JPH0341443Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は自動装着に適したメルフ型チツプバリ
スタに関する。

（従来の技術） 近年、バリスタの用途拡大に伴いリード線また
は外部端子を用いず直接回路基板へ装着できるよ
うにしたチツプバリスタの需要が増大してきてい
る。

しかして、従来一般化しているチツプバリスタ
は、第６図に示すように角柱状に形成したバリス
タ素体１１の表裏両面に一対のバリスタ電極１２
を設け、前記バリスタ素体１１の両端面をそれぞ
れ介して対面の一部分まで連接するように外部電
極１３を設けた構造とし、前記バリスタ素体１１
の表裏両面で垂直に対向する部分でバリスタ特性
を発揮するようにしている。

しかしながら、上記構成からなるチツプバリス
タは、つぎのような欠点を有している。すなわち
第１にバリスタ素体１１の各エツジ部１４が直角
形状となつているため第７図に示すようにエツジ
部を介して形成される該部分への外部電極１３は
ごく薄くしか形成されず、サージ電流でジユール
熱破壊を引き起こす欠点を有し、第２に対向電極
間の絶縁性を保つため対向電極間距Ｈはバリスタ
素体１１厚みの約2.5倍が必要であり、無効電極
が多くなりバリスタ素体を小形化すればするほど
無効部分の割合が多くなる不具合をもつており、
また第３に回路基板へ装着する場合形状が角柱状
であるために方向性があり装着方向選択を必要と
なり、さらに第４に外部電極１３部を回路基板へ
ハンダ付けする際、外部電極１３としてのAgが
ハンダに食われるいわゆる銀食われ現象によつて
外部電極１３厚みが薄くなり回路基板との接続強
度が弱くなり、メカニカルなシヨツクやサーマル
ストレスなどにより簡単に断線状態になる致命的
な欠点を有していた。

そのため実開昭61−140525号公報に開示された
技術、すなわち第８図および第９図に示すように
角柱状の素体１５の両端に丸キヤツプ端子１６を
被せるようにしたメルフ型構造とすることによつ
て、上記第３および第４にて指摘した欠点を解消
することができる。しかしながら、上記構成にな
るものは丸キヤツプ端子１６を接続する引出電極
部１７が素体１５のエツジ部を含めた両端部であ
るため、依然として上記第１および第２に述べた
欠点解消とはならないものであつた。

（考案が解決しようとする問題点） 以上のようにチツプバリスタとして角柱状バリ
スタ素体の表裏両面に一対のバリスタ電極を設
け、該バリスタ電極と接続した引出電極をバリス
タ素体の両端部に形成し、該引出電極部に丸キヤ
ツプ端子を被せた構造ではジユール熱破壊を引
き起こす。有効電極面積効率が悪く形状が大形
化するなどの欠点解消とはならず、実用上の障害
となつていた。

本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、上
記問題を解決して特性良好にして実用的価値の高
いメルフ型チツプバリスタを提供することを目的
とするものである。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案のメルフ型チツプバリスタは、角柱状の
セラミツクバリスタ素体の相対する一対面に全周
辺を余白部として相対する電極を形成し、前記バ
リスタ素体に円筒状セラミツクチユーブを被覆
し、該セラミツクチユーブ両端に円形金属キヤツ
プを嵌合し、該金属キヤツプ内面に固着した接続
ピンと前記電極を接続したことを特徴とするもの
である。

（作用） 以上のようにバリスタ素体に円筒状セラミツク
チユーブを被覆し、該チユーブ両端に嵌合した円
形金属キヤツプの内側に固着した接続ピンをバリ
スタ素体に設けた電極と接続するものであるた
め、バリスタ素体エツジ部への電極形成および同
一面へ対向電極形成の必要はなくなり、サージ電
流によるジユール熱破壊の要因は解消され、かつ
電極面積効率を高める作用がある。

（実施例） 以下、本考案の一実施例につき図面を参照して
説明する。すなわち第２図および第３図に示すよ
うに、たとえば酸化亜鉛を主成分とし、他に数種
類の金属酸化物を混合したセラミツク粉末を角柱
状に成形焼結してなるバリスタ素体１の相対する
一対面に全周辺を余白部２として相対する電極３
を形成し、つぎに第４図に示すように前記バリス
タ素体１の端面４の対角線の長さＬより大径の内
径を有し、かつ前記バリスタ素体１長さと等しい
か、または少し短い、たとえばアルミナからなる
円筒状セラミツクチユーブ５を前記バリスタ素体
１に被覆し、しかるのち第５図に示すように内面
に接続ピン６を固着した円形金属キヤツプ７を前
記円筒状セラミツクチユーブ５両端に嵌合し、前
記接続ピン６それぞれを前記電極３のいずれか一
方に接続して第１図に示すように構成してなるも
のであり、該電極３に対する前記接続ピン６の接
続にあたつては該接続ピン６当接部となる電極３
部にあらかじめクリームハンダを塗布しておき、
組立て後適度な加熱工程を経て固着されるように
する。なおこの場合、前記円筒状セラミツクチユ
ーブ５端面に対する円筒状金属キヤツプ７の固定
も単なる嵌合のみにしてもよいが、該円筒状金属
キヤツプ７の嵌合部となる円筒状セラミツクチユ
ーブ５端面にあらかじめハンダ付け可能なメツキ
を施し、円筒状金属キヤツプ７の内側にクリーム
ハンダを塗布しておけば電極３と接続ピン６固着
のために行う加熱工程においてクリームハンダを
介した固着状態となり、優れた両者の接続状態が
得られ効果的である。

以上のように構成してなるメルフ型チツプバリ
スタによれば、相対する電極３がバリスタ素体１
同一面に形成されることなくバリスタ素体１の相
対面となる構造であるため、バリスタ素体１に対
する電極面積効率がよく、体積の小形化がはから
れ、またバリスタ素体１の各エツジ部への電極部
形成がないためジユール熱破壊の要因は解消さ
れ、長時間安定したバリスタ特性が得られる利点
を有する。

［考案の効果］ 以上述べたように本考案の構成によれば、特性
劣化なく信頼性に富み、かつ小形化に貢献できる
メルフ型チツプバリスタを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本考案の一実施例に係り第１
図はメルフ型チツプバリスタを示す正断面図、第
２図および第３図は第１図を構成するバリスタ素
体を示すもので第２図は斜視図、第３図は正面
図、第４図は第１図を構成する円筒状セラミツク
チユーブを示す斜視図、第５図は第１図を構成す
る円形金属キヤツプを示す斜視図、第６図は従来
の参考例に係るチツプバリスタを示す斜視図、第
７図は第６図Ａ部拡大断面図、第８図および第９
図は従来の他の参考例に係るメルフ型チツプバリ
スタを示すもので第８図は斜視図、第９図は展開
斜視図である。 １……バリスタ素体、２……余白部、３……電
極、５……円筒状セラミツクチユーブ、６……接
続ピン、７……円形金属キヤツプ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属酸化物を角柱状に成形焼結してなるバリス
   タ素体と、該素体の相対する一体面に全周辺を余
   白部として形成した電極と、前記素体に被覆した
   円筒状セラミツクチユーブと、該チユーブ両端に
   嵌合した円形金属キヤツプと、該キヤツプ内面に
   固着し前記電極と接続した接続ピンとを具備した
   ことを特徴とするメルフ型チツプバリスタ。