CN100473978C - 各向异性导电薄膜用压痕检查装置 - Google Patents

各向异性导电薄膜用压痕检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100473978C
CN100473978C CNB2006100731074A CN200610073107A CN100473978C CN 100473978 C CN100473978 C CN 100473978C CN B2006100731074 A CNB2006100731074 A CN B2006100731074A CN 200610073107 A CN200610073107 A CN 200610073107A CN 100473978 C CN100473978 C CN 100473978C
Authority
CN
China
Prior art keywords
image
camera
lens
impression
control part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2006100731074A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1945295A (zh
Inventor
李殷杓
金鲜中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gloucester Method Lin Ke Electronic Technology (nanjing) Co Ltd
Yes By Lin Ke
Original Assignee
Seiren Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=37178648&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN100473978(C) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Seiren Co Ltd filed Critical Seiren Co Ltd
Publication of CN1945295A publication Critical patent/CN1945295A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100473978C publication Critical patent/CN100473978C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/05Programmable logic controllers, e.g. simulating logic interconnections of signals according to ladder diagrams or function charts
    • G05B19/056Programming the PLC
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L2300/00Additional constructional details
    • B01L2300/02Identification, exchange or storage of information
    • B01L2300/025Displaying results or values with integrated means
    • B01L2300/027Digital display, e.g. LCD, LED
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/314Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry with comparison of measurements at specific and non-specific wavelengths
    • G01N2021/3181Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry with comparison of measurements at specific and non-specific wavelengths using LEDs
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/59Transmissivity
    • G01N21/5907Densitometers
    • G01N2021/5957Densitometers using an image detector type detector, e.g. CCD
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8809Adjustment for highlighting flaws

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

本发明涉及各向异性导电薄膜用压痕检查装置。本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,上述装置将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取并检查,上述压痕检查装置包括:光学影像生成部、图像控制部以及PLC控制部,其中,上述光学影像生成部中,将物镜设置在一侧分别连接有DIC滤波器和照明部的第一镜筒下面,通过具有分析滤波器的第三镜筒,将连接有第一照相机的第二镜筒连接在上述第一镜筒上面,且将具有视野调整用透镜的第四镜筒连接在上述第二镜筒上面,将第二照相机连接在上述第四镜筒上面。

Description

各向异性导电薄膜用压痕检查装置
技术领域
本发明涉及各向异性导电薄膜用压痕检查装置,具体地说将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具(tool)实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取,在检查台的传送过程中进行检查,由此阻断不良产品产生后的工艺,减少材料的损失,且减少检查所需的时间,提高生产性。
背景技术
一般来说,在液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display)面板安装领域中的LCD面板和薄膜封装[TCP(Tape Carrier Package)]或印刷电路板[PCB(Printed Circuit Board)]和TCP的连接、以及在玻璃覆晶接合[COG(Chip OnGlass)]安装领域中的裸芯片(Bare Chip)和LCD面板的连接工艺中,为将其电连接,通常主要使用各向异性导电薄膜(ACF:Anisotropic ConductiveFilm)。
各向异性导电薄膜具有将热固化性粘结剂和微细导电球混合在内部的两面胶带状结构,当上述薄膜受到高温压力时,与电路图案的垫板(pad)相接部分的导电球就会破坏,导电球和垫板之间通电,垫板部分之外的凹凸面上填进/固化剩余粘结剂,使其相互连接。
将各向异性导电薄膜通过COG,、FOG(Film On Glass)、TAB(TapeAutomatic Bonding),、COF(Chip On Film)工艺连接后,检测其连接状态,确认有无连接不良后,经过接下来的几个工艺,得到可实现正常工作的产品。
在上述连接状态的检查过程中,如果不能正确检查其状态,就会进行接下来的工艺,由此产生材料损失,且在不良状态下工作。作为解决上述问题的方案,可实施肉眼或利用显微镜工具等的手动检查,但是为了顺利检查,需要大量人力且需要大量时间,因此生产性降低。
发明内容
为解决上述问题而提出本发明,本发明目的是提供各向异性导电薄膜用压痕检查装置,将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取并检查,由此阻断不良产品产生后的工艺,减少材料的损失,且减少检查所需的时间,提高生产性。
为达到上述目的,本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,上述装置将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取并检查,上述压痕检查装置包括:光学影像生成部1,其放大压痕,得到压痕影像;影像变换部2,其将上述光学影像生成部1中生成的压痕影像进行数字化;图像控制部3,其接收上述影像变换部2的信号,实施算法(algorithm)检查;PLC控制部4,其接收上述图像控制部3的整列信号,驱动传送电机41,将供给到检查台7的部件材料5移动到上述光学影像生成部1;其中,在上述光学影像生成部1中,将物镜12设置在一侧分别连接有DIC滤波器111和照明部112的第一镜筒11下面,通过具有分析滤波器141的第三镜筒14,将连接有第一照相机131的第二镜筒13连接在上述第一镜筒11上面,且将具有视野调整用透镜151的第四镜筒15连接在上述第二镜筒13上面,将第二照相机16连接在上述第四镜筒15上面。
另外,上述各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,在上述照明部112中,将电源灯(POWER LED)112b电连接在圆板形状的PCB 112c上并内装在外壳(case)112a中,上述电源灯112b通过照明控制器113来调节亮度。
另外,上述各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,在上述照明部112的外壳112a和第一镜筒11之间设置偏光滤波器17。
另外,上述各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,第一照相机131具有自动调焦功能,上述第二照相机16具有压痕影像捕捉(capture)功能。
另外,上述各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,上述图像控制部3具有:检测图像板(inspect vision board)31,其输入第二照相机16的画面;自动调焦图像板(autofocus vision board)32,其连接在上述第一照相机131上;电机控制器33,其与驱动步进电机331的驱动器332相连,上述步进电机331用于调整上述第二照相机16焦距;数字输入/输出板34,其与上述照明部112和PLC控制部4相连;网络卡(LAN card)35,其与PLC控制部4相连;显示器(monitor)37,其与视频图形适配器卡(video graphicadapter card)相连。
附图说明
图1是构成本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置的光学影像(image)生成部和台面(table)的示例图;
图2是构成本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置的光学影像生成部的结构图;
图3是本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置的检查过程的流程示意图;
图4是构成本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置的光学影像生成部的另一个实施方式结构示意图。
附图标记
1:光学影像(image)生成部,2:影像变换部,3:图像(vision)控制部,4:PLC控制部,5:部件材料,7:检查台(stage),11:第一镜筒,12:物镜,13:第二镜筒,14:第三镜筒,15:第四镜筒,16:第二照相机(camera),41:传送电机,111:DIC滤波器(filter),112:照明部,131:第一照相机,141:分析滤波器(analyzer filter),151:视野调整用透镜
具体实施方式
下面参照附图说明本发明实施方式。
本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置是,将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取,与标准值比较并判别、检查。如图1至图3所示,本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置由光学影像生成部1、影像变换部2、图像控制部3、以及PLC控制部4组成。
在这里,上述光学影像生成部1是,对利用高温、高压的工具将部件压接在各向异性导电薄膜上的过程中产生的压痕,通过调整正确的焦距,得到放大的压痕影像,将具有约5倍放大率的物镜12设置在一侧分别连接有DIC滤波器[差分干涉滤波器(Differential Interference Filter)]111和照明部112的第一镜筒11下面,通过具有分析滤波器141的第三镜筒14,将连接有可自动调焦的第一照相机131的第二镜筒13连接在上述第一镜筒121上面,其中DIC滤波器111与后述的分析滤波器(Analyzer Filter)141一起,使部件材料5在视觉上立体化,并且上述分析滤波器141可调节光的亮度。
上述照明部112具有内装在外壳112a中的电源灯(POWER LED)112b,上述电源灯112b电连接在圆板形状的PCB 112c上,上述电源灯112b通过照明控制器113来调节其亮度,其中上述照明控制器113连接在后述的数字输入/输出板34和PLC控制部4之间。
另外,在上述外壳112a和第一镜筒11之间设置有用于调节电源灯112b光的亮度的偏光滤波器17。
在上述第二镜筒13上面连接有具有视野调整用透镜151的第四镜筒15,上述视野调整用透镜151用于调整部件材料5的检查范围。上述第四镜筒15上面连接有具有压痕捕捉功能的第二照相机16。
上述影像变换部2由第一照相机131和第二照相机16构成,上述第一照相机131具有将在光学影像生成部1中生成的压痕影像转换为数字影像的自动调焦功能,上述第二照相机16具有压痕捕捉功能。上述第一照相机131优选具有120fps帧速,上述第二照相机16优选具有1600×1200析像度。
上述图像控制部3是接收影像变换部2的画面信号后实施算法检查。上述图像控制部3将检测图像板31、自动调焦图像板32、电机控制器33、数字输入/输出板34、网络卡35、以及视频图形适配器卡36等电连接,使其可通电。
在这里,上述检测图像板31输入第二照相机16的画面,上述自动调焦图像板32连接在第一照相机131。
上述电机控制器33连接在驱动步进电机331的驱动器332上,其中上述步进电机331用于调整第二照相机16的焦距。上述数字输入/输出板34连接在照明部112以及PLC控制部4的输入/输出端。
上述网络卡35与PLC控制部4的输入/输出端相连,上述视频图形适配器卡36与显示器37相连。
上述PLC控制部4接收图像控制部3的整列信号后驱动传送电机41,将供给到检查台7的、具有压痕的各向异性导电薄膜51移动到构成上述光学影像生成部1的物镜12下面,根据压痕影像信号,将检查台7迅速移动到下一个检查位置。
另一方面,如图1所示,上述部件材料5利用卸装机6供给到检查台7上,其中上述卸装机6由具有传送上升/下降用气缸61的X,Y轴63的自动机械(robot)64构成,上述气缸61连接有吸附垫板62。
利用具有上述结构的压痕检查装置,对部件材料5的压痕进行检查,其检查过程如下。
首先,将TAB,CHP,FOG的部件52利用各向异性导电薄膜51的粘结力预粘结后,利用没有图示的工具实施压接得到部件材料5,利用卸装机6将上述部件材料5供给到检查台7。
接着,对供给有部件材料5的检查台7,调整第二照相机16的焦距。此时,通过驱动器332将上述图像控制部3的电机控制器33信号附加到步进电机331上,驱动步进电机331,调整第二照相机16的焦距。
然后,通过图像控制部3的数字输入/输出板34而输出的整列信号,通过PLC控制部4,驱动传送电机41,整列已放置有部件材料5的检查台7后,根据PLC控制部4的信号,驱动传送电机,将放置有部件材料5的检查台7传送到一次检查位置。
接下来,通过第二照相机16,将传送到一次检查位置的部件材料5的压痕,捕捉成影像。在此过程中,在照明部112的LED 112b中产生的高亮度光通过分析滤波器141、偏光滤波器17、以及DIC滤波器111而调节,可捕捉到最佳状态的影像。
之后,将在捕捉压痕影像时同时产生的捕捉信号附加到PLC控制部4,将放置有部件材料5的检查台7传送到二次检查位置,在此过程中捕捉的压痕影像利用算法检查。
最后,将检查台7传送到下一个检查位置的同时,如果传送位置不是最后检查位置时,就会反复进行压痕影像检查,如果其位置为最后检查位置时,则结束压痕影像检查,排出已放置在检查台7的部件材料5,结束检查。
另一方面,本发明中检查压痕影像时采用一个光学影像生成部1,但是除上述结构之外,如图4中点线表示,可以具有多个光学影像生成部,这样就会最大限度地降低压痕影像检查所需时间,由此可生产大量产品。
如上所述,根据本发明各向异性导电薄膜用压痕检查装置,将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取,在检查台的传送过程中进行检查,由此阻断不良产品产生后的工艺,减少材料的损失,且减少检查所需的时间,提高生产性。

Claims (5)

1、一种各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,所述装置将利用各向异性导电薄膜的粘结力在其薄膜表面预压接部件的部件材料,利用高温、高压的工具实施压接,在此压接过程中产生的压痕,以影像提取并检查,所述压痕检查装置包括:光学影像生成部(1),其扩大压痕,得到压痕影像;影像变换部(2),其将所述光学影像生成部(1)中生成的压痕影像进行数字化;图像控制部(3),其接收所述影像变换部(2)的信号,实施算法检查;PLC控制部(4),其接收所述图像控制部(3)的整列信号,驱动传送电机(41),将供给到检查台(7)放置的部件材料(5)移动到所述光学影像生成部(1);其中,所述光学影像生成部(1)中,将物镜(12)设置在一侧分别连接有差分干涉滤波器(111)和照明部(112)的第一镜筒(11)下面,通过具有分析滤波器(141)的第三镜筒(14),将连接有第一照相机(131)的第二镜筒(13)连接在所述第一镜筒(11)上面,且将具有视野调整用透镜(151)的第四镜筒(15)连接在所述第二镜筒(13)上面,将第二照相机(16)连接在所述第四镜筒(15)上面。
2、如权利要求1所述的各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,在所述照明部(112)中,将电源灯(112b)电连接在圆板形状的PCB(112c)上并内装在外壳(112a)中,所述电源灯(112b)通过照明控制器(113)来调节亮度。
3、如权利要求1或2所述的各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,在所述照明部(112)的外壳(112a)和第一镜筒(11)之间设置偏光滤波器(17)。
4、如权利要求1所述的各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,所述第一照相机(131)具有自动调焦功能,所述第二照相机(16)具有压痕影像捕捉功能。
5、如权利要求1所述的各向异性导电薄膜用压痕检查装置,其特征是,所述图像控制部(3)具有:检测图像板(31),其输入第二照相机(16)的画面;自动调焦图像板(32),其连接在所述第一照相机(131)上;电机控制器(33),其与驱动步进电机(331)的驱动器(332)相连,所述步进电机(331)用于调整所述第二照相机(16)焦距;数字输入/输出板(34),其与所述照明部(112)和PLC控制部(4)相连;网络卡(35),其与所述PLC控制部(4)相连;显示器(37),其与视频图形适配器卡相连。
CNB2006100731074A 2005-10-04 2006-04-04 各向异性导电薄膜用压痕检查装置 Expired - Fee Related CN100473978C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050092804A KR100549470B1 (ko) 2005-10-04 2005-10-04 이방성 도전 필름용 압흔 검사장치
KR1020050092804 2005-10-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1945295A CN1945295A (zh) 2007-04-11
CN100473978C true CN100473978C (zh) 2009-04-01

Family

ID=37178648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100731074A Expired - Fee Related CN100473978C (zh) 2005-10-04 2006-04-04 各向异性导电薄膜用压痕检查装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2007101521A (zh)
KR (1) KR100549470B1 (zh)
CN (1) CN100473978C (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100847740B1 (ko) 2008-01-31 2008-07-23 (주)글로벌링크 압흔검사시스템 및 압흔검사시스템의 제어방법
CN104965320B (zh) * 2015-05-12 2018-07-20 深圳市鑫三力自动化设备有限公司 压痕采集装置、液晶模组用粒子检测系统及其检测方法
JP6661997B2 (ja) * 2015-11-26 2020-03-11 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
CN106018434B (zh) * 2016-07-06 2018-12-28 康代影像科技(苏州)有限公司 一种光学检测设备
KR101884196B1 (ko) * 2017-05-16 2018-08-01 주식회사 제이스텍 도전성 필름 부착시 압흔상태 검사방법
KR102000698B1 (ko) * 2017-08-28 2019-10-01 김동언 리드탭 기포 검사장치
CN108152290A (zh) * 2017-12-24 2018-06-12 大连益盛达智能科技有限公司 一种显示模组粒子检测相机机构
KR102341236B1 (ko) 2021-03-22 2021-12-20 미소에이스 주식회사 딥러닝을 기반으로 한 압흔 검사시스템 및 압흔 검사시스템의 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100549470B1 (ko) 2006-02-07
JP2007101521A (ja) 2007-04-19
CN1945295A (zh) 2007-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100473978C (zh) 各向异性导电薄膜用压痕检查装置
CN102472711B (zh) 基板检查装置
KR100958204B1 (ko) 평판디스플레이 패널 검사 장비 및 방법
KR100766394B1 (ko) 자동 압흔 검사 장치
CN206696201U (zh) 一种面向柔性电路板的多尺度自动视觉检测装置
CN100473979C (zh) 各向异性导电薄膜的压痕检查方法
CN103827627A (zh) 非接触式部件检查装置及部件检查方法
CN111785752B (zh) 主板返修方法
CN204924183U (zh) 一种小尺寸零件视觉精密测量仪
CN111010805B (zh) 一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端
CN105115425A (zh) 一种小尺寸零件视觉精密测量仪
CN114420607A (zh) Micro LED巨量转移和修复装置、方法及其设备
JP2009150835A (ja) 光学的検査方法および光学的検査装置
CN103604372A (zh) 一种基于多相机的产品全方位观察和测量方法及装置
CN100495751C (zh) 一种带led缺陷检测装置的焊线机
KR20100086172A (ko) 본더의 얼라인먼트 장치 및 그 제어방법
KR101379324B1 (ko) 인쇄회로기판의 불량위치 출력장치
KR100659717B1 (ko) 이방성 도전 필름의 압흔 이미지 추출 장치
CN203719630U (zh) 一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置
KR101091688B1 (ko) 압흔 검사장치
CN105911725A (zh) 显示面板修复装置
CN108254385B (zh) 纳米级自动光学检测系统
CN113434351B (zh) 电子纸的自动检测系统
KR20190097768A (ko) 평판디스플레이 패널 검사 방법 및 장비
JP2012104543A (ja) Fpdモジュールに搭載される部材の端部検出装置、端部検出方法及びacf貼付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: GLO FRINK CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SEIREN CO., LTD.

Effective date: 20121224

Owner name: GLO FRINK ELECTRONIC TECHNOLOGY (NANJING) CO., LTD

Effective date: 20121224

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20121224

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: Yes, by Lin Ke

Patentee after: Gloucester method Lin Ke Electronic Technology (Nanjing) Co., Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: Seiren Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090401

Termination date: 20160404

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee