JPH02122513A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH02122513A JPH02122513A JP27649188A JP27649188A JPH02122513A JP H02122513 A JPH02122513 A JP H02122513A JP 27649188 A JP27649188 A JP 27649188A JP 27649188 A JP27649188 A JP 27649188A JP H02122513 A JPH02122513 A JP H02122513A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- lead terminal
- external lead
- dielectric film
- connection part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 abstract description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- BYOBIQOEWYNTMM-UHFFFAOYSA-N manganese;nitric acid Chemical group [Mn].O[N+]([O-])=O BYOBIQOEWYNTMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical group [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);dinitrate Chemical compound [Mn+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O MIVBAHRSNUNMPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012452 mother liquor Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に外
部リード端子と陽極リード引出し線を接続する工程に於
いて外部リード端子と陽極リード引出し線の接続を確実
にするために陽極リード引出し線の外部リード端子接続
部の誘電体皮膜の損傷方法に関する。
部リード端子と陽極リード引出し線を接続する工程に於
いて外部リード端子と陽極リード引出し線の接続を確実
にするために陽極リード引出し線の外部リード端子接続
部の誘電体皮膜の損傷方法に関する。
従来、固体電解コンデンサは弁作用を有する金属粉末を
加圧成形し、焼結したものを陽極体とし、電気・化学的
に陽極酸化して陽極体表面に誘電体皮膜としての酸化皮
膜を形成させる。次いて硝酸マンガン等の半導体母液に
浸漬し、しかる後、加熱分解を行なう工程を複数回繰返
して酸化皮膜上に二酸化マンガン等の半導体層を形成さ
せる。次いで半導体層に導電体層を形成してコンデンサ
素子が形成される。その後外部リード端子を接続するが
、外部リード端子と陽極リード引出し線の接続を確実に
するために陽極リード引出し線の外部リード端子接続部
の誘電体皮膜を機械的に傷つけた後（例えばプレスによ
る場合を第３図に示す）外部リード端子と陽極リード引
出し線の接続を行ない、樹脂で外装、あるいは金属ケー
スに収納したりして固体電解コンデンサを完成させる。
加圧成形し、焼結したものを陽極体とし、電気・化学的
に陽極酸化して陽極体表面に誘電体皮膜としての酸化皮
膜を形成させる。次いて硝酸マンガン等の半導体母液に
浸漬し、しかる後、加熱分解を行なう工程を複数回繰返
して酸化皮膜上に二酸化マンガン等の半導体層を形成さ
せる。次いで半導体層に導電体層を形成してコンデンサ
素子が形成される。その後外部リード端子を接続するが
、外部リード端子と陽極リード引出し線の接続を確実に
するために陽極リード引出し線の外部リード端子接続部
の誘電体皮膜を機械的に傷つけた後（例えばプレスによ
る場合を第３図に示す）外部リード端子と陽極リード引
出し線の接続を行ない、樹脂で外装、あるいは金属ケー
スに収納したりして固体電解コンデンサを完成させる。
上述した従来の固体電解コンデンサは外部リード端子と
陽極リード引出し線を接続する工程に於いて、外部リー
ド端子と陽極リード引出し線の接続を抵抗溶接で行なっ
ており、接続を確実にするために陽極リード引出し線の
外部リード端子接続部の誘電体皮膜に機械的な傷をつけ
ている。しかし、誘電体皮膜が厚くなるに従い、傷の効
果が低下し、外部リード端子と陽極リード引出し線の接
続強度にバラツキが生じて、陽極オープンが発生しやす
いという欠点があった。
陽極リード引出し線を接続する工程に於いて、外部リー
ド端子と陽極リード引出し線の接続を抵抗溶接で行なっ
ており、接続を確実にするために陽極リード引出し線の
外部リード端子接続部の誘電体皮膜に機械的な傷をつけ
ている。しかし、誘電体皮膜が厚くなるに従い、傷の効
果が低下し、外部リード端子と陽極リード引出し線の接
続強度にバラツキが生じて、陽極オープンが発生しやす
いという欠点があった。
Ｃ課題を解決するための手段〕
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リード
引出し線を植立した陽極体に誘電体皮膜、半導体層、導
電体層を形成した後、陽極リード引出し線の外部リード
端子接続部の誘電体皮膜を電気的に損傷した後、陽極リ
ード引出し線と外部リード端子を接続する工程を有して
いる。
引出し線を植立した陽極体に誘電体皮膜、半導体層、導
電体層を形成した後、陽極リード引出し線の外部リード
端子接続部の誘電体皮膜を電気的に損傷した後、陽極リ
ード引出し線と外部リード端子を接続する工程を有して
いる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図はタンタル固体電解コンデンサの場合
に於ける本発明の一実施例である。先ず、タンタル粉末
に陽極リード引出し線１を埋め込んで加圧成形し、高真
空炉で焼結した陽極体２の表面に五酸化タンタルの誘電
体皮膜４を形成し、誘電体皮膜の表面に硝酸マンガン液
の熱分解を複数回繰返して、二酸化マンガンの半導体層
５を形成し、更に、グラファイト層、銀ペースト層から
成る導電体層６を形成し、コンデンサ素子を準備したも
のを第２図に示した。次いで陽極リード引出し線１の外
部リード端子接続部７に交流の高電圧を印加し外部リー
ド端子接続部７の酸化皮膜を損傷させた場合を第１図に
示した。その後、外部リード端子と陽極リード引出し線
を接続し、樹脂で外装し、タンタル固体電解コンデンサ
として完成した。
に於ける本発明の一実施例である。先ず、タンタル粉末
に陽極リード引出し線１を埋め込んで加圧成形し、高真
空炉で焼結した陽極体２の表面に五酸化タンタルの誘電
体皮膜４を形成し、誘電体皮膜の表面に硝酸マンガン液
の熱分解を複数回繰返して、二酸化マンガンの半導体層
５を形成し、更に、グラファイト層、銀ペースト層から
成る導電体層６を形成し、コンデンサ素子を準備したも
のを第２図に示した。次いで陽極リード引出し線１の外
部リード端子接続部７に交流の高電圧を印加し外部リー
ド端子接続部７の酸化皮膜を損傷させた場合を第１図に
示した。その後、外部リード端子と陽極リード引出し線
を接続し、樹脂で外装し、タンタル固体電解コンデンサ
として完成した。
以上説明してきた本発明の陽極リード引出し線１の外部
リード端子接続部７に高電圧を印加する場合の最適条件
は電流値が１ｍＡ程度でコンデンサの定格電圧の５倍程
度の交流電圧を約１分間印加する場合である。
リード端子接続部７に高電圧を印加する場合の最適条件
は電流値が１ｍＡ程度でコンデンサの定格電圧の５倍程
度の交流電圧を約１分間印加する場合である。
以上の本発明の製造方法による場合と従来の製造方法に
よる場合の陽極オープン不良率を第１表に示す。
よる場合の陽極オープン不良率を第１表に示す。
以上の如く本発明により製造上の歩留りを向上させるの
みならずコンデンサの重要品質問題である陽極オープン
不良を低減できる。
みならずコンデンサの重要品質問題である陽極オープン
不良を低減できる。
本実施例ではタンタル固体電解コンデンサについてのみ
記したが、勿論、アルミ、ニオブ等の陽極酸化による誘
電体皮膜を有するコンデンサ総てに有効である。
記したが、勿論、アルミ、ニオブ等の陽極酸化による誘
電体皮膜を有するコンデンサ総てに有効である。
以上説明したように本発明は外部リード端子と陽極リー
ド引出し線を接続する工程に於いて陽極リード引出し線
の外部リード端子接続部に高電圧を印加して誘電体皮膜
を損傷させた後、外部リード端子と陽極リード引出し線
を接続することにより、従来の陽極リード引出し線の外
部リード端子接続部に傷をつける場合の固体電解コンデ
ンサに比べ製造上のオープン不良率を約１０分の１に低
減できるほか、外部リード端子と陽極リード引出し線を
接続する場合に陽極リード引出し線の外部リード端子接
続部が上部電極にくっつき、コンデンサ素子が傾く現象
を約１００分の１にまで低減でき、作業能率も向上する
効果がある。
ド引出し線を接続する工程に於いて陽極リード引出し線
の外部リード端子接続部に高電圧を印加して誘電体皮膜
を損傷させた後、外部リード端子と陽極リード引出し線
を接続することにより、従来の陽極リード引出し線の外
部リード端子接続部に傷をつける場合の固体電解コンデ
ンサに比べ製造上のオープン不良率を約１０分の１に低
減できるほか、外部リード端子と陽極リード引出し線を
接続する場合に陽極リード引出し線の外部リード端子接
続部が上部電極にくっつき、コンデンサ素子が傾く現象
を約１００分の１にまで低減でき、作業能率も向上する
効果がある。
第１図は本発明による陽極リード引出し線の外部リード
端子接続部に高電圧を印加する場合の一工程を示す断面
図、第２図はタンタル固体電解コンデンサ素子の構造図
、第３図は従来の陽極リード引出し線の外部リード端子
接続部にプレスによる傷をつける場合の一工程を示す断
面図である。 １・・・・・・陽極リード引出し線、２・・・・・・陽
極体、３・・・・・・帯状金属板、４・・・・・・誘電
体皮膜、５・・・・・・半導体層、６・・・・・・導電
体層、７・・・・・・外部リード端子接続部、８・・・
・・・電極、９・・・・・・電源、１０・・・・・・プ
レス金型。 代理人 弁理士 内 原 音
端子接続部に高電圧を印加する場合の一工程を示す断面
図、第２図はタンタル固体電解コンデンサ素子の構造図
、第３図は従来の陽極リード引出し線の外部リード端子
接続部にプレスによる傷をつける場合の一工程を示す断
面図である。 １・・・・・・陽極リード引出し線、２・・・・・・陽
極体、３・・・・・・帯状金属板、４・・・・・・誘電
体皮膜、５・・・・・・半導体層、６・・・・・・導電
体層、７・・・・・・外部リード端子接続部、８・・・
・・・電極、９・・・・・・電源、１０・・・・・・プ
レス金型。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 陽極リード引出し線を植立した陽極体に誘電体皮膜，半
導体層，導電体層を形成した後、陽極リード引出し線の
外部リード端子接続部の誘電体皮膜を電気的に損傷した
後、陽極リード引出し線と外部リード端子を接続する工
程を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27649188A JPH02122513A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27649188A JPH02122513A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122513A true JPH02122513A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17570197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27649188A Pending JPH02122513A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122513A (ja) |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27649188A patent/JPH02122513A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6529366B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of fabricating the same | |
| JP4010447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| KR20040010162A (ko) | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
| JP3801660B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ用コンデンサ素子の製造方法 | |
| JP3557564B2 (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
| EP1102287A2 (en) | Fabrication method of solid electolytic capacitor | |
| US7349197B2 (en) | Method for manufacturing capacitor element for solid electrolytic capacitor, method for manufacturing solid electrolytic capacitor using such capacitor element and solid electrolytic capacitor using such capacitor element | |
| JPH02122513A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05234828A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3433478B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH04216608A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05175085A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP3266205B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3546451B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3294361B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP3185405B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS5934122Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3433479B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3505763B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0555092A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0220822Y2 (ja) | ||
| JPH09293646A (ja) | タンタル固体電解コンデンサ | |
| JPH0456310A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6032970B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |