JPS6015277Y2 - 厚膜バリスタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えばマイクにモータから発生する電気雑音
（ノイズ）を吸収するために、該モータのロータ（回転
子）内に組み込んで使用する厚膜バリスタに関し、その
目的は小形化ならびに性能向上を実現し得る厚膜バリス
タの提供にある。

サンドインチ型厚膜バリスタは、ホウ硅酸鉛などのガラ
ス粉と酸化亜鉛の粉とを混合したものを銀などの電極上
に焼き付け、さらにその上に上部の電極を焼き付け、上
下部電極間にバリスタ膜を形成して製造されるもので、
その非直線指数は３〜２代またバリスタ電圧は５〜１０
０Ｖのものが一般に用いられている。

用途としては、マイクロモータの整流子などから発生す
る電気雑音の吸収用とか、その他静電気の放電などに幅
広く用いられはじめてきている。

従来の厚膜バリスタについて第１図〜第３図を用いて説
明する。

第１図はマイクロモータに用いられている３極をもった
環状の厚膜バリスタを周方向１箇所において半径方向に
沿って切断し、これを展開して直線的に示した展開図で
あり、ＡとＡ′は同一点を意味している。

１はアルミナ等の絶縁物で作られた基板、２はバリスタ
膜、３は銀などで形成された電極である。

バリスタ膜２ならびに電極３は共に基板１の一方の面に
設けられ、電極３は上部電極として、また相隣るバリス
タ膜２の下部電極として２つの役目を有している。

各電極３間、すなわち４〜０間、口〜へ間、へ〜イ間に
それぞれバリスタ特性を有しており、この例の場合はデ
ルタ形状的に各バリスタ膜２が接続されている。

第２図はマイクロモータ用に環状に厚膜バリスタを構成
したもので、Ａは正面図、Ｂは側面図、一般にこの形で
用いられる。

第３図は回路図であり、各バリスタ４は電気的にデルタ
状に接続されており、イ９ロ、へ部はマイクロモータの
ロータの３極にそれぞれ接続され、ロータから発生する
電気雑音を吸収するものである。

ところで近年、マイクロモータの小形化がすすみ、これ
らのバリスタの小形化も強く要望されている。

しかしながら、所定のバリスタ特性を得るためには、同
−材料及び製造法を使用する限り、所定のバリスタ膜の
面積が必要となる。

すなわち、消費電力で見た場合１０ｍＷ／ｍ４であり、
またエネルギー的には５ｍＪ／ｒｒａ！ｔであり、おの
ずと必要最低寸法が必要となり、小形化への制約条件と
なっていた。

本考案は上記の的に鑑み、基板の両面に対のサンドイッ
チ型バリスタを設け、さらに各村のサンドイッチ型バリ
スタを互いに並列に接続する補助電極を基板の外面に形
成することにより、小型化及び性能向上を実現した厚膜
バリスタを提供するものであり、以下その一実施例を図
明に基づいて説明する。

第４図及び第５図は例えばマイクロモータに使用するた
めに環状に形成された３極を有する厚膜バリスタを示し
ており、第４図は環状の厚膜バリスタ周方向１箇所にお
いて径方向に沿って切断し、これを展開した展開図、第
５図Ａは正面図、Ｂは側面図である。

なお第１図及び第２図に示された構成要素と同一の構成
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。

第４図及び第５図において、１はアルミナ等の耐熱性及
び絶縁性に優れた基板であり、該基板１の一方の面には
従来のものと同様にバリスタ膜２及び電極３から成るサ
ンドインチ型バリスタ５が形成されており、また他方の
面にも、バリスタ膜２′と電極３′から成るサンドイン
チ型バリスタ５′が一方の面と同様の構成で形成されて
いる。

すなわち基板１の両面には対のサンドインチ型バリスタ
５，５′が形成されており、これら各村のサンドインチ
型バリスタ５，５′は、基板１の一方の面から外周面を
経て他方の面に至る複数の補助電極６によって互いに並
列に接続されている。

このように基板１の両面に対のサンドインチ型バリスタ
５，５′を形成してこれらを互いに並列に接続したので
、基板１が従来品と同一寸法であれば、電気特性は約２
倍に向上する。

換言すると、同一電気特性を得るためには約１７２の基
板寸法で良い事になり、厚膜バリスタの小形化に極めて
有効である。

また、通常基板１の厚みは１ｍｍ程度で、サンドイッチ
型バリスタ５，５′部分の厚みはそれぞれ５０μｍ程度
であるため、他方の面にサンドイッチ型バリスタ５′を
形成したことによる厚み方向の寸法増加は無視できる程
度に小さい。

なお上記実施例においては、環状の基板１の両面に複数
対のサンドインチ型バリスタ５，５′を形成した例につ
いて説明したが、基板１は環状に限らずいかなる形状で
あってもよく、またサンドイッチ型バリスタ５，５′は
１対だけ形成してもよい。

本考案は以上説明したように実施し得るものであり、こ
れによれば次のような効果を得ることができる。

■ 基板の両面に対のサンドイッチ型バリスタを形成し
、各村のサンドイッチ型バリスタを補助電極により並列
接続したので、厚膜バリスタの電力定格ならびにエネル
ギ一定格が、同一寸法で２倍に向上する。

また、同一電気特性に対しては、基板寸法が約１７２に
小さくなり、小形化に大きく功献する。

■ 電極が基板の両面にわたって形成されているので、
補助電極をも含めて半田付は可能な部分が大幅に広くな
り、例えばマイクロモータの３極ロータ端子への半田付
は等に際して、半田作業性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の展開図、第２図Ａは同正面図、同図Ｂ
は同側面図、第３図は従来例の等価回路図、第４図及び
第５図は本考案の一実施例を示し、第４図はその展開図
、第５図Ａは同正面図、同図Ｂは同側面図である。 １・・・・・・基板、２．２’・・・・・・バリスタ膜
、３゜３′・・・・・・電極、５． ５’・・・・・・
サンドイッチ型バリスタ、６・・・・・・補助電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. バリスタ膜の両面に電極を形成して成るサンドインチ型
   バリスタを、基板の両面に対をなすように１対または複
   数対設けると共に、該各村のサンドイッチ型バリスタを
   互いに並列に接続する複数の補助電極を前記基板の外面
   に形成したことを特徴とする厚膜バリスタ。