JPH01173777A - 積層型集積回路モジュール - Google Patents
積層型集積回路モジュールInfo
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- JPH01173777A JPH01173777A JP33198087A JP33198087A JPH01173777A JP H01173777 A JPH01173777 A JP H01173777A JP 33198087 A JP33198087 A JP 33198087A JP 33198087 A JP33198087 A JP 33198087A JP H01173777 A JPH01173777 A JP H01173777A
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- thick film
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- resistor
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダやビデオカメラ等の高
密度実装を要求する機器に用いることができる積層型集
積回路モジュールに関するものである。
密度実装を要求する機器に用いることができる積層型集
積回路モジュールに関するものである。
従来の技術
積層型集積回路基板としては、厚膜導体と誘電体とを交
互に重ね合わせ、層間の導体をスルーホールおよびつ゛
イアホールで上下に接続することでつくることができる
。
互に重ね合わせ、層間の導体をスルーホールおよびつ゛
イアホールで上下に接続することでつくることができる
。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、従来の積層型集積回路モジュールにおい
ては、厚膜導体間を誘電体により絶縁しており、この誘
電体を形成するに当り、印刷法とグリーンシート法とが
採用されている。いずれの方法もコストが高くなる難点
があり、さらに基板内は厚膜導体のみであり、固定抵抗
器の精度の高い厚膜抵抗を内蔵することもできないとい
う問題を有していた。
ては、厚膜導体間を誘電体により絶縁しており、この誘
電体を形成するに当り、印刷法とグリーンシート法とが
採用されている。いずれの方法もコストが高くなる難点
があり、さらに基板内は厚膜導体のみであり、固定抵抗
器の精度の高い厚膜抵抗を内蔵することもできないとい
う問題を有していた。
問題点を解決するための手段
上記の問題点を解決するため、本発明の積層型集積回路
モジュールは、両面に導体部が形成され、一方の面に表
面実装部品が搭載されると共に、他方の面に厚膜素子抵
抗が形成された第１および第２の両面配線基板の表面実
装部品の非搭載面を互いに対向させて固着しかつ接続し
、両面配線基板上に配置された接続端子導体部にリード
端子を接続したことを特徴とするものである。
モジュールは、両面に導体部が形成され、一方の面に表
面実装部品が搭載されると共に、他方の面に厚膜素子抵
抗が形成された第１および第２の両面配線基板の表面実
装部品の非搭載面を互いに対向させて固着しかつ接続し
、両面配線基板上に配置された接続端子導体部にリード
端子を接続したことを特徴とするものである。
作 用
かかる構成によれば、安価な両面配線基板を２板用い、
１枚にはＩＣおよび周辺回路部品の一部と、相対する面
側に厚膜抵抗を実装し、他の１枚に周辺回路部品の残り
を実装することで厚膜抵抗を内蔵した安価で高密度な積
層型集積回路モジュールを得ることができる。そして、
両面配線基板上ＫＦｉＬだＩＣエレメントとファンクシ
ョンエレメントとが各々の基板端面部において半田によ
り電気的に接続可能であり、さらにコム端子により外部
回路へ接続される。
１枚にはＩＣおよび周辺回路部品の一部と、相対する面
側に厚膜抵抗を実装し、他の１枚に周辺回路部品の残り
を実装することで厚膜抵抗を内蔵した安価で高密度な積
層型集積回路モジュールを得ることができる。そして、
両面配線基板上ＫＦｉＬだＩＣエレメントとファンクシ
ョンエレメントとが各々の基板端面部において半田によ
り電気的に接続可能であり、さらにコム端子により外部
回路へ接続される。
以上により、安価で高密度な積層型集積回路モジュール
をつくることができる。
をつくることができる。
実施例
図にセラミック基板を用いた本発明の実施例を示ス。図
において、ＩＣエレメント１はセラミック基板２に厚膜
導体６を両面に形成し、スルーホール了を介し厚膜両面
基板としたものに、表面実装部品であるＩＣ３，）ラン
ラスタ４．ｉ能トリミング用厚膜抵抗６を実装する。さ
らに張り合わせ面に厚膜素子抵抗１８を設けておく。こ
の厚膜素子抵抗１８と機能トリミング用厚嘆抵抗５の各
々の上には保護膜１９が形成されている。セラミック基
板２上の張り合わせ面の高さは１００ ／＋ｍ未満トナ
っている。ファンクションエレメント８は、セラミック
基板９に厚膜導体１２を両面に形成し、スルーホール１
３を介し厚膜両面基板としたものに、表面実装部品であ
るコンデンサー１０と、非チップ形部品である機能トリ
ミング用厚膜抵抗１１を実装する。さらに張り合わせ面
に厚膜素子抵抗２ｏを設けて置く。この厚膜素子抵抗２
゜と機能トリミング用厚膜抵抗１１の各々の上には保護
膜２１が形成されている。セラミック基板９上の張り合
わせ面の高さは１００μｍ未満となっている。ＩＣエレ
メント１とファンクションエレメント８とは厚膜両面基
板であり、これらを張り合わせ厚膜４層基板とするには
、各基板の周囲に接続端子１４．１５を相対する位置に
設け、各接続端子１４．１５にクリーム状半田１６を塗
布し、リフロー半田付けにより電気的に接続する。この
張り合わせ法は、厚膜両面基板への表面実装部品のりフ
ロー半田付けと同じく出来るものであり、従来の厚膜４
層基板と比べ、安価にそして、厚膜抵抗５．１１ａを容
易に内蔵でき、高密度化が達成できる。
において、ＩＣエレメント１はセラミック基板２に厚膜
導体６を両面に形成し、スルーホール了を介し厚膜両面
基板としたものに、表面実装部品であるＩＣ３，）ラン
ラスタ４．ｉ能トリミング用厚膜抵抗６を実装する。さ
らに張り合わせ面に厚膜素子抵抗１８を設けておく。こ
の厚膜素子抵抗１８と機能トリミング用厚嘆抵抗５の各
々の上には保護膜１９が形成されている。セラミック基
板２上の張り合わせ面の高さは１００ ／＋ｍ未満トナ
っている。ファンクションエレメント８は、セラミック
基板９に厚膜導体１２を両面に形成し、スルーホール１
３を介し厚膜両面基板としたものに、表面実装部品であ
るコンデンサー１０と、非チップ形部品である機能トリ
ミング用厚膜抵抗１１を実装する。さらに張り合わせ面
に厚膜素子抵抗２ｏを設けて置く。この厚膜素子抵抗２
゜と機能トリミング用厚膜抵抗１１の各々の上には保護
膜２１が形成されている。セラミック基板９上の張り合
わせ面の高さは１００μｍ未満となっている。ＩＣエレ
メント１とファンクションエレメント８とは厚膜両面基
板であり、これらを張り合わせ厚膜４層基板とするには
、各基板の周囲に接続端子１４．１５を相対する位置に
設け、各接続端子１４．１５にクリーム状半田１６を塗
布し、リフロー半田付けにより電気的に接続する。この
張り合わせ法は、厚膜両面基板への表面実装部品のりフ
ロー半田付けと同じく出来るものであり、従来の厚膜４
層基板と比べ、安価にそして、厚膜抵抗５．１１ａを容
易に内蔵でき、高密度化が達成できる。
また外部回路との接続としては、ＩＣエレメント１の実
装面に形成された接続端子導体部２２に半田付けにより
コム端子１７を取付け、接続する例を示している。
装面に形成された接続端子導体部２２に半田付けにより
コム端子１７を取付け、接続する例を示している。
以上は、セラミック基板に厚膜導体を用いたものである
が、両面配線基板としては、両面銅張り樹脂基板を用い
た積層型集積回路モジュールにも適用できる。
が、両面配線基板としては、両面銅張り樹脂基板を用い
た積層型集積回路モジュールにも適用できる。
なお、本実施例では表面実装部品として、ＩＣ３、トラ
ンジスタ４．コンデンサー１０ｔ−例にあげたが、これ
らに限定されるものではなく、抵抗。
ンジスタ４．コンデンサー１０ｔ−例にあげたが、これ
らに限定されるものではなく、抵抗。
コイル、ダイオード等を含むものである。
発明の効果
本発明は、厚膜両面基板の製造法で安価な厚膜４層基板
を作ることができ、さらに、厚膜抵抗を内蔵することで
高密度実装を実現できる。
を作ることができ、さらに、厚膜抵抗を内蔵することで
高密度実装を実現できる。
図は本発明の積層型集積回路モジュールの一実施例を示
す断面図である。 １・・・・・・ＩＣエレメント、２・・・用セラミック
基板、３・・・・・・ＩＣ，４・旧・・トランジスタ、
５．１１・旧・・機能トリミング用厚嘆抵抗、θ、１２
・・・・・・厚＠尋体、７．１３・旧・・スルーホール
、８・旧・・ファンクションエレメント、９・・・・・
・セラミック基板、１゜・・・・・・コンデンサ、１４
．１５・・団・接続端子、１６・・・・・・クリーム半
田、１７・・団・コム端子、１８゜２ｏ・・・・・・厚
膜素子抵抗、１９．２１・・・・・・保護膜、２２・・
・・・・接続端子導体部。
す断面図である。 １・・・・・・ＩＣエレメント、２・・・用セラミック
基板、３・・・・・・ＩＣ，４・旧・・トランジスタ、
５．１１・旧・・機能トリミング用厚嘆抵抗、θ、１２
・・・・・・厚＠尋体、７．１３・旧・・スルーホール
、８・旧・・ファンクションエレメント、９・・・・・
・セラミック基板、１゜・・・・・・コンデンサ、１４
．１５・・団・接続端子、１６・・・・・・クリーム半
田、１７・・団・コム端子、１８゜２ｏ・・・・・・厚
膜素子抵抗、１９．２１・・・・・・保護膜、２２・・
・・・・接続端子導体部。
Claims (1)
- 両面に導体部が形成され、一方の面に表面実装部品が搭
載されると共に、他方の面に厚膜素子抵抗が形成された
第１及び第２の両面配線基板の表面実装部品非搭載面を
互いに対向させて固着しかつ接続し、両面配線基板上に
配置された接続端子導体部にリード端子を接続したこと
を特徴とする積層型集積回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33198087A JPH01173777A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 積層型集積回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33198087A JPH01173777A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 積層型集積回路モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173777A true JPH01173777A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18249797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33198087A Pending JPH01173777A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 積層型集積回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173777A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008737A2 (de) * | 1995-08-24 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung |
| WO2001067539A1 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Teledyne Technologies Incorporated | Microwave device and method for making same |
| US9202660B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-12-01 | Teledyne Wireless, Llc | Asymmetrical slow wave structures to eliminate backward wave oscillations in wideband traveling wave tubes |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33198087A patent/JPH01173777A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997008737A2 (de) * | 1995-08-24 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung |
| WO1997008737A3 (de) * | 1995-08-24 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung |
| WO2001067539A1 (en) * | 2000-03-08 | 2001-09-13 | Teledyne Technologies Incorporated | Microwave device and method for making same |
| US9202660B2 (en) | 2013-03-13 | 2015-12-01 | Teledyne Wireless, Llc | Asymmetrical slow wave structures to eliminate backward wave oscillations in wideband traveling wave tubes |
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