CN101042356A - 确认维修站及用以标记基板为缺陷的方法 - Google Patents
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Abstract
一种确认维修站，适于确认一待检测基板上的缺陷是否为一真实缺陷，其特征在于：此确认维修站包括一激光装置，当确认维修站确认此缺陷为真实缺陷时，利用此激光装置烧蚀掉基板上连接于此缺陷的线路。
Description
技术领域
本发明是有关于一种确认维修站及用以标记基板为缺陷的方法，且特别是关于一种利用激光以烧蚀掉基板上具有缺陷部分的线路的确认维修站以及用以标记基板为缺陷的方法。
背景技术
自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection，AOI)是利用光学方式对待检测的物件进行扫描，并将扫描后所得到的图像储存于资料库中；之后，藉由将所得到的图象资料与一参考图案相比较，以找到缺陷所在的位置。自动光学检测系统目前主要是应用于检测印刷电路板(PCB)、平面显示面板(FPD)等材料，以于制造及组装期间，检测物件不同方面的特征，例如：导体的完整性(是否有断裂、短路、破裂等情形)及尺寸、绝缘体或基板的完整性及尺寸、开孔的尺寸及配置、导体间距、线宽及线长等。
由于自动光学检测系统所采用的测试方式为逻辑比较，通常会存在一些误判的缺陷。因此，在经过自动光学检测系统的检测后，基板通常会被输送至一确认维修站(Verification and Repair Station，VRS)，以藉由人工的方式确认所侦测到的缺陷是属于真实缺陷或只是误警(falsealarm)。
当操作员辨识到此基板中的某个基板单元具有真实缺陷时，则会用笔刀将此基板单元连接至电镀线的铜线路画断。如此，在后续进行镀金制程时，由于此基板单元的铜线路已被截断，因而无法在铜线路上镀金。所以，之后在进行外观检测(Automated Visual Inspection，AVI)时，操作员即可由铜线与金线的色差，而辨识出此基板单元是具有缺陷的元件。
然而，在操作员用笔刀将铜线路画断的过程中，被画断的铜线路会产生些微的铜屑，这些铜屑可能会跳到邻近基板单元的线路上，而使其他线路产生短路的情形，进而降低产品的良率。此外，以人工方式进行铜线路的切割亦会浪费其作业时间。
发明内容
本发明提供一种用以标记基板为缺陷的方法，此方法是于确认维修站确认一待检测基板上的缺陷为一真实缺陷时，利用一激光烧蚀掉此基板上连接于此缺陷的线路。如此，即可避免现有技术中由操作员以笔刀将线路画断，而产生铜屑掉落的问题，且可缩短其作业时间。
本发明提供一种确认维修站，此确认维修站的特点是包括一激光装置。当确认维修站确认一待检测基板上的缺陷为一真实缺陷时，则利用激光装置烧蚀掉基板上连接于电镀线的线路，以避免产生铜屑掉落的情形。
本发明提出一种用以标记基板为缺陷的方法，包括下列步骤。首先，提供一待检测的基板，此基板的一表面具有一电镀线以及连接于此电镀线的一线路。之后，利用一自动光学检测系统检测此基板，并将基板上所侦测到的一缺陷储存于一计算机中。接下来，将基板传输至一确认维修站，此确认维修站将所侦测到的缺陷与一参考影像相比对，以确认自动光学检测系统所侦测到的缺陷是否为一真实缺陷。最后，当确认此缺陷为真实缺陷时，利用一激光烧蚀掉基板上连接于上述电镀线的线路。
在本发明的一实施例中，此基板为一印刷电路板或一平面显示面板。
在本发明的一实施例中，此缺陷为二相邻线路之间短路之处。
本发明另提出一种确认维修站，适于确认一待检测基板上的缺陷是否为一真实缺陷，此待检测的基板的一表面具有一电镀线以及连接于上述电镀线的一线路，其特征在于：此确认维修站包括一激光装置，当确认维修站确认此缺陷为真实缺陷时，则利用激光装置烧蚀掉基板上连接于上述电镀线的线路。
在本发明的一实施例中，此基板为一印刷电路板或一平面显示面板。
在本发明的一实施例中，此真实缺陷为二相邻线路之间短路之处。
本发明所提出的确认维修站及用以标记基板为缺陷的方法，是于确认维修站确认一待检测基板上的缺陷为一真实缺陷时，利用一激光烧蚀掉此基板上连接于此缺陷的线路，而不致产生铜屑掉落的问题，以提升产品的良率，且亦可缩短其作业时间。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1绘示为根据本发明的一实施例的一种用以标记基板为缺陷的方法流程图。
图2绘示为当待检测的基板置放于确认维修站上，以确认自动光学检测系统所侦测到的缺陷是否为一真实缺陷的示意图。
步骤110：提供一待检测的基板
步骤120：利用一自动光学检测系统检测此基板，并将基板上所侦测到的一缺陷储存于一计算机中
步骤130：将基板传输至一确认维修站，此确认维修站将所侦测到的缺陷与一参考影像相比对，以确认自动光学检测系统所侦测到的缺陷是否为一真实缺陷
步骤140：当确认此缺陷为真实缺陷时，利用一激光烧蚀掉此基板上连接于此缺陷的线路
200：确认维修站 210：激光装置
220：镜头 300：基板单元
310：缺陷 310a：影像
具体实施方式
图1绘示为根据本发明的一实施例的一种用以标记基板为缺陷的方法流程图。请参考图1，首先，提供一待检测的基板(步骤110)，此基板包含多个基板单元以及一电镀线，且各基板单元的表面上具有一连接于此电镀线的线路。每个基板单元可为一完成电路制作的印刷电路板或是一平面显示面板。之后，利用一自动光学检测系统检测各个基板单元，并将各个基板单元上所侦测到的一缺陷储存于一计算机中(步骤120)。举例而言，此自动光学检测系统可用以检测各基板单元此上的导体的完整性(是否有断裂、短路、破裂等情形)及尺寸、绝缘体或基板的完整性及尺寸、开孔的尺寸及配置、导体间距、线宽及线长等。
由于所侦测到的缺陷可能为误警或是确实属于真实缺陷。因此，当完成自动光学检测系统的检测后，需将此基板传输至一确认维修站，此确认维修站会将所侦测到的缺陷与一参考影像相比对，以确认自动光学检测系统所侦测到的缺陷是否为真实缺陷(步骤130)。最后，当确认此缺陷为真实缺陷时，则利用激光烧蚀掉此基板单元上连接于电镀线的线路(步骤140)。由于以激光烧蚀掉基板单元上连接于电镀线的线路并不会有任何铜屑产生，因此，即可避免现有技术中因采用笔刀将铜线画断而产生铜屑掉落的情形。
图2绘示为当待检测的基板置放于确认维修站上，以确认自动光学检测系统所侦测到的缺陷是否为真实缺陷的示意图。确认维修站200是以人工的方式确认自动光学检测系统所侦测到的缺陷310是属于真实缺陷或只是误警。而此确认维修站200的特点即在于其包含一激光装置210，若操作员确认所侦测到的缺陷310实属真实缺陷时，则可利用激光装置210所产生的激光将基板单元300上连接于电镀线的线路烧蚀掉，以避免现有技术中因采用笔刀将缺陷部分的线路画断，而产生铜屑掉落的情形。
更进一步而言，当基板放置于确认维修站200时，确认维修站200的镜头220会撷取出基板单元300的可能缺陷310的影像310a，并将影像310a显示于一荧幕中。之后，操作员会将此影像310a与一参考影像相比对，以确认此缺陷310是否为一真实缺陷。当操作员确认此缺陷310确实为真实缺陷时，则利用设置于确认维修站200上的激光装置210将基板单元300上连接于电镀线的线路烧蚀掉，以避免产生铜屑掉落的情形。
综上所述，本发明所提出的确认维修站是于传统的确认维修站上加装一激光装置。当确认维修站确认一待检测基板上的缺陷为一真实缺陷时，则利用激光装置烧蚀掉基板上连接于此缺陷的线路。由于以激光烧蚀掉具有缺陷部分的线路并不会有任何铜屑产生，因此，可避免现有技术中由操作员以笔刀将线路画断，而产生铜屑掉落的问题。此外，由于此操作系属于自动化作业，因此，亦可缩短其作业时间。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请权利要求所界定为准。
Claims (6)
1、一种用以标记基板为缺陷的方法，其特征在于包括以下步骤：
提供一待检测的基板，该基板的一表面具有一电镀线以及连接于该电镀线的一线路；
利用一自动光学检测系统检测该基板，并将该基板上所侦测到的一缺陷储存于一计算机中；
将该基板传输至一确认维修站，该确认维修站将所侦测到的该缺陷与一参考影像相比对，以确认该自动光学检测系统所侦测到的该缺陷是否为一真实缺陷；以及
当确认该缺陷为该真实缺陷时，利用一激光烧蚀掉该基板上连接于该电镀线的该线路。
2、根据权利要求1所述的用以标记基板为缺陷的方法，其特征在于其中该基板为一印刷电路板或一平面显示面板。
3、根据权利要求1所述的用以标记基板为缺陷的方法，其特征在于其中该缺陷为二相邻线路之间短路之处。
4、一种确认维修站，适于确认一待检测基板上的缺陷是否为一真实缺陷，该待检测的基板的一表面具有一电镀线以及连接于该电镀线的一线路，其特征在于：该确认维修站包括一激光装置，当该确认维修站确认该缺陷为真实缺陷时，利用该激光装置烧蚀掉该基板上连接于该电镀线的该线路。
5、根据权利要求4所述的确认维修站，其特征在于其中该基板为一印刷电路板或一平面显示面板。
6、根据权利要求4所述的确认维修站，其特征在于其中该真实缺陷为二相邻线路之间短路之处。
Priority Applications (1)
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| CN 200710096919 CN101042356A (zh) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 确认维修站及用以标记基板为缺陷的方法 |
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Publications (1)
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| CN105921377A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-09-07 | 深圳爱易瑞科技有限公司 | 一种一站式自动化点胶方法 |
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2007
- 2007-04-16 CN CN 200710096919 patent/CN101042356A/zh active Pending
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| TA01 | Transfer of patent application right |
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