CN107478979A - 一种缺陷检测维修系统、方法以及维修装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种缺陷检测维修系统、方法以及维修装置。该缺陷检测维修系统包括光学检测单元,用于获取待检测产品的完整图像;检测控制单元,用于接收光学检测单元获得的图像,并对图像进行分析,以发现待检测产品是否为不良产品,以及缺陷在不良产品上所处的位置;缺陷指示单元,包括激光指示装置以及位移驱动装置,激光指示装置适于产生激光,位移驱动装置用于带动激光指示装置移动;以及指示控制单元,其与检测控制单元以及缺陷指示单元信号连接,用于从检测控制单元获得不良产品的焊锡点缺陷位置信息,并根据缺陷位置信息控制缺陷指示单元的位移驱动装置移动,以使激光指示装置产生激光指示到不良产品的焊锡点缺陷位置。

Description

一种缺陷检测维修系统、方法以及维修装置
技术领域
本发明涉及电子元器件在印刷电路板上焊锡点品质缺陷的检测维修以及印刷电路板上电子部品装错、漏装、装反等缺陷的检测维修,尤其涉及一种缺陷检测维修系统、方法以及维修装置。
背景技术
在印刷电路板(PCBA)生产过程中,在投入应用前,需要对产品进行检测分析,以发现不良产品。现有的检测方法是利用光学检测装置进行检测,挑选出不良产品后,再单独对不良产品进行维修。但是在利用光学检测装置进行检测后,需要人工在产品的不良位置做标记或贴标签指示,以让后一工序中的工人快速找到缺陷位置,并作相应的修理。上述处理方式存在以下缺点:在人工做记号或贴标签的过程中,浪费了人力以及标签材料;而且人工操作,难免出现标记错误或忘记标记的情况;此外,产品维修完成后,维修人员还需要去除产品上的标签,浪费了大量时间,降低了生产效率。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种缺陷检测维修系统的维修装置,该维修装置能够指示不良产品的焊锡点缺陷位置。
本发明的目的之二在于提供一种缺陷检测维修系统,可以检测并指示不良产品的焊锡点缺陷位置。
本发明的目的之三在于提供一种缺陷检测维修方法,包括了不良产品的焊锡点缺陷位置指示步骤。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种缺陷检测维修系统的维修装置,包括缺陷指示单元以及指示控制单元,所述缺陷指示单元包括激光指示装置以及位移驱动装置,所述激光指示装置适于产生激光,所述位移驱动装置用于带动所述激光指示装置移动,所述指示控制单元与所述缺陷指示单元信号连接,所述指示控制单元用于获得不良产品的焊锡点缺陷位置信息并根据缺陷位置信息控制所述缺陷指示单元的所述位移驱动装置移动,以使所述激光指示装置产生激光指示到不良产品的焊锡点缺陷位置。
进一步地,所述维修装置还包括维修工具,所述维修工具用于对存在缺陷的焊锡点进行维修,所述缺陷指示单元还包括显示装置以及开关装置,所述显示装置用于显示当前不良产品的缺陷情况,所述开关装置用于控制所述位移驱动装置的开关,当所述激光指示装置指示的缺陷位置维修完成后,通过启闭所述开关装置,使所述位移驱动装置带动所述激光指示装置指示到下一个缺陷位置,所述开关装置设置在所述维修工具上。
进一步地,所述位移驱动装置包括安装座、X轴移轨、第一马达、Y轴移轨以及第二马达,所述激光指示装置安装于所述安装座上,所述安装座可移动地设于所述X轴移轨上,所述第一马达用于驱动所述安装座沿所述X轴移轨移动,所述第一马达与所述指示控制单元电连接,所述X轴移轨可移动地设于所述Y轴移轨上,所述第二马达用于驱动所述X轴移轨沿所述Y轴移轨移动,所述第二马达与所述指示控制单元电连接。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现:
一种缺陷检测维修系统,包括:
光学检测单元,用于获取待检测产品的完整图像;
检测控制单元,用于接收所述光学检测单元获得的图像,并对图像进行分析,以发现待检测产品是否为不良产品,以及缺陷在不良产品上所处的位置;
缺陷指示单元,包括激光指示装置以及位移驱动装置,所述激光指示装置适于产生激光,所述位移驱动装置用于带动所述激光指示装置移动;以及
指示控制单元,其与所述检测控制单元以及所述缺陷指示单元信号连接,用于从所述检测控制单元获得不良产品的焊锡点缺陷位置信息,并根据缺陷位置信息控制所述缺陷指示单元的所述位移驱动装置移动,以使所述激光指示装置产生激光指示到不良产品的焊锡点缺陷位置。
进一步地,所述光学检测单元包括图像获取装置、光源以及驱动装置,所述图像获取装置用于获取待检测产品的图像信息,所述光源用于照亮待检测产品,所述驱动装置用于驱动所述图像获取装置移动,所述检测控制单元包括计算机以及安装在所述计算机上的图像识别软件,所述图像识别软件将所述图像获取装置获得的图像与预设的标准图片进行比对以发现缺陷,并分析缺陷类型以及记录缺陷在产品上的位置信息。
进一步地,所述缺陷检测维修系统还包括流水线传送装置,所述流水线传送装置用于将待检测产品传送至检测位置,并将检测到的不良产品传送至维修位置,所述光学检测单元设置在所述检测位置处,所述缺陷指示单元设置在所述维修位置处。
本发明的目的之三采用如下技术方案实现:
一种缺陷检测维修方法,包括以下步骤:
检测步骤:获取待检测产品的图像,对比待检测产品的图像与标准产品的图像以发现缺陷,并记录缺陷在产品上的位置;
指示步骤:将存在缺陷的产品传送至维修位置,根据检测步骤中获取的缺陷位置的信息驱动激光指示装置移动到相应位置,以使得激光指示装置产生的激光指向缺陷位置。
进一步地,所述缺陷检测维修方法还包括:
显示步骤:在显示装置上显示当前不良产品的缺陷情况;
维修步骤:利用维修工具对激光指示的位置进行维修。
进一步地,所述检测步骤具体包括以下步骤:将待检测产品传送至检测位置;获取完整的产品图像;利用图像识别软件对比待检测产品的图像与标准图像,发现缺陷并记录缺陷位置在产品上的坐标。
进一步地,所述指示步骤具体包括以下步骤:将存在缺陷的产品传送至维修位置;根据第一个缺陷位置的坐标信息移动激光指示装置,使激光指向第一个缺陷位置;维修完成后,通过开关装置使激光指示装置移动至第二个缺陷位置;重复以上操作,直至所有缺陷位置均被指出。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:通过缺陷指示单元实现对不良产品缺陷位置的实时指示,方便维修人员对缺陷进行维修,提高了维修效率;缺陷指示通过计算机实现,避免了人工指示时标记错误或忘记标记的情况;利用激光进行缺陷位置的指示,减少了标签材料的浪费。
附图说明
图1为本发明的缺陷检测维修系统的示意图;
图2为本发明的维修装置的一个优选实施例的立体示意图;
图3为本发明的维修装置的一个优选实施例的部分示意图;
图4为本发明的维修工具的一个优选实施例的部分示意图。
图中:1、光学检测单元;11、图像获取装置;12、光源;13、驱动装置;2、检测控制单元;3、缺陷指示单元;31、显示装置;32、激光指示装置;321、激光;33、位移驱动装置;331、安装座;332、X轴移轨;333、Y轴移轨;34、开关装置;4、指示控制单元;5、维修工具。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1所示,本发明提供一种缺陷检测维修系统,包括检测装置以及维修装置,其中检测装置包括光学检测单元1和检测控制单元2,维修装置包括缺陷指示单元3、指示控制单元4以及维修工具5。
光学检测单元1用于对进入设备检测位置的待检测产品进行拍摄,以获取待检测产品的图像。光学检测单元1与检测控制单元2信号连接,以将产品的图像信息发送到检测控制单元2。
光学检测单元1包括图像获取装置11、光源12以及驱动装置13。图像获取装置11用于获取待检测产品的图像信息;光源12用于照亮待检测产品,使图像获取装置11获得质量更好的图像;驱动装置13用于驱动图像获取装置11移动,以获得完整的待检测产品的图像信息。
值得一提的是,待检测产品经过流水线传送装置的传送到达指定的位置后,待检测产品不再发生移动。对待检测产品进行图像获取时,主要是通过移动图像获取装置11来获得完整的图像信息。
光学检测单元1还包括设备感应器,当产品通过流水线传送装置到达指定位置后,在设备感应器的作用下,驱动装置13驱动图像获取装置11在产品上方移动,以获取完整的产品图像。设备感应器的作用是当待检测产品到达指定位置后,使驱动装置13快速开启,进入图像获取阶段。
检测控制单元2用于接收图像获取装置11的图像信息,并将获得的图像信息与预设的标准图片进行比对以发现焊锡点缺陷。检测控制单元2包括计算机以及安装在计算机上的图像识别软件。检测控制单元2可以根据图像自动分析缺陷类别,并记录缺陷类别,以在维修时协助维修工人进行维修。检测控制单元2可以根据产品的完整图像信息计算各个缺陷位置的坐标。比如:确定图像中的某一固定点为基准点(比如产品的中心点或某一顶点),利用基准点计算出各缺陷位置相对于基准点的坐标。
值得一提的是,检测控制单元2主要用于检测电子元器件在印刷电路板上锡焊点的品质缺陷以及印刷电路板上电子部品装错、漏装、装反等缺陷。
获取各缺陷位置坐标信息的技术属于现有技术,本发明不再详述。
检测控制单元2在发现某一产品为不良产品后,发出提示,并将该不良产品的缺陷类别以及位置信息发送至指示控制单元4。同时,不良产品经过流水线传送装置传送到缺陷指示单元3处。维修人员根据缺陷指示单元3的指示利用维修工具5对存在缺陷的焊锡点进行维修。
如图2、3所示,缺陷指示单元3包括显示装置31、激光指示装置32以及位移驱动装置33。显示装置31用于显示该不良产品当前缺陷位置的缺陷类别或者不良产品与标准产品的对比图,以协助维修工人维修。激光指示装置32适于产生一激光321,以用于指示不良产品的焊锡点缺陷位置,协助维修工人快速确定维修位置。位移驱动装置33用于驱动激光指示装置32进行位移,以使激光指示装置32的激光321准确指示到缺陷位置。位移驱动装置33通过指示控制单元4的控制进行位移,根据缺陷位置的坐标使激光321准确指示到产品的缺陷位置处。当缺陷位置有多个时,指示控制单元4控制位移驱动装置33依次指示各个缺陷位置。
值得一提的是,缺陷指示单元3包括一开关装置34,开关装置34用于控制位移驱动装置33的开关。当激光指示装置32指示的第一个缺陷位置维修完成后,维修人员通过启闭开关装置34,使系统进入第二个缺陷位置的指示任务,位移驱动装置33驱动激光指示装置32指示到第二个缺陷位置,维修人员可对第二个缺陷位置进行维修,按照以上步骤,依次完成所有缺陷位置的指示以及维修。
优选地,如图4所示,开关装置34设置在维修工具5上,从而维修人员利用维修工具5对一个缺陷完成维修后,可方便、快速地启动开关装置34,使激光指示装置32指示向下一个缺陷位置。维修工具5为电焊铁。
开关装置34与指示控制单元4电线连接或无线信号连接。当指示控制单元4接收到开关装置34的启闭信号后,控制位移驱动装置33进行移动。
在另外的一些实施例中,开关装置34还可以设置为脚踏式开关,当维修人员对不良产品进行维修时,通过脚踏开关装置34即可实现对开关装置34的启闭。
开关装置34还可以设置在其他方便维修人员操作的位置。
位移驱动装置33包括安装座331、X轴移轨332以及Y轴移轨333。激光指示装置32安装于安装座331上。安装座331可移动地设于X轴移轨332上,第一马达用于驱动安装座331沿X轴移轨332移动,进而带动激光指示装置32在X轴方向移动。第一马达与指示控制单元4电连接,用于控制激光指示装置32沿X轴移动的距离。X轴移轨332可移动地设于Y轴移轨333上,第二马达用于驱动X轴移轨332沿Y轴移轨333移动,进而带动安装座331以及激光指示装置32在Y轴方向移动。第二马达与指示控制单元4电连接,用于控制激光指示装置32沿Y轴移动的距离。
缺陷指示单元3还包括设备感应器,当产品通过流水线传送装置到达指定位置后,在设备感应器的作用下,位移驱动装置33读取指示控制单元4的信息,驱动激光指示装置32指示第一个缺陷位置。设备感应器的作用是当不良产品到达指定位置后,使位移驱动装置33快速开启,进入缺陷指示阶段。
进一步地,流水线传送装置还包括产品驱动单元,产品驱动单元用于使不良产品移动到指定的维修位置,激光指示装置32在初始位置时,激光321指示基准点,从而根据各缺陷位置相对于基准点的坐标对激光指示装置32进行位移,使激光321相应地指向缺陷位置。
本发明还提供一种缺陷检测维修方法,包括以下步骤:
检测步骤:获取待检测产品的图像,对比待检测产品的图像与标准产品的图像以发现缺陷,并记录缺陷在产品上的位置;
指示步骤:将存在缺陷的产品传送至维修位置,根据检测步骤中获取的缺陷位置的信息驱动激光指示装置32移动到相应位置,以使得激光指示装置32产生的激光321指向缺陷位置;
显示步骤:在显示装置31上显示当前指示位置的缺陷的类型或当前指示位置的标准图像;
维修步骤:使用维修工具5对激光指示的位置进行维修。
进一步地,检测步骤具体包括以下步骤:将待检测产品传送至检测位置;获取完整的产品图像;利用图像识别软件对比待检测产品的图像与标准图像,发现缺陷并记录缺陷位置在产品上的坐标。
进一步地,指示步骤具体包括以下步骤:将存在缺陷的产品传送至维修位置;根据第一个缺陷位置的坐标信息移动激光指示装置32,使激光指向第一个缺陷位置;维修完成后,通过开关装置34使激光指示装置32移动至第二个缺陷位置;重复以上操作,直至所有缺陷位置均被指出。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种缺陷检测维修系统的维修装置,其特征在于,包括缺陷指示单元以及指示控制单元,所述缺陷指示单元包括激光指示装置以及位移驱动装置,所述激光指示装置适于产生激光,所述位移驱动装置用于带动所述激光指示装置移动,所述指示控制单元与所述缺陷指示单元信号连接,所述指示控制单元用于获得不良产品的焊锡点缺陷位置信息并根据缺陷位置信息控制所述缺陷指示单元的所述位移驱动装置移动,以使所述激光指示装置产生激光指示到不良产品的焊锡点缺陷位置。
2.根据权利要求1所述的维修装置,其特征在于,所述维修装置还包括维修工具,所述维修工具用于对存在缺陷的焊锡点进行维修,所述缺陷指示单元还包括显示装置以及开关装置,所述显示装置用于显示当前不良产品的缺陷情况,所述开关装置用于控制所述位移驱动装置的开关,当所述激光指示装置指示的缺陷位置维修完成后,通过启闭所述开关装置,使所述位移驱动装置带动所述激光指示装置指示到下一个缺陷位置,所述开关装置设置在所述维修工具上。
3.根据权利要求1所述的维修装置,其特征在于,所述位移驱动装置包括安装座、X轴移轨、第一马达、Y轴移轨以及第二马达,所述激光指示装置安装于所述安装座上,所述安装座可移动地设于所述X轴移轨上,所述第一马达用于驱动所述安装座沿所述X轴移轨移动,所述第一马达与所述指示控制单元电连接,所述X轴移轨可移动地设于所述Y轴移轨上,所述第二马达用于驱动所述X轴移轨沿所述Y轴移轨移动,所述第二马达与所述指示控制单元电连接。
4.一种缺陷检测维修系统,包括:
光学检测单元,用于获取待检测产品的完整图像;
检测控制单元,用于接收所述光学检测单元获得的图像,并对图像进行分析,以发现待检测产品是否为不良产品,以及焊锡点缺陷在不良产品上所处的位置;以及
权利要求1-3任一所述的维修装置,所述维修装置的所述指示控制单元与所述检测控制单元信号连接,用于从所述检测控制单元获得不良产品的焊锡点缺陷位置信息。
5.根据权利要求4所述的缺陷检测维修系统,其特征在于,所述光学检测单元包括图像获取装置、光源以及驱动装置,所述图像获取装置用于获取待检测产品的图像信息,所述光源用于照亮待检测产品,所述驱动装置用于驱动所述图像获取装置移动,所述检测控制单元包括计算机以及安装在所述计算机上的图像识别软件,所述图像识别软件将所述图像获取装置获得的图像与预设的标准图片进行比对以发现缺陷,并分析缺陷类型以及记录缺陷在产品上的位置信息。
6.根据权利要求4所述的缺陷检测维修系统,其特征在于,所述缺陷检测维修系统还包括流水线传送装置,所述流水线传送装置用于将待检测产品传送至检测位置,并将检测到的不良产品传送至维修位置,所述光学检测单元设置在所述检测位置处,所述缺陷指示单元设置在所述维修位置处。
7.一种缺陷检测维修方法,其特征在于,包括以下步骤:
检测步骤:获取待检测产品的图像,对比待检测产品的图像与标准产品的图像以发现缺陷,并记录缺陷在产品上的位置;
指示步骤:将存在缺陷的产品传送至维修位置,根据检测步骤中获取的缺陷位置的信息驱动激光指示装置移动到相应位置,以使得激光指示装置产生的激光指向缺陷位置。
8.根据权利要求7所述的缺陷检测维修方法,其特征在于,所述缺陷检测维修方法还包括:
显示步骤:在显示装置上显示当前不良产品的缺陷情况;
维修步骤:利用维修工具对激光指示的位置进行维修。
9.根据权利要求7所述的缺陷检测维修方法,其特征在于,所述检测步骤具体包括以下步骤:将待检测产品传送至检测位置;获取完整的待检测产品的图像;利用图像识别软件对比待检测产品的图像与标准图像,发现缺陷并记录缺陷位置在产品上的坐标。
10.根据权利要求7所述的缺陷检测维修方法,其特征在于,所述指示步骤具体包括以下步骤:将存在缺陷的产品传送至维修位置;根据第一个缺陷位置的坐标信息移动激光指示装置,使激光指向第一个缺陷位置;维修完成后,通过开关装置使激光指示装置移动至第二个缺陷位置;重复以上操作,直至所有缺陷位置均被指出。
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