JPS6015276Y2 - 複合厚膜バリスタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、例えばマイクロモータから発生する電気雑音
（ノイズ）を吸収するために、該モータのロータ（回転
子）内に組み込んで使用する複合厚膜バリスタに関し、
その目的はより効果的なノイズ吸収特性を得ることので
きる複合厚膜バリスタを提供するにある。

サンドイッチ型厚膜バリスタは、ホウ硅酸鉛などのガラ
ス粉と酸化亜鉛の粉とを混合したものを銀などの電極上
に焼き付け、さらにその上に上部の電極を焼き付け、上
下部電極間にバリスタ膜を形成して製造されるもので、
その非直線指数は３〜２０．またバリスタ電圧は５〜１
００ｖのものが一般に用いられている。

用途としては、マイクロモータの整流子などから発生す
る電気雑音の吸収用とか、その他静電気の放電などに幅
広く用いられはじめてきている。

従来の厚膜バリスタについて第１図〜第３図を用いて説
明する。

第１図はマイクロモータに用いられている３極をもった
環状の浮環バリスタの側面を周方向１箇所において半径
方向に沿って切断し、これを展開して直線的に示した展
開図であり、ＡとＡ′は同一点を意味している。

１はアルミナ等の絶縁物で作られた基板、２はバリスタ
膜、３は銀などで形成された電極である。

バリスタ膜２ならびに電極３は共に基板１の一方の面に
設けられ、電極３は上部電極として、また相隣るバリス
タ膜２の下部電極として２つの役目を有している。

各電極３間、すなわち４〜０間、ロ〜ハ間、へ〜イ間に
それぞバリスタ特性を有しており、この例の場合はデル
タ形状的に各バリスタ膜２が接続されている。

第２図はマイクロモータ用−に環状に厚膜バリスタを構
成したもので、Ａは正面図、Ｂは側面図で、一般にこの
形で用いられる。

第３図は等価回路図であり、各バリスタ４は電気的にデ
ルタ状に接続されており、イ９ロ、へ部はマイクロモー
タのロータの３極にそれぞれ接続され、ロータから発生
する電気雑音を吸収するものである。

ところで近年、電子機器の半導体化、特にＬＳＩ化が進
み、取扱う信号レベルも低圧化の傾向にある。

そのため、これらの電子機器は従来になくノイズに対し
て敏感になり、誤動作防止が大きな課題となっている。

したがって、ノイズを発生する機器に対しては発生ノイ
ズの低減化が強く要望されており、従来の厚膜バリスタ
では対応が容易でない現状にある。

本考案は上記の点に鑑み、ノイズ吸収効果の優れた複合
厚膜バリスタを提供するものであり、以下その一実施例
を図面に基づいて説明する。

第４図及び第５図は例えばマイクロモータに使用するた
めに環状に形成された３極を有する複合厚膜バリスタを
示しており、第４図は環状の複合厚膜バリスタを周方向
１箇所において半径方向に沿って切断し、これを展開し
た展開図、第５図Ａは正面図、Ｂは側面図、Ｃは背面図
である。

なお第１図及び第２図に示された構成要素と同一の構成
要素には同一の符号を付してその説明を省略する。

第４図及び第５図において、１はアルミナ等の耐熱性及
び絶縁性に優れた基板であり、該基板１の一方の面には
従来のものと同様にバリスタ膜２及び電極３から成るサ
ンドインチ型バリスタ５が形成されており、また他方の
面には、厚膜抵抗６が前記サンドインチ型バリスタ５と
対を威すように焼き付けられており、該厚膜抵抗６は電
極７によってデルタ状に接続されている。

また前記各対のサンドイッチ型バリスタ５と厚膜抵抗６
とは、基板１の一方の面から外周面を径で他方の面に至
る複数の補助電極８によって互いに並列に接続されてい
る。

第６図は上記構成の複合厚膜バリスタの等価回路を示し
ており、３個のバリスタ４がデルタ結線されていると共
に、各バリスタ４には抵抗９が並列に接続されている。

このように基板１の両面に対のサンドインチ型バリスタ
５と厚膜抵抗６とを形成し、これらを互いに並列に接続
したので、バリスタの並列抵抗成分を制御することが可
能となり、ノイズ吸収面において極めて有効な手段とな
る。

このようにして用いられる並列抵抗の値は５０００〜水
Ω程度である。

ノイズ低減のためには、この抵抗値は低ければ低い程よ
いが、定常時における洩れ電流の許容値から考えれば、
抵抗値は大きければ大きい程よい。

したがって、抵抗値は洩えい電流の許容値以下になる段
底の抵抗値を選定するのが好ましい。

また、通常基板１の厚みは１ｍｍ程度で、サンドインチ
型バリスタ５及び厚膜抵抗６部分の厚みはそれぞれ５０
μｍ程度であるため、他方の面に厚膜抵抗６を形成した
ことによる厚み方向の寸法増加は無視できる程度に小さ
い。

なお上記実施例においては、環状の基板１の両面に複数
対のサンドインチ型バリスタ５及び厚膜抵抗６を形成し
た例について説明したが、基板１は環状に限らずいかな
る形状であってもよく、またサンドイッチ型バリスタ５
と厚膜抵抗６との対は１対だけ形成してもよい。

本考案は以上説明したように実施し得るものであり、こ
れによれば次のような効果を得ることができる。

■ 基板の一方の面にサンドインチ型バリスタを、また
他方の面に厚膜抵抗を、互いに対をなすよぬに形成し、
補助電極を介してそれぞれを並列接続したので、寸法を
ほとんど変更する事なく、見かけのバリスタの非直線指
数を制御することができるため最良の条件にてノイズ吸
収ができ、優れたノイズ吸収効果を得ることができる。

■ バリスタ膜と厚膜抵抗とが独立した形にて基板上に
焼き付けが行なわれるため、焼き付は時の相互作用を最
少限に押さえる事が可能となる。

■ 電極が基板の両面にわたって形成されているので、
補助電極をも含めて半田付は可能な部分が大幅に広くな
り、例えばマイクロモータの３極ロータ端子への半田付
は等に際して、半田作業性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の展開図、第２図Ａは同正面図、同図Ｂ
は同側面図、第３図は従来例の等価回路図、第４図〜第
６図は本考案の一実施例を示し、第４図は展開図、第５
図Ａは正面図、同図Ｂは側面図、同図Ｃは背面図、第６
図は等価回路図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・バリスタ膜、３，
７・・・・・・電極、５・・・・・・サンドイッチ型バ
リスタ、６・・・・・・厚膜抵抗、８・・・・・・補助
電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. バリスタ膜の両面に電極を形成して戒るサンドインチ型
   バリスタを基板の一方の面に設けると共に、厚膜抵抗を
   前記基板の他方の面に前記サンドインチ型バリスタと対
   をなすように設け、これら対のサンドイッチ型バリスタ
   と厚膜抵抗とを互いに並列に接続する補助電極を前記基
   板の外面に形成したことを特徴とする複合厚膜バリスタ
   。