JPH0371614A

JPH0371614A - 面実装形複合部品

Info

Publication number: JPH0371614A
Application number: JP20923189A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Endo; 和芳遠藤; Shohei Matsuda; 松田　章平
Original assignee: Marcon Electronics Co Ltd
Current assignee: Marcon Electronics Co Ltd
Priority date: 1989-08-10
Filing date: 1989-08-10
Publication date: 1991-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、電子機器の電源入力側に接続して、サージお
よびノイズを吸収するための面実装形複合部品に関する
。

［従来の技術］近年、電子機器からのノイズ発生が問題視され、この対
策として、機器の電源入力側にコンデンサを並列するこ
とが一般的に行なわれている。この用途のコンデンサと
しては、セラミック或いはフィルムコンデンサが使用さ
れることが多い。一方、外来のサージ電圧から機器を保
護する目的で、上記コンデンサと並列にバリスタを接続
することも一般的に行なわれている。第４図は、このよ
うな、コンデンサとバリスタを使用したサージ・ノイズ
吸収回路の一例を示す回路図であり、同図において、バ
リスタ１１およびコンデンサ１２は、機器１３と交流電
源１４との間に並列に接続されている。

しかしながら、上記のようなサージ・ノイズ吸収回路に
おいては、部品点数が多くなり、機器が大型化する欠点
がある。すなわち、一般に、各種電子部品においては、
部品の面実装化によって、生産性の向上を図ると共に、
部品の複合化、ユニット化によって、部品点数の削減を
実現しているが、サージ吸収、ノイズ吸収機能の両方を
有する面実装形の複合部品は従来存在していない。その
結果、従来、上記のようなサージ・ノイズ吸収回路は、
サージ吸収用およびノイズ吸収用の個別の部品で構成さ
れ、また、部品の面実装化に対しても個別の面実装部品
で対応しているため、部品点数が多くなると共に、基板
面積が大きくなり、機器が大型化するのである。このよ
うに部品点数が多くなると、生産性の低下およびコスト
アップにもつながるため、問題となっている。

また、ノイズ吸収用として使用するコンデンサが大型化
し、コストアップにつながる欠点もある。

すなわち、ノイズ吸収用のコンデンサとして多く使用さ
れている面実装形フィルムコンデンサは、そのフィルム
が耐熱性に劣ることから、特開昭６３−１８４３１．２
号公報に示されているように、フィルムコンデンサ素子
を樹脂でモールドした構造や、特開昭６０−１２３０１
０号公報に示されているように、フィルムコンデンサ素
子の両側部に積層板を装着する構造などの耐熱構造を必
要とし、このことが、コンデンサを大型化させると共に
、コストアップの要因ともなり、問題となっている。

［発明が解決しようとする課題］前記のように、従来技術においては、ノイズ吸収用のフ
ィルムコンデンサが大型化する上、ノイズ吸収用とサー
ジ吸収用とで個別の部品を使用せざるを得ないために、
部品点数が多くなると共に機器が大型化する欠点があっ
た。また、このように部品点数が多いことは、生産性を
低下させ、コストアップする欠点があった。また、ノイ
ズ吸収用のフィルムコンデンサが大型化することも、小
型化の疎外要因となっていた。

本発明は、このような従来技術の課題を解決するために
提案されたものであり、その目的は、部品点数を削減し
、機器の小型化を促進し、生産性を向上し、さらにコス
トダウンにも寄与し得るような、サージおよびノイズ吸
収用の優れた面実装形複合部品を提供することである。

［課題を解決するための手段］本発明の面実装形バリスタは、面実装形バリスタとフィ
ルムコンデンサとを一体化したものであり、フィルムコ
ンデンサとしては、小型で面実装形バリスタと形状的に
合せ得る積層形金属化フィルムコンデンサとしたもので
ある。

また、積層形金属化フィルムコンデンサを、面実装形バ
リスタの上に固定し、且つ電気的に接続して、積層形金
属化フィルムコンデンサを、面実装形バリスタを介して
基板に実装する構成も可能である。この場合、積層形金
属化フィルムコンデンサの面実装形バリスタに接する部
分の耐熱層を省略することも可能である。

さらに、積層形フィルムコンデンサを、面実装形バリス
タ」二に各々の電極部を合せて固定する際に各々の電極
部を接続せず、この各々の電極部の接合面に半田クリー
ムなどの熱溶融性導電材料を塗布しておき、面実装形バ
リスタの基板への実装・半Ｉｌｌ付は時に、熱溶融性導
電材料を溶融させて各電極部間の電気的接続を行うこと
も可能である。

［作用］以上のような構成を有する本発明においては、サージ吸
収部品であるバリスタとノイズ吸収部品であるコンデン
サを複合することができ、部品点数を削減し、基板面積
を小さくして機器の小型化に寄与できる。同時に、面実
装化が可能であることから、生産性を大いに向上でき、
またコストダウンにも寄与できるため、産業上の利用価
値が高い。

そして、バリスタをコンデンサの耐熱層として兼用した
場合には、フィルムコンデンサの耐熱構造を省略できる
ため、部品自体を小型化することが可能となる。

一方、バリスタとコンデンサとは、各々の電極部を合せ
て接合するだけで一体化できるため、部品複合化の生産
性も高く、産業−トの利用価値は極めて高い。

さらに、各々の電極部の接合面に半田クリームなどの熱
溶融性導電林料を塗布した場合には、面実装形バリスタ
の基板への実装・半田付けという単一の作業によって、
同時に熱溶融性導電材料を溶融させて各電極部間の電気
的接続を行えるため、その分だけ製造段階における作業
を簡略化でき、生産性をより向上できる。

［実施例〕以下に、本発明による面実装形バリスタの一実施例につ
いて、第１図を参照して具体的に説明する。すなわち、
第１図において、１は面実装形バリスタ、２は積層形金
属化フィルムコンデンサである。面実装形バリスタ１の
−にには、積層形金属化フィルムコンデンサ２が、各々
の電極部ｌａ。

２ａを一致させる形で接着されており、各々の電極部１
ａ、２ａの電気的な接続は、導電性接着剤、或いは半田
付けなどの手段によって行なわれている。積層形金属化
フィルムコンデンサ２は、モールドなど外装樹脂を初め
として、面実装形バリスタ１に接着される下面に特別な
耐熱材料を使用されることもなく、通常の厚さ（０，２
〜０．５ｍｍ）の保護フィルム層２ｂのみを備えている
。このような複合部品の実装にあたっては、図示の上下
関係にて、この部品を基板上に載置し、面実装形バリス
タ１の電極部１ａにて基板に半田付は接続する。この場
合、面実装形バリスタ１および積層形金属化フィルムコ
ンデンサ２を、第４図に示したように、機器１３と交流
電源１４との間に並列に接続することにより、機器１３
のサージ吸収およびノイズ吸収を効果的に行うことがで
きる。

このように、本実施例においては、面実装形バリスタ１
と積層形金属化フィルムコンデンサ２とを一体化してい
るため、部品点数を削減でき、さらに、面実装形バリス
タ１の上に積層形金属化フィルムコンデンサ２を固定し
ているため、実装に必要な基板の面積を面実装形バリス
タ１の実装に必要な面積のみに縮小できる。従って、機
器の小型化に寄与できると同時に、面実装化が可能であ
ることから、生産性を大いに向上でき、またコストダウ
ンにも寄与できる。また、本実施例のように、積層形金
属化フィルムコンデンサ２を面実装形バリスタ１を介し
て基板上に実装した場合には、面実装形バリスタ１を積
層形金属化フィルムコンデンサ２の耐熱層として兼用で
きる。すなわち、上述のように、本実施例では、積層形
金属化フィルムコンデンサ２の耐熱構造が省略されてお
り、部品自体が小型化されている。

また、他の実施例としては、第２図に示すように、積層
形金属化フィルムコンデンサ２の上下両面に面実装形バ
リスタ１を接続する構成も可能である。この場合には、
表裏方向性をなくすことができ、また、同じ設置面積で
ありながら、より高いエネルギーのサージを吸収するこ
とができる。

一方、前記実施例では、面実装形バリスタ１と積層形金
属化フィルムコンデンサ２とを予め電気的に接続したが
、第３図に示すように、画素子１゜２の固定時には、各
々の電極部１ａ、２ａを電気的に接続せず、その代りに
各々の電極部１ａ、２ａの接合面にそれぞれ半田クリー
ムなどの熱溶融性導電材料を塗布する構成も可能である
。すなわち、第３図の実施例においては、面実装形バリ
スタ１と積層形金属化フィルムコンデンサ２とを、各々
の電極部１ａ、２ａを一致させて接着する一方、各々の
電極部１ａ、２ａの接合面にそれぞれ半田クリームなど
の熱溶融性導電材料３を塗布しているため、この複合部
品の実装時には、面実装形バリスタ１の基板への半田付
けの熱により、熱溶融性導電材料３が溶融し、基板への
実装と同時に、面実装形バリスタ１と積層形金属化フィ
ルムコンデンサ２との電気的接続を行うことができ、そ
の分だけ製造段階における作業を簡略化できる。

【発明の効果］以上説明した通り、本発明においては、面実装形バリス
タと積層形金属化コンデンサとを一体化するという構成
により、従来に比べて部品点数の削減、機器の小型化、
生産性の向上、およびコストダウンに寄与し得るような
、サージおよびノイズ吸収用の優れた面実装形複合部品
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による面実装形複合部品の一実施例を示
す斜視図、第２図および第３図は本発明の異なる実施例
を示す斜視図、第４図は、コンデンサとバリスタのサー
ジ・ノイズ吸収回路の一例を示す回路図である。１・・・面実装形バリスタ、ｌａ、２ａ・・・電極部、
２・・・積層形金属化フィルムコンデンサ、２ｂ・・・
保護フィルム層、３・・・熱溶融性導電材料。１１・・・バリスタ、１２・・・コンデンサ、１３・・
・機器、１４・・・交流電源。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　サージ吸収用の面実装形バリスタとノイズ吸収
用の積層形金属化フィルムコンデンサを一体化したこと
を特徴とする面実装形複合部品。
（２）　積層形金属化フィルムコンデンサが、面実装形
バリスタの上に各々の電極部を合せて固定され、且つ各
々の電極部が電気的に接続され、面実装形バリスタの下
面が基板との接合面とされたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の面実装形複合部品。
（３）　面実装形バリスタが、金属化フィルムコンデン
サの耐熱層を兼ねることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の面実装形複合部品。
（４）　積層形金属化フィルムコンデンサが、面実装形
バリスタの上に各々の電極部を合せて固定され、各々の
電極部は、電気的に接続されることなくその接合面に熱
溶融性導電材料が塗布され、面実装形バリスタの下面を
接合面として基板への実装を行う際に熱溶融性導電材料
が溶融し、電極部間が電気的に接続可能であるように構
成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
面実装形複合部品。