JPS603770B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はタンタルコンデンサ等の電解コンデンサの製造
方法に関するもので、工程の簡略化を主な目的とする。

一般に、電解コンデンサはタンタルやチタン、アルミな
ど弁作用を有する金属粉末を暁結してなるコンデンサェ
レメントの表面に化成処理によって誘電体層としての酸
化層を形成し、然る後、酸化層上に半導体層を熱分解に
よって形成する操作を数回繰り返して製造されていく。
またコンデンサェレメントには第１の外部リード部材と
第２の外部リード部材とが接続固定されるのであるが、
その要領は従来では次のようになしていた。まず第１図
に示すように、ホルダー１に金属線２を複数本等間隔に
配列し、この金属線２の先端部にコンデンサェレメント
３を形成しておく。そしてコンデンサヱレメント３の化
成・分解処理を行ってから第２図に示すように、第１の
外部リード部材４を複数本配列したホルダー５を前記ホ
ルダー１に重ねて、第１の外部リード部材４と金属線２
とを溶接する。次に第３図に示すように、金属線２を切
断して、第１の外部リード部材４にコンデンサェレメン
ト３を取付けた状態になし、これを第４図に示すように
、第２の外部リード部材６を複数本配列したホルダー７
に合わせて、コンデンサェレメント３と第２の外部リー
ド部材６とを接触させ、両者を半田付けする。後は第１
の外部リード部材４と第２の外部リード部材６とをホル
ダー５，７から切断分離して、ェレメント要部を樹脂モ
ールドしていた。このように、従来は金属線２と第１の
外部リード部材４の位置決め、及び溶接と切断、また第
１の外部リード部材４と第２の外部リード部材６或いは
コンデンサェレメント３と第２の外部リード部材６の位
置決めと半田付け、などと多くの位置決め工程を含み、
また製造工程の始めから検査の最終工程に到るまでの途
中でリード切断や溶接を行うため、工程の自動化が難し
かった。

また、コンデンサェレメント３の化成処理は第５図に示
すように、化成液８中にマイナス電極９を置き、そして
化成液８にプラス電極としたコンデンサェレメント３を
浸潰して行っていた。ところが、この方法ではマイナス
電極９から各コンデンサヱレメント３への最短距離が長
いこともあって、化成液の濃度が部分的に微妙に異なっ
ていたりすると、特定のコンデンサェレメントが対向す
るマイナス電極部分に隣接するコンデンサェレメントか
ら化成電流が流入したりすることから、液間抵抗が一定
にならず、これがために各々のコンデンサェレメント３
での化成速度が異なり、譲霞体層の形成にバラッキが生
じる欠点があった。本発明は上記従来の欠点に鑑み、こ
れを解決したもので、化成・分解工程より第１の外部リ
ード部材と第２の外部リード部材とをコンデンサェレメ
ントに取付け、その状態のまま最終工程まで行う製造方
法を提供する。

以下、本発明を図面を参照して説明する。本発明は第１
の外部リード部材にコンデンサェレメントを接続し、こ
のコンデンサェレメントに第２の外部リード部材を絶縁
物（空気、樹脂等）を介して近接保持させ、その状態の
まま化成・分解等の後処理を行うようにしたものである
。

例えば、まず第６図に示すように、アルミ等の第１のホ
ルダー１川こ第１の外部リード部村１１を複数本等間隔
で配列しておく。そして、この第１の外部リード部材１
１の先端部にコンデンサェレメント１２を、それより導
出された弁作用を有する金属線よりなる陽極リードの先
端部を溶接して第７図のように固定する。一方、第８図
に示すように、第２の外部ＩＪ−ド部材１３もアルミ等
の第２のホルダー１４に複数本を等間隔に配列固定して
おく。尚、この第２の外部ＩＪ−ド部材１３の先端には
例えば弗素系樹脂等の絶縁物１６を予め固着形成してお
く。而してから、上記各ホルダー１０，１４を絶縁して
合わせ、第９図の如くコンデンサェレメント１２の側面
に第２の外部リード部材１３の先端部を絶縁物１５を介
在させて接触保持させる。

つまり、第２の外部リード部村１３とコンデンサェレメ
ント１２は絶縁物１５の分だけ離れ、両者が接触するこ
とはない。またこの両者が接触せず、近接するために絶
縁物１５を樹脂系で設けたもので、これは空気絶縁であ
ってもよい。後はこの第９図状態で化成処理から分解処
理等の各工程を行つていけばよい。例えば化成処理の場
合、第１０図に示すように、化成液１６中にコンデンサ
ェレメント１２と第２の外部リード部材１３の先端部を
、第１の外部リード部材１１が浸潰されないように、浸
潰し、そして第１の外部リード部材１１のホルダー１０
をプラスに、第２の外部リード部材１３のホルダー１４
をマイナスにして電圧を印加する。

するとコンデンサェレメント１２の表面には酸化層が形
成される。このとき、各々のコンデンサヱレメント１２
の化成速度はコンデンサェレメント１２に近接する位置
に第２の外部リード部村１３が存在しているため、ほぼ
同速度となり、バラツキの恐れはない。また第２の外部
リード部材１３にはプラス電圧がかかっていないため、
これが瀞出する恐れはない。更に、半導体母液例えば硝
酸マンガン液の分解工程において第２の外部リード部村
１３には二酸化マンガンが付着していくため、分解処理
が完了すると、第２の外部リード部材１３はコンデンサ
ェレメント１２に接着固定された状態となっている。尚
、コンデンサェレメントの半導体母液への浸贋時に、第
１の外部リード部材１１及び陽極リードは半導体母液に
浸潰されないように配慮される。そして望ましくは再化
成処理を行ってから、コンデンサェレメント１２の周面
にグラフアィト層、銀ペースト層を形成してから、最後
に第２の外部リード部材１３をコンデンサェレメント１
２に半田付けする。

この半田付けは電気後続より機械的強度を出すことが王
となる。また第２の外部リード部材１３は前記分解処理
に於てコンデンサェレメント１２に半導体層により接続
されているため、必ずしも半田付けをする必要はない。
尚、第２の外部リード部材１３元端の絶縁物１５を樹脂
で形成した場合、コンデンサェレメント１２との電気接
続は絶縁物１５の上のりード部分で行われる。このよう
に、第９図状態で化成・分解処理、或は半田付けを行っ
た後は、その状態のままェレメント部を樹脂材にて外装
し、最後に第１の外部リード部材１１と第２の外部リー
ド部材１３を各ホルダー１０，１４から切断して製品化
する。

以上説明したように、本発明によれば、化成・分解工程
の始めから検査の最終工程まで、コンデンサェレメント
と第１の外部リード部材及び第２の外部リード部材は同
一形状のまま進行し、従って各工程の自動化が容易にで
きる。また化成・分解が完了してから第１の外部リード
部材及び第２の外部リード部材を取付ける従来法に比べ
、工程が大幅に簡略化され、作業性の向上が図れる。ま
た、化成時に第１の外部リード部材をプラスに、第２の
外部リード部材をマイナスに印加することにより、各コ
ンデンサェレメントでの化成速度が同じになり、バラツ
キの少ない処理が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は従来の製造方法の各工程説明図、第
５図は従来の化成処理工程の説明図、第６図乃至第９図
は本発明に係る製造方法の実施例を示す各工程説明図、
第１０図は本発明による化成処理工程の例を示す説明図
である。 １０・・・・・・第１のホルダー、１１・・・・・・第
１の外部ＩＪード部材、１２…・・・コンデンサェレメ
ント、１３・・・・・・第２の外部リード部材、１４・
・・・・・第２のホルダー、１５・・・・・・絶縁物、
１６・・・・・イヒ成液。 第１図第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 第１のホルダーに、先端に焼結型コンデンサペレツ
   トより導出された陽極リードを接続した第１の外部リー
   ド部材を、第２のホルダーに第２の外部リード部材をそ
   れぞれ等間隔に複数本固定すると共に、コンデンサペレ
   ツトに第２の外部リード部材を絶縁物を介して近接保持
   させた状態で化成液に第１の外部リード部材が浸漬され
   ないように浸漬し、第１のホルダーにプラスの、第２の
   ホルダーにマイナスの電圧を印加して化成処理する工程
   と、コンデンサペレツト及び第２の外部リード部材を半
   導体母液に第１の外部リード部材が浸漬されないように
   浸漬し引上げ後、加熱処理することにより半導体層にて
   コンデンサペレツトと第２の外部リード部材とを後続す
   る工程とを含むことを特徴とする電解コンデンサの製造
   方法。