KR970701912A - 칩형 복합전자부품 - Google Patents

칩형 복합전자부품

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KR970701912A
KR970701912A KR1019960704874A KR19960704874A KR970701912A KR 970701912 A KR970701912 A KR 970701912A KR 1019960704874 A KR1019960704874 A KR 1019960704874A KR 19960704874 A KR19960704874 A KR 19960704874A KR 970701912 A KR970701912 A KR 970701912A
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KR
South Korea
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common electrode
type composite
layer
chip type
electronic component
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KR1019960704874A
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Inventor
마사토 도이
히로토시 이노우에
세이지 미추노
Original Assignee
사토 케니치로
롬 가부시키가이샤
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
    • H01C13/02—Structural combinations of resistors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract

본 발명에 관한 칩형 복합전자부품은, 절연기판(1)과 이 기판(1)상에 형성된 공통전극(2)과, 이 공통전극(2)으로부터 간격을 두고 상기 기판(1)상에 형성된 복수의 개별전극(3a~3h)과, 각각이 각 개별전극(3a~3h)과 공통전극(2)과의 사이에 끼워장치된 복수의 전자소자(4a~4e)를 구비하고 있다.
공통전극(2) 및 개별전극(3a~3h)의 각각은, 최외층으로서 도금에 의한 땜납층을 구비하고 있다. 각 전자소자(4a~4e)의 직류저항은 47㏀ 이상이며, 공통전극(2)의 땜납층의 층 두께는, 상기 개별전극(3a~3h)의 땝납층의 층 두께의 2.9배 이하이다.

Description

칩형 복합전자부품
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 칩형 복합전자부품의 평면도.

Claims (7)

  1. 이 기판상에 형성된 공통전극과, 이 공통전극으로부터 간격을 두고 상기 기판상에 형성된 복수의 개별전극과, 각각이 각 개별전극과 상기 공통전극과의 사이에 끼워 장치된 복수의 전자소자를 구비하고 상기 공통전극 및 개별전극의 각각은, 최외층으로서 도금에 의한 땜납층을 구비하는 구성의 칩형 복합전자부품에 있어서, 상기 각 전자소자의 직류저항이 47㏀ 이상이며, 상기 공통전극의 땜납층의 층 두께가, 상기 각 개별전극의 층 두께의 2.9배 이하인 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자소자는 저항기인 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
  3. 제2항에 있어서, 상기 모든 저항기는 서로 저항치가 동일하게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
  4. 제1항에 있어서, 상기 각 전자소자는 충분히 충전되었을 때의 직류저항이 47㏀ 이상인 커패시터인 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 각 전자소자는 반대방향의 직류저항이 47㏀ 이상인 다이오드인 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
  6. 제1항에 있어서, 상기 공통전극 및 개별전극의 각각은, 도금에 의한 니켈층을 구비하고 있고, 상기 공통 전극의 니켈층의 층 두께가 상기 각 개별전극의 니켈층의 층 두께의 3.2배 이하인 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
  7. 절열기판과, 이 기판상에 형성된 공통전극과, 이 공통전극으로부터 간격을 두고 상기 기판상에 형성된 복수의 개별전극과, 각각이 각 개별전극과 공통전극과의 사이에 끼워장치된 복수의 전자소자를 구비하고, 상기 공통전극 및 개별전극의 각각은, 도금에 의한 니켈층을 구비하는 구성의 칩형 복합전자부품에 있어서, 상기 각 전자소자의 직류저항이 47㏀ 이상이며, 상기 공통전극의 니켈층의 층 두께가, 상기 각 개별전극의 니켈층의 층 두께의 3.2배 이하인 것을 특징으로 하는 칩형 복합전자부품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960704874A 1995-01-06 1996-01-04 칩형 복합전자부품 KR100229006B1 (ko)

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