CN101281303A - 液晶显示模块短路修复方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种液晶显示模块短路修复方法，用以对液晶显示模块中桥接显示面板与印刷电路板的TCP芯片进行短路修复，TCP芯片为具有驱动功能的集成电路芯片，此液晶显示模块短路修复方法包括以下步骤：首先，提供可发出镭射光线的镭射修复机。其次，检测TCP芯片上的短路位置。接着，对TCP芯片上短路位置进行分析，并确认短路原因。最后，根据对短路位置的分析结果，调节镭射修复机，并由镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复。本发明可以节约TCP芯片的修复成本，以及提高TCP芯片的修复效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种短路修复方法，特别涉及一种液晶显示模块的短路修复方法。
背景技术
随着多媒体的迅速发展，许多平面显示器(Flat Panel Display)技术相继被开发出来，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)，已逐渐成为现代显示器的主流。
在制作液晶显示器的过程中，经常使用印刷电路板(PWB)进行组装，在印刷电路板与显示面板之间，利用TCP芯片作桥接，TCP芯片一般为具有铜配线的驱动功能的集成电路芯片，用于连通印刷电路板与显示面板。图1为现有的一种液晶平面显示器平面结构示意图。在显示面板100的S侧邻接有印刷电路板110，两者之间以数个TCP芯片130架接。同样的，在显示面板100的G侧邻接有印刷电路板120，并使用芯片140架接。
但是在组装过程中，难免会有异物粘染、ITO(Indium Tin Oxides，纳米铟锡金属氧化物)腐蚀、芯片被打伤、面板内不良等原因，造成TCP芯片上发生短路。而一旦出现短路，就需要进行修复动作。如图2所示，其为现有对TCP芯片进行短路修复的方法流程图。
S201，进行点灯检查。将信号产生器通过信号线与印刷电路板连接，并确认短路位置，并进行记录。
S203，确认短路原因。通过显微镜对短路位置进行观察，调整显微镜的透射光的大小，并查找原因。
S205，将印刷电路板、显示面板及TCP芯片进行拆解。借助热风枪将TCP芯片与印刷电路板以及TCP芯片与显示面板剥离，并清除印刷电路板及显示面板上残留的导向导电膜(ACF膜)。
S207，通过更换TCP芯片对短路位置进行修复。先在TCP芯片两侧均贴上导向导电膜(ACF膜)，然后再将TCP芯片与印刷电路板及显示面板压合。
但是现有的短路修复技术具有以下缺陷：
1、液晶显示器的实装过程中，短路是一个最大的问题，而通过更换TCP芯片来对短路进行修复，会造成大量的TCP芯片报废，增加了生产成本。
2、在修复过程中，需要将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，而因拆解需要较长的时间，所以使整个修复过程修复效率降低。
3、在拆解TCP芯片的过程中，由于操作人员作业动作不当，有可能会造成显示面板及印刷电路板引脚端子折断，从而导致显示面板及印刷电路板报废，造成资源的浪费。
4、因印刷电路板与显示面板之间还有一层偏光板，而清洁印刷电路板与显示面板时容易造成偏光板烧伤，从而导致偏光板报废，浪费了资源。
发明内容
本发明的目的是提供一种液晶显示模块短路修复方法以解决现有技术中对TCP芯片的短路修复成本高、效率低、资源浪费多的问题。
本发明提出一种液晶显示模块短路修复方法，用以对液晶显示模块中桥接显示面板与印刷电路板的TCP芯片进行短路修复，TCP芯片为具有驱动功能的集成电路芯片，此液晶显示模块短路修复方法包括以下步骤：首先，提供可发出镭射光线的镭射修复机。其次，检测TCP芯片上的短路位置。接着，对TCP芯片上短路位置进行分析，并确认短路原因。最后，根据对短路位置的分析结果，调节镭射修复机，并由镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，通过镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复时，包括以下步骤：首先，根据对短路位置的分析结果，设定镭射修复机镭射区域的宽度及长度，并调节镭射光线的能量。然后，通过镭射修复机发出的镭射光线的能量，切断短路位置引脚或元件之间的短路连接。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，在提供可发出镭射光线的镭射修复机时还包括：在镭射修复机上设置放大镜。通过镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复时还包括以下步骤：首先，根据对短路位置的分析结果及短路原因，调节放大镜的放大倍数，以看清使TCP芯片短路的异物。然后，将镭射修复机所要发出的镭射光线瞄准使TCP芯片短路的异物。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，在对TCP芯片上的短路位置进行修复后还包括：检查对短路位置的修复是否成功，若不成功则重新修复。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，在提供可发出镭射光线的镭射修复机时还包括：在镭射修复机上设置可发出离子风且用以去除静电的离子棒。通过镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复之前还包括：将镭射修复机的离子棒打开，并通过吹出的离子风去除TCP芯片上及设备运转过程中产生的静电。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，检测TCP芯片上的短路位置时包括以下步骤：首先，提供通过信号传输可在短路位置显示亮线的信号产生器。其次，将信号产生器与印刷电路板连接。接着，开启信号产生器，并通过印刷电路板将信号传输至TCP芯片。最后，根据信号产生器显示的亮线，确认TCP芯片上的短路位置。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，在对TCP芯片上的短路位置进行修复后还包括以下步骤：首先，将信号产生器与印刷电路板连接。然后，开启信号产生器，并通过印刷电路板将信号传输至TCP芯片。最后，根据液晶显示模块是否显示亮线判断对TCP芯片短路位置的修复是否成功，若不成功则重新修复。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，对TCP芯片上短路位置进行分析时包括以下步骤：首先，提供显微镜。然后，将TCP芯片上的短路位置移至显微镜的镜头下。最后，调整显微镜的透射光的大小，并通过对短路位置进行观察来查找短路原因。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，在对TCP芯片上的短路位置进行修复前还包括：首先，将TCP芯片的引脚进行编号。然后，根据TCP芯片的引脚的编号将镭射修复机移至短路位置。
依照本发明较佳实施例所述的液晶显示模块短路修复方法，在对TCP芯片上的短路位置进行修复前还包括：首先，提供用以放置及固定液晶显示模块且可吸真空的载台。其次，将液晶显示模块放置在载台上。最后，将液晶显示模块与载台之间抽为真空，以吸着并固定液晶显示模块。
本发明的液晶显示模块短路修复方法与现有技术相比较具有以下优点：
1、本发明的液晶显示模块短路修复方法，因使用镭射修复机来对短路位置进行修复，因此无须更换短路的TCP芯片，也不会造成大量的TCP芯片报废，节约了生产成本。
2、本发明的液晶显示模块短路修复方法在修复过程中，无须将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，节约了大量的修复时间，提高了作业人员的工作效率。
3、本发明的液晶显示模块短路修复方法在修复过程中，因无须将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，所以可以减少作业人员因不当操作引起的显示面板及印刷电路板引脚端子折断，避免了资源的无故浪费。
4、本发明的液晶显示模块短路修复方法在修复过程中，因无须将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，所以可以减少作业人员因不当操作引起的偏光板烧伤，避免了偏光板的报废。
附图说明
图1为现有的一种液晶平面显示器平面结构示意图；
图2为现有对TCP芯片进行短路修复的方法流程图；
图3为TCP芯片因有异物而造成短路的示意图；
图4为本发明实施例的一种液晶显示模块短路修复方法流程图；
图5为TCP芯片上修复碳异时的切割局部图；
图6为本发明实施例的另一种液晶显示模块短路修复方法流程图。
具体实施方式
本发明的原理是：在液晶显示模块组装过程中，当检测到TCP芯片因异物、引脚材质腐蚀、芯片被打伤等原因而发生短路时，使用镭射修复机对短路位置进行修复，并将短路位置的引脚或元件之间的连接切割开。因此无须将短路的TCP芯片与显示面板及印刷电路板拆解并作报废处理，既提高了修复效率，也避免了大量的TCP芯片报废，节约了资源成本。
如表1所示，其为发明人对工厂中6月、7月、8月液晶显示面板实装过程中出现的不良情况作出的调查。
表1
由表1可知，在6月、7月、8月中短路是出现最多的一种不良情况，因此在液晶显示面板实装过程中，短路是最大的一个问题。而TCP芯片的短路原因可能是如有异物、引脚材质腐蚀、芯片打伤等。而最常见的是TCP芯片在被组装施压过程中，将异物压入引脚之间造成的短路，表2是发明人对表1中6月、7月、8月的短路不良情况作出的统计。
| 解析原因 | 汇总 | 比例 |
| 碳异 | 101 | 51％ |
| IC异 | 47 | 24％ |
| 找不到 | 27 | 14％ |
| 磨边导角 | 6 | 3％ |
| 端子偏移 | 5 | 3％ |
| 金异 | 5 | 3％ |
| CR异 | 2 | 1％ |
| IC引脚歪斜 | 1 | 1％ |
| IC原材 | 1 | 1％ |
| ITO刮伤 | 1 | 1％ |
| 不再现 | 1 | 1％ |
| 合计 | 197 |
表2
由表2的统计可以看出，TCP芯片的短路中80％是由于异物所造成的。如图3所示，其为TCP芯片因有异物而造成短路的示意图。异物的材质如碳(以下简称碳异303)、与引脚301相同的材质(以下简称CR异305)、芯片的材质(以下简称IC异307)、金属(以下简称金异309)等。下面均以异物造成TCP芯片短路为例来说明本发明。
以下结合附图，具体说明本发明。
请参见图4，其为本发明实施例的一种液晶显示模块短路修复方法流程图。本发明的液晶显示模块短路修复方法用以对液晶显示模块中桥接显示面板与印刷电路板的TCP芯片进行短路修复，TCP芯片为具有驱动功能的集成电路芯片，此液晶显示模块短路修复方法包括以下步骤：
S401，提供可发出镭射光线的镭射修复机。
S403，检测TCP芯片上的短路位置。检测时，可以在印刷电路板上连接一个信号产生器，信号产生器配置有观察电路亮线的显示器，当信号产生器发出信号时，信号通过印刷电路板传输至TCP芯片，并在TCP芯片上的短路位置产生亮线，根据亮线位置就可以确定TCP芯片的短路位置。
S405，对TCP芯片上短路位置进行分析，并确认短路原因。可以通过显微镜对短路位置进行观察，并调整显微镜的透射光的大小针对短路位置来查找原因，原因如有异物、引脚材质腐蚀、芯片打伤等，本实施例以异物造成短路为例。
S407，根据对短路位置的分析结果，调节镭射修复机，并由镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复。正常镭射区域的宽度为两根引脚间距的1/3-1/2即可，长度设定为异物宽度的2-3倍即可。镭射光线的能量可以根据具体的异物材质来设定，如要修复碳异和IC异，镭射光线的能量设定为30左右；若要修复金异和CR异，镭射光线的能量设定为25左右，如图5所示，其为TCP芯片上修复碳异时的切割局部图，其中镭射修复机的切割线501将引脚301之间的碳异305切割开，以修复了引脚301之间的短路。
请参见图6，其为本发明实施例的另一种液晶显示模块短路修复方法流程图。
S601，提供可发出镭射光线的镭射修复机，并在镭射修复机上设置放大镜及离子棒。因液晶显示模块在移动过程中会产生静电，而静电可能会破坏液晶显示模块上的面板，所以设置离子棒并可以发出离子风以去除静电。
S603，检测TCP芯片上的短路位置。检测时，在印刷电路板上连接一个信号产生器，信号产生器配置有观察电路亮线的显示器，当信号产生器发出信号时，信号通过印刷电路板传输至TCP芯片，并在TCP芯片上的短路位置产生亮线，根据亮线位置就可以确定TCP芯片的短路位置。
S605，对TCP芯片上短路位置进行分析，并确认短路原因。可以通过显微镜对短路位置进行观察，并调整显微镜的透射光的大小针对短路位置来查找原因，原因如有异物、引脚材质腐蚀、芯片打伤等，本实施例以异物造成短路为例。
S607，将液晶显示模块放置并固定在载台上。载台可以设置有吸真空的装置，并将液晶显示模块与载台之间抽为真空，以吸着并固定液晶显示模块。
S609，根据对短路位置的分析结果及短路原因，调节镭射修复机上放大镜的放大倍数，以看清使TCP芯片短路的异物。
S611，将镭射修复机所要发出的镭射光线瞄准TCP芯片上的异物。因短路位置的引脚或元件很小，所以可以事先将TCP芯片的引脚进行编号，然后根据TCP芯片的引脚的编号将镭射修复机移至短路位置，并使镭射光线瞄准使TCP芯片短路的异物，以使操作更有效率。
S613，将镭射修复机的离子棒打开，并通过吹出的离子风去除TCP芯片上及设备运转过程中产生的的静电。
S615，根据对短路位置的分析结果，设定镭射修复机镭射区域的宽度及长度，并调节镭射光线的能量。正常镭射区域的宽度为两根引脚间距的1/3-1/2即可，长度设定为异物宽度的2-3倍即可。镭射光线的能量可以根据具体的异物材质来设定，如要修复碳异和IC异，镭射光线的能量设定为30左右；若要修复金异和CR异，镭射光线的能量设定为25左右。
S617，通过镭射修复机发出的镭射光线的能量，切断短路位置引脚或元件之间的短路连接。根据异物不同的材质，可以调节切割的次数。如要修复碳异和IC异，正常连续打5-7次就能被镭射光熔断开；若要修复金异和CR异，正常连续打3-5次就能被镭射光熔断开。
S619，检查对短路位置的修复是否成功，若不成功则重新修复。检查时可以再次利用信号产生器。将信号产生器与印刷电路板连接，开启信号产生器并通过印刷电路板将信号传输至TCP芯片，根据液晶显示模块是否显示亮线判断对TCP芯片短路位置的修复是否成功，若不成功则重新修复。
本发明与现有技术相比具有以下的优点：
1、本发明的液晶显示模块短路修复方法，因使用镭射修复机来对短路位置进行修复，因此无须更换短路的TCP芯片，也不会造成大量的TCP芯片报废。如表3所示，其为发明人对表1的短路芯片进行修复后得出的数据。
| 6月 | 7月 | 8月 | 合计 | |
| 短路数量 | 1906 | 1756 | 2157 | 5819 |
| 异物造成短路比例 | 80％ | 80％ | 80％ | 80％ |
| 异物造成短路数量 | 1525 | 1405 | 1726 | 4655 |
| 修复良率 | 67％ | 67％ | 67％ | 67％ |
| 可修复数量 | 1022 | 941 | 1156 | 3119 |
表3
从表3可以看出预计每月可以修复成功1000片因异物造成的面板。按每月可以修复成功1000片因异物造成的面板，1片面板按修复1颗IC计算，使用镭射修复机的修复方式每月就可以节省1000颗TCP芯片，节约了大量的生产成本。
2、本发明的液晶显示模块短路修复方法在修复过程中，无须将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，节约了大量的修复时间。且使用镭射修复机来对TCP芯片进行修复，操作简单，只需要一人便能完成，可以大大提高作业人员的工作效率。
3、本发明的液晶显示模块短路修复方法在修复过程中，因无须将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，所以可以减少作业人员因不当操作引起的显示面板及印刷电路板引脚端子折断，避免了资源的无故浪费。
4、本发明的液晶显示模块短路修复方法在修复过程中，因无须将显示面板、印刷电路板以及TCP芯片进行拆解，所以可以减少作业人员因不当操作引起的偏光板烧伤，避免了偏光板的报废。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1、一种液晶显示模块短路修复方法，用以对液晶显示模块中桥接显示面板与印刷电路板的TCP芯片进行短路修复，TCP芯片为具有驱动功能的集成电路芯片，其特征在于，包括以下步骤：
提供可发出镭射光线的一镭射修复机；
检测TCP芯片上的短路位置；
对TCP芯片上短路位置进行分析，并确认短路原因；
根据对短路位置的分析结果，调节该镭射修复机，并由该镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复；
2、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，通过该镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复时，包括以下步骤：
根据对短路位置的分析结果，设定该镭射修复机镭射区域的宽度及长度，并调节镭射光线的能量；
通过该镭射修复机发出的镭射光线的能量，切断短路位置引脚或元件之间的短路连接。
3、如权利要求2所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，
在提供可发出镭射光线的一镭射修复机时还包括：在该镭射修复机上设置一放大镜；
通过该镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复时还包括以下步骤：
根据对短路位置的分析结果及短路原因，调节该放大镜的放大倍数，以看清使TCP芯片短路的异物；
将该镭射修复机所要发出的镭射光线瞄准使TCP芯片短路的异物。
4、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，在对TCP芯片上的短路位置进行修复后还包括：检查对短路位置的修复是否成功，若不成功则重新修复。
5、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，
在提供可发出镭射光线的该镭射修复机时还包括：在该镭射修复机上设置可发出离子风且用以去除静电的一离子棒；
通过该镭射修复机对TCP芯片上的短路位置进行修复之前还包括：将该镭射修复机的该离子棒打开，并通过吹出的离子风去除TCP芯片上及设备运转过程中产生的静电。
6、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，检测TCP芯片上的短路位置时包括以下步骤：
提供通过信号传输可在短路位置显示亮线的一信号产生器；
将该信号产生器与印刷电路板连接；
开启该信号产生器，并通过印刷电路板将信号传输至TCP芯片；
根据该信号产生器显示的亮线，确认TCP芯片上的短路位置。
7、如权利要求6所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，在对TCP芯片上的短路位置进行修复后还包括以下步骤：
将该信号产生器与印刷电路板连接；
开启该信号产生器，并通过印刷电路板将信号传输至TCP芯片；
根据该信号产生器是否显示亮线判断对TCP芯片短路位置的修复是否成功，若不成功则重新修复。
8、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，对TCP芯片上短路位置进行分析时包括以下步骤：
提供一显微镜；
将TCP芯片上的短路位置移至该显微镜的镜头下；
调整该显微镜的透射光的大小，并通过对短路位置进行观察来查找短路原因。
9、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，在对TCP芯片上的短路位置进行修复前还包括：
将TCP芯片的引脚进行编号；
根据TCP芯片的引脚的编号将该镭射修复机移至短路位置。
10、如权利要求1所述的液晶显示模块短路修复方法，其特征在于，在对TCP芯片上的短路位置进行修复前还包括：
提供用以放置及固定液晶显示模块且可吸真空的一载台；
将液晶显示模块放置在该载台上；
将液晶显示模块与载台之间抽为真空，以吸着并固定液晶显示模块。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20081008 |