JPS6116501A - チツプバリスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器のサージ保護に用いられるチップ
バリスタに関するものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小形化が進むなかで、各種電子部品の
チップ化、リードレス化が急速に進んでいる。バリスタ
においても第１図に示すような断面をもったモールドタ
イプのチップバリスタが提案され、実用に供されつつあ
る。第１図において、１はバリスタ素子、２ａ、２ｂは
バリスタ素子１の対向面に形成した対向電極、ｓａ、ｓ
ｂは対向電極２ａ、２ｂにはんだで接合したリード端子
、４ａ、＋ｂははんだ、５はモールド成形樹脂である０ しかしながら、上記構成のチップバリスタは、バリスタ
素子の対向面に形成した対向電極とリード端子の接続を
はんだで行った構造であるだめ、チップバリスタの基板
実装時の熱処理によシ対向電極とリード端子部の接続個
所のはんだが溶融して断線するという問題があり、他の
チップ部品に比較して低温度、短時間の熱処理で基板実
装しなければならないという欠点があった。

発明の目的 本発明は上記欠点に鑑へ、基板実装時の熱処理により対
向電極とリード端子部の接続個所が断線したシしない安
定したチップバリスタを提供しようとするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明のチップバリスタは、
バリスタ素子の対向面に形成した対向電極とリード端子
の接合を導電性接着剤で行い、モ−ルド成形してなるも
のである。これによシ、チップバリスタの基板実装時の
熱処理により対向電極とリード端子部の接続個所が溶融
して断線するという問題がなくなシ、他のチップ部品と
同一の熱処理で基板実装できることとなる。

実施例の説明 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第２図は本発明の一実施例におけるチップバリスタの断
面図を示すものである。第２図において、６は例えば酸
化亜鉛を主成分とする角板状のバリスタ素子であｐ、ｙ
ａ、７ｂはバリスタ素子６の相対向する面に形成された
対向電極であｆｉ、８ａ。

８ｂははんだメッキニッケルリード端子であり、このリ
ード端子８ａ　、８ｂは対向電極アａ、７ｂと耐熱性の
導電性接着剤９ａ、９ｂで接着され、そしてリード端子
８ａ　、ｓｂの一部を除いて全体をシリコン系モールド
成形樹脂１０でモールド成形してなるものである。

以上のような本実施例によれば、チップバリスタの基板
実装時の熱処理により対向電極とリード端子の接続個所
が溶融して断線するという問題が生じないものとなる。

発明の効果 以上のように本発明のチップバリスタは、バリスタ素子
の相対向する面に形成した対向電極とリード端子の接続
を導電性接着剤で行いモールド成形してなるものである
ため、基板実装時の熱処理により対向電極とリード端子
の接続個所が溶融して断線するという問題がなく、他の
チップ部品と同一の熱処理で基板実装ができ、その実用
的価値は犬なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例のチップバリスタの断面図、第２図は本
発明に係るチップバリスタの一実施例を示す断面図であ
る。 ６・・・・・・板状のバリスタ素子、７ａ、７ｂ・・・
・・・対向電極、ａａ、８ｂ・・・・・・リード端子、
９ａ、９ｂ・・・・・・導電性接着剤、１０・・・・・
・モールド成形樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板状のバリスタ素子の対向面に形成した対向電極を具備
   し、上記素子の対向電極から導電性接着剤で接着してリ
   ード端子を取出してモールド成形してなるチップバリス
   タ。