JPH0322886Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

〔考案の技術分野〕 本考案は電極および外装構造を改良したチツプ
バリスタに関する。 〔考案の技術的背景とその問題点〕 近年、バリスタの用途拡大に伴いリードレス化
しバリスタ素体に形成した電極を直接プリント基
板へ載置して使用できる小形軽量で高密度実装化
に貢献できるチツプバリスタの需要が増大してき
ている。 従来、一般化しているチツプバリスタの構造は
第８図に示すように角板状のバリスタ素体２１表
裏両面に両側面をそれぞれ介して対面の一部分ま
で連接してAgまたはAg−Pdからなる対向する電
極２２，２３を設け、該対向する電極２２，２３
が相対する面上での電極１２，１３間距離t₃を前
記バリスタ素体２１厚さt₄より大きくし、前記電
極２２，２３の外部接続用電極部分２４，２５を
除いた部分にガラスまたは樹脂などを被覆して絶
縁層２６を形成し、前記対向する電極２２，２３
が前記バリスタ素体２１の表裏両面で対向する部
分Ｗでバリスタ特性を発揮するようにしたものが
ある。 しかして、上記構成になるチツプバリスタは、
第９図に示すように外部接続用電極部分２４，２
５をプリント基板２７にハンダ２８付けして用い
る訳であるが、プリント基板２７の膨張係数がバ
リスタ素体２１の膨張係数より大きいため高温時
にハンダ２８付け部が剥離する危険性を有し、ま
た外部接続用電極部分２４，２５を構成するAg，
Ag−Pdなどからなる電極材が銀喰われ現象を起
こしやすくハンダ耐熱性が劣る。さらに絶縁層２
６が５〜40μｍときわめて薄くしか形成できず、
絶縁層２６加工時のピンホールまたは熱衝撃によ
るクラツク発生によつて絶縁層２６の絶縁耐圧が
十分に確保できない欠点を有している。そのため
絶縁層２６を厚くすることも考えられるが、そう
した場合は第１０図に示すように外部接続用電極
部分２４，２５と絶縁層２６との間の段差イに示
した寸法が大きくなり、プリント基板への取付状
態を不安定なものとする新たな問題を誘発するば
かりか、依然としてハンダ付け部剥離および電極
材の銀喰われ現象は防止できず、有効な対策とは
言えなかつた。 〔考案の目的〕 本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、電
極および外装構造を改良することによつてハンダ
耐熱性ならびに絶縁耐圧特性良好にしてプリント
基板への安定した取付けを可能としたチツプバリ
スタを提供することを目的とするものである。 〔考案の概要〕 本考案のチツプバリスタは、角板状に成形焼結
したバリスタ素体表裏両面に該素体の両側面をそ
れぞれ介して対面の一部分まで連接して対向する
電極を設け、前記バリスタ素体の両端に被嵌した
電極キヤツプを両側面部に位置する前記電極部と
ハンダを介して接続し、前記電極キヤツプ間に位
置する部分に該電極キヤツプ面と平面的にモール
ド絶縁層を形成し前記電極がバリスタ素体の表裏
両面で対向する部分でバリスタ特性を発揮するよ
うにしたことを特徴とするものである。 〔考案の実施例〕 以下、本考案の一実施例につき図面を参照して
説明する。すなわち第１図および第２図に示すよ
うに、たとえば酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウ
ム、チタン酸バリウム、酸化鉄、炭化ケイ素など
を主成分とし、他に数種類の金属酸化物を混合し
たセラミツク粉末を用い角板状に成形−焼結しバ
リスタ素体１を形成し、該バリスタ素体１表裏両
面に該バリスタ素体１の両側面２，３をそれぞれ
介してそれぞれ対面の一部分まで連接してAgま
たはAg−Pdからなる対向する電極４，５を設
け、前記バリスタ素体１の両端に第３図および第
４図に示すように例えばハンダメツキ、銀メツキ
またはニツケルメツキなどを施した軟銅、鉄また
はその合金などからなる電極キヤツプ６を被嵌
し、該電極キヤツプ６内底面７とバリスタ素体１
両側面２，３部に位置する電極４，５部それぞれ
とハンダ８を介して接続し、しかるのち前記電極
キヤツプ６間に位置する前記バリスタ素体１表裏
両面および正面・背面部分にエポキシ、フエノー
ル、不飽和ポリエステルなどからなる熱硬化性樹
脂を用いトランスフアモールドするかまたは塩化
ビニル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネ
ートなどからなる熱可塑性樹脂を用いインジエク
シヨンモールドするかして前記電極キヤツプ６面
と平面的にモールド絶縁層９を形成し、前記電極
４，５がバリスタ素体１の表裏両面で対向する部
分Ｈでバリスタ特性を発揮するようにしてなるも
のである。 以上のように構成してなるチツプバリスタは、
第５図に示すようにプリント基板１０へのハンダ
１１付け箇所が電極キヤツプ６であるため直接電
極４，５がプリント基板１０へ取付ける場合のハ
ンダ付け条件（240℃、30〜60秒）下にさらされ
ることなく、したがつて銀喰われ現象は皆無とな
り電極破壊は解消される。また外部取付部として
電極キヤツプ６を用いることによつて十分な絶縁
層厚さが確保でき、すぐれた絶縁耐圧を得ること
ができる。さらに電極キヤツプ６面をモールド絶
縁層９面と平面的に構成し段差を有しないため、
プリント基板１０への取付状態を安定化するなど
従来例がもつ欠点をすべて解消できる利点を有す
る。 なお、上記実施例ではモールド絶縁層が直接バ
リスタ素体部と接触する構造を例示して説明した
が、第６図に示すように少なくともバリスタ素体
１表裏両面の電極４，５周囲にガラス層１２を形
成し、該ガラス層１２を介してモールド絶縁層９
を形成した構造とすれば電極４，５周囲を構成す
るモールド絶縁層９の樹脂炭化で酸素欠乏する現
象を防止できるため、サージ特性劣化防止上きわ
めて有効である。また上記実施例では電極キヤツ
プのバリスタ素体両端への被嵌度合として電極キ
ヤツプ内周辺とバリスタ素体表裏両面に位置する
電極部内にほぼ〓間がないものを例示して説明し
たが、第７図に示すようにバリスタ素体１表裏両
面に位置する電極４，５と第４図に示した電極キ
ヤツプ６内周辺１３とに空〓を設け、該空〓部に
モールド絶縁層９を入り込ませた構造としたもの
でも同効であり、このようにすれば一種の電極キ
ヤツプでバリスタ素体厚さが異なつたものに自由
に適用でき部品管理の上からも好都合である。第
６図および第７図中上記説明上でてこない部位に
ついては前記と同一番号を付けて説明を省略し
た。 つぎに本考案と従来の参考例との熱衝撃後の絶
縁耐圧特性の比較について述べる。すなわち第２
図に示す本考案Ａ、第６図に示す本考案Ｂと第８
図に示す従来の参考例Ｃの100℃の沸騰水←→０℃
の冷水各５分浸漬で10サイクル繰返したのち常温
で２時間自然乾燥し外部電極と絶縁層間の絶縁耐
圧を測定した結果、下表に示すようになり本考案
による顕著な効果を実証した。

〔考案の効果〕

本考案によれば絶縁耐圧特性の大幅な向上およ
び電極破壊の解消、さらにはプリント基板への安
定した取付けを可能とした実用的価値の高いチツ
プバリスタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本考案の一実施例に係り第１
図はチツプバリスタの斜視図、第２図はチツプバ
リスタの正断面図、第３図および第４図は電極キ
ヤツプを示すもので第３図は斜視図、第４図は第
３図Ｘ−Ｘ断面図、第５図はプリント基板への取
付状態を示す正断面図、第６図および第７図は本
考案の他の実施例に係るそれぞれのチツプバリス
タを示す正断面図、第８図〜第９図は従来例に係
り第８図はチツプバリスタを示す正断面図、第９
図はプリント基板への取付状態を示す正断面図、
第１０図は従来の他の参考例に係るチツプバリス
タを示す正断面図である。 １……バリスタ素体、２，３……側面、４，５
……電極、６……電極キヤツプ、８……ハンダ、
９……モールド絶縁層、１２……ガラス層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 角板状に成形焼結したバリスタ素体と、該素
   体の両側面をそれぞれ介して対面の一部分まで
   連接して形成した対向する電極と、前記バリス
   タ素体の両端にそれぞれ被嵌し両側面部に位置
   する前記電極部とハンダを介して接続した電極
   キヤツプと、該電極キヤツプ間に位置する部分
   に該電極キヤツプ面と平面的に形成したモール
   ド絶縁層とを具備したことを特徴とするチツプ
   バリスタ (2) 少なくとも表裏両面のバリスタ素体部とモー
   ルド絶縁層間にガラス層を形成したことを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のチ
   ツプバリスタ。