JPH0319205Y2 - - Google Patents

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JPH0319205Y2
JPH0319205Y2 JP12854185U JP12854185U JPH0319205Y2 JP H0319205 Y2 JPH0319205 Y2 JP H0319205Y2 JP 12854185 U JP12854185 U JP 12854185U JP 12854185 U JP12854185 U JP 12854185U JP H0319205 Y2 JPH0319205 Y2 JP H0319205Y2
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JP
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varistor
insulating layer
electrodes
circuit board
printed circuit
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JP12854185U
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Description

【考案の詳細な説明】 [考案の技術分野] 本考案は素体および電極構造を改良したチツプ
バリスタに関する。
[考案の技術的背景とその問題点] 近年、バリスタの用途拡大に伴いリードレス化
しバリスタ素体に形成した電極を直接プリント基
板へ載置して使用できる小形軽量化で高密度実装
化に貢献できるチツプバリスタの需要が増大して
きている。
従来、一般化しているチツプバリスタは、第4
図および第5図に示すように角板状のバリスタ素
体21の両側面22,23それぞれを介して対面
の一部分まで連接して対向する電極24,25を
設け該対向する電極24,25が相対する面上で
の電極24,25間距離t4を前記バリスタ素体2
1厚さt3より大きくし、前記対向する電極24,
25が前記バリスタ素体21の表裏両面で対向す
る部分Wでバリスタ特性を発揮するようにしたも
のである。
しかして上記構成からなるチツプバリスタの使
用に際しては、第6図に示すようにプリント基板
26に表裏両面のいずれか一方面を平面的に載置
し基板の回路パターン27と電極24,25をハ
ンダ付けにて取付けして用いる訳であるが、バリ
スタ素体21の表裏両面で対向する電極24,2
5部分すなわちW部分が接触するプリント基板2
6部には該バリスタの回路パターン27と他の回
路がパター28があるので、このままの構造で直
接プリント基板に取付けた場合電極24が他の回
路パターン28と接触し実用上不都合な問題とな
つていた。またこのような構成になるチツプバリ
スタでWでバリスタ特性を得るためには、前述の
ごとくt4>t3の関係にしなければならないことか
ら、バリスタ素体3にしめるバリスタとして機能
する特性有効部すなわちWはバリスタ素体自体の
大きさに比し少なくなり、必ずしも小形で高密度
実装化の要求を十分に満足するものとは言えなか
つた。
[考案の目的] 本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、バ
リスタ素体形状を改良することによつてプリント
基板へ直接載置したとしても電極部がプリント基
板に設けた他の回路パターンへ接触することな
く、しかも小形化に貢献できるチツプバリスタを
提供することを目的とするものである。
[考案の概要] 本考案のチツプバリスタは、表裏両面それぞれ
の両端に中間部から突出した段差部をそれぞれ設
けた角板状のバリスタ素体とし、前記段差部を無
機絶縁層で被覆し、前記バリスタ素体表裏両面に
中間面それぞれから前記無機絶縁層となる同一面
の段差面の一方および側面それぞれを介して対向
面の段差面それぞれまで連接し対称に電極を形成
したことを特徴とするものである。
[考案の実施例] 以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第1図および第2図に示すよう
に例えば酸化亜鉛、チタン酸ストロンチウム、チ
タン酸バリウム、酸化鉄、炭化ケイ素などを主成
分とし他に数種類の金属酸化物を混合したセラミ
ツク粉末を用い表裏両面それぞれの両端に中間部
1から突出した段差部2をそれぞれ設けた角板状
に成形−焼結しバリスタ素体3を形成し、しかる
のち前記段差部2をガラス材または高絶縁性セラ
ミ材からなる無機絶縁層4にて被覆し前記バリス
タ素体3表裏両面に中間面5,6それぞれから表
面が前記無機絶縁層4となる同一面の段差面7の
一方および側面8,9それぞれを介して対向面の
段差面7それぞれまで連接した電極10,11を
対称に形成し、該電極10,11が前記中間面
5,6で対向する部分Lでバリスタ特性を発揮さ
せるようにしたものである。
以上のように構成してなるチツプバリスタを使
用する場合は、第3図に示すようにプリント基板
12にいずれか一方面を載置して用いる訳である
が、載置した場合のバリスタのプリント基板12
の回路パターン13との接触面は中間面5より突
出した段差面7となるためプリント基板12と中
間面5に形成された電極10部間は空隙となり、
該電極10部の下方に位置するプリント基板12
にある他の回路パターン14と電極10の接触は
皆無となり、直接プリント基板12へ取付けるこ
とができる構造として有効である。また段差部2
は無機絶縁層4にて被覆された構造となつている
ため、電極10,11の特性有効部以外、すなわ
ちa部から段差部2を介してb部に至る部分には
電界がかからずバリスタ素体3の中間部1厚さよ
りも同一面で相対する電極10と11との間隔を
小さくでき、大幅に小形化したとしても同一サー
ジ吸収能力を得ることができる。よつて同一大き
さのバリスタ素体において第1図および第2図に
示す構成からなる本考案のものと第4図および第
5図に示す構成からなる従来例のものとを比較し
た場合、本考案のもののバリスタ特性有効部は従
来例のもつ特性有効部より大きくでき、サージ吸
収能力を高めることができる。
[考案の効果] 本考案によればプリント基板に直接載置した場
合電極が他の回路パターンと接触することのな
く、しかも小形化に貢献できる実用的効果の高い
チツプバリスタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本考案の一実施例に係る
チツプバリスタを示すもので第1図は斜視図、第
2図は第1図A−A断面図、第3図は第1図に示
すチツプバリスタをプリント基板に取付けた状態
を示す正断面図、第4図および第5図は従来例に
係るチツプバリスタを示すもので第4図は斜視
図、第5図は第4図B−B断面図、第6図は第5
図に示すチツプバリスタをプリント基板に取付け
た状態を示す正断面図である。 1……中間部、2……段差部、3……バリスタ
素体、4……無機絶縁層、5,6……中間面、7
……段差面、8,9……側面、10,11……電
極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表裏両面それぞれの両端を中間部1から突出し
    た段差部2とした角板状のバリスタ素体3と、前
    記段差部2を被覆した無機絶縁層4と、前記バリ
    スタ素体3表裏両面に中間面5,6それぞれから
    前記無機絶縁層4となる同一面の段差面7の一方
    および側面8,9それぞれを会して対向面の段差
    面7それぞれまで連接し対称に形成した電極1
    0,11とを具備したことを特徴とするチツプバ
    リスタ。
JP12854185U 1985-08-22 1985-08-22 Expired JPH0319205Y2 (ja)

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JP12854185U JPH0319205Y2 (ja) 1985-08-22 1985-08-22

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Publication Number Publication Date
JPS6236503U JPS6236503U (ja) 1987-03-04
JPH0319205Y2 true JPH0319205Y2 (ja) 1991-04-23

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