JP4803451B2 - 電子部品及びその実装構造 - Google Patents
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Description
卑金属であるNi内部電極を有するチップコンデンサ(容量10μF±20%)の端子電極形成部分にAgPd合金(Pd30質量%含有)を導電金属材料とする導電ぺーストを塗布し、大気中350℃で脱バインダを行った。さらに、320℃で水素還元処理を行い、窒素中、950℃で焼き付けを行って端子電極を形成した。
前記AgPd合金の焼結層上に導電性樹脂塗料を用いて図3に示すような形状の導電性樹脂層を形成した。導電性樹脂層の形成に際しては、樹脂材料としてエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ・フェノール樹脂、及びウレタン樹脂を用い、4種類のチップコンデンサ(実施例1〜実施例4)を作製した。
卑金属であるNi内部電極を有するチップコンデンサ(容量10μF±20%)の端子電極形成部分にCuとガラスを含む第1導電ペーストを塗布し、さらにその上にCuのみからなる第2導体ペーストを塗布した。次いで、大気中350℃で脱バインダを行い、さらに、320℃で水素還元処理を行い、窒素中、950℃で焼き付けを行ってガラスを含有する導体層とガラスを含有しない導体層を形成した。作製したチップコンデンサの形態は、図6に示すようなものであり、ガラスを含有しない導体層の端部がチップコンデンサやガラスを含有する導体層から離間して形成されていた。これを実施例5とする。
Claims (2)
- 電子部品素体の端部に端子電極を備えた電子部品であって、
前記端子電極が、導電金属の焼結層からなる下地電極層と、この上に導電性塗料を塗布することにより形成される導電性樹脂層とから構成され、
前記導電性樹脂層の端部において、当該導電性樹脂層の一部が下地電極層から離間して形成され、下地電極層との間に空間が形成されていることを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の電子部品が端子電極をはんだ付けすることにより実装基板に実装されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
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