CN102368478A - 导线的修补方法以及显示面板的修补方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导线的修补方法以及显示面板的修补方法。所述导线的修补方法包括提供导线，其中导线具有断线缺陷。在断线缺陷处涂布纳米金属溶液，其中，纳米金属溶液包括有机溶剂以及均匀分散于有机溶剂中的金属纳米粒子。利用激光照射程序照射断线缺陷处，以使纳米金属溶液硬化以形成修补部。本发明在导线的断线缺陷处涂布纳米金属颗粒，并且利用激光照射程序以使得纳米金属溶液硬化以形成修补部，即可使得导线的断线缺陷获得修补。由于本发明不需事先在显示面板上设置修补线路，因而本发明的修补方法相较于传统方法较为简单且便利。
Description
技术领域
本发明涉及一种修补方法以及显示面板的修补方法。
背景技术
平面显示器技术已趋成熟，但显示面板的组成元件，如主动元件阵列基板，在制造过程之中难免会产生一些瑕疵(defect)。例如，主动元件阵列基板上的扫描线与数据线因其长度很长，故容易发生断线的情形。当扫描线与数据线发生断线时，会导致一部分的像素无法动作(线缺陷)，故必须设法修补断线。此外，若仅依赖改善工艺技术来实现零瑕疵率是非常困难的，因此，显示面板的瑕疵修补技术就变得相当重要。在现有技术中，显示面板的瑕疵修补通常采用激光熔接(laser welding)搭配激光切割(laser cutting)等方式来进行。
一般来说，上述采用激光熔接以及激光切割技术来进行断线的修补的方式，是先在显示面板上预先形成修补线。当显示面板制造完成之后，利用检测工具检测显示面板上是否具有断线缺陷。倘若发现特定信号现有断线缺陷时，便利用位于具有缺陷的信号线附近的修补线来进行修补，也就是通过激光熔接方式使修补线与具有缺陷的信号线熔接在一起，再利用激光切割方式切割不需使用到的修补线。
然而，上述修补方法因必须先在显示面板上形成修补线，且当需要进行修补时需采用激光熔接以及激光切割技术。因此，传统对于显示面板的断线的修补方法较为繁琐，且修补线位置的设置也会受到许多限制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种导线的修补方法以及显示面板的修补方法，其可以不需预先于显示面板中形成修补线，且不需采用传统激光熔接以及激光切割程序，即可以达到修补导线的目的。
本发明提出一种导线的修补方法，其包括提供导线，其中导线具有断线缺陷。在断线缺陷处涂布纳米金属溶液，其中，纳米金属溶液包括有机溶剂以及均匀分散于有机溶剂中的金属纳米粒子。利用激光照射程序照射断线缺陷处，以使纳米金属溶液硬化以形成修补部。
其中，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒包括纳米金颗粒或是纳米银颗粒。
其中，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒的颗粒尺寸为2～3纳米。
其中，该纳米金属溶液的该有机溶剂包括己烷、苯或是甲苯。
其中，该激光照射程序的温度介于摄氏350至400度。
本发明提出一种显示面板的修补方法，其包括提供显示面板，所述显示面板包括多条信号线，其中所述信号线中的至少一条信号线具有断线缺陷。在断线缺陷处涂布纳米金属溶液，其中纳米金属溶液包括有机溶剂以及均匀分散于有机溶剂中的金属纳米粒子。利用激光照射程序照射断线缺陷处，以使纳米金属溶液硬化以形成修补部。
其中，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒包括纳米金颗粒或是纳米银颗粒。
其中，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒的颗粒尺寸为2～3纳米。
其中，该纳米金属溶液的该有机溶剂包括己烷、苯或是甲苯。
其中，该激光照射程序的温度介于摄氏350至400度。
基于上述，本发明在导线的断线缺陷处涂布纳米金属颗粒，并且利用激光照射程序以使得纳米金属溶液硬化以形成修补部，即可使得导线的断线缺陷获得修补。由于本发明不需事先在显示面板上设置修补线路，因而本发明的修补方法相较于传统方法较为简单且便利。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A至图1C是根据本发明一实施例的导线的修补方法的流程示意图。
图2是根据本发明一实施例的显示面板的示意图。
图3A至图3C是根据本发明一实施例的显示面板的修补方法的流程示意图。
其中，附图标记：
L：导线
D：断线缺陷
LR：激光
S：纳米金属溶液
O：有机溶剂
N：纳米金属颗粒
R：修补部
100：显示面板
A：显示区
B：非显示区
SL1～SLn：扫描线
DL1～DLn：数据线
P：像素结构
PE：像素电极
T：主动元件
L1-1～L1-n、L2-1～L2-n：引线
具体实施方式
图1A至图1C是根据本发明一实施例的导线的修补方法的流程示意图。请参照图1A，本实施例的导线的修补方法首先包括提供导线L，其中导线L具有断线缺陷D。在此，导线L的材质可为金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其它合适的材料)、或是金属材料与其它导材料的堆栈层。导线L可为直线导线、弯曲导线或是各种形式的导线。导线L的断线缺陷D可能是导线L的工艺过程中所产生的缺陷，或是于产品搬移过程中因机械碰撞或人为疏失所造成的缺陷。
当导线L发生断线缺陷D时，导线L就无法顺利的将信号从导线L的一端传递到另一端。因此，当导线L发生断线缺陷D时，通常会采用修补方式将导线L的缺陷D处修补起来，以使导线L能够恢复正常运作。
在本实施例中，对于上述导线L的断线缺陷D进行修补的方法如下所述。首先，配制纳米金属溶液，所述纳米金属溶液包括有机溶剂以及均匀分散于有机溶剂中的金属纳米粒子。上述纳米金属溶液的有机溶剂包括己烷、苯、甲苯或是其它适用的有机溶剂。上述纳米金属溶液的纳米金属颗粒包括纳米金颗粒、纳米银颗粒或是其它金属纳米颗粒。特别是，所述纳米金属溶液的纳米金属颗粒的颗粒尺寸约为2～3纳米。
之后，如图1B所示，将上述纳米金属溶液S涂布在导线L的断线缺陷D处。由于纳米金属溶液S包含有机溶剂O以及均匀分散于有机溶剂O中的金属纳米粒子N，因此，涂布在断线缺陷D处的纳米金属溶液S中的纳米金属颗粒N也是均匀的分布于断线缺陷D处。
之后，进行激光照射程序LR，也就是利用激光LR照射断线缺陷D处，以使纳米金属溶液S硬化以形成修补部R，如图1C所示。根据本实施例，上述激光照射程序LR的温度是介于摄氏约350至400度。
一般来说，金属的熔点通常高达摄氏摄氏五百度以上，甚至高达摄氏九百多度或一千多度。但是当将金属加工成金属纳米颗粒之后，也就是使得金属纳米颗粒的尺寸与传导电子的德布罗意(deBroglie)波长相当或是更小时，金属的周期性边界将会被破坏，而使得纳米金属颗粒呈现的物理特性与宏观金属的物理特性不同。以金(Au)为例，当金到达纳米尺寸之后，将会失去其原来的金属光泽，而变成黑色，且纳米金的尺寸越小，则色泽越黑。另外，金的熔点在一般的情况的下约为摄氏1064度。若是将金加工为粒径为10nm左右的纳米颗粒，其熔点会下降至摄氏940度。若是将金进一步加工为粒径2～3nm左右的纳米颗粒，其熔点将可下降至摄氏350度～摄氏400度左右。
承上所述，由于本实施例采用颗粒尺寸为2～3纳米的金属纳米颗粒来修补导线的断线缺陷，因此可以采用低温激光照射程序(摄氏450至500度)即可以使得纳米金属颗粒熔融，并同时使有机溶剂挥发。如此一来，便可以使得纳米金属颗粒熔融之后形成修补部R。通过修补部R便可使得导线L恢复正常传递信号的功能。
上述的导线的修补方法可以应用在各种电子产品中的导线上。以下举出显示面板的修补方法为例来说明，但本发明的修补方法不限于显示面板中。换言之，在其它的实施例中，上述的导线的修补方法也可以应用于其它电子产品中。
图2是根据本发明一实施例的显示面板的示意图。请参照图2，本实施例的显示面板100包括显示区A以及非显示区B，且显示面板100包括多条信号线。更详细来说，在显示面板100的显示区A中包括设置有信号线(例如多条扫描线SL1～SLn以及多条数据线DL1～DLn)以及多个像素结构P。在显示面板100的非显示区B中则包括设置有信号线(例如引线L1-1～L1-n以及引线L2-1～L2-n)。
扫描线SL1～SLn与数据线DL1～DLn彼此交越设置，且扫描线SL1～SLn与数据线DL1～DLn之间夹有绝缘层。换言之，扫描线SL1～SLn的延伸方向与数据线DL1～DLn的延伸方向不平行，较佳的是，扫描线SL1～SLn的延伸方向与数据线DL1～DLn的延伸方向垂直。基于导电性的考虑，扫描线SL1～SLn与数据线DL1～DLn一般是使用金属材料。然，本发明不限于此，根据其它实施例，扫描线SL1～SLn与数据线DL1～DLn也可以使用其它导电材料。例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其它合适的材料)、或是金属材料与其它导材料的堆栈层。
另外，像素结构P包括主动元件T以及像素电极PE。主动元件T可以是底部栅极型薄膜晶体管或是顶部栅极型薄膜晶体管，其包括栅极、通道、源极以及漏极。主动元件T与对应的一条扫描线SL1～SLn及对应的一条数据线DL1～DLn电性连接。另外，主动元件T与像素电极PE电性连接。
另外，扫描线SL1～SLn延伸至非显示区B中分别与对应的一条引线L1-1～L1-n电性连接。数据线DL1～DLn延伸至非显示区B中分别与对应的一条引线L2-1～L2-n电性连接。引线L1-1～L1-n以及引线L2-1～L2-n将与驱动元件电性连接，以提供像素结构P驱动信号。
承上所述，一般来说，因扫描线SL1～SLn与数据线DL1～DLn的长度会随着显示面板的尺寸越大而越长。而在显示面板的工艺过程的中，有可能因为工艺步骤的失误或是污染，或是搬运过程因为机械伤害，而导致信号线(扫描线SL1～SLn、数据线DL1～DLn、引线L1-1～L1-n以及引线L2-1～L2-n)至少其中的一产生断线缺陷。当上述任一条信号线(扫描线SL1～SLn、数据线DL1～DLn、引线L1-1～L1-n以及引线L2-1～L2-n)发生断线缺陷时，就会使显示面板100无法正常运作，或是产生显示瑕疵影像。
图3A至图3C是根据本发明一实施例的显示面板的修补方法的流程示意图。请参照图3A，以下的说明是假设当图2的显示面板100中的信号线(扫描线SL1或引线L1-1)发生断线缺陷D时对其进行修补的详细说明。
类似地，首先配制纳米金属溶液，所述纳米金属溶液包括有机溶剂以及均匀分散于有机溶剂中的金属纳米粒子。上述纳米金属溶液的有机溶剂包括己烷、苯、甲苯或是其它试用的有机溶剂。上述纳米金属溶液的纳米金属颗粒包括纳米金颗粒、纳米银颗粒或是其它金属纳米颗粒。特别是，所述纳米金属溶液的纳米金属颗粒的颗粒尺寸为2～3纳米。
之后，如图3B所示，将上述纳米金属溶液S涂布在信号线(扫描线SL1或引线L1-1)的断线缺陷D处。由于纳米金属溶液S包含有机溶剂O以及均匀分散于有机溶剂O中的金属纳米粒子N，因此涂布在断线缺陷D处的纳米金属溶液S中的纳米金属颗粒N也是均匀的分布于断线缺陷D处。
之后，进行激光照射程序LR，也就是利用激光LR照射断线缺陷D处，以使纳米金属溶液S硬化以形成修补部R，如图3C所示。根据本实施例，上述激光照射程序LR的温度是介于约摄氏350至400度。
承上所述，由于本实施例采用颗粒尺寸为约2～3纳米的金属纳米颗粒来修补导线的断线缺陷，因此可以采用低温激光照射程序(约摄氏450至500度)即可以使得纳米金属颗粒熔融，并同时使有机溶剂挥发。如此一来，便可以使得纳米金属颗粒熔融之后形成修补部R。通过修补部R便可使得信号线(扫描线SL1或引线L1-1)恢复正常传递信号的功能。
综上所述，本发明在导线的断线缺陷处涂布纳米金属颗粒，并且利用激光照射程序以使得纳米金属溶液硬化以形成修补部，即可使得导线的断线缺陷获得修补。由于本发明不需事先在显示面板上设置修补线路，因而本发明的修补方法相较于传统方法较为简单且便利。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种导线的修补方法，其特征在于，包括：
提供一导线，其中该导线具有一断线缺陷；
在该断线缺陷处涂布一纳米金属溶液，其中该纳米金属溶液包括一有机溶剂以及均匀分散于该有机溶剂中的金属纳米粒子；以及
利用一激光照射程序照射该断线缺陷处，以使该纳米金属溶液硬化以形成一修补部。
2.根据权利要求1所述的导线的修补方法，其特征在于，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒包括纳米金颗粒或是纳米银颗粒。
3.根据权利要求1所述的导线的修补方法，其特征在于，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒的颗粒尺寸为2～3纳米。
4.根据权利要求1所述的导线的修补方法，其特征在于，该纳米金属溶液的该有机溶剂包括己烷、苯或是甲苯。
5.根据权利要求1所述的导线的修补方法，其特征在于，该激光照射程序的温度介于摄氏350至400度。
6.一种显示面板的修补方法，其特征在于，包括：
提供一显示面板，该显示面板包括多条信号线，其中该些信号线中的至少一条信号线具有一断线缺陷；
在该断线缺陷处涂布一纳米金属溶液，其中该纳米金属溶液包括一有机溶剂以及均匀分散于该有机溶剂中的金属纳米粒子；以及
利用一激光照射程序照射该断线缺陷处，以使该纳米金属溶液硬化以形成一修补部。
7.根据权利要求6所述的显示面板的修补方法，其特征在于，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒包括纳米金颗粒或是纳米银颗粒。
8.根据权利要求6所述的显示面板的修补方法，其特征在于，该纳米金属溶液的该纳米金属颗粒的颗粒尺寸为2～3纳米。
9.根据权利要求6所述的显示面板的修补方法，其特征在于，该纳米金属溶液的该有机溶剂包括己烷、苯或是甲苯。
10.根据权利要求6所述的显示面板的修补方法，其特征在于，该激光照射程序的温度介于摄氏350至400度。
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|---|---|
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102981291A (zh) * | 2012-12-04 | 2013-03-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 断线修补方法和断线修补结构 |
| CN104409320A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 基板断线修复方法和装置 |
| WO2016086603A1 (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属线的修复方法及修复设备 |
| CN106291995A (zh) * | 2015-05-12 | 2017-01-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种激光修补线缺陷的方法 |
| WO2019019572A1 (zh) * | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电连接方法、基板和显示装置 |
| CN110083279A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-02 | 业成科技（成都）有限公司 | 透明导电材料、触控结构及触控装置 |
| US20200310206A1 (en) * | 2017-08-25 | 2020-10-01 | HKC Corporation Limited | Method for Correcting Active Matrix Substrate and Method for Manufacturing Display Apparatus |
| CN111883446A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-03 | 济南南知信息科技有限公司 | 一种电子组件及其制造方法 |
| CN113341601A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板的制备方法及显示面板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429994A (en) * | 1993-07-22 | 1995-07-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring forming method, wiring restoring method and wiring pattern changing method |
| CN1395462A (zh) * | 2002-06-06 | 2003-02-05 | 华中科技大学 | 一种电路板制作和修复方法 |
| CN1811557A (zh) * | 2006-02-27 | 2006-08-02 | 友达光电股份有限公司 | 透明导电层的修补方法及其结构 |
| CN1913129A (zh) * | 2003-07-04 | 2007-02-14 | 友达光电股份有限公司 | 一种修补显示器面板上薄膜晶体管线路的方法 |
-
2011
- 2011-04-22 TW TW100114107A patent/TWI427387B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-10-24 CN CN2011103300767A patent/CN102368478A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429994A (en) * | 1993-07-22 | 1995-07-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring forming method, wiring restoring method and wiring pattern changing method |
| CN1395462A (zh) * | 2002-06-06 | 2003-02-05 | 华中科技大学 | 一种电路板制作和修复方法 |
| CN1913129A (zh) * | 2003-07-04 | 2007-02-14 | 友达光电股份有限公司 | 一种修补显示器面板上薄膜晶体管线路的方法 |
| CN1811557A (zh) * | 2006-02-27 | 2006-08-02 | 友达光电股份有限公司 | 透明导电层的修补方法及其结构 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102981291A (zh) * | 2012-12-04 | 2013-03-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 断线修补方法和断线修补结构 |
| CN102981291B (zh) * | 2012-12-04 | 2015-06-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 断线修补方法和断线修补结构 |
| US9111940B2 (en) | 2012-12-04 | 2015-08-18 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Repairing method, repairing structure, and repairing system for disconnected defect |
| CN104409320A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-03-11 | 昆山国显光电有限公司 | 基板断线修复方法和装置 |
| WO2016086603A1 (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属线的修复方法及修复设备 |
| US9772533B2 (en) | 2014-12-05 | 2017-09-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method and device for repairing metal wire |
| CN106291995A (zh) * | 2015-05-12 | 2017-01-04 | 上海和辉光电有限公司 | 一种激光修补线缺陷的方法 |
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