JPH01226104A - サージ吸収器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明１は、半導体素子お・よび電子機器を静電気放電
、開閉サージ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から
保護するためのサージ吸収器に関するものである、 従来の技術 近年、電子機器の多機能化に伴い、家電機器。

情報通信機器、産業機器分野などにおいて？Ｅ電子化推
進されている。この電子化に用いられるＩＣ（集積回路
）などは優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などのパ
ルス状異常電圧に対して極めて敏感であり、そのため電
子機器の誤動作を招いたり、または破壊に至る場合も少
なくない。そのため、電子機器の信頼性確保の観点から
も、これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要で
ある一従来、この種のサージ吸収器は第２図に示すよう
な構成であった。同図において、１は板状のペリスタで
、一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムなどを
主原料とするセラミックスである。

２ａ、２ｂは、バリスタ１の表裏に対向する位置に銀ペ
ーストの焼付けなどによって形成された対向電極である
。ｓａ、ｓｂは対向電極２ａ、２ｂと、電極板４ａ、４
ｂとを、それぞれ電気的１機械的に接続するための導電
性接着剤で、通常、銀粉を含んだエポキシなどが用いら
れる。ここで、電極板４ａ、ａｂは外部配線との半田付
性を確保するために、全面に厚さ５ないし２０μｍの半
田メッキが施されている。５は電極板４ａ　、４ｂの外
部端子となる部分を除いてバリスタ１をモールドした樹
脂部である。

以上のように形成されたサージ吸収器についてその動作
を説明する。

第２図に示されたサージ吸収器は、通常、サージ電圧が
侵入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、
その非オーム特性により、サージ電圧の吸収抑制に用い
られる。この号−ジ吸収ａ＋Ｖの接続は、電極板４ｔｈ
　、４ｂの外部端子をプリント基板の配線上に面実装半
田付けすることによって行われる。また、サージ電圧吸
収時のサージ電流流入経路は、電極板４ａ→導電性接着
剤３ａ→対向電極２ａ→バリスタ１→対向電極２ｂ→導
電性接着剤３ｂ→電極板４ｂ、または、この逆経路であ
る。

発明が解決しようとする課題 以上のような従来のサージ吸収器は、その構成上、下記
のような問題点を有している。すなわち、サージ吸収器
をプリント基板等に面実装する場合、通常、半田フロー
、半田リフロー、こて半田などの方法がとられるが、い
ずれの場合も電極板の接続部は高温にさらされる。もち
ろん、モールド樹脂部で覆われ、電極板の外部端子部よ
り距離があるため、通常の状態では問題は起こりにくい
が、面実装時の温度が高すぎる場合や、実装時間が必要
以上に長い場合、電極板の半田メッキ膜が溶ける。

そして、電極板は半田メッキ膜を介してそれぞれ導電性
接着剤に接続されているため、半田メッキ膜が溶融すれ
ば、′電極板と、導電性接着剤との接着は不十分となる
。この時、冷却すれば再び固形化するが、その接着状態
は完全とはいえない。特に、サージ吸収器では、大きな
サージ電流がこの接続面を流れるため、接続が不完全な
場合、火花放電を生じ、サージ吸収器の破壊につながる
こともある。

本発明はこのような問題点を解決するもので、面実装時
の高温にも十分耐え、実装時の外部端子の半田付性にも
支障のないサージ吸収器を提供することを目的とするも
のである。

課題を解決するための手段 以上のような課題を解決するために本発明のサージ吸収
器は、表裏に電極を有したバリスタに導電性接着剤で接
続される電極板を銀メッキ電極板としたものである。

作用 本発明により、サージ吸収器としての半田付性を阻害す
ることなく、面実装時の高温に対しても、上記接続部に
は何も溶融するものがなく、電極板とバリスタの接続状
態は十分に保たれることとなる。

実施例 本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

同図は本発明によるサージ吸収器の断面図である。

図において、６は酸化亜鉛などを主原料とする板状のバ
リスタ、７ａ、７ｂはバリスタ６の表裏に設けられた対
向電極、ｓａ、ｓｂは対向電極７ａ。

了すと電極板９ａ、９ｂを接続する導電性接着剤。

１０ａ、１０ｂは電極板ｓａ、ｓｂ上に銀メッキを施し
だメッキ部、１１は電極板９１ａ、９ｂの外部端子部を
残してバリスタ６を樹脂モールドしたモールド部である
。

つぎに、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を
説明する。

サージ吸収器としての信号線、あるいは電源線などへの
接続方法、ならびにサージ電圧抑制の作用は、第２図の
従来例と同じである。このサージ吸収器の面実装時の半
田槽へのディッピングを想定した場合、約２６０’Ｃの
高温は電極板ｓａ、ｓｂの外部端子から、また、樹脂モ
ールド部１１を介して、それぞれ電極板９Ｌ　、９ｂと
導電性接着剤ｓａ、ｓｂ間の接着部に加えられる。しか
し、電極板９ａ、９ｂのこの接着部は、銀メッキ部であ
るため、メッキ膜が溶融することなく、上記接続状態を
維持することができる。

発明の効果 本発明によれば、導電性接着剤で接続される電極板に銀
メッキをすることによって、高温時においても接続が確
保され、接着の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるサージ吸収器を示す断
面図、第２図は従来のサージ吸収器を示す断面図である
。 ６・・・・・・バリスタ、７ａ、７ｂ・・・・・・対向
電極、Ｂａ　、Ｂｂ・・・・・・導電性接着剤、９＆　
、　９ｂ・・・・・・電極板、１０ａ、１０ｂ・・・・
・銀メッキ部、１１・・・・・・モールド部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名６−
バリスタ ７（２，７ｂ−一対間を亀 グ、δｂ−導を姓接着剤 η、９ｂ−慶Ｊｔ物ス ｔｌ）ｌ１１０ｂ　−ａ　ｔ　−／　−ＰＭ／／−ｍ−
モールド部 第１図 ＩＩ２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表裏に電極を有したバリスタに導電性接着剤で接続さ
   れる電極板を銀メッキ電極板としたことを特徴とするサ
   ージ吸収器。