JP2005101355A - 積層セラミックコンデンサのスクリーニング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電歪クラック等を発生させず、端子電極にダメージを与えることなく、しかも高度の信頼性を保証し得る積層セラミックコンデンサのスクリーニング方法を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサCは、誘電体基体1の内部に、複数の内部電極21、22を、層状に埋設してあり、内部電極21は誘電体基体1の外面に付与された対の端子電極3、4に導通させてあり、端子電極3、4はSnを主成分とする最外層33、43を有している。積層セラミックコンデンサCを、125℃以上180℃以下の温度環境下におき、端子電極3−4間に、直流電圧を印加して直流絶縁抵抗を測定するステップを含む。直流電圧を印加するステップは、第1のステップと、第2のステップとを含む。第1のステップでは20〜40(V/μm)の範囲内の直流電圧V1(V/μm)を印加し、第2のステップでは、第1のステップの終了後、定格電圧を考慮した直流電圧V2(V)を印加する。
【選択図】 図2
Description
(a)電歪クラック等を発生させずに、積層セラミックコンデンサをスクリーニングし得る方法を提供することができる。
(b)端子電極にダメージを与えることなく、積層セラミックコンデンサをスクリーニングし得る方法を提供することができる。
(c)使用期間中の信頼性を保証し得る積層セラミックコンデンサのスクリーニング方法を提供することができる。
(1)グループ1
製品形状:長さL×幅W(mm)=5.7×5.0(mm)
温度特性:B特性
層 数:100層
層間厚み(焼き上げ後):10μm
定格電圧:50V
グループ1に属する製品を、C5750と称する。
製品形状:長さL×幅W(mm)=4.5×3.2(mm)
温度特性:F特性
層 数:100層
層間厚み(焼き上げ後):14μm
定格電圧:50V
グループ1に属する製品を、C4532と称する。
(1)スクリーニング
評価対象製品を、ホットプレートの上に載せ、徐々に昇温させ、評価対象製品の表面温度が、設定温度で安定した後、直流電圧を印加し、IRを測定し、スクリーニングを行なった。このスクリーニングでは、第1のステップにおける直流電圧V1の印加時間は、10msec〜1.0secの範囲内に設定し、第2のステップにおける直流電圧V2の印加時間は、10msec〜1.0secの範囲内に設定した。
電圧印加のダメージ確認のため、スクリーニングにおいて、良品と判定された評価対象製品60個について、サーマル評価を行なった。その具体的内容は次の通りである。
まず、スクリーニング処理の済んだ評価対象製品を、評価用ガラスエポキシ基板に接着剤を用いて固定した後、噴流はんだ装置を用いて、フローはんだ付けを行なった。はんだ温度は320℃に設定した。はんだ付けの済んだ評価対象製品の外観を観察し、クラックの発生個数(数量)を確認した。
スクリーニング及びサーマル評価において、良品とされた評価対象製品300個を、信頼性評価用ガラスエポキシ基板にリフローはんだ付けによってはんだ付けした。評価条件として、高温負荷試験(125℃、W−V×2倍の電圧)に供し、250時間までの不良発生状況を確認した。
21、22 内部電極
3、4 端子電極
33、44 Snを主成分とする最外層
5 加熱手段
6、7 直流電源
8 測定器
Claims (3)
- 積層セラミックコンデンサをスクリーニングする方法であって、
前記積層セラミックコンデンサは、誘電体基体の内部に、複数の内部電極を、層状に埋設してあり、前記内部電極は前記誘電体基体の外面に付与された対の端子電極に導通させてあり、前記端子電極はSnを主成分とする最外層を有しており、
前記積層セラミックコンデンサを、125℃以上180℃以下の温度環境下におき、
前記端子電極間に、直流電圧を印加して直流絶縁抵抗を測定するステップを含み、
前記直流電圧を印加するステップは、第1のステップと、第2のステップとを含み、
前記第1のステップでは、20〜40(V/μm)の範囲内の直流電圧V1(V/μm)を印加し、
前記第2のステップでは、前記第1のステップの終了後、定格電圧を考慮した直流電圧V2(V)を印加する
スクリーニング方法。 - 請求項1に記載されたスクリーニング方法であって、層間厚みが10μm以下であるスクリーニング方法。
- 請求項1又は2に記載されたスクリーニング方法であって、前記誘電体材料は、常温で強誘電体特性を示す、リラクサ系以外の誘電体材料でなるスクリーニング方法。
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