JPH0353097A - チップ部品のメッキ用バレル装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用されるチップ部品のメッキ用バ
レル装置に関するものである。

従来の技術 従来、この種のメッキ方法において、バレルメッキする
際、第１０図に示すような装置にて行われていた。第１
０図は例としてチップ部品をバレルメッキする際のバレ
ルの構造図を示しており、１はバレル、２は陰極側メッ
キ電極棒であり、３はメッキ液の流通孔でありバレル１
を回転させなからバレル１内の投入物を撹拌させ流通孔
３よりメッキ液をバレル１内へ通し陰極側メッキ電極棒
よりバレル１内投入物に導通させメッキを施していた。

第１１図はチップ部品をバレルメッキする際の第１０図
を正面から見たバレル１へ投入された各投入物のバレル
１回転時の撹拌混合状態の概路図を示しており、バレル
１内にはチップ部品（被メッキ品）４とスチールボール
ダミー（導体ダミー）５及び大小異なる球状のセラミッ
クボールダミ−６．７が投入されており、バレル１を回
転させることによってセラミックボールダミー６と７に
よってスチールボールダミー５とチップ部品４をより均
一に混合させ、スチールボールダミー５によってチップ
部品４間の導通をとりメッキを施していた。

第１２図はチップ部品をバレルメッキする際の第１０図
を側面から見たバレル１へ投入された各投入物のバレル
回転時の撹拌混合状態の概略図である。

このような従来の方法では、バレル１回転中においてバ
レル１内投入物の上層部がなだれ現象を起こし、個々の
チップ部品及びスチールボールダミー５が均一に混合さ
れた状態でバレル１内の上層部へ上がって来る頻度にバ
ラッキを生じ、メッキする上で最も重要であるチップ部
品４個々への均一な電流密度が得られず、それによって
チップ部品４個々への均一なメッキ膜厚が得られずバラ
ッキが大きくなるという欠点があった。更に、チップ部
品４とスチールボールダミー５を均一に混合させるため
の絶縁物であるセラミックボールダミー６によってメッ
キ電流の流れを妨げられ、チップ部品４とスチールボー
ルダミー５との導通を悪くし電流効率を低下させると共
に、バレル１内のチップへの電流密度分布が不均一とな
り、チップ部品個々のメッキ膜厚が不均一となる。特に
少量のメッキ生産においてメッキ膜厚が不均一となる現
象は顕著に現われ、少量受注に対応できず、大量のメッ
キ生産で補い、大きな生産ロスを発生させるという欠点
もあった。

発明が解決しようとする課題 このような従来のメッキ装置にて個々のチップ部品４及
びスチールボールダミー５が均一に混合された状態でバ
レル１内の上層部へ上がって来る頻度のバラッキを押さ
えるためにはセラミックボールダミー６を大量に投入し
なければならない。

しかし大量にセラミックボールダミー６を大量に投入す
ると、セラミックボールダミー６によって、チップ部品
４とスチールボールダミー５の導通が悪くなり電流効率
を極端に低下させ、チップ部品４へのメッキ成長速度が
低下し、生産効率が悪化する。すなわち、長時間メッキ
を施さないと、目的とするメッキ膜厚が得られないとい
う問題を有していた。また、少量のチップ部品４を均一
にメッキを施するためには、少量のセラミックボールダ
ミー６及び大量のスチールボールダミー５を投入しなけ
ればならない。少量のセラミックボールダミー６の投入
ではチップ部品４とスチールボールダミー５の均一な混
合が得られず、個々のチップ部品の均一な電流密度が得
られずメッキ膜厚にバラッキを生し、また大量のスチー
ルボールダミー５を投入すると電流の流れがスチールボ
一ルダミー５側にかたより、その結果チップ部品へのメ
ッキ成長速度が遅くなり、生産性及び電流効率が悪化す
るという問題点を有していた。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、チップ部
品個々のメッキ膜厚のバラッキを小さくし、且つ大量及
び少量のメッキができるバレルメッキ装置を提供するこ
と目的とする。

課題を解決するための手段 以上のような目的を達成するために本発明は、内面に固
定化された複数個のかき板を設けたバレルを有するもの
である。

作用 この構成によれば、バレル内面の複数個のかき板か、バ
レル回転時におけるバレル内投入物の均一撹拌混合の役
割を果たすことができる。そして従来チップ部品とスチ
ールボールダミーを均一に混合させるために使用してい
たセラミックボールダミーを投入しなくてよい。すなわ
ち、バレル内面に等間隔に設置したかき板によって、バ
レル回転時におけるバレル内投入物上層部のなだれ現象
を防止でき、バレル内投入物が等間隔に設置されたかき
板間を次から次へと移動し、バレル内投入物であるチッ
プ部品とスチールボールダミーが均一に混合された状態
で、バレル内上層部へチップ部品が上がって来る頻度の
バラツキを小さくできる。さらに、セラミックボールダ
ミーを用いなくて済むことによってメッキ電流の流れが
スムーズになり、チップ部品個々への均一な電流密度が
得られ、電流効率が良くなる。その結果として、チップ
部品のバレルメッキ生産において、大量及び少量のメッ
キ生産ができることによって生産効率アップが図れ、よ
りメッキ膜厚バラッキが小さく、安定したメッキ品質が
得られ、信頼性の高い製品を作り出すことができる。

実施例 以下、本発明の一実施例である角形チップ固定抵抗器の
メッキ用バレルメッキ装置について図面参照しながら説
明する。

第２図は本発明におけるメッキ液の流通孔を備えたバレ
ル内投入物撹拌混合用の耐酸性，耐溶剤性の硬質樹脂製
の絶縁かき板８であり、厚み３雨，幅５　０　ｍ　，長
さ３００閤の長方形状である。

９は直径０　．　３　ｍｍのメッキ液の流通孔である。

第１図は第２図のかき板８をバレル内面に設置したメッ
キ用バレル装置本体の概略図である。

１０はバレルであり、一片の幅が１　０　０　＋ｎｌＩ
１で長さが３００情の側板を六角柱形状としたものであ
る。かき板８は側板に対し直交するように配置されてい
る。１１は陰極側電極棒であり、１２はバレルメッキ液
流通孔である。

第３図は第１図のメッキバレル装置に角形チップ固定抵
抗器１３及びスチールボールダミー１４をバレル１０に
投入し、角形チップ固定抵抗器１３のメッキ時における
バレル１０回転時のバレル１０中での撹拌混合状態を第
１図を正面から見た概略図である。

第４図は第ｌ図の状態を側面から見たときの、角形チッ
プ固定抵抗器１３のメッキ時におけるバレル１０回転時
のバレル１０中での撹拌混合状態を示す概略図である。

さらに第５図は本発明によって作られた角形チップ固定
抵抗器の断面図である。１５はアルミナなどの絶縁基板
であり、ｌ６はオーバコートガラスであり、１７は銀糸
の電極層であり、１８はニッケルメッキ層であり、１９
ははんだメッキ層である。

本発明は第２図に示したかき板８をバレル１０内面に等
間隔に設置することによって、メッキ時のバレル回転時
のバレル内投入物の上層部へチップ部品とスチールボー
ルダミーが均一に混合された状態で上がって来るＭ度の
バラツキを小さくすることができる。また、セラミック
ボールダミー投入を廃止できるので、チップ部品とスチ
ールボールダミー間の電流の流れをスムーズにすること
ができ、電流効果の低下によるメッキ膜厚バラッキの増
大、更に少量のチップ部品をメッキすると極端にメッキ
膜厚バラッキが増大するという問題を解消することがで
きる。

以下，本発明であるバレル内面にかき板を配置したメッ
キバレル装置にて角形チップ固定抵抗器１３の電極メッ
キについて具体的実施例を述べる。角形チップ固定抵抗
器１３の大量メッキ時１ロット３０万個にスチールボー
ルダミー１４を４　．　５　ｋｇあるいは少量メッキ時
１ロット１万個にスヂールボールダミー１４を３　．　
５　ｋｇバレル内に投入し、回転させながら、ニッケル
及びはんだメッキを行い、これを３ロットずつ実施し、
ロット内及びロット間でのメッキ膜厚を確認し本発明の
メッキバレル装置と同一メッキ条件で従来メッキバレル
装置と比較した。但し、少量メッキ時においては大量メ
ッキ時より、メッキ時間は半分であり、その他のメッキ
条件は同じである。尚各メッキ膜厚の測定は、各ロフト
毎ｎ＝１００個ランダムサンプリングし、ニッケルメッ
キ層｛８、はんだメッキ層１９の各メッキ膜厚を測定す
る。

その結果を第６図，第７図に示す。１ロット３０万個の
大量メッキ時において、ニッケルメッキｌｌＩ厚のバラ
ッキ（σ。−１〉については、本実施例は従来例と比較
して、約０．７５μｍが約０．５５μｍと大幅に減少し
た。また、はんだメッキ膜厚のバラツキ〈σ。−１〉に
ついては従来品と比較して、約０．８５μｍが約０．４
５μｍとこれも大幅に減少し、バラツキの小さい安定し
たメッキ嘆厚が得られる。

更に、少量メッキ時においても、ニッケルメッキ膜厚バ
ラツキ（σ。−１）及びはんだメッキ膜厚バラツキ（σ
ｎ−１）が従来例と比較し、それぞれ、約２．０，ｃｚ
ｍが約０．８　０　μｍ及び約２．６ｃｔｍが約０．８
５μ慣とこれも大幅に減少し従来は１ロットサイズ５〜
３０万個であったものが、本発明において、１万個にま
で拡大でき、少量受注でも生産対応ができ、高い生産効
率が得られる。

尚、本実施例では、バレル内の固定部材設置としてかき
板を記載したが、本発明は他の形状の固定部材でもバレ
ル内投入物の均一撹拌の目的を達成できる。その例とし
てバレル側面より見た断面図を第８図，第９図に示す。

第８図，第９図の２０はバレルである。バレル内に等間
隔に設置した固定部材２１は第８図では三角柱形状であ
り、第９図では半円柱形状である。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、バレル内面に固定化さ
れたかき板を等間隔に設置することにより、バレル内投
入物を均一に撹拌でき、メッキ膜厚バラツキをより小さ
く、シかもメッキ口ットサイズを拡大でき、それによっ
て、角形チップ固定抵抗器の安定した信頼性の高い均質
な製品品質の確保と、生産効率アップを図ることができ
るという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のバレル内面にかき板を設置したメッキ
バレル装置の概略図、第２図は第１図のメッキバレル装
置に設置したかき板の概略図、第３図はチップ部品をバ
レルメッキする際のバレル内投入物の撹拌混合状態を示
す概略図，第４図は第１図を側面から見たバレル内投入
物の撹拌混合状態を示す概略図、第５図は角形チップ固
定抵抗器の断面図、第６図，第７図は本発明の効果を説
明するための特性図、第８図及び第９図は本発明の実施
例としてバレル内面に固定部材を設置したバレル側面断
面図、第１０図は従来のメッキバレル装置の概略図、第
１１図は従来のチップ部品をバレルメッキする際のバレ
ル内投入物の撹拌混合状態を示す概略図、第１２図は第
１０図を側面から見たバレル内投入物の撹拌混合状態を
示す概略図である。 ８・・・・・・かき板、９・・・・・・かき板のメッキ
液流通孔、１０・・・・・・バレル、１１・・・・・・
陰極側電極捧，１２・・・・・・バレルのメッキ液流通
孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内面に複数個のかき板を設けたバレルを有することを特
   徴とするチップ部品のメッキ用バレル装置。