JPS6222250B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ型電解コンデンサの製造方法に
関し、特にその電極端子構造の製造方法に関す
る。

近年、電子部品の実装技術の進歩に伴ない自動
装着装置等による高密度実装が行なわれており、
それに伴つて電子部品のひとつとして電解コンデ
ンサに対する小型化、高精度化の要求が強くなつ
てきている。

従来かかる要求を満たすために提供された形状
のチツプ型電解コンデンサは、第１図のようにコ
ンデンサ素子１から導出した陽極リード２と陽極
外部端子３を抵抗溶接等の手段により電気的に接
続し、一方、コンデンサ素子１の陰極部４と陰極
外部端子５を導電性接着剤等を介して電気的に接
続している。その後、陽極外部端子３および陰極
外部端子５のそれぞれ一部を残し、絶縁部材６を
被覆して形成されている。しかし、このような従
来の構造で小型化をはかるためには、絶縁部材６
を薄くするか、コンデンサ素子１を小さくする
か、あるいは陽極リード２の根本部と陽極外部端
子３との溶接点までの距離、あるいは陰極外部端
子５の引き出し構造を変えるなどの電極引き出し
構造を簡略化すること以外に改善の余地はなかつ
た。しかし、絶縁部材６を薄くすることは耐湿特
性を劣化させたり、コンデンサ素子１が露呈した
りして、機械的保護の役目が保てなくなるなどの
欠点が生じる。またコンデンサ素子１を小さくす
ることは、コンデンサの電気特性の信頼性を劣化
させる欠点を有する。そのため電極の引き出し構
造を簡略化する手段しか残されていない。このた
め第２図に示すように、コンデンサ素子１から導
出した陽極リード２および陰極部４のそれぞれ一
部を露呈させた状態で絶縁部材６で被覆した後
に、この露呈された部分と金属などのキヤツプ状
端子７を電気的に接続させ、小型化をはかつたも
のもある。しかしこの場合、コンデンサが小型に
なるに従い、キヤツプ状端子７同志の中心軸に対
するズレ等の寸法精度をだすことが困難となるば
かりでなく、電気的接続の信頼性の劣化が増大す
る。またキヤツプ状端子の接続・取り付け作業が
個々の単位で行なうため莫大な工数を必要とす
る。さらにキヤツプ状端子が高価であることか
ら、安価な製品が得られないという欠点があつ
た。

このような欠点を改良するため、第３図に示す
ようにコンデンサ素子１の陽極部より引き出され
た陽極リード２と陰極部４の一部を露呈させた状
態で絶縁部材６を被覆した後に、露呈させた部分
で電気的に接続させるように絶縁部材上に無電解
メツキ、蒸着、スパツタリング、イオンプレーテ
イング、導電性樹脂の塗布等の方法を用いて金属
層８を形成させ、外部電極端子を設けているもの
が製造されている。このような改良のチツプ型電
解コンデンサにおいては、キヤツプ状端子７が不
必要となるので大幅なコストダウンが可能とな
り、また小型化も促進される。

ところが、絶縁部材６以上に金属層８を形成さ
せるため、絶縁部材６の材質および表面状態によ
り、密着強度が弱くなることがあり、特に金属層
８の被着形成時には、半田または導電性樹脂など
で直接固定されているため、膨脹率の違いによる
ストレスなどにより金属層８の剥離が生じる恐れ
が残つている。

本発明の目的は、かかる従来欠点を除去し、電
極端子の機械的強度のすぐれた高信頼性のチツプ
型電解コンデンサの製造方法を提供することにあ
る。

本発明によればチツプ型電解コンデンサ素子の
陽極部及び陰極部の各々の一部を露呈させて前記
素子を絶縁性樹脂で成型被覆させる工程と前記陽
極部および陰極部のそれぞれの露呈部に電気的に
接続させるとともに前記絶縁性樹脂上にまで延在
して金属層を被着させる工程とを有するチツプ型
電解コンデンサの製造方法において、前記成型被
覆工程で前記絶縁性樹脂の表面が凹凸状面になる
ように成型することを特徴とするチツプ型電解コ
ンデンサの製造方法が得られる。

以下、本発明の実施例として、チツプ型固体電
解コンデンサについて第４〜５図を用いて説明す
る。

１はコンデンサ素子で次のように形成する。タ
ンタル、ニオブ、アルミニウム等の弁作用を有す
る金属粉末に弁作用を有する陽極リード２を導出
し、一定形状、一定寸法に成型し焼結してなる焼
結体の表面に陽極酸化によつて誘電体酸化皮膜を
形成し、さらにこの表面に含浸させた硝酸マンガ
ン溶液を熱分解して二酸化マンガン層を形成し、
この二酸化マンガン層上に導電性対向電極層を形
成して構成される。なお導電性対向電極は、一般
的にはカーボン層、銀ペースト層により構成され
るが、他の導電材たとえば銅などをイオンプレー
テイング、プラズマ溶射などの手段により構成す
ることもできる。

このように構成されたコンデンサ素子１を第４
図ａに示すようなあらかじめ放電、機械的、エツ
チング手段等の粗面化加工により内側の表面を細
かな梨地状にした凹凸面を有する成型金型９に第
４図ｂに示すようにコンデンサ素子１の底面部１
０が成形金型９と密着するように設置し、第４図
ｃの如くモールド樹脂成型を行なうことにより、
第４図ｄに示すようなモールド樹脂層１１の表面
に細かな凹凸面からなる梨地状面１２が形成さ
れ、陽極リード２がモールド樹脂層１１の表面よ
り突出し、コンデンサ素子底面部１０が露呈して
いる樹脂成型体が得られる。しかる後、この突出
した陽極リード２を切断または折り曲げることに
より、それぞれ第４図ｅ，ｆに示すような陽極リ
ード２およびコンデンサ素子底面部１０等の陽極
部および陰極部の一部が露呈したモールド樹脂成
形品が得られる。

その後、陽極リード２の露呈部２ａおよび陰極
部４の露呈部４ａと、それぞれの周辺の絶縁性樹
脂表面部を除く部分をマスキングし、陽極リード
２および陰極部４のそれぞれの露呈部２ａおよび
４ａと電気的に接続するように、梨地状面１２を
有するモールド樹脂層１１上に銅などの導電性薄
膜の金属層を８無電解メツキ、蒸着、スパツタリ
ング、イオンプレーテイング等の手段により形成
した後、マスキングを除去して第５図ａおよびｂ
に示す様に絶縁性樹脂表面が梨地状を有し、小型
で寸法精度の高いチツプ型電解コンデンサが得ら
れる。

ここでは、絶縁性樹脂表面を梨地状にする場合
について述べたが、絶縁性樹脂表面に格子状、平
行直線状またはその他の凹凸面を設けても、同様
な効果が得られることは容易に想像される。

以上本発明によれば、絶縁性樹脂表面の細かな
凹凸に銅粒子が喰い込んで形成されるため、密着
強度が高くなり、電極端子の剥離などの不良がな
くなる。また品名表示、極性表示の為の捺印、マ
ーキングにおいても絶縁性樹脂表面に行なうこと
により、インクの密着性が良くなり、輸送時、実
装時などの摩擦に対しても捺印文字、記号などが
消えたり、欠けたりすることがなくなるなどの特
徴を有した小型で、機械的強度の優れた高信頼度
のチツプ型電解コンデンサが得られる。

なお絶縁性樹脂層形成には、モールド成型以外
の手段を用いても良いことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のチツプ型電解コンデンサの断
面図、第２図は従来の外部電極端子にキヤツプ状
端子を用いたチツプ型電解コンデンサの断面図、
第３図は従来の外部電極端子に金属層を形成した
チツプ型電解コンデンサの断面図、第４図は本発
明の製造工程の途中段階の断面図で、第４図ａは
梨地状面をもつた成形金型の断面図、第４図ｂは
成形金型にコンデンサ素子をセツトした状態の断
面図、第４図ｃはｂのセツト後にモールド樹脂成
型を行なつた状態の断面図、第４図ｄはモールド
樹脂成形後の断面図、第４図ｅおよびｆはそれぞ
れモールド樹脂成形後の陽極リードの突出部を切
断または折り曲げにより、陽極リードおよび陰極
部の一部を露出させた状態の断面図、第５図ａ，
ｂは本発明の実施例のチツプ型固体電解コンデン
サの完成品の断面図および斜視図。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、３
……陽極外部端子、４……陰極部、５……陰極外
部端子、６……絶縁部材、７……キヤツプ状端
子、８……金属層、９……梨地状面をもつたモー
ルド成形金型、１０……コンデンサ底面部、１１
……モールド樹脂層、１２……（モールド樹脂層
上の）梨地状面、１３……金属リード線、１４…
…金属板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ チツプ型電解コンデンサ素子の陽極部及び陰
   極部の各々の一部を露呈させて前記素子を絶縁性
   樹脂で成型被覆させる工程と前記陽極部および陰
   極部のそれぞれの露呈部に電気的に接続させると
   ともに前記絶縁性樹脂上にまで延在して金属層を
   被着させる工程とを有するチツプ型電解コンデン
   サの製造方法において、前記成型被覆工程で前記
   絶縁性樹脂の表面が凹凸状面になるように成型す
   ることを特徴とするチツプ型電解コンデンサの製
   造方法。