CN109768454A - 一种微精密导线电路断路修补方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种微精密导线电路断路修补方法,使用镭射补胶机对耗材进行修补,所述镭射补胶机包括显微镜、针头、毛细管针头和移液器,该方法包括如下步骤:用移液器和毛细管针头将导电液态金属涂在断路位置;将断路位置涂的导电液态金属进行烘干;观察修补的线路是否粘和在一起造成短路,如果是则应用激光镭射将其开路。本发明可同时修补多处断路,且修复效率高、精度高、成功率高,修补后的产品与新产品无异。
Description
技术领域
本发明涉及线路断路修补技术,特别涉及一种微精密导线电路断路修补方法。
背景技术
随着科学技术的发展,微精密领域技术突飞猛进,微精密导线更是被广泛应用。随着微精密导线的广泛应用及普及,微精密导线断路问题不断增加,由于被应用微精密电路的产品材料昂贵、投资巨大,不解决微精密线路断路问题则该产品就为次品,无法走向市场,损失严重,更将加快坏境污染。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种微精密导线电路断路修补方法。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种微精密导线电路断路修补方法,使用镭射补胶机对耗材进行修补,所述镭射补胶机包括显微镜、针头、毛细管针头和移液器,该方法包括如下步骤:
S1:用移液器和毛细管针头将导电液态金属移入针头顶部;
S2:将装好导电液态金属的针头安装在镭射补胶机上,然后进行对焦、定位和位置记忆;
S3:将耗材放于显微镜下并找到断路位置;
S4:在显微镜的观察下将针头置于断路位置;
S5:操作镭射补胶机将针头内的导电液态金属吐出涂在断路位置;
S6:将断路位置涂的导电液态金属进行烘干;
S7:若有两根或多根线断开,则重复S4~S6,直至全部断路位置修补完成;
S8:观察修补的线路是否粘和在一起造成短路,如果是则应用激光镭射将其开路。
优选地,所述导电液态金属为金、银或铜。
优选地,所述耗材为ITO显示屏。
优选地,所述ITO显示屏上的ITO宽度为3~10μm。
优选地,所述导电液态金属烘干时间为10~50s。
采用本发明的技术方案,具有以下有益效果:
可同时修补多处断路,且修复效率高、精度高、成功率高,修补后的产品与新产品无异。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进一步说明。
参考图1,本发明提供一种微精密导线电路断路修补方法,使用镭射补胶机对耗材进行修补,所述镭射补胶机包括显微镜、针头、毛细管针头和移液器,该方法包括如下步骤:
S1:用移液器和毛细管针头将导电液态金属移入针头顶部;
其中,所述导电液态金属为金、银或铜。
S2:将装好导电液态金属的针头安装在镭射补胶机上,然后进行对焦、定位和位置记忆;
S3:将耗材放于显微镜下并找到断路位置;
S4:在显微镜的观察下将针头置于断路位置;
S5:操作镭射补胶机将针头内的导电液态金属吐出涂在断路位置;
S6:将断路位置涂的导电液态金属进行烘干;
其中,所述导电液态金属烘干时间为10~50s。
S7:若有两根或多根线断开,则重复S4~S6,直至全部断路位置修补完成;
S8:观察修补的线路是否粘和在一起造成短路,如果是则应用激光镭射将其开路。
其中,所述耗材为ITO显示屏;进一步地,所述ITO显示屏上的ITO宽度为3~10μm。
本发明的工作原理为:
以应用最为广泛的ITO显示屏为例,导电材料大多为氧化铟锡,因透明、导电的特性被广泛用在显示屏上,显示屏上的ITO宽度大约在3~10μm,根据显示屏的大小而宽度稍有差异。
由于显示屏要连接外部,必须有部分ITO裸露在外部与排线相压合,因此,裸露在外部的ITO容易被刮伤刮断,或加工清洗时会对其腐蚀,针对这种断掉的微精密导线电路,使用镭射补胶机在断开处涂一层与线路宽度相同的导电液态金属(金、银或铜),然后通过镭射烘干,固化后形成与ITO相同的导线,将废品修补为良品。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种微精密导线电路断路修补方法,其特征在于,使用镭射补胶机对耗材进行修补,所述镭射补胶机包括显微镜、针头、毛细管针头和移液器,该方法包括如下步骤:
S1:用移液器和毛细管针头将导电液态金属移入针头顶部;
S2:将装好导电液态金属的针头安装在镭射补胶机上,然后进行对焦、定位和位置记忆;
S3:将耗材放于显微镜下并找到断路位置;
S4:在显微镜的观察下将针头置于断路位置;
S5:操作镭射补胶机将针头内的导电液态金属吐出涂在断路位置;
S6:将断路位置涂的导电液态金属进行烘干;
S7:若有两根或多根线断开,则重复S4~S6,直至全部断路位置修补完成;
S8:观察修补的线路是否粘和在一起造成短路,如果是则应用激光镭射将其开路。
2.根据权利要求1所述的微精密导线电路断路修补方法,其特征在于,所述导电液态金属为金、银或铜。
3.根据权利要求1所述的微精密导线电路断路修补方法,其特征在于,所述耗材为ITO显示屏。
4.根据权利要求3所述的微精密导线电路断路修补方法,其特征在于,所述ITO显示屏上的ITO宽度为3~10μm。
5.根据权利要求1所述的微精密导线电路断路修补方法,其特征在于,所述导电液态金属烘干时间为10~50s。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI760059B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-04-01 | 國立陽明交通大學 | 電子裝置之電路的修補方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101281303A (zh) * | 2008-05-19 | 2008-10-08 | 华映视讯(吴江)有限公司 | 液晶显示模块短路修复方法 |
CN101571629A (zh) * | 2008-04-30 | 2009-11-04 | 深超光电(深圳)有限公司 | 自动镭射修补方法 |
WO2014119779A1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリペア装置 |
CN205139513U (zh) * | 2015-07-29 | 2016-04-06 | 深圳市昌盛宏光电科技有限公司 | 激光修复补胶机 |
CN107329292A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-11-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 镭射修复方法及镭射修复后基板 |
CN207289182U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-05-01 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 一种图像显示屏缺陷修复装置 |
CN108848621A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-11-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路缺陷修补方法 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101571629A (zh) * | 2008-04-30 | 2009-11-04 | 深超光电(深圳)有限公司 | 自动镭射修补方法 |
CN101281303A (zh) * | 2008-05-19 | 2008-10-08 | 华映视讯(吴江)有限公司 | 液晶显示模块短路修复方法 |
WO2014119779A1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリペア装置 |
CN205139513U (zh) * | 2015-07-29 | 2016-04-06 | 深圳市昌盛宏光电科技有限公司 | 激光修复补胶机 |
CN207289182U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-05-01 | 深圳市森美协尔科技有限公司 | 一种图像显示屏缺陷修复装置 |
CN107329292A (zh) * | 2017-08-18 | 2017-11-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 镭射修复方法及镭射修复后基板 |
CN108848621A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-11-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种线路缺陷修补方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI760059B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-04-01 | 國立陽明交通大學 | 電子裝置之電路的修補方法 |
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