CN109459897B - 一种阵列基板修补方法及修补装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板修补方法，包括：将待修补的阵列基板分为两组；使用镭射修补机组识别所述第一组阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补，同时将所述第二组阵列基板使用镭射长线机组进行修补；将所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到所述镭射长线机组处进行修补；在所述第二组阵列基板中的所有阵列基板的缺陷均被找到且修补的情况下，将通过所述镭射长线机组修补好的阵列基板输运到集中处理机台进行集中；将位于所述集中处理机台处的所有阵列基板输运至分拣机台，在所述分拣机台处对已修补好的阵列基板以及待修补的阵列基板进行分类排序。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种阵列基板修补方法及修补装置。
背景技术
随着社会发展，人们对显示设备的需求在不断增加，目前生产能力已不能满足现有的市场需求，如何有效的在不影响良率的条件下提升产能，已成为一个重要议题。
阵列基板生产过程中，一般会在生产线中设置镭射修补站点，能够对生产的阵列基板异常及时进行拦截和修补，从而提升成品良率。现有修补技术中，通常采用镭射修补机台(Final Laser Repair，FLR)在机台段修补界面显示出阵列基板对应缺陷位置，人员通过位置信息查找具体缺陷位置，并对点缺陷进行修补，随后利用镭射长线机台(Final LaserCVD，FLC)对具有线缺陷的阵列基板进行长线修补。
然而，因为镭射长线机台不具备缺陷查找功能，而由于缺陷较小，时常出现人员查找不到缺陷的情况，因此镭射长线机台需要与镭射修补机台配合且位于镭射修补机台后一工段使用，从而可能导致镭射长线机台长期处于空置状态，修补效率低。
发明内容
本发明提供一种阵列基板修补方法，以解决镭射长线机台长期处于空置状态，修补效率低的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
一种阵列基板修补方法，包括：
S10、将待修补的阵列基板分为两组；
S20、使用镭射修补机组识别所述第一组阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补，同时将所述第二组阵列基板使用镭射长线机组进行修补；
S30、将所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到所述镭射长线机组处进行修补；
S40、在所述第二组阵列基板中的所有阵列基板的缺陷均被找到且修补的情况下，将通过所述镭射长线机组修补好的阵列基板输运到集中处理机台进行集中；
S50、将位于所述集中处理机台处的所有阵列基板输运至分拣机台，在所述分拣机台处对已修补好的阵列基板以及待修补的阵列基板进行分类排序。
优选的，在所述步骤S10前，所述阵列基板修补方法还包括：
S60、对阵列基板进行检测,根据检测结果将不良的阵列基板进行集中。
优选的，在所述步骤S20后，所述阵列基板修补方法还包括：
S71、对在所述第二组阵列基板中经过所述镭射长线机台后且未找到缺陷的阵列基板进行标记；
S72、将标记的阵列基板输运至所述镭射修补机组，通过所述镭射修补机组识别被标记的阵列基板上的缺陷的位置。
优选的，在所述步骤S71后且所述步骤S72前，所述阵列基板修补方法还包括：
S81、将被标记的阵列基板输运到集中处理机台；
S82、将集中处理机台处被标记的阵列基板输运至分拣机台；
S83、将分拣机台处的被标记的阵列基板分拣并输运至镭射修补机组。
优选的，所述镭射长线机组包括第一长线机台和第二长线机台；在所述步骤S20中，所述第二组阵列基板通过第一长线机台进行修补；在所述步骤S30中，所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板通过第二长线机台进行修补。
优选的，所述镭射修补机组包括第一修补机台和第二修补机台；在所述步骤S20中，第一组阵列基板通过所述第一修补机台进行修补；在所述步骤S83中，被标记的阵列基板通过所述第二修补机台进行修补。
优选的，在所述步骤S83后，所述阵列基板修补方法还包括：
S90、将通过所述第二修补机台修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到第二长线机台处进行修补。
本发明还提供一种阵列基板修补装置，包括：
镭射修补机组，用于识别阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补；
镭射长线机组，用于对阵列基板的线缺陷进行修补；
集中处理机台，用于集中输运经所述镭射修补机组和所述镭射长线机组处理后的阵列基板；
分拣机台，用于接收所述集中处理机台的阵列基板并对阵列基板进行分类排序。
优选的，所述阵列基板修补装置还包括：检测机台，用于对阵列基板进行检测,根据检测结果将不良的阵列基板进行集中。
优选的，所述镭射修补机组包括第一修补机台和第二修补机台，所述镭射长线机组包括第一长线机台和第二长线机台；所述第一修补机台通过传输线与所述第二长线机台和所述集中处理机台连通；所述第一长线机台通过传输线与所述集中处理机台连通；所述第二修补机台通过传输线与所述分拣机台和所述第二长线机台连通；所述第二长线机台通过传输线与所述集中处理机台连通。
本发明的有益效果为：通过设置多台镭射修补机台和镭射长线机台相互配合，同时利用镭射长线机台直接完成部门待修补的阵列基板的修补工作，修补效率高，镭射长线机台无需处于空置状态，减少机组停机时间，从而降低机台老化成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施方式中阵列基板修补方法的流程示意图；
图2为本发明具体实施方式中阵列基板修补装置的示意图。
附图标记
10、检测机台；21、第一修补机台；22、第二修补机台；31、第一长线机台；32、第二长线机台；40、集中处理机台；50、分拣机台；60、传输线。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的阵列基板生产过程中，镭射长线机台长期处于空置状态，导致修补效率低的技术问题，本发明可以解决上述问题。
一种阵列基板修补方法，如图1和图2所示，所述阵列基板修补方法包括：
S10、将待修补的阵列基板分为两组；
S20、使用镭射修补机组识别所述第一组阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补，同时将所述第二组阵列基板使用镭射长线机组进行修补；
S30、将所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到所述镭射长线机组处进行修补；
S40、在所述第二组阵列基板中的所有阵列基板的缺陷均被找到且修补的情况下，将通过所述镭射长线机组修补好的阵列基板输运到集中处理机台40进行集中；
S50、将位于所述集中处理机台40处的所有阵列基板输运至分拣机台50，在所述分拣机台50处对已修补好的阵列基板以及待修补的阵列基板进行分类排序。
当有较多阵列基板存在缺陷需要进行修补时，第一组阵列基板通过镭射修补机组进行修补，第二组阵列基板直接通过镭射长线机组进行修补；修补过程中，若第二组阵列基板中的所有阵列基板的缺陷均被工作人员找到且通过镭射长线机组修补的情况下，可直接完成所有待修补的阵列基板的修补工作，镭射长线机台无需处于空置状态，修补效率高，减少机组停机时间，从而降低机台老化成本。
其中，在所述步骤S10前，所述阵列基板修补方法还包括：
S60、对阵列基板进行检测,根据检测结果将不良的阵列基板进行集中。
通过检测设备对阵列基板进行检测，从而识别和筛选出不良的阵列基板，并对不良的阵列基板的信息进行记录。
进一步的，在所述步骤S20后，所述阵列基板修补方法还包括：
S71、对在所述第二组阵列基板中经过所述镭射长线机台后且未找到缺陷的阵列基板进行标记；
S72、将标记的阵列基板输运至所述镭射修补机组，通过所述镭射修补机组识别被标记的阵列基板上的缺陷的位置。
由于所述镭射长线机台不具备缺陷查找功能，在实际修补过程中，出现待修补的阵列基板通过镭射长线机台但并未进行缺陷修补的情况时，将未进行修补的阵列基板进行标记并输运到镭射修补机组，通过镭射修补机台的缺陷查找功能识别标记的阵列基板上的缺陷的位置，并对标记的阵列基板上的点缺陷进行修补，从而减少不良率。
进一步的，在所述步骤S71后且所述步骤S72前，所述阵列基板修补方法还包括：
S81、将被标记的阵列基板输运到集中处理机台40；
S82、将集中处理机台40处被标记的阵列基板输运至分拣机台50；
S83、将分拣机台50处的被标记的阵列基板分拣并输运至镭射修补机组。
其中，所述镭射长线机组包括第一长线机台31和第二长线机台32。
在所述步骤S20中，所述第二组阵列基板通过第一长线机台31进行修补；在所述步骤S30中，所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板通过第二长线机台32进行修补。
其中，所述镭射修补机组包括第一修补机台21和第二修补机台22。
在所述步骤S20中，第一组阵列基板通过所述第一修补机台21进行修补；在所述步骤S83中，被标记的阵列基板通过所述第二修补机台22进行修补。
通过设置多台镭射长线机台和镭射修补机台，从而使整个修补过程保持顺畅，防止待修补的阵列基板堆积在某一道工序，提高修补效率。
进一步的，在所述步骤S83后，所述阵列基板修补方法还包括：
S90、将通过所述第二修补机台22修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到第二长线机台32处进行修补。
通过第二修补机台22寻找到被标记的阵列基板上的缺陷的位置，并将被标记的阵列基板上的点缺陷修补完成后，若被标记的阵列基板上存在线缺陷的，将存在线缺陷的被标记的阵列基板输运到第二长线机台32进行线缺陷修补，从而减少最终成品的不良率。
基于上述阵列基板修补方法，本发明还提供一种阵列基板修补装置，如图2所示，所示阵列基板修补装置包括镭射修补机组、镭射长线机组、集中处理机台40和分拣机台50。
其中，所述镭射修补机组用于识别阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补；所述镭射长线机组用于对阵列基板的线缺陷进行修补；所述集中处理机台40用于集中输运经所述镭射修补机组和所述镭射长线机组处理后的阵列基板；所述分拣机台50用于接收所述集中处理机台40的阵列基板并对阵列基板进行分类排序。
具体的，所述阵列基板修补装置还包括检测机台10，所述检测机台10用于对阵列基板进行检测,根据检测结果将不良的阵列基板进行集中，并对不良的阵列基板的信息进行记录，从而便于后续对不良的阵列基板进行修补工作。
具体的，所述镭射修补机组包括第一修补机台21和第二修补机台22，所述镭射长线机组包括第一长线机台31和第二长线机台32。
其中，所述第一修补机台21通过传输线60与所述第二长线机台32和所述集中处理机台40连通；所述第一长线机台31通过传输线60与所述集中处理机台40连通；所述第二修补机台22通过传输线60与所述分拣机台50和所述第二长线机台32连通；所述第二长线机台32通过传输线60与所述集中处理机台40连通。
当有较多阵列基板存在缺陷需要进行修补时，将阵列基板分为第一组阵列基板和第二组阵列基板。
将第一组阵列基板输运至第一修补机台21处，通过第一修补机台21识别并寻找第一组阵列基板中的缺陷的位置，并将第一组阵列基板中所有阵列基板上的点缺陷进行修补后，将第一组阵列基板中点缺陷已修补且存在线缺陷的阵列基板输运至第二长线机台32处进行线修补，随后将第一组阵列基板中缺陷已修补完成的阵列基板输运至集中处理机台40进行集中后，再输运至分拣机台50进行分类排序。
将第二组阵列基板输运至第一长线机台31处进行修补，通过第一长线机台31对所述第二组阵列基板中找到缺陷的阵列基板进行修补，对所述第二组阵列基板中未找到缺陷的阵列基板进行标记，并将标记的阵列基板与第二组阵列基板中已修补好的基板输运至集中处理机台40进行集中后，随后输运至分拣机台50进行分类排序，将被标记的阵列基板挑选出来并输运至第二修补机台22，通过第二修补机台22识别被标记的阵列基板上的缺陷的位置，并将被标记的阵列基板上的点缺陷修补完成后，将被标记的阵列基板中仍存在线缺陷的阵列基板输运至第二长线机台32进行线缺陷修补，修补完成后的被标记的阵列基板输运至集中处理机台40。
本发明的有益效果为：通过设置多台镭射修补机台和镭射长线机台相互配合，同时利用镭射长线机台直接完成部门待修补的阵列基板的修补工作，修补效率高，镭射长线机台无需处于空置状态，减少机组停机时间，从而降低机台老化成本。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种阵列基板修补方法，其特征在于，包括：
S10、将待修补的阵列基板分为两组，镭射修补机组包括第一修补机台和第二修补机台，镭射长线机组包括第一长线机台和第二长线机台；
S20、使用镭射修补机组识别第一组阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补，同时将第二组阵列基板使用镭射长线机组进行修补；
其中，将第一组阵列基板输运至第一修补机台处，通过第一修补机台识别并寻找第一组阵列基板中的缺陷的位置；
其中，将第二组阵列基板输运至第一长线机台处进行修补，通过第一长线机台对所述第二组阵列基板中找到缺陷的阵列基板进行修补；
S30、将所述第一组阵列基板中经所述镭射修补机组修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到所述镭射长线机组处进行修补；
其中，将第一组阵列基板中所有阵列基板上的点缺陷进行修补后，将第一组阵列基板中点缺陷已修补且存在线缺陷的阵列基板输运至第二长线机台处进行线修补；
S40、在所述第二组阵列基板中的所有阵列基板的缺陷均被找到且修补的情况下，将通过所述镭射长线机组修补好的阵列基板输运到集中处理机台进行集中；
S50、将位于所述集中处理机台处的所有阵列基板输运至分拣机台，在所述分拣机台处对已修补好的阵列基板以及待修补的阵列基板进行分类排序。
2.根据权利要求1所述的阵列基板修补方法，其特征在于，在所述步骤S10前，所述阵列基板修补方法还包括：
S60、对阵列基板进行检测,根据检测结果将不良的阵列基板进行集中。
3.根据权利要求1所述的阵列基板修补方法，其特征在于，在所述步骤S20后，所述阵列基板修补方法还包括：
S71、对在所述第二组阵列基板中经过所述镭射长线机组后且未找到缺陷的阵列基板进行标记；
S72、将标记的阵列基板输运至所述镭射修补机组，通过所述镭射修补机组识别被标记的阵列基板上的缺陷的位置。
4.根据权利要求3所述的阵列基板修补方法，其特征在于，在所述步骤S71后且所述步骤S72前，所述阵列基板修补方法还包括：
S81、将被标记的阵列基板输运到集中处理机台；
S82、将集中处理机台处被标记的阵列基板输运至分拣机台；
S83、将分拣机台处的被标记的阵列基板分拣并输运至镭射修补机组。
5.根据权利要求4所述的阵列基板修补方法，其特征在于，在所述步骤S83中，被标记的阵列基板通过所述第二修补机台进行修补。
6.根据权利要求5所述的阵列基板修补方法，其特征在于，在所述步骤S72后，所述阵列基板修补方法还包括：
S90、将通过所述第二修补机台修补后且存在线缺陷的阵列基板输运到第二长线机台处进行修补。
7.一种阵列基板修补装置，其特征在于，包括：
镭射修补机组，用于识别阵列基板的缺陷的位置并对点缺陷进行修补；
镭射长线机组，用于对阵列基板的线缺陷进行修补；
集中处理机台，用于集中输运经所述镭射修补机组和所述镭射长线机组处理后的阵列基板；
分拣机台，用于接收所述集中处理机台的阵列基板并对阵列基板进行分类排序，
所述镭射修补机组包括第一修补机台和第二修补机台，所述镭射长线机组包括第一长线机台和第二长线机台；所述第一修补机台通过传输线与所述第二长线机台和所述集中处理机台连通；所述第一长线机台通过传输线与所述集中处理机台连通；所述第二修补机台通过传输线与所述分拣机台和所述第二长线机台连通；所述第二长线机台通过传输线与所述集中处理机台连通。
8.根据权利要求7所述的阵列基板修补装置，其特征在于，所述阵列基板修补装置还包括：
检测机台，用于对阵列基板进行检测,根据检测结果将不良的阵列基板进行集中。
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