JPH0322883Y2 - - Google Patents
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- JPH0322883Y2 JPH0322883Y2 JP1985124915U JP12491585U JPH0322883Y2 JP H0322883 Y2 JPH0322883 Y2 JP H0322883Y2 JP 1985124915 U JP1985124915 U JP 1985124915U JP 12491585 U JP12491585 U JP 12491585U JP H0322883 Y2 JPH0322883 Y2 JP H0322883Y2
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は電極および絶縁構造を改良したチツプ
バリスタに関する。
バリスタに関する。
近年、バリスタの用途拡大に伴いプリント基板
に組込み使用される小形で高密度実装化に適した
チツプバリスタの需要が増大してきている。
に組込み使用される小形で高密度実装化に適した
チツプバリスタの需要が増大してきている。
従来、これらチツプバリスタの一般構造として
は第5図に示すように例えば酸化亜鉛を主成分と
したセラミツク粉末を成形焼結した角形状のバリ
スタ素体21の対向両側面を介して反対面の一部
分まで連接するよう電極22,23を形成しバリ
スタ素体21厚さt1を介して垂直に対向する電極
22,23間Wを特性有効部としたものがある。
は第5図に示すように例えば酸化亜鉛を主成分と
したセラミツク粉末を成形焼結した角形状のバリ
スタ素体21の対向両側面を介して反対面の一部
分まで連接するよう電極22,23を形成しバリ
スタ素体21厚さt1を介して垂直に対向する電極
22,23間Wを特性有効部としたものがある。
しかして、このように構成してなるチツプバリ
スタの場合電極22,23間距離t2はバリスタ素
体21厚さt1より大きくなるように設定しなけれ
ばならない。つまりこれが逆の関係になつた場合
バリスタ特性はt2間のみしか機能せず、サージ吸
収能力が低くなる。ところでチツプ部品として実
用に供し得るためにはバリスタ素体の割れなどを
考慮しバリスタ素体21の厚さとして一定の厚み
を確保しなければならないが、前述のようにt2>
t1の関係、すなわち同一面で相対する電極の間隔
を素体の厚みより大きくする必要がある結果、バ
リスタ素体にしめるバリスタとして機能する特性
有効部はバリスタ素体自体の大きさに比し少なく
なり必ずしも小形で高密度実装化の市場要求を十
分に満足するものとは言えなかつた。
スタの場合電極22,23間距離t2はバリスタ素
体21厚さt1より大きくなるように設定しなけれ
ばならない。つまりこれが逆の関係になつた場合
バリスタ特性はt2間のみしか機能せず、サージ吸
収能力が低くなる。ところでチツプ部品として実
用に供し得るためにはバリスタ素体の割れなどを
考慮しバリスタ素体21の厚さとして一定の厚み
を確保しなければならないが、前述のようにt2>
t1の関係、すなわち同一面で相対する電極の間隔
を素体の厚みより大きくする必要がある結果、バ
リスタ素体にしめるバリスタとして機能する特性
有効部はバリスタ素体自体の大きさに比し少なく
なり必ずしも小形で高密度実装化の市場要求を十
分に満足するものとは言えなかつた。
本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、バ
リスタ素体の面積をより有効に活用し、より小形
で同じバリスタ特性を得ることができるチツプバ
リスタを提供することを目的とするものである。
リスタ素体の面積をより有効に活用し、より小形
で同じバリスタ特性を得ることができるチツプバ
リスタを提供することを目的とするものである。
本考案のチツプバリスタは、角板状に成形焼結
したバリスタ素体両面の三周辺に外周縁を残して
内部電極を対称に形成し、該内部電極それぞれの
先端部に位置する前記外周縁面に無機絶縁層をそ
れぞれ対称に形成し、前記バリスタ素体両側面そ
れぞれを介して内部電極および該内部電極と反対
面に位置した無機絶縁層の一部と連接して外部電
極を形成し、該外部電極部を除いた全面を無機ま
たは高分子絶縁材に被覆し絶縁外装を形成した構
造とすることを特徴とするものである。
したバリスタ素体両面の三周辺に外周縁を残して
内部電極を対称に形成し、該内部電極それぞれの
先端部に位置する前記外周縁面に無機絶縁層をそ
れぞれ対称に形成し、前記バリスタ素体両側面そ
れぞれを介して内部電極および該内部電極と反対
面に位置した無機絶縁層の一部と連接して外部電
極を形成し、該外部電極部を除いた全面を無機ま
たは高分子絶縁材に被覆し絶縁外装を形成した構
造とすることを特徴とするものである。
以下、本考案の一実施例につき図面を参照して
説明する。すなわち第1図〜第3図に示すように
例えば酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ス
トロンチウム、炭化硅素、酸化鉄などを主成分と
し、他に数種類の金属酸化物を添加混合したセラ
ミツク粉末を角板状に成形焼結してなるバリスタ
素体1両面の三周辺に外周縁2を残して内部電極
3,4を対称に形成し、該内部電極3,4それぞ
れの先端部5,6に位置する前記外周縁2面に硼
硅酸鉛、硼硅酸亜鉛、硅酸鉛などを主成分とし、
これにコバルト、マンガン、ニツケル、アンチモ
ン、クローム、鉄などの添加物を少なくとも一種
添加したガラス材、または例えば酸化亜鉛にリチ
ウム、銅、ナトリウム、銀などを一種以上含む高
絶縁性セラミツク材を塗布焼付けし無機絶縁層
7,8をそれぞれ対称に形成する。つぎに前記バ
リスタ素体1両側面それぞれを介して前記内部電
極3,4および該内部電極3,4とそれぞれ反対
面に位置した前記無機絶縁層7,8の一部面と連
接して例えば銀または銀−パナジウム合金からな
る外部電極9,10を形成し、しかるのち該外部
電極9,10部を除いた全面を硼硅酸鉛、硼硅酸
亜鉛、硅酸鉛などを主成分とし、これにコバル
ト、マンガン、ニツケル、アンチモン、クロー
ム、鉄などの添加物を少なくとも1種以上添加し
たガラス材、または例えば酸化亜鉛にリチウム、
銅、ナトリウム、銀などを1種以上含む高絶縁性
セラミツク材からなる無機絶縁材、あるいはエポ
キシ系、シリコン系、ウレタン系、ポリイミド
系、フエノール系の一種からなる高分子絶縁材に
て被覆し絶縁外装11を形成してなるものであ
る。
説明する。すなわち第1図〜第3図に示すように
例えば酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ス
トロンチウム、炭化硅素、酸化鉄などを主成分と
し、他に数種類の金属酸化物を添加混合したセラ
ミツク粉末を角板状に成形焼結してなるバリスタ
素体1両面の三周辺に外周縁2を残して内部電極
3,4を対称に形成し、該内部電極3,4それぞ
れの先端部5,6に位置する前記外周縁2面に硼
硅酸鉛、硼硅酸亜鉛、硅酸鉛などを主成分とし、
これにコバルト、マンガン、ニツケル、アンチモ
ン、クローム、鉄などの添加物を少なくとも一種
添加したガラス材、または例えば酸化亜鉛にリチ
ウム、銅、ナトリウム、銀などを一種以上含む高
絶縁性セラミツク材を塗布焼付けし無機絶縁層
7,8をそれぞれ対称に形成する。つぎに前記バ
リスタ素体1両側面それぞれを介して前記内部電
極3,4および該内部電極3,4とそれぞれ反対
面に位置した前記無機絶縁層7,8の一部面と連
接して例えば銀または銀−パナジウム合金からな
る外部電極9,10を形成し、しかるのち該外部
電極9,10部を除いた全面を硼硅酸鉛、硼硅酸
亜鉛、硅酸鉛などを主成分とし、これにコバル
ト、マンガン、ニツケル、アンチモン、クロー
ム、鉄などの添加物を少なくとも1種以上添加し
たガラス材、または例えば酸化亜鉛にリチウム、
銅、ナトリウム、銀などを1種以上含む高絶縁性
セラミツク材からなる無機絶縁材、あるいはエポ
キシ系、シリコン系、ウレタン系、ポリイミド
系、フエノール系の一種からなる高分子絶縁材に
て被覆し絶縁外装11を形成してなるものであ
る。
以上のように構成してなるチツプバリスタによ
れば、内部電極3,4それぞれの先端部5,6に
位置する外周縁2面に無機絶縁層7,8を形成し
ているが、該無機絶縁層7,8の耐電圧はバリス
タ素体1より高いのでa−b間距離をバリスタ素
体1厚さtより小さくでき、それだけ小形化が可
能である。すなわちバリスタ素体1の同一面で内
部電極3,4と対向電極となる外部電極9,10
がバリスタ素体1に直接でなく無機絶縁層7,8
を介して形成しているため、実質的絶縁距離はa
−c間とすることができ、したがつてバリスタ素
体1厚さt以上のa−c間距離を確保すれば十分
に電極間の沿面放電を防止できる。よつて同一大
きさのバリスタ素体において第1図〜第3図に示
す構成からなる本考案のものと第5図に示す構成
からなる従来例のものとを比較した場合、本考案
のものの特性有効部は従来例のもつ特性有効部よ
り大きくできサージ吸収能力を高めることができ
る。
れば、内部電極3,4それぞれの先端部5,6に
位置する外周縁2面に無機絶縁層7,8を形成し
ているが、該無機絶縁層7,8の耐電圧はバリス
タ素体1より高いのでa−b間距離をバリスタ素
体1厚さtより小さくでき、それだけ小形化が可
能である。すなわちバリスタ素体1の同一面で内
部電極3,4と対向電極となる外部電極9,10
がバリスタ素体1に直接でなく無機絶縁層7,8
を介して形成しているため、実質的絶縁距離はa
−c間とすることができ、したがつてバリスタ素
体1厚さt以上のa−c間距離を確保すれば十分
に電極間の沿面放電を防止できる。よつて同一大
きさのバリスタ素体において第1図〜第3図に示
す構成からなる本考案のものと第5図に示す構成
からなる従来例のものとを比較した場合、本考案
のものの特性有効部は従来例のもつ特性有効部よ
り大きくできサージ吸収能力を高めることができ
る。
なお、上記実施例では内部電極の形状としては
第3図に示すものを前提にして説明したが、第4
図に示すようにバリスタ素体1の両面に凸字形の
内部電極3形状としたとしても同効であることは
勿論である。
第3図に示すものを前提にして説明したが、第4
図に示すようにバリスタ素体1の両面に凸字形の
内部電極3形状としたとしても同効であることは
勿論である。
本考案によれば対向電極間の沿面放電を防止し
より小形化で高密度実装化に貢献できる実用的価
値の高いチツプバリスタを得ることができる。
より小形化で高密度実装化に貢献できる実用的価
値の高いチツプバリスタを得ることができる。
第1図〜第3図は本考案の一実施例に係るチツ
プバリスタを示すもので第1図は斜視図、第2図
は第1図A−A断面図、第3図は内部電極を形成
した状態の製造途中の斜視図、第4図は本考案の
他の実施例に係る内部電極を形成した状態の製造
途中のチツプバリスタを示す斜視図、第5図は従
来例に係るチツプバリスタを示す正断面図であ
る。 1……バリスタ素体、2……外周縁、3,4…
…内部電極、5,6……先端部、7,8……無機
絶縁層、9,10……外部電極、11……絶縁外
装。
プバリスタを示すもので第1図は斜視図、第2図
は第1図A−A断面図、第3図は内部電極を形成
した状態の製造途中の斜視図、第4図は本考案の
他の実施例に係る内部電極を形成した状態の製造
途中のチツプバリスタを示す斜視図、第5図は従
来例に係るチツプバリスタを示す正断面図であ
る。 1……バリスタ素体、2……外周縁、3,4…
…内部電極、5,6……先端部、7,8……無機
絶縁層、9,10……外部電極、11……絶縁外
装。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 角板状に成形焼結したバリスタ素体と、該素
体の両面の三周辺に外周縁を残して対称に形成
した内部電極と、該内部電極それぞれの先端部
に位置する前記外周縁面に形成した無機絶縁層
と、前記素体両側面それぞれを介して前記内部
電極および該内部電極と反対面に位置した前記
無機絶縁層の一部と連接して形成した外部電極
と、該外部電極部を除いた全面に形成した絶縁
外装とを具備したことを特徴とするチツプバリ
スタ。 (2) 絶縁外装が無機または高分子絶縁材からなる
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)
項記載のチツプバリスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985124915U JPH0322883Y2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985124915U JPH0322883Y2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6232505U JPS6232505U (ja) | 1987-02-26 |
JPH0322883Y2 true JPH0322883Y2 (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=31017351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985124915U Expired JPH0322883Y2 (ja) | 1985-08-13 | 1985-08-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0322883Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2171749C (en) * | 1993-09-15 | 2005-11-08 | Shou-Mean Fang | Electrical assembly comprising a ptc resistive element |
CN1054941C (zh) * | 1994-05-16 | 2000-07-26 | 雷伊化学公司 | 有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550964U (ja) * | 1978-09-29 | 1980-04-03 | ||
JPS56148802A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Tdk Electronics Co Ltd | Chip type varistor and method of manufacturing same |
JPS5832765A (ja) * | 1981-08-22 | 1983-02-25 | ユニ・チヤ−ム株式会社 | 使い捨て衛生用品 |
JPS609203B2 (ja) * | 1978-03-29 | 1985-03-08 | 川崎重工業株式会社 | 過給ボイラの構造 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59191708U (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-19 | 松下電器産業株式会社 | チツプバリスタ |
JPS609203U (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-22 | 松下電器産業株式会社 | セラミツクバリスタ |
-
1985
- 1985-08-13 JP JP1985124915U patent/JPH0322883Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS609203B2 (ja) * | 1978-03-29 | 1985-03-08 | 川崎重工業株式会社 | 過給ボイラの構造 |
JPS5550964U (ja) * | 1978-09-29 | 1980-04-03 | ||
JPS56148802A (en) * | 1980-04-21 | 1981-11-18 | Tdk Electronics Co Ltd | Chip type varistor and method of manufacturing same |
JPS5832765A (ja) * | 1981-08-22 | 1983-02-25 | ユニ・チヤ−ム株式会社 | 使い捨て衛生用品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6232505U (ja) | 1987-02-26 |
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