JPH0653016A - ネットワーク抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
ネットワーク抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH0653016A JPH0653016A JP4201260A JP20126092A JPH0653016A JP H0653016 A JPH0653016 A JP H0653016A JP 4201260 A JP4201260 A JP 4201260A JP 20126092 A JP20126092 A JP 20126092A JP H0653016 A JPH0653016 A JP H0653016A
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- Japan
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- conductor
- individual
- resistance
- conductor pattern
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度で、それでいて電極強度及び接続部の
信頼性を確保し得るネットワーク抵抗器を提供する。 【構成】 アルミナ基板１０上に形成される各個別導体
パターン１４は、それぞれ、抵抗素子１５側とアルミナ
基板１０の端縁側に、分離形成され、かつこの分離され
た個別導体パターン１４を接続する樹脂ペーストによる
導体接続部１８を備え、前記抵抗素子１５及び導体接続
部１８を、保護層１９で被覆した。
信頼性を確保し得るネットワーク抵抗器を提供する。 【構成】 アルミナ基板１０上に形成される各個別導体
パターン１４は、それぞれ、抵抗素子１５側とアルミナ
基板１０の端縁側に、分離形成され、かつこの分離され
た個別導体パターン１４を接続する樹脂ペーストによる
導体接続部１８を備え、前記抵抗素子１５及び導体接続
部１８を、保護層１９で被覆した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型のネットワ
ーク抵抗器、及びその製造方法に関する。
ーク抵抗器、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ネットワーク抵抗器を製造する
場合は、図３に例示するように、格子状の区画線（スリ
ット）６を有する大型のアルミナ基板１上の、各区画毎
２に、共通電極パターン３と、複数の個別電極パターン
４と、これら共通電極パターン３と個別電極パターン４
との間に接続される複数個の抵抗素子５とが形成され、
区画毎に分離の過程で側面導体パターンが形成される。
場合は、図３に例示するように、格子状の区画線（スリ
ット）６を有する大型のアルミナ基板１上の、各区画毎
２に、共通電極パターン３と、複数の個別電極パターン
４と、これら共通電極パターン３と個別電極パターン４
との間に接続される複数個の抵抗素子５とが形成され、
区画毎に分離の過程で側面導体パターンが形成される。
【０００３】また、共通導体パターン３及び個別導体パ
ターン４を形成する際は、相隣る区画同志で、区画線を
跨いで、共通導体パターン３が連結一体的に形成され、
また対応する個別導体パターン４も連結一体的に形成さ
れる。図３の例では、１チップ（１区画）に、３個の抵
抗素子の一端が共通導体パターンに接続された回路が２
個と、２個の抵抗素子の一端が共通導体パターンに接続
された回路が２個、収納されている。
ターン４を形成する際は、相隣る区画同志で、区画線を
跨いで、共通導体パターン３が連結一体的に形成され、
また対応する個別導体パターン４も連結一体的に形成さ
れる。図３の例では、１チップ（１区画）に、３個の抵
抗素子の一端が共通導体パターンに接続された回路が２
個と、２個の抵抗素子の一端が共通導体パターンに接続
された回路が２個、収納されている。
【０００４】ところで、この種、ネットワーク抵抗器で
は、抵抗素子５を形成するための抵抗膜の印刷・焼成時
は、各抵抗素子の抵抗値はバラバラであり、従来は、区
画線の部分６で、図４で示すように、各導体パターン４
を部分的に除去して、個別導体パターン４を区画毎に分
離し、各抵抗素子毎にトリミングを行って、その時、除
去した部分を、再度、導体７で接続し、その後、各区画
毎にブレイクするようにしている。従来、この除去部の
再接続は、厚膜導体ペーストによる接続、樹脂導体
ペーストによる接続、のいずれかを採用していた。
は、抵抗素子５を形成するための抵抗膜の印刷・焼成時
は、各抵抗素子の抵抗値はバラバラであり、従来は、区
画線の部分６で、図４で示すように、各導体パターン４
を部分的に除去して、個別導体パターン４を区画毎に分
離し、各抵抗素子毎にトリミングを行って、その時、除
去した部分を、再度、導体７で接続し、その後、各区画
毎にブレイクするようにしている。従来、この除去部の
再接続は、厚膜導体ペーストによる接続、樹脂導体
ペーストによる接続、のいずれかを採用していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の個別導
体パターン除去部の接続方法のうち、厚膜導体ペースト
を使用する方法は、電極強度を損なうことはないが、焼
成によって、抵抗値がシフトし、高精度が得られないと
いう問題があるし、樹脂導体ペーストを使用する方法
は、接続パターン印刷→乾燥→オーバコート乾燥→側面
電極形成→乾燥の過程を経るので、接続部は３回ものキ
ュアーによって、オーバキュアーし、電極がもろいもの
になる。またブレイクによりユニット（区画）分割を行
った時に、図５に示すように、断面に樹脂導体７が露出
するが、樹脂はブレイクした際、バリが出やすく、寸法
精度が悪くなる、という問題がある。
体パターン除去部の接続方法のうち、厚膜導体ペースト
を使用する方法は、電極強度を損なうことはないが、焼
成によって、抵抗値がシフトし、高精度が得られないと
いう問題があるし、樹脂導体ペーストを使用する方法
は、接続パターン印刷→乾燥→オーバコート乾燥→側面
電極形成→乾燥の過程を経るので、接続部は３回ものキ
ュアーによって、オーバキュアーし、電極がもろいもの
になる。またブレイクによりユニット（区画）分割を行
った時に、図５に示すように、断面に樹脂導体７が露出
するが、樹脂はブレイクした際、バリが出やすく、寸法
精度が悪くなる、という問題がある。
【０００６】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、高精度で、それでいて電極強度、及び
接続部の信頼性を確保し得るネットワーク抵抗器及び、
その製造方法を提供することを目的としている。
たものであって、高精度で、それでいて電極強度、及び
接続部の信頼性を確保し得るネットワーク抵抗器及び、
その製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】この出願の請求
項１記載のネットワーク抵抗器は、絶縁基板上に、複数
個の抵抗素子と、これら抵抗素子の一端に共通的に接続
される共通導体パターンと、各抵抗素子の他端に個別に
接続される複数個の個別導体パターンが形成されるもの
おいて、前記各個別導体パターンは、それぞれ、抵抗素
子側と絶縁基板の端縁側に、分離形成され、かつこの分
離された個別導体パターンを接続する樹脂ペーストによ
る導体接続部を備え、前記抵抗素子及び導体接続部を、
保護層で被覆している。
項１記載のネットワーク抵抗器は、絶縁基板上に、複数
個の抵抗素子と、これら抵抗素子の一端に共通的に接続
される共通導体パターンと、各抵抗素子の他端に個別に
接続される複数個の個別導体パターンが形成されるもの
おいて、前記各個別導体パターンは、それぞれ、抵抗素
子側と絶縁基板の端縁側に、分離形成され、かつこの分
離された個別導体パターンを接続する樹脂ペーストによ
る導体接続部を備え、前記抵抗素子及び導体接続部を、
保護層で被覆している。
【０００８】このネットワーク抵抗器は、個別導体パタ
ーンの分離部、つまりトリミング後の接続部が、端縁よ
り、中側に形成されているので、ブレイク時に当然、バ
リ等が生じることなく、また、この接続部が樹脂ペース
トの導体での接続であり、精度も確保でき、その上、こ
の接続部は保護層で被覆されているので、樹脂導体を使
用しながら強度も確保できる。
ーンの分離部、つまりトリミング後の接続部が、端縁よ
り、中側に形成されているので、ブレイク時に当然、バ
リ等が生じることなく、また、この接続部が樹脂ペース
トの導体での接続であり、精度も確保でき、その上、こ
の接続部は保護層で被覆されているので、樹脂導体を使
用しながら強度も確保できる。
【０００９】この出願の請求項２記載のネットワーク抵
抗器の製造方法は、所定の広さの複数個の区画を持つ絶
縁基板の各区画に、相隣る区画同志で一体連結の共通導
体パターンと区間線より中側で分離される複数個の個別
導体パターンを形成し、各区画で前記共通導体パターン
と個別導体パターン間に個別に抵抗膜を形成し、続い
て、各区画の共通導体パターンと各個別導体パターン間
の抵抗を測定しつつ、各抵抗膜の抵抗値のトリミングを
行い、このトリミング終了で、前記個別導体パターンの
分離された部分を樹脂導体ペーストによる導体層で接続
し、前記抵抗膜及び導体層を保護膜層で被覆した後、各
区画に分離の過程で側面電極を形成し、各区画毎に個別
のネットワーク抵抗器を得るようにしている。
抗器の製造方法は、所定の広さの複数個の区画を持つ絶
縁基板の各区画に、相隣る区画同志で一体連結の共通導
体パターンと区間線より中側で分離される複数個の個別
導体パターンを形成し、各区画で前記共通導体パターン
と個別導体パターン間に個別に抵抗膜を形成し、続い
て、各区画の共通導体パターンと各個別導体パターン間
の抵抗を測定しつつ、各抵抗膜の抵抗値のトリミングを
行い、このトリミング終了で、前記個別導体パターンの
分離された部分を樹脂導体ペーストによる導体層で接続
し、前記抵抗膜及び導体層を保護膜層で被覆した後、各
区画に分離の過程で側面電極を形成し、各区画毎に個別
のネットワーク抵抗器を得るようにしている。
【００１０】このネットワーク抵抗器の製造方法でも、
従来の方法と同様接続部は、３回キュアーされるが、接
続部が保護層に覆われている為、直接ストレスを受ける
ことは少ない。また、接続部分が区画線、つまり端縁よ
りも中側なので、接続部がブレイクされることはなく、
バリが生じにくい。
従来の方法と同様接続部は、３回キュアーされるが、接
続部が保護層に覆われている為、直接ストレスを受ける
ことは少ない。また、接続部分が区画線、つまり端縁よ
りも中側なので、接続部がブレイクされることはなく、
バリが生じにくい。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例ネットワーク
抵抗器の概念構成を示す平面図である。ここで示すネッ
トワーク抵抗器も、格子状の区画線１１を有する大型の
アルミナ基板１０上の各区画１２毎に、共通導体パター
ン１３と、複数の個別電極パターン１４と、これら共通
電極パターン１３と個別電極パターン１４との間に接続
される複数個の抵抗素子１５とが形成され、各区画毎に
ブレイクされて、１ユニット、つまり１個のネットワー
ク抵抗器が多数個得られるものである。この点において
従来のものと変わるところはない。
に説明する。図１は、この発明の一実施例ネットワーク
抵抗器の概念構成を示す平面図である。ここで示すネッ
トワーク抵抗器も、格子状の区画線１１を有する大型の
アルミナ基板１０上の各区画１２毎に、共通導体パター
ン１３と、複数の個別電極パターン１４と、これら共通
電極パターン１３と個別電極パターン１４との間に接続
される複数個の抵抗素子１５とが形成され、各区画毎に
ブレイクされて、１ユニット、つまり１個のネットワー
ク抵抗器が多数個得られるものである。この点において
従来のものと変わるところはない。
【００１２】今、図１において、相隣る区画１２Ａ、１
２Ｂの、区画線１１を基準に相対面する２回路にそれぞ
れ着目すると、共通導体パターン１３Ａ-1と共通導体パ
ターン１３Ｂ-1が一体的に連結接続され、また抵抗素子
１５Ａ-1の各一端が共通導体パターン１３Ａ-1に内部接
続され、他端が個別導体パターン１４Ａ-1にそれぞれ接
続されて、抵抗素子１５Ｂ-1の各一端が共通導体パター
ン１３Ｂ-1に内部接続され、他端が個別導体パターン１
４Ｂ-1にそれぞれ接続されている。そして個別導体パタ
ーン１４Ａ-1、１４Ｂ-1は、区画線１１上では、それぞ
れ対応して連結一体的に接続されている。
２Ｂの、区画線１１を基準に相対面する２回路にそれぞ
れ着目すると、共通導体パターン１３Ａ-1と共通導体パ
ターン１３Ｂ-1が一体的に連結接続され、また抵抗素子
１５Ａ-1の各一端が共通導体パターン１３Ａ-1に内部接
続され、他端が個別導体パターン１４Ａ-1にそれぞれ接
続されて、抵抗素子１５Ｂ-1の各一端が共通導体パター
ン１３Ｂ-1に内部接続され、他端が個別導体パターン１
４Ｂ-1にそれぞれ接続されている。そして個別導体パタ
ーン１４Ａ-1、１４Ｂ-1は、区画線１１上では、それぞ
れ対応して連結一体的に接続されている。
【００１３】もっとも、区画１２Ａ側の個別導体パター
ン１４Ａ-1の一部に、区画線１１より、つまり端縁より
抵抗素子１５Ａ-1側に、それぞれ個人導体パターン１４
Ａ-1形成時に、欠落部を持たせ、トリミング後に、樹脂
導体ペーストによる導体で接続する接続部１８-1を備え
ている。抵抗素子が２個の他の回路部の共通導体パター
ン１３Ａ-2と共通導体パターン１３Ｂ-2の連結接続、個
別導体パターン１４Ａ-2と、１４Ｂ-2の分離及び接続部
１８-2を有する点は、同様である。
ン１４Ａ-1の一部に、区画線１１より、つまり端縁より
抵抗素子１５Ａ-1側に、それぞれ個人導体パターン１４
Ａ-1形成時に、欠落部を持たせ、トリミング後に、樹脂
導体ペーストによる導体で接続する接続部１８-1を備え
ている。抵抗素子が２個の他の回路部の共通導体パター
ン１３Ａ-2と共通導体パターン１３Ｂ-2の連結接続、個
別導体パターン１４Ａ-2と、１４Ｂ-2の分離及び接続部
１８-2を有する点は、同様である。
【００１４】以上の構成は、区画１２Ａと１２Ｃについ
ても、相隣る区画という点で同様であるが、ただ、区画
１２Ｂとの関係で、区画１２Ａに接続部１８-1、１８-2
を有するので、区画１２Ａと区間１２Ｃとの間では、区
画１２Ｃに接続部を備えている。図２に、実施例ネット
ワーク抵抗器の、接続部近傍の断面図を示している。ア
ルミナ基板１０上に、分離された導体パターン１４が形
成され、この分離された導体パターンを接続するための
樹脂導体ペーストの接続部１８が形成され、この接続部
１８をオーバコート層（保護層）１９が覆っている。な
お２０は、側面電極、２１はニッケル膜、２２は半田膜
層である。
ても、相隣る区画という点で同様であるが、ただ、区画
１２Ｂとの関係で、区画１２Ａに接続部１８-1、１８-2
を有するので、区画１２Ａと区間１２Ｃとの間では、区
画１２Ｃに接続部を備えている。図２に、実施例ネット
ワーク抵抗器の、接続部近傍の断面図を示している。ア
ルミナ基板１０上に、分離された導体パターン１４が形
成され、この分離された導体パターンを接続するための
樹脂導体ペーストの接続部１８が形成され、この接続部
１８をオーバコート層（保護層）１９が覆っている。な
お２０は、側面電極、２１はニッケル膜、２２は半田膜
層である。
【００１５】次に、上記実施例ネットワーク抵抗器の製
造方法について説明する。先ず、格子状の区画線１１を
有する大型のアルミナ基板１０を用意する。そして、こ
のアルミナ基板１０上に、共通導体パターン１３、及び
複数の個別導体パターンを形成する。この際、個別導体
パターン１４は、接続部１８で端縁側と抵抗素子側が分
離形成されている。次に、共通導体パターン１３と、個
別導体パターン間に抵抗ペーストを印刷・焼成し、抵抗
素子１５を形成する。この抵抗素子１５の形成後、共通
導体パターン１３と各個別導体パターン１４間の抵抗値
を測定しながら、各抵抗素子１５のトリミングを行う。
例えば、区間１２Ａ、１２Ｂに着目すると、共通導体パ
ターン１３Ａ-1と、最右側の個別導体パターン１４Ａ -1
間の抵抗を測定し、最右側の抵抗素子１５Ａ-1をトリミ
ングし、次に共通導体パターン１３Ａ-1と中央の個別導
体パターン１４Ａ-1の抵抗値を測定しつつ、中央の抵抗
素子１５Ａ-1のトリミングを行う。以下同様にして、最
左側の抵抗素子１５Ａ-1についてもトリミングを行う。
さらに同様にして、共通導体パターン１３Ｂ-1と各個別
導体パターン１４Ｂ-1についても同様に抵抗値を測定し
ながら、各抵抗素子１５Ｂ-1のトリミングを行う。
造方法について説明する。先ず、格子状の区画線１１を
有する大型のアルミナ基板１０を用意する。そして、こ
のアルミナ基板１０上に、共通導体パターン１３、及び
複数の個別導体パターンを形成する。この際、個別導体
パターン１４は、接続部１８で端縁側と抵抗素子側が分
離形成されている。次に、共通導体パターン１３と、個
別導体パターン間に抵抗ペーストを印刷・焼成し、抵抗
素子１５を形成する。この抵抗素子１５の形成後、共通
導体パターン１３と各個別導体パターン１４間の抵抗値
を測定しながら、各抵抗素子１５のトリミングを行う。
例えば、区間１２Ａ、１２Ｂに着目すると、共通導体パ
ターン１３Ａ-1と、最右側の個別導体パターン１４Ａ -1
間の抵抗を測定し、最右側の抵抗素子１５Ａ-1をトリミ
ングし、次に共通導体パターン１３Ａ-1と中央の個別導
体パターン１４Ａ-1の抵抗値を測定しつつ、中央の抵抗
素子１５Ａ-1のトリミングを行う。以下同様にして、最
左側の抵抗素子１５Ａ-1についてもトリミングを行う。
さらに同様にして、共通導体パターン１３Ｂ-1と各個別
導体パターン１４Ｂ-1についても同様に抵抗値を測定し
ながら、各抵抗素子１５Ｂ-1のトリミングを行う。
【００１６】各区画の各抵抗素子のトリミングが終了す
ると、各接続部１８に、樹脂導体ペーストを印刷、硬化
（又は乾燥、又はキュアー）し、接続部１８を連結す
る。その後、各区画の抵抗素子１５、接続部１８等を保
護層１９で被覆する。続いて、アルミナ基板１０の各区
画線１１の横方向に沿って、棒状にブレイクし、側面電
極２１、ニッケル膜層２２、及び半田付け層２２を形成
し、最後に縦方向の区画線１１を分割して個別のネット
ワーク抵抗器を得る。
ると、各接続部１８に、樹脂導体ペーストを印刷、硬化
（又は乾燥、又はキュアー）し、接続部１８を連結す
る。その後、各区画の抵抗素子１５、接続部１８等を保
護層１９で被覆する。続いて、アルミナ基板１０の各区
画線１１の横方向に沿って、棒状にブレイクし、側面電
極２１、ニッケル膜層２２、及び半田付け層２２を形成
し、最後に縦方向の区画線１１を分割して個別のネット
ワーク抵抗器を得る。
【００１７】
【発明の効果】この発明によれば、トリミング用に、個
別導体パターンを分離形成するための接続部を、区画
線、つまり端縁より抵抗素子側に形成し、かつトリミン
グ後の接続は、樹脂導体ペーストを使用し、その上、抵
抗素子及び接続部を、保護層で被覆するので、抵抗値精
度の良い、それでいてブレイク時のバリ発生のおそれが
なく、電極強度の確保できるネットワーク抵抗器を得る
ことができる。
別導体パターンを分離形成するための接続部を、区画
線、つまり端縁より抵抗素子側に形成し、かつトリミン
グ後の接続は、樹脂導体ペーストを使用し、その上、抵
抗素子及び接続部を、保護層で被覆するので、抵抗値精
度の良い、それでいてブレイク時のバリ発生のおそれが
なく、電極強度の確保できるネットワーク抵抗器を得る
ことができる。
【図１】この発明の一実施例ネットワーク抵抗器の概念
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図２】実施例ネットワーク抵抗器の要部断面図であ
る。
る。
【図３】従来のネットワーク抵抗器の概念構成を示す平
面図である。
面図である。
【図４】同従来のネットワーク抵抗器の個別導体パター
ンの接続部を説明する図である。
ンの接続部を説明する図である。
【図５】同従来のネットワーク抵抗器の個別導体パター
ンの接続部近傍の断面図である。
ンの接続部近傍の断面図である。
１０ アルミナ基板 １３ 共通導体パターン １４ 個別導体パターン １５ 抵抗素子 １８ 接続部 １９ 保護層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板上に、複数個の抵抗素子と、これ
ら抵抗素子の一端に共通的に接続される共通導体パター
ンと、各抵抗素子の他端に個別に接続される複数個の個
別導体パターンが形成されるネットワーク抵抗器におい
て、 前記各個別導体パターンは、それぞれ、抵抗素子側と絶
縁基板の端縁側に、分離形成され、かつこの分離された
個別導体パターンを接続する樹脂ペーストによる導体接
続部を備え、前記抵抗素子及び導体接続部を、保護層で
被覆してなることを特徴とするネットワーク抵抗器。 - 【請求項２】所定の広さの複数個の区画を持つ絶縁基板
の各区画に、相隣る区画同志で一体連結の共通導体パタ
ーンと区間線より中側で分離される複数個の個別導体パ
ターンを形成し、各区画で前記共通導体パターンと個別
導体パターン間に個別に抵抗膜を形成し、続いて、各区
画の共通導体パターンと各個別導体パターン間の抵抗を
測定しつつ、各抵抗膜の抵抗値のトリミングを行い、こ
のトリミング終了で、前記個別導体パターンの分離され
た部分を樹脂導体ペーストによる導体層で接続し、前記
抵抗膜及び導体層を保護膜層で被覆した後、各区画に分
離の過程で側面電極を形成し、各区画毎に個別のネット
ワーク抵抗器を得るようにしたネットワーク抵抗器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201260A JPH0653016A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ネットワーク抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201260A JPH0653016A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ネットワーク抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653016A true JPH0653016A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16438000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4201260A Pending JPH0653016A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | ネットワーク抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996021233A1 (fr) * | 1995-01-06 | 1996-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Composant electronique composite de type puce |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP4201260A patent/JPH0653016A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996021233A1 (fr) * | 1995-01-06 | 1996-07-11 | Rohm Co., Ltd. | Composant electronique composite de type puce |
| US5734313A (en) * | 1995-01-06 | 1998-03-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip-type composite electronic component |
| CN1055171C (zh) * | 1995-01-06 | 2000-08-02 | 罗姆股份有限公司 | 片式复合电阻器 |
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