として、化成、再化成して
酸化被膜を形成するとともに、さらにその酸化被膜上に
カーボン・銀ペーストにて陰極層を形成した。
を最終的に陽極リード端子として用いられる陽極端子部
材、すなわち陽極端子板２に取付けるのであるが、この
場合同陽極端子板２は、洋白に網下メツキを付け、その
上にハンダメッキを施した厚みが０．１閣のフレーム３
に１．２園の幅をもって櫛歯状に形成されている。図面
には２つしが示されていないが、実際にはｌｉＩ極端子
板２が３０個設けられており、その各々にタンタルペレ
ット１の陽極り−ド１ａを溶接した。そして、その各溶
接部に化成液這い上がり防止剤（例えば信越化学工業−
社製ＫＪＦ８４１）４を塗布したのち、このフレーム３
を枠組してその６０枚を１枠として、化成、再化成して
酸化被膜を形成するとともに、さらにその酸化被膜上に
カーボン・銀ペーストにて陰極層を形成した。
なお、この化成、再化成および陰極層の形成は従来と同
様の工程にしたがった。しかるのち、第３図に示されて
いるように、最終製品において陰極端子部材として用い
られる陰極端子板５を有するフレーム６を陽極側の上記
フレーム３と対向的に配置し、タンタルペレットｌの陰
極層を接着銀にて陰極端子板５に取付けた。なお、同フ
レーム６は上記フレーム３と同じ材質からなるとともに
、陰極端子板５も陽極端子板２と同様その３０個が櫛歯
状に形成されている。端子板を取付けた後、金型内にお
いて樹脂モールドにて樹脂外装体７を形成した（第４図
参照）。そして、電気的検査を行なう前に、端子板２，
５を２４０’ｌ：の共晶ハンダに１０秒間浸漬して、同
端子板２，５にハンダメッキを施した。このハンダメッ
キ後に、陽極端子板２と陰極端子板５を第４図鎖線図示
のように、樹脂外装体７の壁面に沿って折り曲げた。
様の工程にしたがった。しかるのち、第３図に示されて
いるように、最終製品において陰極端子部材として用い
られる陰極端子板５を有するフレーム６を陽極側の上記
フレーム３と対向的に配置し、タンタルペレットｌの陰
極層を接着銀にて陰極端子板５に取付けた。なお、同フ
レーム６は上記フレーム３と同じ材質からなるとともに
、陰極端子板５も陽極端子板２と同様その３０個が櫛歯
状に形成されている。端子板を取付けた後、金型内にお
いて樹脂モールドにて樹脂外装体７を形成した（第４図
参照）。そして、電気的検査を行なう前に、端子板２，
５を２４０’ｌ：の共晶ハンダに１０秒間浸漬して、同
端子板２，５にハンダメッキを施した。このハンダメッ
キ後に、陽極端子板２と陰極端子板５を第４図鎖線図示
のように、樹脂外装体７の壁面に沿って折り曲げた。
このようにして、耐電圧４■、静電容量１０μＦのチッ
プ型タンタル固体電解コンデンサを製造したところ、そ
の渉留まり率が９８％と飛躍的に向上した。また、従来
陽極リードの２回による溶接で発生していた不良率４％
がほぼ０％となった。さらには、溶接時のストレスに基
因するＬＣ（漏れ電流）不良率が２％からほぼ０％とな
った。
プ型タンタル固体電解コンデンサを製造したところ、そ
の渉留まり率が９８％と飛躍的に向上した。また、従来
陽極リードの２回による溶接で発生していた不良率４％
がほぼ０％となった。さらには、溶接時のストレスに基
因するＬＣ（漏れ電流）不良率が２％からほぼ０％とな
った。
他の例として、フレーム３，６の素材を４２７０イとし
、それに網下メツキを付け、その上にハンダメッキを施
したものを用いて、上記と同様の工程を経て、耐電圧３
５Ｖ、静電容量４．７μＦのチップ型タンタル固体電解
コンデンサを製造した。その結果、９６％の歩留まり率
が得られた。また、従来陽極リードの２回による溶接で
発生していた不良率４％がほぼ０％、溶接時のストレス
に基因するＬＣ（漏れ電流）不良率が６％からほぼ０％
となった・ 次に、第５図ないし第８図を参照しながら、デイツプ型
タンタル固体電解コンデンサの製造例について説明する
。まず、フープ材１０に従来より最終製品のリード端子
として用いられている陽極端子部材、すなわち陽極リー
ド端子１１を溶接したものを用意した。同陽極リード端
子１１は鉄線に網下メツキーハンダメッキを形成したＣ
Ｐ線からなり、この例では一枚のフープ材１０にその５
０個が取付けられている。タンタルペレット１の各陽極
リード１ａを陽極リード端子１１に溶接し、その各溶接
部に化成液這い上がり防止剤４を塗布した（第６図参照
）。次に、フープ材１０をその３０枚を一枠として、上
記実施例と同様に、化成、再化成処理を行なうとともに
、陰極層を形成した。しかるのち。
、それに網下メツキを付け、その上にハンダメッキを施
したものを用いて、上記と同様の工程を経て、耐電圧３
５Ｖ、静電容量４．７μＦのチップ型タンタル固体電解
コンデンサを製造した。その結果、９６％の歩留まり率
が得られた。また、従来陽極リードの２回による溶接で
発生していた不良率４％がほぼ０％、溶接時のストレス
に基因するＬＣ（漏れ電流）不良率が６％からほぼ０％
となった・ 次に、第５図ないし第８図を参照しながら、デイツプ型
タンタル固体電解コンデンサの製造例について説明する
。まず、フープ材１０に従来より最終製品のリード端子
として用いられている陽極端子部材、すなわち陽極リー
ド端子１１を溶接したものを用意した。同陽極リード端
子１１は鉄線に網下メツキーハンダメッキを形成したＣ
Ｐ線からなり、この例では一枚のフープ材１０にその５
０個が取付けられている。タンタルペレット１の各陽極
リード１ａを陽極リード端子１１に溶接し、その各溶接
部に化成液這い上がり防止剤４を塗布した（第６図参照
）。次に、フープ材１０をその３０枚を一枠として、上
記実施例と同様に、化成、再化成処理を行なうとともに
、陰極層を形成した。しかるのち。
接着銀にてその陰極層に陰極端子部材としての陰極リー
ド端子１２を取付けた（第７図参照）。この陰極リード
端子１２には陽極リード端子１１と同じ材質のものを用
いた。そして、図示しないエポキシ樹脂液中に浸漬して
、ペレット１のまわりに樹脂外装体１３を形成した（第
８図参照）。しかるのち、陽極リード端子１１をフープ
材１０から切り離し、電気的検査を行なう前に、リード
端子１１．１２を２４０℃の共晶ハンダに１０秒間浸漬
して、同リード端子１１゜１２にハンダメッキを施した
。このようにして、耐電圧３５ｖ、静電容量１０μＦの
デイツプ型タンタル固体電解コンデンサを製造したとこ
ろ、その歩留まり率が９９％と向上した。また、従来陽
極リードの２回による溶接で発生していた不良率３％が
ほぼ０％となった。さらには、溶接時のストレスに基因
するＬＣ（漏れ電流）不良率が４％からほぼ０％となっ
た。
ド端子１２を取付けた（第７図参照）。この陰極リード
端子１２には陽極リード端子１１と同じ材質のものを用
いた。そして、図示しないエポキシ樹脂液中に浸漬して
、ペレット１のまわりに樹脂外装体１３を形成した（第
８図参照）。しかるのち、陽極リード端子１１をフープ
材１０から切り離し、電気的検査を行なう前に、リード
端子１１．１２を２４０℃の共晶ハンダに１０秒間浸漬
して、同リード端子１１゜１２にハンダメッキを施した
。このようにして、耐電圧３５ｖ、静電容量１０μＦの
デイツプ型タンタル固体電解コンデンサを製造したとこ
ろ、その歩留まり率が９９％と向上した。また、従来陽
極リードの２回による溶接で発生していた不良率３％が
ほぼ０％となった。さらには、溶接時のストレスに基因
するＬＣ（漏れ電流）不良率が４％からほぼ０％となっ
た。
以上説明したように、本発明によれば、ペレットを製造
工程の当初より、最終製品時の陽極端子部材となる陽極
端子板もしくは陽極リード線に溶接し、その溶接を一回
限りとすることにより、不良品発生率をほぼ０％にする
ことができ、生産性の向上に寄与するところ大である。
工程の当初より、最終製品時の陽極端子部材となる陽極
端子板もしくは陽極リード線に溶接し、その溶接を一回
限りとすることにより、不良品発生率をほぼ０％にする
ことができ、生産性の向上に寄与するところ大である。
第１図ないし第４図は本発明をチップ型のものに適用し
た実施例をその工程順に示した説明図、第５図ないし第
８図は本発明をデイツプ型のものに適用した実施例をそ
の工程順に示した説明図である。 図中、１はペレット、２は陽極端子板、３，６はフレー
ム、４は化成液這い上がり防止剤、５は陰極端子板、７
，１３は樹脂外装体、１１は陽極リード端子、１２は陰
極リード端子である。 特許出願人 エルナー株式会社
た実施例をその工程順に示した説明図、第５図ないし第
８図は本発明をデイツプ型のものに適用した実施例をそ
の工程順に示した説明図である。 図中、１はペレット、２は陽極端子板、３，６はフレー
ム、４は化成液這い上がり防止剤、５は陰極端子板、７
，１３は樹脂外装体、１１は陽極リード端子、１２は陰
極リード端子である。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (4)
- （１）弁作用金属の粉末焼結体からなるペレットに設け
られている陽極リードを最終製品時に陽極リード端子と
なる陽極端子部材に溶接し、その溶接部に化成液這い上
がり防止剤を塗布したのち、化成処理して酸化被膜を形
成するとともに、その酸化被膜上に陰極層を形成し、同
陰極層に導電性接着材を介して陰極端子部材を取付け、
樹脂外装体を形成したのち、少なくとも上記陽極端子部
材にハンダメッキを施すことを特徴とする固体電解コン
デンサの製造方法。 - （２）上記樹脂外装体は樹脂モールド法もしくは樹脂液
中への浸漬にて形成される請求項１に記載の固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - （３）上記陽極端子部材へのハンダメッキは電気的な製
品検査工程前に行なわれる請求項１に記載の固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - （４）上記陽極端子部材へのハンダメッキはハンダ槽内
への浸漬によって行なわれる請求項１または２に記載の
固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16752990A JPH0456310A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16752990A JPH0456310A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456310A true JPH0456310A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15851387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16752990A Pending JPH0456310A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050929A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-12 | Avx Limited | Process for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| CN108155017A (zh) * | 2016-12-02 | 2018-06-12 | 东莞东阳光科研发有限公司 | 一种铝电解电容器用电极箔的处理方法 |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16752990A patent/JPH0456310A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN108155017A (zh) * | 2016-12-02 | 2018-06-12 | 东莞东阳光科研发有限公司 | 一种铝电解电容器用电极箔的处理方法 |
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