CN203719630U - 一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于多相机的产品全方位观察和测量的方法和装置，基特殊在于，该方法包括以下步骤：将产品放于顶相机正下方，通过顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机可以进行多角度、多方位的检查；顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机可以独立进行位置调整、独立聚焦，适用全尺寸产品的观察；顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机具有独立的光源，配合产品所需的光照要求。与现有技术相比，本实用新型具有低成本、使用便捷等优点。

Description

一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置

技术领域

本实用新型涉及产品观察和测量装置，尤其是涉及一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置。 

背景技术

半导体封装行业中，粘晶的目的是将一颗颗分离的晶粒（Die）放置在导线架（lead frame）或基板（PCB）并用银胶（epoxy）粘着固定。导线架或基板提供晶粒一个粘着的位置（晶粒座Die pad），并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚或焊垫（pad）。而焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的金线（18~50μm）连接到导线架或基板上之内引脚，从而将IC晶粒之电路信号传输到外界焊线时，以晶粒上接点为第一焊点，内接脚上之焊点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上。 

 芯片的粘贴的品质以及焊线的焊接质量对半导体产品的电气特性以及电子器件的稳定性有着决定性的影响，因此，半导体封装企业对封装工艺的质量都有着严格的控制手段。其中针对芯片的粘贴情况以及焊线的焊接质量的检测项目多达数十项之多。专业的光学检查台，通过光学显微镜对芯片表面进行放大，以达到对芯片表面品质、芯片粘贴状况、焊线的情况等诸多品质决定因素，进行实时的多方位多角度的检查，从而及时调整贴片、焊接设备运行的参数，排除产品生产中造成品质异常的问题。 

   然而，传统的光学检查装置，仅有一台顶部安装（Top View）正对芯片的光学显微镜或相机，采用这种检查方法，只能对芯片及焊线进行二维（平面）检查，无法对粘贴芯片的侧面（三维的立体）进行检查， 如：银胶高度、焊线的形状及高度、压焊到第一焊点和第二焊点上小球的大小和形状等进行全面的检查，也就无法全面了解和排除产品生产中造成品质异常的问题。 

有效解决了传统的光学检查设备另一个局限性， 主要体现在不能适合全尺寸的芯片大小，其放大倍率、光照条件和取像的位置的相互牵涉， 不能有效地使用手动或电动驱动的单侧棱镜的单侧面观测。

实用新型内容

  本实用新型的目的是为了解决上述传统光学检查装置的局限，提供一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置。 

   本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现： 

   本实用新型包括：顶相机（Top View）以及4个围绕顶相机均匀分布的侧倾斜的相机组成。包括：右相机（Right View），前相机（Front View）、左相机（Left View）、后相机(Bear View) ，还包括：配套的相机镜头和光源、顶相机调节架， XY滑台4个、Z轴4个、相机固定板4个、相机固定架4个。 

   与现有技术相比，本实用新型具有以下优点： 

   5个独立的相机可以同时对芯片及焊线进行顶面、前侧面、后侧面、左侧面、右侧面进行全方位的检查。适合全尺寸的芯片大小，而不受放大倍率、光照条件和取像的位置的相互牵涉。有效避免了传统的单相机和单显微镜的观察产品的局限性。 

   5个独立的相机具有可以独立调整的光源，5个相机也可以独立聚焦、独立调整相机位置，使用便捷，易于获得最优的图像效果。开放了多角度相机的观察面和尺寸， 依据不同产品的不同方位的结果组成对光照要求的不同， 分别设定不同的观察条件和相机设置，及光照参数， 以期达到最佳的产品图像和观察效果。 

附图说明

   图1为本实用新型的一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置的结构示意图。 

具体实施方式

   下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型进行详细说明： 

   如图1示，一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置。该装置包括顶相机1（含显微镜和光源）、右相机2、前相机3、左相机4、后相机5，顶相机调节架6、XY滑台7、Z轴8、相机固定板9和相机固定架10，所述的XY滑台7、Z轴8、相机固定板 9和相机固定架10为配合是4个侧相机而设。 

   本实用新型的工作过程如下： 

   装置首次使用及更换产品时的调整： 

   放入产品至顶相机1正下方，调整顶相机显微镜的工作距离，使得顶相机1对焦正确图像最清晰，调整顶相机光源的高度和亮度，使得顶相机1的图像效果最优。 

   调整右相机2、前相机3、左相机4、后相机5，至所需要的放大倍数。 

   调整右相机2、前相机3、左相机4、后相机5，所属的XY滑台7，使得四相机，分别对准芯片的右边、前边、左边、后边对应得四周斜侧面。 

   调整四相机所属的Z轴8，取得正确的对焦， 使得右相机2、前相机3、左相机4、后相机5，四相机的图像最清晰。并调整四相机的各自光源，使得各自得图像效果最佳。 

   正常使用时，只需要将产品放入顶相机的正下方，即可对产品进行检查。 

Claims (1)

1.一种基于多相机的产品全方位观察和测量装置，包括顶相机以及围绕顶相机均匀分布的侧倾斜的右相机、前相机、左相机、后相机；其特征在于还包括：配套的相机镜头和光源、顶相机调节架、 XY滑台4个、Z轴4个、相机固定板4个、相机固定架4个；所述的顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机可以对芯片进行多角度、多方位的观察和测量；所述的顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机可以独立进行位置调整、独立聚焦，适用全尺寸产品的观察和测量；所述的顶相机、右相机、前相机、左相机、后相机具有独立的光源， 配合产品所需的光照要求。