CN109346256A - 一种电阻排及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电阻排及其制作方法，涉及电阻器件技术领域。该电阻排包括基板、电阻体与电极层，基板套设于电阻体外，基板设置有多个缝隙，电极层安装于缝隙内，且电极层的一面与电阻体面连接，电极层的远离电阻体的一面包括焊接层。本发明提供的电阻排及其制作方法具有产品可靠性更好的优点。

Description

一种电阻排及其制作方法

技术领域

本发明涉及电阻器件技术领域，具体而言，涉及一种电阻排及其制作方法。

背景技术

电阻排是一种集多只电阻于一体的电阻器件，其具有体积小，安装方便，适合多个电阻阻值相同，而且其中一个引脚(即电极)都是连在电路的同一位置的场合。因此，在现有的集成电路中实现了大面积使用。

但是，由于目前的电阻排的电极普遍采用凸电极的形式，在焊接引脚时，由于相邻引脚之间的距离较短，可能会由于焊锡的流动的导致相邻引脚通过焊锡连接，使得产品的可靠性降低。

有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电阻排，以解决现有技术中电阻排的可靠性较低的问题。

本发明的另一目的在于提供一种电阻排制作方法，以解决现有技术中电阻排的可靠性较低的问题。

本发明是这样实现的：

一方面，本发明实施例提供了一种电阻排，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。

进一步地，所述电极层还包括印刷膜层与连接层，所述印刷膜层、所述连接层以及所述焊接层逐层面连接，且所述印刷膜层与所述电阻体面连接。

进一步地，所述印刷膜层包括银质印刷膜层，所述连接层包括镍质连接层，所述焊接层包括锡铅焊接层。

进一步地，所述电阻排还包括多个电极，每个所述电极与一个所述电极层的远离所述电阻体的一面焊接。

进一步地，所述电阻排还包括保护层，所述保护层与所述基板面连接，以隔绝所述电阻体。

进一步地，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为弧形。

进一步地，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为半圆形。

进一步地，所述基板包括氧化铝基板。

另一方面，本发明实施例提供了一种电阻排制作方法，所述电阻排制作方法包括:

在一目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％；

在所述目标基板的通孔内壁的下表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％；

将印刷导体浆料后的基板进行烧结，以形成电极层；

将所述基板所述通孔进行切割；

在切割后的基板内安装电阻体，以形成电阻排。

进一步地，在所述在一目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料的步骤之前，所述电阻排制作方法还包括：

对所述基板的通孔内壁进行清洗烘干；

将一初始导体浆料进行配置，以使配置后的导体浆料的粘度在预设定的粘度范围内。

相对现有技术，本发明具有以下有益效果：

本发明提供了一种电阻排及其制作方法，该电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于电阻体外，基板设置有多个缝隙，电极层安装于缝隙内，且电极层的一面与电阻体面连接，电极层的远离电阻体的一面包括焊接层。由于本发明提供的电阻排包括电极层，并且电极层的远离电阻体的一面包括焊接层，从而在焊接电极时，可将电极焊接于焊接层上，由于焊锡只能在焊接层上，所以会造成在焊接电极时造成锡焊流动，从而提高了产品的稳定性。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明实施例所提供的电阻排的结构示意图。

图2示出了本发明实施例所提供的电极层的横截面的剖面示意图。

图3示出了本发明实施例所提供的电阻排制作方法的的流程图。

图标：100-电阻排；110-基板；120-电阻体；130-电极层；131-焊接层；132-连接层；133-印刷膜层；140-保护层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式做详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

请参阅图1，本发明实施例提供了一种电阻排100，该电阻排100包括基板110、电阻体120、电极层130以及电极(图未示)，基板110套设于电阻体120外，基板110设置有多个缝隙，电极层130安装于缝隙内，且电极层130的一面与电阻体120面连接，电极层130的另一面与电极连接。

具体地，请参阅图2，在本身实施例中，电极层130包括焊接层131、印刷膜层133以及连接层132，其中，印刷膜层133、连接层132以及焊接层131逐层面连接，且印刷膜层133与电阻体120面连接。本实施例采用通孔印刷成膜技术制作电极层130，即制作电阻排100的过程中，首先在基板110的通过内壁上涂覆印刷膜层133，然后在加工连接层132，最后加工焊接层131，并在加工完成后，对基板110进行切割，使基板110露出电极层130，以方便安装电极。

需要说明的是，在对基板110切割时，本实施例直接采取对通孔进行切割，使得切割后的通孔呈弧形，进一步地，在较佳的实施例中，切割后的通孔呈半圆形，本实施例对此并不做任何限定。

还需要说明的是，在本实施例中，印刷膜层133包括银质印刷膜层133，即在未进行加工的基板110的通孔的孔壁上涂覆的印刷膜层133的材料为银，由于在后期应用中，会在电极层130上焊接电极，由于焊接材料一般为锡，而由于银与锡本身的物理特性导致二者的粘连性不强，在焊接时的成功率不高。

有鉴于此，本实施例中，电极层130增加了焊接层131与连接层132，其中，连接层132包括镍质连接层132，焊接层131包括锡铅焊接层131。其中，利用锡焊将电极焊接于焊接层131上，由于焊接层131采用锡铅材料制作而成，因此在利用锡进行焊接时，能够很容易将电极焊接于电极层130上。

并且，还需要说明的是，焊接的远离为将固态锡通过烙铁加热后液化，液化后的锡包裹于电极的四周，并且在温度冷却时液态锡再次固化，进而实现了电极的固定。由于电阻排100本身的体积较小，所以相邻两电极之间的距离较小，在传统的加工工艺中，会出现液态锡流动，并通过焊锡造成两个相邻电极之间连通的情况的产生，使得制作出的电阻排100的可靠性较低。

而通过采用锡铅材料，由于液态锡本身的物理特性，使得在进行焊接时，液态锡只能沿焊接层131流动，不会造成相邻两个电极之间的连接，从而提升了电阻排100的可靠性。

同时，需要说明的是，由于锡铅材料本身与银质材料较难连接，因此在实际使用过程中，为了将焊接层131与印刷膜层133连接，电极层130设置了连接层132，由于连接层132材料镍质材料，其同时与银质材料及锡铅材料具有连接紧密的优点，因此，在本实施例中，利用连接层132能够实现分别连接焊接层131与印刷膜层133的效果，从而使电极层130更加稳固。

进一步地，在本实施例中，由于电极层130呈弧形，所以需在弧形的凹面出焊接电极，使得本实施例的电极为凹电极，与传统的凸电极相比，凹电极的焊接时能够具有进一步防止液态锡流至相邻电极的优点，从而使本实施例提供的电阻排100的可靠性更高。

需要说明的是，本实施例提供的电极的数量包括多个，其中，每个电极与一个电极层130的远离电阻体120的一面焊接，即每个电极均与一个焊接层131连接。

进一步地，为了保护电阻体120不会损坏，在本实施例中，电阻排100还包括保护层140，保护层140与基板面连接，以隔绝电阻体120。通过将电阻体120与外界空气隔绝的方式，能够防止电阻仪的损坏，从而保障了电阻排100的正常使用。

进一步地，在本实施例中，基板包括氧化铝基板，当然地，在其它的一些实施例中，基板也可以为其它材料的基板，本实施例对此并不做任何限定。

第二实施例

请参阅图3，本发明实施例还提供了一种电阻排制作方法，该电阻排制作方法包括:

步骤S101，对所述基板的通孔内壁进行清洗烘干。

在本实施例中，未加工的基板上设置有通孔，通过通孔印刷成膜技术能够实现在通孔的内壁的表面制作电极层的效果。

其中，由于在对基板加工出通孔的过程中，可能会在通孔的内壁上残留一定的杂质，导致在制作电极层的过程中可能会出现故障。因此，在本实施例中，需要首先对基板进行清清洗烘干。

具体地，在本实施例中，采用大于1MΩ的去离子水进行清洗，从而确保孔壁上无杂质，然后再将基板放入150℃烘箱中烘干15分钟，从而实现了去除基板上的杂质的效果。

步骤S102，将一初始导体浆料进行配置，以使配置后的导体浆料的粘度在预设定的粘度范围内。

需要说说明的是，在本实施例中，采用在通孔内壁上涂上导体材料的方式制作电极层，所以对导体浆料的浓度具有一定的要求。

由于初始导体浆料的浓度一般较高，因此为了能够将导体浆料涂覆于基板内壁时更加牢固，因此需要对导体浆料稀释配置，以使配置后的导体浆料的粘度在预设定的粘度范围内。

步骤S103，在目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％。

在对基板与导体浆料进行粗加工后，即可对基板上的通孔内壁印刷导体浆料，在实际的生产过程中，由于基板上的通孔的深度较深，因此在实际应用中，需通过上下表面分别加工的方式进行印刷。

其中，印刷的条件为通孔真空度调整到10±2KPa；通孔时间为4±2S，同时，为了方便在上下表面印刷后，印刷膜层能够覆盖整个通孔内壁，因此导体浆料的深度需大于通孔内壁的40％。并且，在印刷上表面完成后，需对印刷好的膜层进行烘干，本是私立采用在烘干炉中150℃烘干15分钟的方式进行烘干，当然地，在其它的一些实施例中，也可采用其它的方式进行烘干，本实施例对此并不做任何限制。

步骤S104，在所述目标基板的通孔内壁的下表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％。

在通孔内壁的上表面印刷完成后，需在通孔的内壁的下表面印刷导体浆料，以使导体浆料形成的膜层覆盖整个通孔内壁。由于本实施例提供的在下表面进行印刷导体材料的方式与在上表面印导体材料方式及烘干方式相同，因此本实施例不再赘述。

步骤S105，对孔壁印刷膜层进行检查。

在上下表面印刷完成后，由于可能出现基板的内壁有堵孔、孔壁孔洞、缺口、锯齿状等不良现象，需对该成品进行重新加工，且可能存在生产线出现问题的可能性。因此，在制作孔壁印刷膜层完成后，需要对通孔内壁印刷膜层进行检查。例如，检查的方式可通过扫描机进行扫描，也可通过利用十五倍放大镜进行放大观察，以确定印刷层是否出现问题。

步骤S106，将印刷导体浆料后的基板进行烧结，以形成印刷膜层。

当对孔壁印刷膜层进行检查无问题后，需将印刷膜层经过烧结，使导体浆料完全附着于孔壁上，形成印刷膜层，完成通孔印刷。

步骤S107，在所述通孔内壁上制作连接层与焊接层。

在制作印刷膜层后，为了在制作电极时更加可靠，需继续制作连接层与焊接层。

步骤S108，将所述基板所述通孔进行切割。

步骤S109，在切割后的基板内安装电阻体，以形成电阻排。

综上所述，本发明提供了一种电阻排及其制作方法，该电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于电阻体外，基板设置有多个缝隙，电极层安装于缝隙内，且电极层的一面与电阻体面连接，电极层的远离电阻体的一面包括焊接层。由于本发明提供的电阻排包括电极层，并且电极层的远离电阻体的一面包括焊接层，从而在焊接电极时，可将电极焊接于焊接层上，由于焊锡只能在焊接层上，所以会造成在焊接电极时造成锡焊流动，从而提高了产品的稳定性。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

Claims (10)

1.一种电阻排，其特征在于，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。

2.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层还包括印刷膜层与连接层，所述印刷膜层、所述连接层以及所述焊接层逐层面连接，且所述印刷膜层与所述电阻体面连接。

3.如权利要求2所述的电阻排，其特征在于，所述印刷膜层包括银质印刷膜层，所述连接层包括镍质连接层，所述焊接层包括锡铅焊接层。

4.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括多个电极，每个所述电极与一个所述电极层的远离所述电阻体的一面焊接。

5.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括保护层，所述保护层与所述基板面连接，以隔绝所述电阻体。

6.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为弧形。

7.如权利要求6所述的电阻排，其特征在于，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为半圆形。

8.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述基板包括氧化铝基板。

9.一种电阻排制作方法，其特征在于，所述电阻排制作方法包括:

在一目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％；

在所述目标基板的通孔内壁的下表面印刷导体浆料，并在印刷所述导体浆料后进行烘干，其中，印刷所述导体浆料的深度大于通孔内壁的40％；

将印刷导体浆料后的基板进行烧结，以形成印刷膜层；

将所述基板所述通孔进行切割；

在切割后的基板内安装电阻体，以形成电阻排。

10.如权利要求9所述的电阻排制作方法，其特征在于，在所述在一目标基板的通孔内壁的上表面印刷导体浆料的步骤之前，所述电阻排制作方法还包括：

对所述基板的通孔内壁进行清洗烘干；

将一初始导体浆料进行配置，以使配置后的导体浆料的粘度在预设定的粘度范围内。